芯片测试治具
技术领域
本发明属于芯片测试技术领域，尤其涉及一种芯片测试治具。
背景技术
在进行芯片测试时，常常采用socket(插座)作为测试治具。Socket焊接在测试板上，socket设置有与芯片对应的引线。测试过程中，socket夹持待测试的芯片以进行测试。现有技术中，往往根据每一款芯片的规格(尺寸、引脚数量、引脚排布方式等)设计新的socket，这样每次设计socket都需要消耗较长的时间，效率较低，并且，需要消耗设计费用以及模具费用。而且在项目设计的时候，需要等socket的图纸设计好才能继续项目设计，如果没有图纸去做项目会增加项目的风险。而且新的socket需要重新去建库，需要消耗更多的时间。
所以，现有技术存在以下的缺陷：
1、每个芯片需要重新设计socket，都需要增加开支。
2、对于新的socket需要重新建库，花费项目时间。
3、需要得到socket的图纸，才能将项目继续下去。
4、浪费原材料，以前使用的socket不能重复使用。
发明内容
本发明要解决的技术问题是为了克服现有技术中的芯片测试插座需要重新设计，耗时长、消耗原材料多的缺陷，提供一种芯片测试治具。
本发明是通过下述技术方案来解决上述技术问题：
本发明提供一种芯片测试治具，包括：治具本体、若干金属顶针；
治具本体包括一承载面，用于承载芯片；
治具本体上设置有矩阵式排布的若干第一管腔以容纳芯片的引脚；
金属顶针沿第一管腔延伸的方向可移动地设置，金属顶针的一端用于与引脚接触，金属顶针的另一端引出至第一管腔的外部以与PCB接触。
较佳地，金属顶针设置有限位环，限位环的靠近承载面的一侧设置有第一限位面，第一管腔中设置有第一限位台阶，第一限位台阶与第一限位面对应设置以限制金属顶针向承载面移动。
较佳地，芯片测试治具还包括盖体，盖体设置于治具本体的远离承载面的一侧，盖体设置有与第一管腔连通的第二管腔，金属顶针的另一端引出至第二管腔的外部。
较佳地，限位环的远离承载面的一侧设置有第二限位面，第二管腔的靠近承载面的一侧设置有第一限位部，第一限位部与第二限位面对应设置以限制金属顶针向远离承载面的方向移动。
较佳地，金属顶针还设置有第二限位台阶，第二限位台阶设置于第二限位面和金属顶针的另一端之间；第二管腔内还设置有第二限位部，第二限位部与第二限位台阶对应设置以限制金属顶针向远离承载面的方向移动。
较佳地，金属顶针的一端设置有若干接触凸起部。
较佳地，盖体与治具本体卡接。
较佳地，第一管腔内设置有夹紧部，夹紧部夹紧金属顶针。
较佳地，芯片测试治具还包括上盖，上盖与治具本体卡合以夹紧芯片。
较佳地，第一管腔的设置于承载面的开口的口径为0.3毫米至0.6毫米。
较佳地，第一管腔的设置于承载面的相邻两个开口的中心距为0.3毫米至1.2毫米。
较佳地，芯片为BGA封装或QFA封装。
本发明的积极进步效果在于：本发明使得芯片测试治具能够针对不同的芯片进行复用，提高了芯片测试的灵活性，节省了专门制作芯片测试治具的周期和费用，提高了芯片测试的效率。
附图说明
图1为本发明的一较佳实施例的芯片测试治具的局部的剖面结构示意图。
图2为本发明的一较佳实施例的芯片测试治具的局部的承载面的示意图。
具体实施方式
下面通过一较佳实施例的方式进一步说明本发明，但并不因此将本发明限制在所述的实施例范围之中。
本实施例提供一种芯片4测试治具。参照图1、图2，该芯片4测试治具包括治具本体1、若干金属顶针2。治具本体1包括一承载面101，用于承载芯片4。治具本体1上设置有矩阵式排布的若干第一管腔102以容纳芯片4的引脚401；金属顶针2沿第一管腔102延伸的方向可移动地设置，金属顶针2的一端201用于与引脚401接触，金属顶针2的另一端202引出至第一管腔102的外部以与PCB接触。金属顶针2的主体为圆柱体203。PCB为用于对芯片4进行测试的测试板。
在一种可选的实施方式中，芯片4为BGA封装。第一管腔102的设置于承载面101的开口的口径D1为0.3毫米至0.6毫米。第一管腔102的设置于承载面101的相邻两个开口的中心距D2为0.3毫米至1.2毫米。在第一种可选的实施方式中，中心距D2为0.4mm(毫米)，该芯片4测试治具适用于0.4mm BGA pitch(芯片4管脚中心距)的芯片4。在第二种可选的实施方式中，中心距D2为0.5mm，该芯片4测试治具适用于0.5mm BGA pitch的芯片4。在第三种可选的实施方式中，中心距D2为0.8mm，该芯片4测试治具适用于0.8mm BGA pitch的芯片4。在第四种可选的实施方式中，中心距D2为1.0mm，该芯片4测试治具适用于1.0mm BGA pitch的芯片4。
在另一种可选的实施方式中，芯片4为QFA封装。
为了提高兼容性，芯片4测试治具的第一管腔102的数量为一个较大的数值，例如1000，从而兼容引脚数量不同的多种规格的芯片4。
在进行芯片4测试时，将芯片4放置于芯片4测试治具的承载面101上，芯片4的引脚401对应进入第一管腔102中。作为一种可选的实施方式，芯片4测试治具还包括上盖(图中未示出)。上盖与治具本体1卡合以夹紧芯片4。
然后，根据芯片4的引脚401的设置情况，向每一个引脚401对应的第一管腔102中插入金属顶针2。金属顶针2的一端201与对应的引脚401接触。然后，将该芯片4测试治具设置于测试板PCB上。测试板PCB上设置有与芯片4引脚401对应的接触点。金属顶针2的另一端202与对应的接触点接触，从而实现对应引脚401与对应接触点的电连接。
最后，将测试板PCB上电即可进行芯片4测试。
该芯片4测试治具采用治具本体1与金属顶针2可分离的结构方式，可以方便收纳整理及维护。
在一种可选的实施方式中，第一管腔102内设置有夹紧部104。当圆柱体203插入第一管腔102中，夹紧部104夹紧金属顶针2的圆柱体203从而对金属顶针2起到固定作用，避免金属顶针2脱落。
金属顶针2的一端201设置有若干接触凸起部206，这样可以确保金属顶针2与芯片4的引脚401形成良好的连接，避免接触不良、形成开路。
金属顶针2设置有限位环204。限位环204突出于圆柱体203的表面。限位环204的靠近承载面101的一侧设置有第一限位面205，第一管腔102中设置有第一限位台阶103，第一限位台阶103与第一限位面205对应设置以限制金属顶针2向承载面101移动。
芯片4测试治具还包括盖体3，盖体3设置于治具本体1的远离承载面101的一侧，盖体3设置有与第一管腔102连通的第二管腔301，金属顶针2的另一端202引出至第二管腔301的外部。盖体3与治具本体1卡接。
限位环204的远离承载面101的一侧设置有第二限位面207，第二管腔301的靠近承载面101的一侧设置有第一限位部303，第一限位部303与第二限位面207对应设置以限制金属顶针2向远离承载面101的方向移动。
金属顶针2还设置有第二限位台阶208，第二限位台阶208设置于第二限位面207和金属顶针2的另一端202之间；第二管腔301内还设置有第二限位部302，第二限位部302与第二限位台阶208对应设置以限制金属顶针2向远离承载面101的方向移动。
在进行芯片4测试时，将芯片4固定于承载面101上。然后将盖体3与治具本体1分离。接下来，将金属顶针2插入第一管腔102。然后，将盖体3与治具本体1卡合。
第一限位台阶103限制金属顶针2向承载面101移动，以避免金属顶针2对芯片4形成过大的压力。第一限位部303和第二限位部302可以避免金属顶针2从芯片4测试治具中脱出，也为金属顶针2的取出和放入提供方便。
本实施例的芯片测试治具可以适用于多种具有不同数量引脚的芯片，具有较高的兼容性，同一个芯片测试治具可以应用于多个不同的芯片测试项目中，减少了项目周期，节省了费用。并且，该芯片测试治具使用、收纳、维护都很方便。
虽然以上描述了本发明的具体实施方式，但是本领域的技术人员应当理解，这仅是举例说明，本发明的保护范围是由所附权利要求书限定的。本领域的技术人员在不背离本发明的原理和实质的前提下，可以对这些实施方式做出多种变更或修改，但这些变更和修改均落入本发明的保护范围。
