一种涂层遮蔽制电极的方法
技术领域
本发明涉及介质滤波器制造技术领域，具体为一种涂层遮蔽制电极的方法。
背景技术
近两年5G兴起，许许多多5G带来的优势也不断被提及。然而由于5G信号的传输属于高频波，传输范围大大受限，因此以后5G基站将布置的更加密集，而基站里边一个很重要的组件：介质滤波器则必不可少，而5G上所使用的介质滤波器为陶瓷材料烧结而成，最终成品制成工段可分为：粉料—压制—烧结—金属化—制电极—SMT贴片—调试，而制电极是较为关键的一环。由于上一工段为浸银，所以产品外表面会覆盖上一层银层，从而成为完整的导体，没有正负极区分，因此陶瓷小孔面两个小孔周围要将银层打掉一个圆环，也叫做制电极。
但是，现有制电极的方式主要为CNC刮银层和人工贴纸两种，前者成本高昂，不可量产，而后者人力消耗较大，效率低下，均有不足之处；因此，不满足现有的需求，对此我们提出了一种涂层遮蔽制电极的方法。
发明内容
本发明的目的在于提供一种涂层遮蔽制电极的方法，以解决上述背景技术中提出的现有制电极的方式主要为CNC刮银层和人工贴纸两种，前者成本高昂，不可量产，而后者人力消耗较大，效率低下的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种涂层遮蔽制电极的方法，包括以下步骤：
步骤1：通过丝印模版的方式，将涂层浆料丝印到陶瓷基底的两个孔面，形成涂层圆环；
步骤2：将印有涂层圆环的陶瓷基底放入烘干炉，以160-220℃烘干15min，使涂层圆环固化；
步骤3：将涂层固化后的陶瓷基底安装在甩盘上，并将甩盘浸入银浆中，时间为60-200秒，提起后顺时针旋转甩干陶瓷基底上多余的银浆，甩银机设定参数为1000r/min，甩银时间为1min；
步骤4：将浸银后的陶瓷介质波导放进烧银网框，以160-220℃/15min放进链条红外烘银炉烘干；
步骤5：将烘银后的陶瓷介质波导放进烧银网框，以820-880℃/15min放进链条烧银炉烧结银层；
步骤6：烘干烧结完成后，涂层分解仅剩余少量残留物，可利用酒精擦除干净，使涂层覆盖位置只剩下陶瓷基底，完成制电极。
优选的，所述步骤1中的涂层浆料需要能承受两百多摄氏度高温不分解，并在八百多摄氏度下分解彻底，且涂层材料常温呈膏状不固化，不与银浆中的化学物质产生化学反应及物理反应，以满足丝印和浸银需求。
优选的，所述步骤1中的丝印工作可由全自动丝印机完成，以达到高效量产的目的。
优选的，所述步骤3中的银浆配比为银粉60～85％、玻璃粉0.5～5％、有机载体10～30％、无机添加剂0.3～3％。
优选的，所述步骤3中动作结束后，需反向安装陶瓷基底，重复该步骤一次。
优选的，所述步骤5中，烧结后的银层若厚度小于10μm，需重复步骤1-5，直至厚度大于10μm为止。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：
本发明通过采用涂层遮蔽的方式制电极，涂层材料成本低廉，能够将制电极成本压到最低，且可通过全自动丝印机达到高效量产的目的，相比用CNC及人工贴纸贴圆方式，在设备及人工中均占有很大的优势，CNC制电极刮好一个圆环时间最快约1min左右，且CNC设备成本高昂，不可用于量产工艺；贴纸贴圆方式贴好两个贴纸最快需要10s左右，量产需要大量人工来完成贴纸贴圆工作，且贴纸方式同心度影响很大，会导致不合格产品数量极高，金属化重金属银成本高，不合格品没有办法修复，对比较而言，涂层遮蔽制电极在成本及效率上均优于现有制电极方式。
附图说明
图1为本发明的流程示意图；
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。
请参阅图1，本发明提供的一种实施例：一种涂层遮蔽制电极的方法，包括以下步骤：
步骤1：通过丝印模版的方式，将涂层浆料丝印到陶瓷基底的两个孔面，形成涂层圆环；
步骤2：将印有涂层圆环的陶瓷基底放入烘干炉，以180℃烘干15min，使涂层圆环固化；
步骤3：将涂层固化后的陶瓷基底安装在甩盘上，并将甩盘浸入银浆中，时间为100秒，提起后顺时针旋转甩干陶瓷基底上多余的银浆，甩银机设定参数为1000r/min，甩银时间为1min；
步骤4：将浸银后的陶瓷介质波导放进烧银网框，以180℃/15min放进链条红外烘银炉烘干；
步骤5：将烘银后的陶瓷介质波导放进烧银网框，以860℃/15min放进链条烧银炉烧结银层；
步骤6：烘干烧结完成后，涂层分解仅剩余少量残留物，可利用酒精擦除干净，使涂层覆盖位置只剩下陶瓷基底，完成制电极。
进一步，步骤1中的涂层浆料为膏状的环氧树脂，可承受两百摄氏度高温不分解，并在八百多摄氏度下分解彻底，且不与银浆中的化学物质产生化学反应及物理反应，以满足丝印和浸银需求。
进一步，步骤1中的丝印工作可由全自动丝印机完成，以达到高效量产的目的。
进一步，步骤3中的银浆配比为银粉60～85％、玻璃粉0.5～5％、有机载体10～30％、无机添加剂0.3～3％。
进一步，步骤3中动作结束后，需反向安装陶瓷基底，重复该步骤一次。
进一步，步骤5中，烧结后的银层若厚度小于10μm，需重复步骤1-5，直至厚度大于10μm为止。
对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
