一种陶瓷PCB基板的快速等离子烧结制备方法
技术领域
一种陶瓷PCB基板的快速等离子烧结制备方法
背景技术
陶瓷PCB基板是指铜箔在高温下直接键合到陶瓷基片表面(单面或双面)上的特殊工艺板。所制成的超薄复合基板具有优良的电绝缘性能，高导热特性，优异的软钎焊性和高的附着强度，并可像PCB板一样能刻蚀出各种图形，具有很大的载流能力。因此，陶瓷基板已成为大功率电力电子电路结构技术和互连技术的基础材料。具有电阻高、高频特性突出、具有高热导率、化学稳定性佳抗震、耐热、耐压、内部电路、MARK点等比一般电路基板好、在印刷、贴片、焊接时比较精确等优点，是下一代高性能大规模集成电路和5G通信的发射器、汽车通信模块、下一代手机天线、高性能PC服务器等方向。但是由于氧化物陶瓷材料与金属材料的浸润性较差，因此金属和陶瓷基板的结合力不强。因此如何在不改变材料性能的情况下，改善陶瓷材料和金属涂覆层的结合力，是陶瓷材料在大规模集成电路中应用的关键因素。
因此，为了解决陶瓷材料和涂覆金属材料的结合力，改善其稳定性，本专利主要在现有氧化物陶瓷基板中如氧化铝，氧化锆等陶瓷基板中添加氧化铜活化因子，通过等离子烧结技术快速制备具有活化因子的陶瓷PCB基板，以利于后期表面进行活化处理后金属化过程中，大大改善金属和陶瓷的结合力。
发明内容
本发明提供了一种利用等离子烧结技术(SPS)制备陶瓷PCB基板的快速制备方法，所述方法的特征在于，通过在氧化物陶瓷中如氧化铝(Al2O3)，氧化锆ZrO2-3％Y2O3材料添加2～8wt.％氧化铜，快速烧结在低温下制备Al2O3-氧化铜,ZrO2-3％Y2O3-氧化铜复合材料陶瓷PCB基板。
优选地，PCB基板中的所述氧化物陶瓷材料为氧化铝或者氧化钇稳定氧化锆陶瓷材料。
优选地，PCB基板中的活化因子为氧化铜(CuO或者Cu2O)。
优选地，PCB基板的制备技术为等离子烧结技术。优选地，所述等离子烧结技术的特征在于将均匀混合的粉体装入等离子烧结石墨模具中，采用真空或者气氛保护条件下在1000℃～1400℃温度范围烧结，升温速率为50～200℃/min,30～50MPa压力下，保温5～10分钟。保温保压结束后以5～30℃/分钟的冷却速度冷却至室温，脱模后即可得到含氧化铜的氧化物陶瓷PCB基板。
本发明提供了一种制备方法，其特征在于包含以下步骤：
1.将氧化物陶瓷粉体和氧化铜粉按一定比例混合配料，加入玛瑙球用混料机球混1-4小时，得到均匀混合的粉体。
2.均匀混合的粉体装入等离子烧结石墨模具中，采用真空或者气氛保护条件下在1000℃～1400℃温度范围烧结，升温速率为50～200℃/min,30～50MPa压力下，保温5～10分钟。
3.保温保压结束后以5～30℃/分钟的冷却速度冷却至室温，脱模后即可的得到含氧化铜的氧化物陶瓷PCB基板。
所述含氧化铜的陶瓷PCB板经表面处理后，可有效改善后期金属和陶瓷的结合力和粘附力。
本发明成本低，制备工艺简单，周期短。本发明应用于电子材料领域和大规模集成电路领域。
本发明具有以下优点：
1.所用原材料成本低，氧化物材料市场上均有销售，价格便宜。
2.制备工艺简单，周期短本发明的工艺流程简单，在，可在真空气氛或氩气保护气氛下，短时间内,1000-1400℃温度下烧结制备，且厚度根据实际要求进行调整。
3.由于利用的是等离子烧结技术，可抑制材料的晶粒生长，致密度较高，材料的力学性能也大大提高。
4.在常用氧化物陶瓷材料中添加氧化铜，通过激光活化后，表现的活性大大提高，在金属化过程中，金属和陶瓷基板的界面结合力可大大提高。
实施例1
将ZrO2-3％Y2O3和CuO按质量比为(95～98)：(5～2)配料,以玛瑙球和无水酒精为研磨介质，在球磨机混料2小时。然后放入直径为40mm的磨具中，放入等离子烧结炉中，真空气氛，50MPa压力下，以50℃/min的升温速率将炉温升至1200℃，保温时间为5分钟，可得到ZrO2-3％Y2O3-CuO复合材料，见图1。
实施例2
将Al2O3和Cu2O按质量比95：5配料,以玛瑙球和无水酒精为研磨介质，在球磨机混料4小时。然后放入直径为40mm的磨具中，放入等离子烧结炉中，真空气氛，50MPa压力下，以50℃/min的升温速率将炉温升至1400℃，保温时间为5分钟，可得到Al2O3-Cu2O复合材料。
实施例3
将Al2O3和CuO按质量比98：2配料,以玛瑙球和无水酒精为研磨介质，在球磨机混料4小时。然后放入直径为40mm的磨具中，放入等离子烧结炉中，真空气氛，50MPa压力下，以50℃/min的升温速率将炉温升至1400℃，保温时间为5分钟，可得到Al2O3-CuO复合材料。
附图说明
图1的左图为实施例1中ZrO2-3％Y2O3-CuO复合材料中扫面电镜图片和右图为左图中P1的EDS能谱分析。
