一种隔离开关配件磨合适配及电阻测量装置
技术领域
本发明涉及输变电系统设备配套器材技术领域，特别涉及一种隔离开关配件磨合适配及电阻测量装置。
背景技术
隔离开关作为输变电系统中的重要控制设备，其部件组装效果及工作性能对输变电系统的整体运行状态起着关键作用。
目前在隔离开关组件装配过程中，需要对静侧三相导体组件与绝缘盆子中心嵌件进行组装，现阶段这一组装过程的对位和装配均由人工操作完成，然而实际操作时由于组件自身尺寸和重量所限，需要至少两个工作人员协同作业以完成对位和组装，对位精度无法保证，组装效果较差，尤其是组装过程中因适配部件处可能存在的毛刺和尖锐边角等结构，使得组装时极易因对位配合件间的刚性接触导致部件配合面磨损掉屑等现象，致使部件结构产生损伤，不仅影响了组装完成后的组件结构强度和装配效果，也给后续设备稳定运行造成隐患；此外，组装完毕后还需要对三相导体组件进行电阻测量，这一电阻测量过程目前也是完全依靠至少两名工作人员协同配合以人工操作完成，操作过程费时费力，且测量的数据无法实时记录，给相关的设备检测和组装运行造成诸多不便。
因此，如何提高隔离开关各配件的组装精度和效率，避免相关部件发生结构损伤，并使后续的电阻测量过程更加简便高效是本领域技术人员目前需要解决的重要技术问题。
发明内容
本发明的目的是提供一种隔离开关配件磨合适配及电阻测量装置，该装置能够显著提高隔离开关的三相导体组件等各配件间的组装精度和组装效率，避免组装和使用过程中各配件发生结构损伤，并能够快速高效地对三相导体组件实施电阻测量。
为解决上述技术问题，本发明提供一种隔离开关配件磨合适配及电阻测量装置，包括水平布置的工作台，所述工作台上可顺次循环移动地均布有若干与隔离开关的绝缘盆子可拆装地适配的托盘，所述工作台上沿所述托盘的水平移动方向顺序布置有预装工位、磨合工位和测量工位；
所述磨合工位的一侧设置有上磨合机构，另一侧设置有下磨合机构，所述上磨合机构包括第一基座以及可沿水平方向往复移动地设置于所述第一基座上的第一支架，所述第一支架上可沿隔离开关的三相导体组件的静侧三相接孔的轴向往复移动地设置有上对位组件，所述上对位组件的自由端联动设置有与上述静侧三相接孔对位插装适配的上磨合头；
所述下磨合机构包括第二基座以及可沿水平方向往复移动地设置于所述第二基座上的第二支架，所述第二支架上可沿隔离开关的接地侧三相接孔的轴向往复移动地设置有下对位组件，所述下对位组件的自由端联动设置有与隔离开关的三相导体组件的接地侧三相接孔对位插装适配的下磨合头，所述第一支架和所述第二支架的移动方向均与所述托盘的移动方向垂直；
所述测量工位的下方可竖直移动地设置有升降台，所述升降台的顶部设置有与隔离开关的三相导体组件对位接触配合的测量触头。
优选地，所述上对位组件包括与静侧三相接孔的内壁周向贴合适配的上撑杆，所述上磨合头位于所述上撑杆的自由端；
所述下对位组件包括与接地侧三相接孔的内壁周向贴合适配的下撑杆，所述下磨合头位于所述下撑杆的自由端。
优选地，所述第一支架上可沿竖直方向移动地设置有竖直对位基板，所述上对位组件联动设置于所述竖直对位基板上。
优选地，所述第一支架与所述第一基座之间的相对移动、所述竖直对位基板与所述第一支架之间的相对移动、所述第二支架与所述第二基座之间的相对移动、所述下对位组件与所述第二支架之间的相对移动、所述升降台的升降运动以及所述上对位组件和所述下对位组件各自的往复运动分别由对应的位移驱动装置驱动实现，且各所述位移驱动装置为气压缸、液压缸或蜗轮蜗杆组件中的任一种。
优选地，所述上磨合头和所述下磨合头均为铜钨合金制件。
优选地，所述托盘与所述工作台之间、所述第一支架与所述第一基座之间、所述第二支架与所述第二基座之间分别通过位移导向组件可相对移动地相连接，且该位移导向组件为滑轮导轨组件或滑块导槽组件。
优选地，所述托盘与所述工作台之间、所述第一支架与所述第一基座之间、所述第二支架与所述第二基座之间分别设置有与所述位移导向组件适配的限位组件。
优选地，所述工作台上设置有可驱动所述托盘移动的无杆气缸。
优选地，所述磨合工位处设置有位于所述托盘底部的举升气缸和导向套，所述举升气缸上联动设置有与托盘的销孔对位插装适配的定位销，所述定位销可轴向往复移动地同轴插装于所述导向套内。
优选地，所述第一基座及所述第二基座的底部均布有若干与地面接触配合的可调支脚组件。
相对上述背景技术，本发明所提供的隔离开关配件磨合适配及电阻测量装置，其装配使用过程中，先将待处理的隔离开关的绝缘盆子对位组装至处于预装工位处的托盘上，由此实现隔离开关的三相导体组件的整体预装配和可靠固定；完成上述预装操作后的托盘带动三相导体组件移动至磨合工位处，此时第一支架和第二支架沿水平方向相向移动，以逐渐靠近位于托盘上的三相导体组件，待各支架移动到位后，上对位组件和下对位组件分别开始动作，以使上磨合头对位插入三相导体组件的静侧三相接孔内，且下磨合头对位插入三相导体组件的接地侧三相接孔内，由此实现对被测的三相导体组件的可靠精确限位锁定，之后上对位组件沿静侧三相接孔的轴向做往复运动，且下对位组件沿接地侧三相接孔的轴向做往复运动，由此可通过上磨合头和下磨合头分别对位于静侧三相接孔和接地侧三相接孔内的接头元件进行适度打磨，以消除各元件主体结构上的尖锐边角结构，避免后续线路连接及设备安装时因尖锐边角造成的部件结构划伤和破损，保证线路连接效果和设备组装强度；上述磨合作业完毕后，各对位组件及磨合头停止往复运动，此时第一支架和第二支架背向移动，以带动各对位组件及磨合头与对应的接孔间脱离装配并逐步远离，直至各磨合机构处的相关部件不再对托盘及三相导体组件的进一步移动产生结构干涉；之后托盘带动三相导体组件继续移动至下游的测量工位处，移动到位后，升降台逐步上升，直至各测量触头对位插入三相导体组件底部的各被测接孔内，之后即可通过连接有电阻测量装置的各测量触头对三相导体组件的相应接孔和对应部件进行电阻测量，测量完毕后，升降台逐步下降至初始位置，并带动各测量触头与对应的三相导体组件的接孔脱离接触并逐步分离，至此该托盘处的三相导体组件即完成了整个打磨及电阻测量工作，可由该托盘上卸下；之后该托盘可循环移动至预装工位，以便与下一批次的三相导体组件进行预装配并顺序实施后续的磨合及电阻测量作业。整个装置的磨合及电阻测量过程流畅高效，操作效率极高，工人劳动强度较低，且磨合及测量过程操作稳定可控，能够大幅提高相应的部件磨合精度和电阻测量精度，优化三相导体组件的相关工艺处理效果。
在本发明的另一优选方案中，所述上对位组件包括与静侧三相接孔的内壁周向贴合适配的上撑杆，所述上磨合头位于所述上撑杆的自由端；所述下对位组件包括与接地侧三相接孔的内壁周向贴合适配的下撑杆，所述下磨合头位于所述下撑杆的自由端。上磨合头对位插入相应的静侧三相接孔内后，上撑杆的外壁能够与该静侧三相接孔的内壁充分贴合适配，以实现一定的嵌装卡接固定效果，避免后续往复移动过程中上磨合头由静侧三相接孔内松脱或错位，保证上磨合头对相应接孔内部件的磨合效果和作业效率；下撑杆与下磨合头及接地侧三相接孔的适配效果与上述上撑杆与上磨合头及静侧三相接孔的适配效果基本一致，可直接参考理解，在此不做赘述。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明一种具体实施方式所提供的隔离开关配件磨合适配及电阻测量装置的结构正视图；
图2为图1的俯视图；
图3为图1的侧视图。
其中，10-工作台、101-预装工位、102-磨合工位、103-测量工位、11-托盘、111-无杆气缸、112-举升气缸、113-导向套、114-定位销、201-第一基座、202-第二基座、203-可调支脚组件、21-第一支架、211-上对位组件、212-上磨合头、213-上撑杆、214-竖直对位基板、22-第二支架、221-下对位组件、222-下磨合头、223-下撑杆、31-升降台、311-测量触头、41-位移驱动装置、42-位移导向组件、43-限位组件、50-三相导体组件、501-绝缘盆子、502-静侧三相接孔、503-接地侧三相接孔。
具体实施方式
本发明的核心是提供一种隔离开关配件磨合适配及电阻测量装置，该装置能够显著提高隔离开关的三相导体组件等各配件间的组装精度和组装效率，避免组装和使用过程中各配件发生结构损伤，并能够快速高效地对三相导体组件实施电阻测量。
为了使本技术领域的人员更好地理解本发明方案，下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步的详细说明。
请参考图1至图3，图1为本发明一种具体实施方式所提供的隔离开关配件磨合适配及电阻测量装置的结构正视图；图2为图1的俯视图；图3为图1的侧视图。
在具体实施方式中，本发明所提供的隔离开关配件磨合适配及电阻测量装置，包括水平布置的工作台10，工作台10上可顺次循环移动地均布有若干与隔离开关的绝缘盆子501可拆装地适配的托盘11，工作台10上沿托盘11的水平移动方向顺序布置有预装工位101、磨合工位102和测量工位103；磨合工位102的一侧设置有上磨合机构，另一侧设置有下磨合机构，上磨合机构包括第一基座201以及可沿水平方向往复移动地设置于第一基座201上的第一支架21，第一支架21上可沿隔离开关的三相导体组件50的静侧三相接孔502的轴向往复移动地设置有上对位组件211，上对位组件211的自由端联动设置有与上述静侧三相接孔502对位插装适配的上磨合头212；下磨合机构包括第二基座202以及可沿水平方向往复移动地设置于第二基座202上的第二支架22，第二支架22上可沿隔离开关的接地侧三相接孔503的轴向往复移动地设置有下对位组件221，下对位组件221的自由端联动设置有与隔离开关的三相导体组件50的接地侧三相接孔503对位插装适配的下磨合头222，第一支架21和第二支架22的移动方向均与托盘11的移动方向垂直；测量工位103的下方可竖直移动地设置有升降台31，升降台31的顶部设置有与隔离开关的三相导体组件50对位接触配合的测量触头311。
装配使用过程中，先将待处理的隔离开关的绝缘盆子501对位组装至处于预装工位101处的托盘11上，由此实现隔离开关的三相导体组件50的整体预装配和可靠固定；完成上述预装操作后的托盘11带动三相导体组件50移动至磨合工位102处，此时第一支架21和第二支架22沿水平方向相向移动，以逐渐靠近位于托盘11上的三相导体组件50，待各支架移动到位后，上对位组件211和下对位组件221分别开始动作，以使上磨合头212对位插入三相导体组件50的静侧三相接孔502内，且下磨合头222对位插入三相导体组件50的接地侧三相接孔503内，由此实现对被测的三相导体组件50的可靠精确限位锁定，之后上对位组件211沿静侧三相接孔502的轴向做往复运动，且下对位组件221沿接地侧三相接孔503的轴向做往复运动，由此可通过上磨合头212和下磨合头222分别对位于静侧三相接孔502和接地侧三相接孔503内的接头元件进行适度打磨，以消除各元件主体结构上的尖锐边角结构，避免后续线路连接及设备安装时因尖锐边角造成的部件结构划伤和破损，保证线路连接效果和设备组装强度；上述磨合作业完毕后，各对位组件及磨合头停止往复运动，此时第一支架21和第二支架22背向移动，以带动各对位组件及磨合头与对应的接孔间脱离装配并逐步远离，直至各磨合机构处的相关部件不再对托盘11及三相导体组件50的进一步移动产生结构干涉；之后托盘11带动三相导体组件50继续移动至下游的测量工位103处，移动到位后，升降台31逐步上升，直至各测量触头311对位插入三相导体组件50底部的各被测接孔内，之后即可通过连接有电阻测量装置的各测量触头311对三相导体组件50的相应接孔和对应部件进行电阻测量，测量完毕后，升降台31逐步下降至初始位置，并带动各测量触头311与对应的三相导体组件50的接孔脱离接触并逐步分离，至此该托盘11处的三相导体组件50即完成了整个打磨及电阻测量工作，可由该托盘11上卸下；之后该托盘11可循环移动至预装工位101，以便与下一批次的三相导体组件50进行预装配并顺序实施后续的磨合及电阻测量作业。整个装置的磨合及电阻测量过程流畅高效，操作效率极高，工人劳动强度较低，且磨合及测量过程操作稳定可控，能够大幅提高相应的部件磨合精度和电阻测量精度，优化三相导体组件50的相关工艺处理效果。
需要指出的是，具体到实际应用中，绝缘盆子501与托盘11间的对位装配结构，可以通过螺栓螺母组件或孔销适配组件等常规简单紧固组件实现，也可以通过抱箍或卡扣等对配合面要求稍高的紧固组件实现，相关技术人员可以依据具体工况需要灵活选择，原则上，只要是能够保证绝缘盆子501与托盘11间的可靠组装并满足后续磨合及电阻测量过程中的组件对位精度和结构稳定性需要均可。
此外需要指出的是，具体应用时上对位组件211并不一定仅适配静侧三相接孔502，而下对位组件221也不一定仅适配接地侧三相接孔503，简而言之，实际应用中所需磨合和测量的三相导体组件50结构并不一定与图中所示完全一致，依据托盘11上实际装配的被测三相导体组件50的结构规格不同，各对位组件所对应的接孔类型和位置也会有所差异，实际应用中可以依据具体工况需要适度灵活调整，原则上，这一调整应以能够保证磨合作业的正常高效实施并满足装置后续的电阻测量等相关工序的可靠进行为宜。
进一步地，上对位组件211包括与静侧三相接孔502的内壁周向贴合适配的上撑杆213，上磨合头212位于上撑杆213的自由端；下对位组件221包括与接地侧三相接孔503的内壁周向贴合适配的下撑杆223，下磨合头222位于下撑杆223的自由端。上磨合头212对位插入相应的静侧三相接孔502内后，上撑杆213的外壁能够与该静侧三相接孔502的内壁充分贴合适配，以实现一定的嵌装卡接固定效果，避免后续往复运动过程中上磨合头212由静侧三相接孔502内松脱或错位，保证上磨合头212对相应接孔内部件的磨合效果和作业效率；下撑杆223与下磨合头222及接地侧三相接孔503的适配效果与上述上撑杆213与上磨合头212及静侧三相接孔502的适配效果基本一致，下磨合头222对位插入接地侧三相接孔503内后，下撑杆223的外币能够与该接地侧三相接孔503的内壁充分贴合适配，以实现一定的嵌装卡接固定效果，避免后续往复运动过程中下磨合头222由接地侧三相接孔503内松脱或错位，保证下磨合头222对相应接孔内部件的磨合效果和作业效率。
具体而言，为了保证打磨效率和磨合效果，上述上磨合头212和下磨合头222优选为铜钨合金材料制成的磨合头，但实际应用中考虑到组件加工成本和被磨合部件的材质规格，工作人员也可以选择其他材质的磨合头进行相应的打磨作业，原则上，只要是能够保证相应部件的打磨效果和作业效率均可。
具体地，第一支架21上可沿竖直方向移动地设置有竖直对位基板214，上对位组件211联动设置于竖直对位基板214上。在托盘11移动至磨合工位102后，进行磨合作业前的对位操作时，可通过控制竖直对位基板214沿竖直方向适度移动，以带动上对位组件211同步移动，从而调整上对位组件211与被测的三相导体组件50间竖直相对位置，以进一步提高上磨合头212与静侧三相接孔502间的对位精度和插装适配效果，提高相应的对位及磨合操作效率；待磨合作业完毕且上磨合头212与静侧三相接孔502间脱离接触后，可通过控制竖直对位基板214沿竖直方向反向适度移动并复位，以便对下一个移动至磨合工位102处的三相导体组件50实施相应的对位及磨合作业。
更具体地，第一支架21与第一基座201之间的相对移动、竖直对位基板214与第一支架21之间的相对移动、第二支架22与第二基座202之间的相对移动、下对位组件221与第二支架22之间的相对移动、升降台31的升降运动以及上对位组件211和下对位组件221各自的往复运动分别由对应的位移驱动装置41驱动实现，且各位移驱动装置41为气压缸、液压缸或蜗轮蜗杆组件中的任一种。通过各位移驱动装置41的分别作业，能够实现对相应的支架与对应基座、相应的对位组件与对应支架之间的高效相对移动，并保证各对位组件的稳定高效往复运动，上述相对移动和往复运动过程精确可控，能够大幅提高各相对移动配合件间的动作效率，且该位移驱动装置41可以由常规的气缸等驱动组件经过简单的适应性结构调整即可实现，以便进一步简化整个隔离开关配件磨合适配及电阻测量装置的组装结构，降低其使用成本，并保证其相关操作精度和作业效率。
另一方面，托盘11与工作台10之间、第一支架21与第一基座201之间、第二支架22与第二基座202之间分别通过位移导向组件42可相对移动地相连接，且该位移导向组件42为滑轮导轨组件或滑块导槽组件。各位移导向组件42能够显著提高上述各配合件间的相对移动效率，提高相应的相对移动控制精度，保证相应的位置调整效果。以托盘11与工作台10之间的配合结构为例，可在工作台10上布置导轨，同时在托盘11上设置与导轨移动配合的滑轮，由此可通过滑轮与导轨间的可移动配合机构实现托盘11沿导轨的移动操作，以此实现对托盘11所处工位的调整。本方案中其它可相对移动的配合件之间均可通过上述结构实现相对移动作业，也可采用如上文所述的滑块与导槽配合机构或其它可实现部件相对移动的组件机构，工作人员可以依据实际装配空间及具体工况需求灵活选择，原则上，只要是能够满足设备的整体应用需求，保证三相导体组件50的配件磨合效果和电阻测量均可。
相应地，工作台10上设置有可驱动托盘11移动的无杆气缸111。该无杆气缸111所需的装配空间较小，结构规整紧凑，能够大幅优化工作台10上的组件布局，提高装配空间利用率，同时保证各托盘11的移动效率和位置调整精度。
此外，托盘11与工作台10之间、第一支架21与第一基座201之间、第二支架22与第二基座202之间分别设置有与位移导向组件42适配的限位组件43。各限位组件43能够对各位移导向组件42连接的配合件间的相对位移极限位置进行可靠限定，以免组件相对移动幅度过大导致的部件损伤或机构失效，保证整个装置的平稳可靠运行。具体而言，该限位组件43可以是具备简单抵接结构的限位块、挡板或限位螺栓，也可以是由限位气缸等驱动件驱动的滑块与限位螺钉等适配件配合构成的联动限位组件43。采用上述联动限位组件43时，可以通过限位气缸带动滑块适度移动，以调整限位螺钉的具体位置，由此实现对限位螺钉与相应位移部件的抵接位置的调整，从而达到调整相应的位移部件的极限位置的目的，进而使整个隔离开关配件磨合适配及电阻测量装置的工况适应能力更强，组件适配性更好，能够适配不同规格尺寸的三相导体组件50。
更进一步地，磨合工位102处设置有位于托盘11底部的举升气缸112和导向套113，举升气缸112上联动设置有与托盘11的销孔对位插装适配的定位销114，定位销114可轴向往复移动地同轴插装于导向套113内。托盘11移动到磨合工位102处后，举升气缸112的作业端升起，带动定位销114同步上移，直至定位销114对位插入导向套113内并继续移动直至与托盘11底部的相应销孔对位插装锁紧，以通过该锁紧机构进一步提高托盘11的结构稳定性，避免后续磨合作业时托盘11及其相关的三相导体组件50发生松动或错位，保证磨合作业精度和操作效率；待磨合作业完毕后，举升气缸112的作业端回落，带动定位销114同步下移并与托盘11脱离接触，直至定位销114由导向套113内抽出并随举升气缸112同步回到初始位置，以便对下一个移动至磨合工位102处的托盘11实施定位锁紧作业。
另外，第一基座201及第二基座202的底部均布有若干与地面接触配合的可调支脚组件203。该可调支脚组件203可以是由丝杠组件或齿轮齿条组件等具备定向调节能力的适配组件为主体结构构成的可调机构，以此实现对各基座的作业面高度及其作业面水平度的精确调整，考虑到实际设备成本和调节效果，仅在各基座的各顶角处一一对应地安装有上述可调支脚组件203即可达到较好的调节效果。
需要特别说明的是，本方案中设备运行时，工作台10上同时有多个托盘11同步移动，具体来说，以先后顺序布置的托盘11A、托盘11B和托盘11C为例，托盘11A位于测量工位103时，托盘11B位于磨合工位102处，同时托盘11C位于预装工位101处，待各托盘11对应的当前工位相应作业完成后，托盘11A离开测量工位103，并将托盘11A上已完成电阻测量的三相导体组件50卸下，之后托盘11A循环移动至预装工位101处准备与下一三相导体组件50进行对位组装，同时托盘11B离开磨合工位102并继续移动至测量工位103处准备对位于该托盘11B上的三相导体组件50进行电阻测量，同时托盘11C同步离开预装工位101并继续移动至磨合工位102处准备对位于该托盘11C上的三相导体组件50进行磨合作业。各托盘11如此循环往复移动，形成流水线式作业机构，可以不断对不同的三相导体组件50顺序实施磨合和电阻测量，有效提高了相关磨合和电阻测量作业效率，并使相关工作人员的劳动强度得以大幅降低。
应当进一步指出的是，本方案的设备实际运行过程中，为了保证各组件联动效果和设备运行连续性，可以设置与各动作部件通信连接的控制器，必要时，在各需要对工作位置精确把控的相关动作部件处设置与该控制器通信连接的位置传感器或感应装置，以配合达到对各动作部件的工作状态及组件联动效果进行精确控制，保证整个设备的运行状态和工作性能。有关上述控制器及其相应的位置传感器或感应装置的类型选择和布置位置皆为本领域内的常规技术选择，工作人员可以依据实际公开需要和对应部件的实际工况位置灵活选择和调整，原则上，只要是能够满足所述隔离开关配件磨合适配及电阻测量装置的实际工作运行需要均可。
综上可知，本发明中提供的隔离开关配件磨合适配及电阻测量装置，其装配使用过程中，先将待处理的隔离开关的绝缘盆子对位组装至处于预装工位处的托盘上，由此实现隔离开关的三相导体组件的整体预装配和可靠固定；完成上述预装操作后的托盘带动三相导体组件移动至磨合工位处，此时第一支架和第二支架沿水平方向相向移动，以逐渐靠近位于托盘上的三相导体组件，待各支架移动到位后，上对位组件和下对位组件分别开始动作，以使上磨合头对位插入三相导体组件的静侧三相接孔内，且下磨合头对位插入三相导体组件的接地侧三相接孔内，由此实现对被测的三相导体组件的可靠精确限位锁定，之后上对位组件沿静侧三相接孔的轴向做往复运动，且下对位组件沿接地侧三相接孔的轴向做往复运动，由此可通过上磨合头和下磨合头分别对位于静侧三相接孔和接地侧三相接孔内的接头元件进行适度打磨，以消除各元件主体结构上的尖锐边角结构，避免后续线路连接及设备安装时因尖锐边角造成的部件结构划伤和破损，保证线路连接效果和设备组装强度；上述磨合作业完毕后，各对位组件及磨合头停止往复运动，此时第一支架和第二支架背向移动，以带动各对位组件及磨合头与对应的接孔间脱离装配并逐步远离，直至各磨合机构处的相关部件不再对托盘及三相导体组件的进一步移动产生结构干涉；之后托盘带动三相导体组件继续移动至下游的测量工位处，移动到位后，升降台逐步上升，直至各测量触头对位插入三相导体组件底部的各被测接孔内，之后即可通过连接有电阻测量装置的各测量触头对三相导体组件的相应接孔和对应部件进行电阻测量，测量完毕后，升降台逐步下降至初始位置，并带动各测量触头与对应的三相导体组件的接孔脱离接触并逐步分离，至此该托盘处的三相导体组件即完成了整个打磨及电阻测量工作，可由该托盘上卸下；之后该托盘可循环移动至预装工位，以便与下一批次的三相导体组件进行预装配并顺序实施后续的磨合及电阻测量作业。整个装置的磨合及电阻测量过程流畅高效，操作效率极高，工人劳动强度较低，且磨合及测量过程操作稳定可控，能够大幅提高相应的部件磨合精度和电阻测量精度，优化三相导体组件的相关工艺处理效果。
以上对本发明所提供的隔离开关配件磨合适配及电阻测量装置进行了详细介绍。本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以对本发明进行若干改进和修饰，这些改进和修饰也落入本发明权利要求的保护范围内。
