适用于极低温的测试连接器
相关申请的交叉引用
本申请基于2019年4月17日提交的韩国专利申请No.10-2019-0045122并要求其优先权的权益，该申请的全部内容通过引用结合于此。
技术领域
本公开涉及适用于极低温环境的测试连接器。
背景技术
半导体芯片被使用在宽的温度范围内，包括例如-40℃或更低的极低温到150℃的高温。因此，有必要检查半导体芯片的电特性在极端温度下是否满足预定的目标性能。
为了测量电子产品或设备的电特性，需要测量插座以确保各种性质，包括绝缘性、耐候性、耐热性、耐寒性、阻燃性、柔性等。作为满足耐热性和耐寒性、满足热收缩和膨胀的测量所需的范围并确保柔性的材料，存在聚硅氧烷。然而，难以使用聚硅氧烷作为用于在极端温度下使用的插座的材料。例如，由于针对由聚甲基硅氧烷制成的插座的由液态硅橡胶(LSR)制成的测试插座通常只可以在-40至130℃的温度下使用，因此难以在-40℃或更低的极低温下使用。
同时，可以通过具有乙烯基端基的聚甲基硅氧烷和具有氢端基的聚二甲基硅氧烷的附加反应来制备LSR。在这种情况下，由于LSR的热膨胀，粘附物(例如，导电颗粒)不能精确地粘附到LSR，因此存在由粘附力差引起的副作用的问题。
[现有技术文献]
[专利文献]
(专利文献1)韩国专利申请公开No.10-2017-0030124(2017年3月17日)
(专利文献2)韩国专利No.10-1926588(2018年12月10日)
(专利文献3)韩国专利申请公开No.10-2009-0105986(2009年10月8日)
发明内容
本公开的发明人发现，在极低温下液态硅橡胶(LSR)通常具有显著降低的柔性和显著增加的电阻的问题，这是先前未认识到的。例如，极低温可以是-40℃或更低，并且可以是约-70℃至-50℃。具体地，本公开的测试连接器甚至在-55℃也具有优异的耐寒性、柔性、绝缘性和电阻稳定性。因此，本公开的各种实施例提供了一种测试连接器，该测试连接器在极低温下具有优异的耐寒性、柔性、绝缘性和电阻稳定性。
根据本公开的一个实施例的测试连接器可以包括含有氟硅橡胶的片。
本公开的氟硅橡胶可以是在侧链中包含一个或多个氟基的聚硅氧烷。
本公开的氟硅橡胶可以是1-液体组分的硅橡胶，并且可以具有特别是测试连接器所需的物理性质。
根据本公开的一个实施例的测试连接器可以用于液晶显示器、半导体器件、发光二极管、存储器芯片等的封装测试插座。
附图说明
结合在说明书中并构成说明书的一部分的附图示出了本公开的实施例，并且与以上给出的总体描述和以下给出的实施例的详细描述一起用于解释本公开的原理。
图1是根据一个实施例的测试连接器(100)的局部横截面视图，其中测试连接器100设置在待测试设备(10)和测试装置(20)之间。
图2是示出根据本公开的一个实施例的示例和比较示例中的室温下的根据深度的力特性的结果的图。
图3是示出根据本公开的一个实施例的示例和比较示例中的低温下的根据深度的力特性的结果的图。
图4是对在室温和低温下根据本公开的一个实施例的示例和比较示例中的力特性进行比较的图。
图5是示出在室温和低温下根据本公开的一个实施例的示例和比较示例中的电阻性质的图。
图6是示出根据本公开的一个实施例的氟硅的差示扫描量热法(DSC)的结果的图。
具体实施方式
为了说明本公开的技术理念的目的示出了本公开的实施例。根据本公开的权利范围不限于下面呈现的示例或实施例或其具体描述。
除非另有限定，本公开中所有技术术语和科学术语包括本领域普通技术人员通常理解的含义或定义。本公开中的所有术语为了更清楚地描述本公开的目的被选择，而不是为了限制本公开的范围而被选择。
如本公开中所使用，除非在含有此类表达的短语或句子中另外提及，诸如“包含”、“包括”、“具有”等之类的表达应理解为具有涵盖其他实施例的可能性的开放式术语。
如本公开中所使用，诸如“仅由...组成”之类的表达应理解为封闭式术语，排除了涵盖除相应组件之外的其他组件的可能性。
除非另有说明，本公开中描述的单数表达可以涵盖复数表达，这也将适用于权利要求中记载的单数表达。
根据本公开的一个实施例，术语“氟硅橡胶”可以与“氟硅聚合物”互换地使用，并且可以指硅橡胶，该硅橡胶是包含仅由硅(Si)和碳、氢或氧组成的弹性体或硅酮并且在侧链中包含一个或多个氟原子的聚合物。在此，氟硅橡胶可以是(i)仅由在侧链中包含一个或多个氟原子的重复单元构成的硅酮聚合物；或者(ii)由总共两个或更多个重复单元构成的共聚物或嵌段共聚物，该两个或更多个重复单元包括在侧链中包含一个或多个氟原子的重复单元和不包含氟原子的重复单元；并且可以(iii)由本领域普通技术人员基于相应领域的常识来选择。氟硅橡胶可以广义地解释为包括不损害根据本公开的测试连接器的物理性质的其他类型的聚合物以及通过交联(i)聚合物或(ii)共聚物制备的聚合物的概念。
根据本公开的一个实施例，硅橡胶可以是液体硅橡胶(LSR)。在此，可以通过固化LSR来制备根据本公开的一个实施例的在最终测试连接器中构成片的硅橡胶。通常，LSR可以以1-液体组分类型和2-液体组分类型存在。1-液体组分硅橡胶可以使用空气中的水分通过缩合反应被固化，甚至不添加单独的固化剂。因此，当要制备的硅橡胶具有大的厚度时，固化速度慢，并且由于其通过缩合反应而固化，因此硅橡胶过度收缩，使得其尺寸稳定性差并且难以用作测试插座。另一方面，2-液体组分硅橡胶意味着主要材料和固化剂(或催化剂)分开，并且意味着这些组分在固化之前必须混合。在相应的技术领域中，用于制备测试连接器的LSR由于其特性而通常使用以特定比例混合的2-液体组分橡胶。但是，即使是2-液体组分橡胶，也不一定满足测试连接器所需的物理性质，并且由于1-液体组分橡胶是可室温固化的密封剂，因此除了上述理由以外，不在测试插座中使用2-液体组分橡胶。另外，可以通过在2-液体组分LSR中添加固化抑制剂来制备在室温或更低温度下储存的1-液体组分加成反应型LSR。然而，由于这种2-液体组分LSR具有储存限制，并且由于在由热介导的固化反应期间使用的固化抑制剂的挥发而导致硅酮被固化时会产生气泡，因此2-液体组分LSR不被形成为具有用于在插座中使用的合适的物理性质。
类似地，氟硅橡胶也以1-液体组分类型和2-液体组分类型存在，并且将这种硅橡胶固化以制造最终的测试连接器产品。然而，传统上已知的1-液体组分的氟硅橡胶和2-液体组分的氟硅酮没有用于在测试连接器中使用所必需的物理性质。为了应用于测试连接器，硅橡胶必须表现出200,000至400,000cPs的粘度以及磁平滑性，商业化和常规使用的2-液体组分硅橡胶不能满足所有这些物理性质。然而，本公开的发明人已经发现，可以使用由氟硅聚合物合成的LSR来制造包括片的测试连接器，从而完成了本公开。
根据本公开的一个实施例，使用术语“大约”或“近似地”旨在包括对被包括在特定数值或包括在本公开的技术理念的范围内的数值中的制造工艺误差的轻微调整。例如，术语“大约”或“近似地”是指所指代的值的±10％，在一个实施例中为其±5％，在另一实施例中为其±2％的范围。在本公开的领域中，该水平的近似值是合适的，除非明确指出该值要求较窄的范围。
本文使用的方向指示术语“上部”或“上”是指基于测试连接器100设置的待测试设备10的端子11的方向，并且方向指示术语“下部”或“下”是指测试装置20的端子21相对于测试连接器100设置的方向。本公开中所述的测试连接器100的“厚度方向”是指竖直方向。这是用于解释本公开以促进清楚理解的引用，并且术语“上部”和“下部”也可以根据参考的放置位置不同地定义。
根据本公开的一个实施例，本公开可以涉及一种测试连接器，该测试连接器设置在待测试设备和测试装置之间以将它们电气连接，该测试连接器包括含有氟硅橡胶的片；以及导电部，在片中沿竖直方向延伸，以允许电流沿竖直方向流动。在此，片可以表现出绝缘性质。
根据本公开的一个实施例，氟硅橡胶可以是聚硅氧烷，其中重复单元中包括用一个或多个氟原子取代的侧链。
根据本公开的一个实施例，氟硅橡胶可以具有以下式1。
[式1]
在该化学式中，R、R1、R2和R3可以各自独立地选自氢、具有1至10个碳原子的直链或支链烷基、具有1至10个碳原子的羟烷基、具有3至15个碳原子的环烷基、具有6至12个碳原子的芳基、具有7至20个碳原子的芳烷基以及具有2至20个碳原子的烯基，其中氢原子和乙烯基不作为相同的硅原子的取代基存在；R4是氟或具有一个或多个氟原子的取代基；m和n各自是0至10,000或0至1,000的整数，并且o可以是1至10,000或1至1,000的整数。
根据本公开的一个实施例，具有1至10个碳原子的直链或支链烷基可以是选自由甲基、乙基、正丙基、异丙基、正丁基、异丁基、叔丁基、正戊基、异戊基、新戊基、己基、庚基、辛基、壬基和癸基组成的群组中的一个或多个，但是本发明不限于此。
根据本公开的一个实施例，具有1至10个碳原子的羟烷基可以是选自由羟甲基、羟乙基和羟丙基组成的群组中的一个或多个，但是本公开不限于此。
根据本公开的一个实施例，R4可以是具有1至20个碳原子的氟烷基。在此，氟代烷基可以是选自由三氟丙基、七氟戊基、七氟异戊基、十三氟辛基和七氟十六烷基组成的群组中的一个或多个，但是本公开不限于此。
根据本公开的一个实施例，具有3至15个碳原子的环烷基可以是选自由环丙基、环丁基、环戊基、环己基、环庚基、环辛基、环壬基、环癸基、环十一烷基、环十二烷基、丁基环丙基、甲基环戊基、二甲基环己基、乙基二甲基环庚基和二甲基环辛基组成的群组中的一个或多个，但是本公开不限于此。
根据本公开的一个实施例，具有6至12个碳原子的芳基可以是选自由苯基、甲苯基、二甲苯基和萘基组成的群组中的一个或多个，但是本公开不限于此。
根据本公开的一个实施例，具有7至20个碳原子的芳烷基可以是选自由甲基苯基、乙基苯基、甲基萘基和二甲基萘基组成的群组中的一个或多个，但是本发明不限于此。
根据本公开的一个实施例，具有2至20个碳原子的烯基可以是选自由乙烯基、丙烯基、丁烯基、戊烯基、己烯基、辛烯基、癸烯基、十六碳烯基和十八碳烯基组成的群组中的一个或多个，但是本公开不限于此。
根据本公开的一个实施例，R、R2和R3可以是甲基，R1可以是乙烯基，R4可以是三氟丙基，m和n的和可以是300至500的整数，并且o可以是500至800的整数。
根据本公开的一个实施例，随着含氟原子的取代基相对于整个氟硅橡胶的重量比或摩尔比的增加，在极低温下的优异的耐寒性、柔性、绝缘性和电阻稳定性得以改进，并且因此，为了制造适用于-55℃的极低温下的插座，含氟原子的氟取代基的重量比或摩尔比优选地为约30％以上。取代基可以指与用于制备氟硅橡胶的氟硅聚合物的重复单元中的硅原子结合的侧链取代基。
根据本公开的一个实施例，氟硅橡胶可以是LSR。
根据本公开的一个实施例，导电部可以以除了暴露部之外被片包围并且在与氟硅橡胶接触的同时在片中沿竖直方向延伸的形式存在。
根据本公开的一个实施例，片可以进一步包括不包含氟原子的硅橡胶和/或不包含氟原子的交联的聚合物材料中的一个或多个。在此，片可以由不包含氟原子的硅橡胶和/或不包含氟原子的交联聚合物材料中的一个或多个与氟硅橡胶的混合物制成。在混合物中，氟硅橡胶相对于混合物的总重量可以为约30％或更多。在混合物中，氟硅橡胶可包含相对于混合物的总重量约30％或更多的聚合物聚合单元，该聚合物聚合单元在聚合物中包含-Si(CH3)(CH2CH2CF3)-O-的氟基。
根据本公开的一个实施例，作为可以用于形成可以用于获得不含氟原子的交联聚合物材料的可固化聚合物材料的材料的示例包括聚丁二烯橡胶、天然橡胶、聚异戊二烯橡胶、共轭二烯类橡胶(诸如，苯乙烯-丁二烯共聚物橡胶或丙烯腈-丁二烯共聚物橡胶及其氢化产物)、嵌段共聚物橡胶(诸如，苯乙烯-丁二烯-二烯嵌段共聚物橡胶或苯乙烯-异戊二烯嵌段共聚物等嵌段共聚物橡胶及其氢化产物)、氯丁二烯、聚氨酯橡胶、聚酯基橡胶、环氧氯丙烷橡胶、硅橡胶、乙烯-丙烯共聚物橡胶、乙烯-丙烯-二烯共聚物橡胶等，但是本公开不限于此。
根据本公开的一个实施例，不包含氟原子的硅橡胶可以是聚硅氧烷，诸如，缩合型聚硅氧烷、加成型聚硅氧烷或包含乙烯基或羟基的聚硅氧烷(例如，聚二甲基硅氧烷、聚甲基苯基硅氧烷或聚二苯基硅氧烷)，但是本公开不限于此。可以在本公开中使用的不含氟原子的硅橡胶可以包含LSR，其可以在根据本公开的一个实施方式的测试连接器的性能不会变差的范围内被本领域的普通技术人员用作绝缘材料。
根据本公开的一个实施例，氟硅橡胶可以是包含聚二甲基硅氧烷、聚甲基苯基硅氧烷和聚二苯基硅氧烷中的一个或多个和聚甲基三氟丙基硅氧烷的嵌段共聚物。
根据本公开的一个实施例，氟硅橡胶可以包含：氟基聚合物、氟基交联剂和氟基增塑剂中的一种或多种；二氧化硅、经表面处理的疏水性二氧化硅、用氟聚合物或各种类型硅烷表面处理过的二氧化硅；以及共交联剂和交联促进剂中的一个或多个。
根据本公开的一个实施例，可以包含共交联剂以在氟硅橡胶的交联期间增加交联效率和均匀交联。具体地，可以使用三羟甲基丙烷三甲基丙烯酸酯(TMPTMA)、三羟甲基丙烷三丙烯酸酯(TMPTA)等作为共交联剂，但是本公开不限于此。这些可以单独使用或以其两个或更多的组合使用。当使用共交联剂时，可以以优异的交联效率和均匀性进行交联。
根据本公开的一个实施例，相对于100重量份的氟基聚合物，可以包含0.1至30重量份的共交联剂。当在上述范围内被包含时，可以在不抑制本公开的物理性质的情况下防止烧焦现象，并且可以均匀地进行交联。当共交联剂以小于0.1重量份被包含时，在本公开的绝缘体的形成中，外观和机械性能可能变差，并且当共交联剂以大于30重量份被包含时，本公开的物理性质(诸如耐热性和耐寒性)可能变差。例如，可以以1至25重量份包含共交联剂。例如，可以以2至20重量份包含共交联剂。
根据本公开的一个实施例，可以添加性质赋予剂以改善氟硅橡胶的耐热性或散热性。作为性质赋予剂，可以使用氧化锌(ZnO)、氧化铝(Al2O3)和氧化镁(MgO)。这些可以单独或以其两个或更多的组合被包含。根据本发明的一个实施例，性质赋予剂可以以1：0.1至1：5的重量比包含氧化锌、氧化铝和氧化镁。当以上述范围包含材料时，可以表现出优异的耐热性和散热性。例如，可以以1：0.5至1：1.5的重量比包含材料。在本公开的一个实施例中，相对于100重量份的氟基聚合物，可以以1至500重量份包含性质赋予剂(E)。在上述范围内，可以表现出优异的耐热性或散热效率而不会损害本公开的物理性质。例如，可以以2至300重量份包含性质赋予剂。在另一个示例中，可以以5至150重量份包含性质赋予剂。
根据本公开的一个实施例，氟硅橡胶可以是2-液体组分硅橡胶。
根据本公开的一个实施例，导电部可以包括导电粉末，该导电粉末包含选自由金、银、铂、铜、钯、铑和包括其任何一个或多个的合金组成的群组中的一个或多个。
根据本公开的一个实施例，合金可以是通过向导电粒子(金、银、铂、钯和铑)中的任何一种添加不同的材料(例如，磷)而形成的合金，或由导电粒子中的至少两个或更多个形成的合金。
根据本公开的一个实施里，导电粉末可以包括磁性核粒子和覆盖核粒子表面的导电粒子(选自由金、银、铂、铜、钯、铑和包括其一个或多个的合金组成的群组中的一个或多个)。
根据本公开的一个实施例，磁性粒子可以包括选自由钴、镍、铁以及包括其中的任何一个或多个的合金组成的群组中的一个或多个，但是本公开不限于此。因此，根据以下制造方法，使用磁性粒子在磁场中被磁化的性质，可以提高导电部130的导电性，并且可以提高可制造性。根据本公开的一个实施例，合金可以是通过向磁性材料(钴、镍和铁)中的任何一个添加不同的材料(例如，铜)而形成的合金或者是由其至少两个或更多个形成的合金。
根据本公开的一个实施例，参考图1，待测试设备10可以是半导体器件等。待测试设备10包括多个端子11。多个端子11被设置在待测试设备10的下表面上。当待测试设备10被测试时，多个端子11可以与测试连接器100的上表面接触。
测试装置20包括多个端子21。多个端子21对应于多个端子11。多个端子21被设置在测试装置20的上表面上。当待测试设备10被测试时，多个端子21可以与测试连接器100的下表面接触。
根据本公开的一个实施例，多个端子21中的每一个被设置在竖直方向上面对多个端子11中的每一个的位置。尽管未示出，但是在其中多个导电部130相对于竖直方向倾斜的另一个实施例中，多个端子21中的每一个可以被设置在多个导电部130倾斜的方向上面对多个端子11中的每一个的位置处。
根据本公开的一个实施例，测试连接器100被形成为设置在要彼此电气连接的待测试设备10和测试装置20之间。测试连接器100包括片110和导电部130，导电部130被配置为将待测试设备10的端子11与测试装置20的端子21电气连接。
根据本公开的一个实施例，片110具有竖直方向上的厚度。片110的厚度(在厚度方向上的长度)小于在与片110的厚度方向垂直的方向上的长度。
根据本公开的一个实施例，片110可以由氟硅橡胶形成。由此形成的片110表现出电绝缘和弹性可变形的性质。
根据本公开的一个实施例，导电部130可以在竖直方向上延伸。导电部130可以在片110中在竖直方向上延伸，以允许电流在竖直方向上流动。
根据本公开的一个实施例，导电部130可以被设置在片110中。导电部130可以由片110支撑。
根据本公开的一个实施例，多个导电部130在与竖直方向垂直的水平方向上彼此间隔开。多个导电部分130可以被设置为基本上以规则的间隔被间隔开。
根据本公开的一个实施例，导电部130的垂直端在片110的上表面和下表面处被暴露。导电部130的上部在片110的上表面处被暴露，而导电部130的下部在片110的下表面处被暴露。导电部130的上部被形成为能够接触待测试设备10的端子11，并且导电部130的下部被形成为能够接触测试装置20的端子21。
根据本公开的一个实施例，导电部130包括暴露部(未示出)，该暴露部在片110的表面(其意味着导电部130的表面)被暴露。暴露部在导电部130的两端处暴露。片110可以形成为包围除了暴露部之外的导电部130。根据设计需要，可以基于片110的上表面或下表面将导电部130制造为突出形或下凹形。当导电部130突出时，导电部130的突起部分可以不被片包围。在此，导电部130可以在被包围的部分中与片110(例如，氟硅橡胶)接触。图1示意性地示出了设置在片110中的导电部130，并且导电部的与片接触的内接触表面可以具有不规则形状。
根据本公开的一个实施例的测试链接器可以通过相应领域的普通技术人员通常可采用的方法来制造。例如，可以通过以下方法来形成和制造片110：将先前制造的导电部130设置在模具中的特定位置，然后将根据本公开的一个实施例的氟硅橡胶注入模具中并固化模具。另外，代替使用模具，也可以采用以下方法：在硅橡胶片的竖直方向上形成多个通孔，将在其中搅拌有交联材料和导电粒子的混合物注入到通孔中，然后固化。在此，交联材料可以是根据本公开的一个实施例的氟硅橡胶、不包含氟原子的硅橡胶或不包含氟原子的交联聚合物。
在另一实施例中，例如，可以通过包括以下的方法来制造测试连接器：(a)将根据本公开的一个实施例的氟硅橡胶与导电粉末的混合物注入模具中；(b)产生磁场以将导电粉末布置在预定位置；(c)通过固化氟硅橡胶形成片110。通过步骤(b)中产生的磁场，导电粉末可以在氟硅橡胶中流动以被布置在预定位置。被布置的导电粉末在竖直方向上延伸并且允许电流在竖直方向上流动，由此形成导电部130。
根据制造方法，片110和导电部130之间的边界可能不清晰。例如，包含在导电部130中的硅橡胶可以与片110的硅橡胶相同。此外，在将氟硅橡胶和导电粉末的混合物注入到模具中并施加磁场的方法中，根据在片材110的竖直方向上产生的磁场的密度变化和LSR的粘度，导电部130可能没有被制造成光滑的圆柱形状，一些部分可能是凸的或凹的，并且导电部130的边界可能不清晰。在本公开中，尽管这些部件由术语导电部130和片110来区分，但这仅是为了解释本公开的描述，而无意于限制权利范围。本公开内容包括导电部130和片材110被整体制造的情况以及其中导电部130和片110被清楚的边界分开的情况。
下文中将参考示例和实验示例更详细地描述本公开的配置和效果。然而，仅提供以下示例和实验示例以说明本公开以促进对本公开的理解，并且本公开的范围不限于此。
此外，将参照附图描述本公开的示例。在附图中，相同的附图标记可以分配给相同或相应的部件。进一步，在以下示例的描述中，将省略相同或相应的部件的重复描述。然而，尽管省略了部件的描述，但是并不意图在任何实施例中不包括这样的部件。
[示例]氟硅聚合物和氟硅橡胶(LSR)的制备
将一摩尔八甲基环四硅氧烷、2摩尔1,3,5-三[(3,3,3-三氟丙基)甲基]环三硅氧烷、0.01摩尔1,1,3,3-四甲基-1,3-二乙烯基二硅氧烷和0.01摩尔HO--Si(Me)2-N-(CH3)4+(用作甲基种子)混合并反应，从而获得氟硅酮聚合物、Vi-Si(Me2)-O-{[-Si(Me2)-O]4}100-{[Si(Me)(三氟丙基)-O]3}200-Si(Me2)-Vi聚合物。此处，“Vi”是指乙烯基。
将一摩尔八甲基环四硅氧烷、2摩尔1,3,5-三[(3,3,3-三氟丙基)甲基]环三硅氧烷、0.01摩尔1,1,3,3-四甲基-1,3-二氢二硅氧烷和0.01摩尔HO--Si(Me)2-N-(CH3)4+(用作甲基种子)混合并反应，从而获得氟硅酮聚合物、H-Si(Me2)-O-{[-Si(Me2)-O]4}100-{[Si(Me)(三氟丙基)-O]3}200-Si(Me2)-H聚合物。
用部分A(主要材料)和部分B(固化剂)制备作为2-液体组分橡胶的氟硅橡胶(LSR)，其中用Vi-Si(Me2)-O-{[-Si(Me2)-O]4}100-{[Si(Me)(三氟丙基)-O]3}200-Si(Me2)-Vi聚合物、铂基催化剂和除二氧化硅以外的添加剂制备主要材料，以及用Vi-Si(Me2)-O-{[-Si(Me2)-O]4}100-{[Si(Me)(三氟丙基)-O]3}200-Si(Me2)-Vi聚合物和H-Si(Me2)-O-{[-Si(Me2)-O]4}100-{[Si(Me)(三氟丙基)-O]3}200-Si(Me2)-H聚合物和除二氧化硅以外的添加剂制备固化剂。加成反应型2-液体组分氟硅橡胶(LSR)用于制造通过将主要材料和固化剂(已分为部分A和部分B)储存并将它们混合在一起而制备的插座。在此，添加剂是指赋予粘合强度的偶联剂等，并且可以根据需要使用。此外，乙烯基聚合物或氢聚合物可以是具有不同分子量或粘度的各种聚合物的混合物。
[比较示例]通用硅聚合物和硅橡胶的制备
除了1,3,5-三[(3,3,3-三氟丙基)甲基]环三硅氧烷以外通过上述示例中相同的方法制备具有乙烯基和氢基的硅氧烷，并将其用作LSR。
比较示例的硅橡胶为加成反应型2-液体组分LSR。加成反应型2-液体组分用于制造通过将主要材料和固化材料(已分为部分A和部分B)储存并将它们混合在一起而制备的插座。在此，部分A是主要材料，该主要材料由具有乙烯基的硅氧烷、铂基催化剂、填料和添加剂组成，而部分B是固化剂，该固化剂是具有乙烯基的硅氧烷、具有氢基的硅氧烷、填料和添加剂的合适的混合物。在此，添加剂是指赋予粘合强度的偶联剂，并且可以根据需要使用。此外，可以通过具有不同分子量或粘度的各种聚合物混合来使用乙烯基聚合物或氢聚合物。
[实验示例1]与柔性有关的力特性的测量
使用示例和比较示例的硅酮作为绝缘片的组分，通过常规方法制造测试连接器。
具体而言，上述示例和比较例中的金粒子被以适当的比例混合，从而在测试连接器上形成图案。在此，为了容易地形成图案，将温度调节至20至50℃以降低硅酮的粘度，并且形成图案，然后进行固化工艺。测试连接器的类型是用于测试DDR 200-0.65x0.8p芯片的插座。基本连接器包括PI膜、SUS框架、硅酮和导电粉末(金粒子)。
之后，在以下条件下测量根据温度的力特性：
-温度：室温(25℃),低温(-55℃)
-测试样本：E1型(由硅酮施加)
-实验PKG：200-0.65x0.8p
-实验方法：根据冲程控制机制(SCM)通过改变测试深度(冲程)来测量力(范围：0至0.22mm/推荐：0.20mm)。
-饱和时间：在腔室显示在所施加的温度后1小时。
在表1至表3和图2至图4示出了力测量结果。
[表1]
[表2]
[表3]
根据上述结果，可见当使用常规硅酮时，基于0.2mm的冲程，在极低温下的力改变速率增加了93.52％，并且由此柔性显著减小。当柔性像这样减小时，当在极低温下重复使用常规硅酮时，连接器的耐久性会迅速降低，并且随着其寿命变短，必须频繁地更换连接器。此外，当绝缘片的柔性降低时，存在于该片中的导电粒子可能会从硅橡胶上脱落，使得待测试设备不与测试装置电气连接。另一方面，在使用根据本公开的一个实施例的氟硅橡胶的示例中，力变化率为27.58％，并且与室温相比，可以证实在极低温下相当大地维持了柔性，并且与比较示例相比，可以证实力变化率显著地并且很大地提高了65％点。
[实验示例2]电阻测量
使用连接器，在以下条件和方法下，测量如实验示例1中所述制造的测试连接器的根据温度的电阻特性。
-温度：室温(25℃),低温(-55℃)
-实验样本：E1型(由硅酮施加)
-实验PKG：200-0.65x0.8p
-实验方法：通过以相同方式施加30g/pin来施加根据力控制机制(FCM)的合适的力来测量连接器电阻。
-饱和时间：在腔室显示在所施加的温度后1小时。
电阻测量结果在表4和图5中示出。以下所有电阻值的单位为mΩ。
[表4]
根据以上结果，在使用常规硅酮的比较示例中，在极低温下，与室温相比，平均电阻值增加了约3.5倍，而在本公开的示例中，平均电阻值增加了约1.7倍，证实了在极低温下表现出优异的导电性和电阻稳定性，因此，优异且稳定地保持了连接器的性能。此外，在本公开的示例中，与比较示例相比，最小电阻值和最大电阻值在室温下较低，并且即使在极低温下也显著较低。然而，在比较示例中，在极低温下的最大电阻值通常超过测试连接器所需的300mΩ，因此不能满足测试连接器的规格。
[实验示例3]差示扫描量热法
为了证实根据本公开的一个实施例的氟硅酮聚合物的物理性质，使用耐驰(Netzsch)-DSC200F3执行了差示扫描量热法。具体地，将示例的氟硅酮聚合物放入分析仪中，并测量根据温度的热流，结果在图6中示出。根据该结果，证实了在根据本公开的一个实施例的氟硅橡胶中未观察到加热或冷却时的结晶温度(Tc)和熔融温度(Tm)。由于这种性质，认为，与常规硅酮相比，根据本公开的一个实施例的氟硅橡胶在极低温下表现出优异的柔性和电阻稳定性。
当使用根据本公开的一方面的氟硅橡胶制造测试连接器时，可以在极低温下表现出优异的耐寒性、柔性、绝缘性和电阻稳定性。例如，本公开的测试连接器在-40℃或更低、更具体地在大约-70℃至-50℃、特别是在-55℃的温度范围内具有优异的耐寒性、柔性、绝缘性和电阻稳定性。此外，这种聚合物在极低温下可以具有高的交联密度和低的收缩率。
本公开的这种效果被认为归因于其中未观察到结晶温度(Tc)和熔融温度(Tm)的氟硅橡胶的特性。
尽管已经关于一些实施例描述了本公开，但是应当注意，本领域技术人员可以理解的，在不脱离本公开的精神和范围的情况下，可以进行各种修改和改变。另外，这种修改和改变应被解释为属于本文所附权利要求的范围。
[附图标记描述]
10:待测试设备 20:测试装置
100:测试连接器110:片 130:导电部
