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密封用组合物

2023-02-27 13:28:51

密封用组合物

　　技术领域

　　本发明涉及密封用组合物，具体而言，涉及适合于柔性电子器件中的电子元件等的密封等的密封用组合物。

　　背景技术

　　有机EL元件是在发光材料中使用了有机物质的发光元件，由于能在低电压下得到高亮度的发光，因而近年来备受关注。然而，有机EL元件对于水分的耐性弱，需要将元件内部与外界气体中的水分阻隔。因此，可进行下述操作：由组合物形成密封层以被覆形成于基板上的发光层的整个表面，从而将有机EL元件密封。由于需要与形成有元件的基板的良好的粘接性，因此，有时在这样的密封用组合物中使用增粘树脂。例如，专利文献1中，公开了含有聚异丁烯树脂、具有可与环氧基反应的官能团的聚异戊二烯树脂和/或聚异丁烯树脂、增粘树脂、和环氧树脂的组合物。另外，专利文献2中，公开了含有苯乙烯-异丁烯改性树脂及增粘树脂的组合物。另外，专利文献3中，公开了包含聚烯烃系树脂、水滑石类及增粘树脂的密封用组合物。

　　另外，近年来，柔软且可弯折的柔性电子器件(以下，也简称为“柔性器件”。)的开发正在积极推进，例如，对于柔性有机EL器件中使用的密封材料，逐渐要求弯曲性优异。另一方面，使用了聚烯烃系橡胶等的组合物通常弯曲性也优异，认为作为柔性电子器件用的密封材料是有利的。另外，为了提高密封材料的耐湿性等性能，认为添加无机填料是有用的。

　　现有技术文献

　　专利文献

　　专利文献1：国际公开2011/62167号小册子

　　专利文献2：国际公开2013/108731号小册子

　　专利文献3：国际公开2017/057708号小册子。

　　发明内容

　　发明所要解决的课题

　　然而，通过本发明人等的研究发现，若在包含聚烯烃系树脂和/或聚烯烃系橡胶的组合物中添加无机填料，则存在导致柔性器件的弯曲性、具备电子元件的基板(以下，也简称为“元件基板”。)与组合物的粘接性下降的倾向。因此，本发明的目的在于提供粘接性及弯曲性优异的密封用组合物。

　　用于解决课题的手段

　　本发明人等为了解决上述课题而进行了深入研究，结果发现，将2个配位原子为氧原子的双齿配体和配位原子为氧原子的单齿配体配位于中心金属而成的结构的金属配合物与无机填料一起配合于聚烯烃系树脂或聚烯烃系橡胶中而得到的组合物，可成为粘接性及弯曲性优异的组合物，从而完成了本发明。

　　即，本发明具有以下的特征，

　　[1]密封用组合物，其包含下述(A)～(C)成分，

　　(A)聚烯烃系树脂和/或聚烯烃系橡胶，

　　(B)无机填料，

　　[2]根据上述[1]所述的密封用组合物，其中，(C)金属配合物的中心金属为铝、钛或锆；

　　[3]根据上述[1]所述的密封用组合物，其中，(C)金属配合物为通式(1)表示的金属配合物。

　　[化学式1]

　　。

　　(式中，

　　M表示元素周期表的第2周期~第6周期的金属，

　　R1及R3各自独立地表示氢原子、任选具有取代基的烷基、任选具有取代基的烷氧基、任选具有取代基的芳基、或任选具有取代基的芳烷基，

　　R2表示氢原子、任选具有取代基的烷基、任选具有取代基的烷氧基、任选具有取代基的烷氧基羰基、任选具有取代基的芳基、或任选具有取代基的芳烷基，

　　X表示配位原子为氧原子的单齿配体，

　　[ ]内的氧原子(O)与M之间的实线表示共价键，

　　[ ]内的氧原子(O)与M之间的虚线表示配位键，并且

　　m为3或4的整数，n为1～3的整数，以及m＞n。)

　　[4]根据上述[3]所述的密封用组合物，其中，式(1)中的M为铝、钛或锆；

　　[5]根据上述[1]～[4]中任一项所述的密封用组合物，其中，用(C)金属配合物对(B)无机填料进行了表面处理；

　　[6]根据上述[1]～[5]中任一项所述的密封用组合物，其中，聚烯烃系树脂和/或聚烯烃系橡胶为具有聚异丁烯骨架的聚合物；

　　[7]根据上述[1]～[6]中任一项所述的密封用组合物，其中，聚烯烃系树脂包含具有酸酐基的聚烯烃系树脂、和/或具有环氧基的聚烯烃系树脂；

　　[8]根据上述[1]～[6]中任一项所述的密封用组合物，其中，聚烯烃系橡胶包含具有酸酐基的聚烯烃系橡胶、和/或具有环氧基的聚烯烃系橡胶；

　　[9]根据上述[1]～[6]中任一项所述的密封用组合物，其满足下述的(a)～(d)中的至少一项，

　　(a)聚烯烃系树脂包含具有酸酐基的聚烯烃系树脂及具有环氧基的聚烯烃系树脂，

　　(b)聚烯烃系橡胶包含具有酸酐基的聚烯烃系橡胶及具有环氧基的聚烯烃系橡胶，

　　(c)聚烯烃系树脂包含具有酸酐基的聚烯烃系树脂，聚烯烃系橡胶包含具有环氧基的聚烯烃系橡胶，

　　(d)聚烯烃系橡胶包含具有酸酐基的聚烯烃系橡胶，聚烯烃系树脂包含具有环氧基的聚烯烃系树脂；

　　[10]根据上述[1]～[9]中任一项所述的密封用组合物，其中，相对于组合物的不挥发成分100质量%，进一步包含10质量%以下的(D)增粘树脂；

　　[11]根据上述[1]～[10]中任一项所述的密封用组合物，其用于密封柔性电子器件；

　　[12]根据上述[11]所述的密封用组合物，其中，柔性电子器件为柔性有机EL器件；

　　[13]密封用片材，其包含支承体、及形成于该支承体上的上述[1]～[8]及[10]中任一项所述的组合物的层；

　　[14]密封用片材，其包含支承体、及形成于该支承体上的上述[9]所述的组合物的层，组合物的层具有通过酸酐基与环氧基的反应而形成的交联结构；

　　[15]根据上述[13]或[14]所述的密封用片材，其中，支承体由选自剥离性支承体、防湿性支承体及圆偏振片中的至少一种所构成；

　　[16]根据上述[13]～[15]中任一项所述的密封用片材，其用于密封柔性电子器件；

　　[17]根据上述[16]所述的密封用片材，其中，柔性电子器件为柔性有机EL器件；

　　[18]柔性电子器件，其中，用上述[1]～[8]及[10]中任一项所述的密封用组合物密封形成于塑料基板上的电子元件；

　　[19]柔性电子器件，其中，用上述[9]所述的密封用组合物密封形成于塑料基板上的电子元件，密封用组合物具有通过酸酐基与环氧基的反应而形成的交联结构；

　　[20]根据上述[18]或[19]所述的柔性电子器件，其中，电子元件为有机EL元件，该柔性电子器件为柔性有机EL器件。

　　发明的效果

　　通过本发明，可实现粘接性及弯曲性优异的密封用组合物。因此，本发明的密封用组合物特别是作为元件基板由塑料基板形成的柔性电子器件用的密封材料发挥优异的效果。

　　具体实施方式

　　[密封用组合物]

　　本发明的密封用组合物(以下，也简称为“组合物”。)含有(A)聚烯烃系树脂和/或聚烯烃系橡胶、(B)无机填料、以及(C)2个配位原子为氧原子的双齿配体和配位原子为氧原子的单齿配体与中心金属结合而成的金属配合物作为必需成分。

　　＜(A)聚烯烃系树脂和/或聚烯烃系橡胶＞

　　本发明的密封用组合物包含聚烯烃系树脂和/或聚烯烃系橡胶(以下，也称为“(A)成分”。)。聚烯烃系树脂及聚烯烃系橡胶只要分别为具有来自烯烃的骨架的物质，就可以没有特别限制地使用。需要说明的是，此处所谓“烯烃”，是指单烯烃和/或二烯烃。作为单烯烃，优选可举出乙烯、丙烯、1-丁烯、异丁烯、1-戊烯、1-己烯、1-庚烯、1-辛烯等α-烯烃，作为二烯烃，优选可举出1,3-丁二烯、异戊二烯、1,3-戊二烯、2,3-二甲基丁二烯等。单烯烃及二烯烃分别可以为1种，也可以为2种以上。

　　本发明中，(A)成分可以为1种的聚合物或2种以上的聚合物的混合物，例如，可包含1种的聚烯烃系树脂、1种的聚烯烃系橡胶、2种以上的聚烯烃系树脂的混合物、2种以上的聚烯烃系橡胶的混合物、1种以上的聚烯烃系树脂与1种以上的聚烯烃系橡胶的混合物等各种形态。

　　(聚烯烃系树脂)

　　聚烯烃系树脂可以为均聚物、无规共聚物或嵌段共聚物中的任意种类。另外，关于共聚物，可举出：(i)2种以上的单烯烃的共聚物、(ii)单烯烃与二烯烃的共聚物、或(iii)单烯烃与不饱和羧酸酯(例如，甲基丙烯酸甲酯等)、芳香族乙烯基化合物(例如，苯乙烯等)等烯烃以外的烯属不饱和化合物(不包括二烯系单体)的共聚物等。

　　聚烯烃系树脂优选为聚异丁烯系树脂、聚丙烯系树脂。此处，所谓“聚异丁烯系树脂”，是指构成聚合物的全部烯烃单体单元中的主单元(最大含量单元)为异丁烯的树脂，所谓“聚丙烯系树脂”，是指构成聚合物的全部烯烃单体单元中的主单元(最大含量单元)为丙烯的树脂。

　　需要说明的是，聚异丁烯系树脂为共聚物时，作为异丁烯以外的单体单元，可举出例如1-丁烯、苯乙烯等。聚丙烯系树脂为共聚物时，作为丙烯以外的单体单元，可举出例如乙烯、1-丁烯、异戊二烯等。

　　从进一步提高密封用组合物对于密封对象的粘接性、组合物的粘接湿热耐性等的观点考虑，聚烯烃系树脂可包含具有酸酐基(即，羰基氧基羰基(-CO-O-CO-))的聚烯烃系树脂、和/或具有环氧基的聚烯烃系树脂。作为酸酐基，可举出例如来自琥珀酸酐的基团、来自马来酸酐的基团、来自戊二酸酐的基团等。可具有1种或2种以上的酸酐基。具有酸酐基的聚烯烃系树脂例如可通过用具有酸酐基的不饱和化合物、在自由基反应条件下将聚烯烃系树脂接枝改性而得到。另外，可将具有酸酐基的不饱和化合物与烯烃一起进行自由基共聚。同样地，具有环氧基的聚烯烃系树脂例如可通过用(甲基)丙烯酸缩水甘油酯、丙烯酸4-羟基丁酯缩水甘油基醚、烯丙基缩水甘油基醚等具有环氧基的不饱和化合物、在自由基反应条件下将聚烯烃系树脂接枝改性而得到。另外，可将具有环氧基的不饱和化合物与烯烃一起进行自由基共聚。

　　作为具有酸酐基的聚烯烃系树脂，优选具有酸酐基的聚异丁烯系树脂、具有酸酐基的聚丙烯系树脂。另外，作为具有环氧基的聚烯烃系树脂，优选具有环氧基的聚异丁烯系树脂、具有环氧基的聚丙烯系树脂。

　　具有酸酐基的聚烯烃系树脂中，树脂中的酸酐基的浓度优选为0.05～10mmol/g，更优选为0.1～5mmol/g。酸酐基的浓度可按照JIS K 2501的记载、由被定义为将在1g树脂中存在的酸中和所需要的氢氧化钾的mg数的酸值的值而得到。

　　具有环氧基的聚烯烃系树脂中，树脂中的环氧基的浓度优选为0.05～10mmol/g，更优选为0.1～5mmol/g。环氧基浓度可由基于JIS K 7236-1995得到的环氧当量求出。

　　(聚烯烃系橡胶)

　　作为聚烯烃系橡胶，可举出例如丁基橡胶(IIR)(异丁烯与异戊二烯的橡胶状共聚物)、异戊二烯橡胶(IR)、丁二烯橡胶(BR)、经羧基化的苯乙烯与丁二烯的橡胶状共聚物(XSBR)、经氯化的异丁烯与异戊二烯的橡胶状共聚物(CIIR)、经溴化的异丁烯与异戊二烯的橡胶状共聚物(BIIR)等。可使用它们中的1种或2种以上。其中，优选丁基橡胶、异戊二烯橡胶、丁二烯橡胶，更优选丁基橡胶。

　　从进一步提高密封用组合物对于密封对象的粘接性、组合物的粘接湿热耐性等的观点考虑，聚烯烃系橡胶可包含具有酸酐基(即，羰基氧基羰基(-CO-O-CO-))的聚烯烃系橡胶、和/或具有环氧基的聚烯烃系橡胶。作为酸酐基，可举出例如来自琥珀酸酐的基团、来自马来酸酐的基团、来自戊二酸酐的基团等。酸酐基可具有1种或2种以上。具有酸酐基的聚烯烃系橡胶，例如可通过用具有酸酐基的不饱和化合物在自由基反应条件下将聚烯烃系橡胶接枝改性而得到。另外，可将具有酸酐基的不饱和化合物与烯烃等一起进行自由基共聚。同样地，具有环氧基的聚烯烃系橡胶，例如可通过用(甲基)丙烯酸缩水甘油酯、丙烯酸4-羟基丁酯缩水甘油基醚、烯丙基缩水甘油基醚等具有环氧基的不饱和化合物在自由基反应条件下将聚烯烃系橡胶接枝改性而得到。另外，可将具有环氧基的不饱和化合物与烯烃等一起进行自由基共聚。

　　作为具有酸酐基的聚烯烃系橡胶，优选具有酸酐基的丁基橡胶、具有酸酐基的异戊二烯橡胶、具有酸酐基的丁二烯橡胶，特别优选为具有酸酐基的丁基橡胶。另外，作为具有环氧基的聚烯烃系橡胶，优选具有环氧基的丁基橡胶、具有环氧基的异戊二烯橡胶、具有环氧基的丁二烯橡胶，特别优选为具有环氧基的丁基橡胶。

　　具有酸酐基的聚烯烃系橡胶中，橡胶中的酸酐基的浓度优选为0.05～10mmol/g，更优选为0.1～5mmol/g。酸酐基的浓度可按照JIS K 2501的记载、由被定义为将在1g橡胶中存在的酸中和所需要的氢氧化钾的mg数的酸值的值而得到。

　　具有环氧基的聚烯烃系橡胶中，橡胶中的环氧基的浓度优选为0.05～10mmol/g，更优选为0.1～5mmol/g。环氧基浓度可由基于JIS K 7236-1995得到的环氧当量求出。

　　作为本发明的优选的一个方式，可举出(A)成分为具有聚异丁烯骨架的聚合物(树脂和/或橡胶)的方式。这种情况下，聚异丁烯骨架所占的比例优选为(A)成分整体的50～100质量%，更优选为60～100质量%。

　　另外，在(A)成分包含具有酸酐基的聚烯烃系树脂和/或具有酸酐基的聚烯烃系橡胶的方式的情况下，相对于(A)成分整体的具有酸酐基的聚烯烃系树脂和/或具有酸酐基的聚烯烃系橡胶的量优选为1～70质量%，更优选为10～50质量%。另外，在(A)成分包含具有环氧基的聚烯烃系树脂和/或具有环氧基的聚烯烃系橡胶的方式的情况下，相对于(A)成分整体的具有环氧基的聚烯烃系树脂和/或具有环氧基的聚烯烃系橡胶的量优选为1～70质量%，更优选为10～50质量%。

　　对于(A)成分而言，从更进一步提高密封用组合物的耐湿性等的观点考虑，优选为满足以下的(a)～(d)中的至少一项的方式：

　　(a)聚烯烃系树脂包含具有酸酐基的聚烯烃系树脂及具有环氧基的聚烯烃系树脂，

　　(b)聚烯烃系橡胶包含具有酸酐基的聚烯烃系橡胶及具有环氧基的聚烯烃系橡胶，

　　(c)聚烯烃系树脂包含具有酸酐基的聚烯烃系树脂，聚烯烃系橡胶包含具有环氧基的聚烯烃系橡胶，

　　(d)聚烯烃系橡胶包含具有酸酐基的聚烯烃系橡胶，聚烯烃系树脂包含具有环氧基的聚烯烃系树脂。

　　对于这样的(A)成分而言，通过加热，酸酐基与环氧基反应，可形成交联结构。因此，本发明的组合物可形成耐透湿性等更进一步提高的密封层。需要说明的是，交联结构的形成也可在利用组合物进行密封后(即形成密封层后)进行，但例如在包含有机EL元件等作为密封对象的器件对于热的耐性弱的元件的情况下，优选在制造密封用片材时，预先在形成于基材上的组合物层中形成交联结构。

　　需要说明的是，具有酸酐基的聚烯烃系树脂和/或具有酸酐基的聚烯烃系橡胶与具有环氧基的聚烯烃系树脂和/或具有环氧基的聚烯烃系橡胶的比例没有特别限制，只要能形成适当的交联结构即可，环氧基与酸酐基的摩尔比(环氧基：酸酐基)优选为100：10～100：200，更优选为100：50～100：150，特别优选为100：90～100：110。

　　本发明中，(A)成分的特别优选的方式为：(i)丁基橡胶、(ii)具有酸酐基的丁基橡胶及具有环氧基的丁基橡胶的混合物、或(iii)丁基橡胶、具有酸酐基的丁基橡胶及具有环氧基的丁基橡胶的混合物。

　　(A)成分的数均分子量没有特别限制，从带来密封用组合物的清漆的良好的涂布性和与组合物中的其他成分的良好的相容性这样的观点考虑，优选为1,000,000以下，更优选为750,000以下，更进一步优选为500,000以下，进一步优选为400,000以下。另一方面，从防止在涂布密封用组合物的清漆时的涂膜凹陷(ハジキ)、使形成的密封用组合物层呈现耐透湿性、提高机械强度这样的观点考虑，优选为2,000以上，更优选为10,000以上，进一步优选为30,000以上，特别优选为50,000以上。需要说明的是，数均分子量可利用凝胶渗透色谱法(GPC)(按照聚苯乙烯换算)来测定。对于基于GPC法的数均分子量而言，作为测定装置，使用株式会社岛津制作所制LC-9A/RID-6A，作为柱，使用昭和电工公司制Shodex K-800P/K-804L/K-804L，作为流动相，使用甲苯等，于40℃的柱温进行测定，使用标准聚苯乙烯的标准曲线计算。

　　本发明中，并用聚烯烃系树脂和聚烯烃系橡胶作为(A)成分时，两者的配合比例(聚烯烃系树脂/聚烯烃系橡胶)以质量比计优选为1/99～50/50，更优选为10/90～45/55。

　　以下，说明(A)成分的具体例；

　　作为聚丙烯系树脂的具体例，例如，可举出：星光PMC公司制“T-YP341”(甲基丙烯酸缩水甘油酯改性丙烯-丁烯无规共聚物，相对于丙烯单元和丁烯单元合计100质量%而言的丁烯单元的量：29质量%，环氧基浓度：0.638mmol/g，数均分子量：155,000)、星光PMC公司制“T-YP279”(马来酸酐改性丙烯-丁烯无规共聚物，相对于丙烯单元和丁烯单元合计100质量%而言的丁烯单元的量：36质量%，酸酐基浓度：0.464mmol/g，数均分子量：35,000)、星光PMC公司制“T-YP276”(甲基丙烯酸缩水甘油酯改性丙烯-丁烯无规共聚物，相对于丙烯单元和丁烯单元合计100质量%而言的丁烯单元的量：36质量%，环氧基浓度：0.638mmol/g，数均分子量：57,000)、星光PMC公司制“T-YP312”(马来酸酐改性丙烯-丁烯无规共聚物，相对于丙烯单元和丁烯单元合计100质量%而言的丁烯单元的量：29质量%，酸酐基浓度：0.464mmol/g，数均分子量：60,900)、星光PMC公司制“T-YP313”(甲基丙烯酸缩水甘油酯改性丙烯-丁烯无规共聚物，相对于丙烯单元和丁烯单元合计100质量%而言的丁烯单元的量：29质量%，环氧基浓度：0.638mmol/g，数均分子量：155,000)等。

　　作为聚异丁烯系树脂的具体例，可举出例如BASF公司制“OPPANOL B100”(聚异丁烯，粘均分子量：1,110,000)、BASF公司制“N50SF”(聚异丁烯，粘均分子量：400,000)等。

　　作为聚烯烃系橡胶的具体例，可举出例如JSR公司制“065”(丁基橡胶)、星光PMC公司制“ER641”(马来酸酐改性丁基橡胶，酸酐基浓度为0.46mmol/g，数均分子量为57,000)、星光PMC公司制“ER850”(甲基丙烯酸缩水甘油酯改性丁基橡胶，环氧基浓度为0.64mmol/g，数均分子量为110,000)、Kraton Polymer公司制“IR-307”、“IR-310”(异戊二烯橡胶，数均分子量为2,000,000))、宇部兴产公司制“BR150B”(丁二烯橡胶，数均分子量为500,000)等。

　　本发明的密封用组合物中的(A)成分的含量没有特别限制，从带来良好的涂布性和相容性、可确保良好的处理性(抑制发粘)这样的观点考虑，相对于组合物中的不挥发成分整体而言，该含量优选为90质量%以下，更优选为85质量%以下，更进一步优选为82质量%以下，进一步优选为80质量%以下。另外，从提高组合物的耐透湿性等这样的观点考虑，相对于组合物中的不挥发成分整体而言，该含量优选为20质量%以上，更优选为25质量%以上，进一步优选为30质量%以上。

　　＜(B)无机填料＞

　　从耐透湿性等的观点考虑，本发明的密封用组合物含有无机填料(以下，也称为“(B)成分”)。

　　作为无机填料，没有特别限制，可举出：纳米二氧化硅等二氧化硅；氧化镁、氧化锶、氧化铝、氧化钡等金属氧化物；氢氧化铝、氢氧化镁等金属氢氧化物；碳酸钙、碳酸镁等金属碳酸盐；氮化铝、氮化钛等金属氮化物；钛酸钡、钛酸锶、钛酸钙、钛酸镁、钛酸铋等钛酸金属盐；锆酸钡、锆酸钙等锆酸金属盐；硼酸铝；天然或合成粘土、经有机修饰的粘土等矿物系填料等。其中，优选矿物系填料。

　　矿物系填料中，作为天然或合成粘土，可示例例如：云母(mica)、氟云母(fluoromica)、叶腊石(pyrophyllite)、海绿石(glauconite)、蛭石(vermiculite)、海泡石(sepiolite)、水铝英石(allophone)、伊毛缟石(imogolite)、滑石(talc)、伊利石(illite)、铝皂石(sobockite)、斯温福德石(svinfordite)、高岭土(kaolinite)、地开石(dickite)、珍珠陶土(nacrite)、富硅高岭石(anauxite)、绢云母(sericite)、三八伊利石(ledikite)、蒙皂石(montronite)、准埃洛石(metahalloysite)、蛇纹石粘土(serpentineclay)、纤蛇纹石(chrysotile)、叶蛇纹石(antigorite)、凹凸棒石(attapulgite)、坡缕石(palygorskite)、木节粘土(Kibushi clay)、蛙目粘土(gairome clay)、硅铁石(hisingerite)、绿泥石(chlorite)、蒙脱石(montmorillonite)、钠蒙脱石(sodiummontmorillonite)、镁蒙脱石(magnesium montmorillonite)、钙蒙脱石(calciummontmorillonite)、绿脱石(nontronite)、膨润土(bentonite)、贝得石(beidellite)、锂蒙脱石(hectorite)、钠锂蒙脱石(sodium hectorite)、皂石(saponite)、锌蒙脱石(sauconite)、氟锂蒙脱石(fluorohectorite)、硅镁石(stevensite)、铬岭石(volkonskoite)、麦羟硅钠石(magadiite)、水羟硅钠石(kenyaite)、埃洛石(halloysite)、水滑石(hydrotalcite)、蒙皂石(smectite)、蒙皂石型(smectite-type)粘土等。

　　所谓经有机修饰的粘土，是指使非官能性粘土与一种以上有机化剂(intercalant，插入剂)相互作用而制造的蒙皂石或蒙皂石型粘土。此时，可使用的有机化剂的种类通常为中性或离子性有机化合物。作为中性有机化合物的例子，可举出酰胺、酯、内酰胺、腈、脲、碳酸盐/酯、磷酸盐/酯、膦酸盐/酯、硫酸盐/酯、磺酸盐/酯或硝基化合物等极性化合物的单体性、低聚物性或聚合物性化合物。这样的中性有机化合物不完全地替换粘土的电荷平衡离子，通过氢键插入至粘土的层间。另外，作为离子性有机化合物的例子，可举出铵(伯胺、仲胺、叔胺或季铵)、鏻、锍衍生物、芳香族或脂肪族胺、膦及硫醚等的鎓化合物；及具有与季氮原子键合的至少1个长链脂肪族基(例如，十八烷基、肉豆蔻基或油烯基)的季铵离子等鎓离子这样的阳离子性表面活性剂。

　　矿物系填料中，从耐湿性等观点考虑，优选云母、水滑石、蒙皂石，另外，从容易使由本发明的组合物形成的密封层变得透明的观点考虑，更优选蒙皂石、水滑石，特别优选水滑石。

　　以下，对特别优选作为无机填料的水滑石进行说明。水滑石可分类为未煅烧水滑石、半煅烧水滑石、及煅烧水滑石，从组合物的透明性、耐湿性的观点考虑，特别优选半煅烧水滑石。未煅烧水滑石是例如以天然水滑石(Mg6Al2(OH)16CO3・4H2O)为代表的那样的具有层状的晶体结构的金属氢氧化物，例如，由作为基本骨架的层[Mg1-XAlX(OH)2]X+和中间层[(CO3)X/2・mH2O]X-构成。本发明中的未煅烧水滑石是包含合成水滑石等类水滑石化合物的概念。作为类水滑石化合物，例如可列举以下述式(I)及下述式(II)所示的化合物。

　　(式中，M2＋表示Mg2＋、Zn2＋等2价的金属离子，M3＋表示Al3＋、Fe3＋等3价的金属离子，An-表示CO32-、Cl-、NO3-等n价的阴离子，0＜x＜1，0≤m＜1，n为正数。)

　　式(I)中，M2＋优选为Mg2＋，M3＋优选为Al3＋，An-优选为CO32-。

　　(式中，M2＋表示Mg2＋、Zn2＋等2价的金属离子，An-表示CO32-、Cl-、NO3-等n价的阴离子，x为2以上的正数，z为2以下的正数，m为正数，n为正数。)

　　式(II)中，M2＋优选为Mg2＋，An-优选为CO32-。

　　半煅烧水滑石是指将未煅烧水滑石煅烧而得到的、具有层间水的量减少或消失的层状晶体结构的金属氢氧化物。所谓“层间水”若使用组成式说明则指上述的未煅烧的天然水滑石及类水滑石化合物的组成式中记载的“H2O”。

　　另一方面，煅烧水滑石是指将未煅烧水滑石或半煅烧水滑石煅烧而得到的、不仅层间水消失且羟基也因缩合脱水而消失的具有非晶态结构的金属氧化物。

　　未煅烧水滑石、半煅烧水滑石及煅烧水滑石可通过饱和吸水率来区分。半煅烧水滑石的饱和吸水率为1重量%以上且低于20重量%。另一方面，未煅烧水滑石的饱和吸水率低于1重量%，煅烧水滑石的饱和吸水率为20重量%以上。

　　上述的“饱和吸水率”是指：用天平称取1.5g未煅烧水滑石、半煅烧水滑石或煅烧水滑石，测定初始质量后，在大气压下，在已设定为60℃、90%RH(相对湿度)的小型环境试验器(ESPEC公司制SH-222)中静置200小时，该静置200小时后的质量相对于初始质量的质量增加率，可由下述式(i)求出：

　　饱和吸水率(质量%)=100×(吸湿后的质量-初始质量)/初始质量 (i)。

　　半煅烧水滑石的饱和吸水率优选为3质量%以上且低于20质量%，更优选为5质量%以上且低于20质量%。

　　另外，未煅烧水滑石、半煅烧水滑石及煅烧水滑石可通过利用热重分析测定的热失重率来区分。半煅烧水滑石的280℃时的热失重率低于15质量%，并且其380℃时的热失重率为12质量%以上。另一方面，未煅烧水滑石的280℃时的热失重率为15质量%以上，煅烧水滑石的380℃时的热失重率低于12质量%。

　　对于热重分析而言，使用日立High-Tech Science公司制TG/DTA EXSTAR6300，称量5mg水滑石至铝制的样品盘中，在不加盖而开放的状态下，在氮气流量为200mL/分钟的气氛下，从30℃至550℃以升温速度10℃/分钟的条件进行。热失重率可通过下述式(ii)求出：

　　热失重率(质量%)=100×(加热前的质量-达到规定温度时的质量)/加热前的质量(ii)。

　　另外，未煅烧水滑石、半煅烧水滑石及煅烧水滑石可依据以粉末X射线衍射所测定的峰及相对强度比来区分。对于半煅烧水滑石而言，利用粉末X射线衍射，在2θ为8～18°附近，显示分裂成两个的峰，或通过两个峰的合成而显示具有肩峰的峰，在低角度侧出现的峰或肩峰的衍射强度(=低角度侧衍射强度)与在高角度侧出现的峰或肩峰的衍射强度(=高角度侧衍射强度)的相对强度比(低角度侧衍射强度/高角度侧衍射强度)为0.001～1,000。另一方面，未煅烧水滑石在8～18°附近只具有一个峰，或者在低角度侧出现的峰或肩峰与在高角度侧出现的峰或肩峰的衍射强度的相对强度比落在前述的范围外。煅烧水滑石在8°～18°的区域内不具有特征峰，在43°处具有特征峰。对于粉末X射线衍射测定而言，利用粉末X射线衍射装置(PANalytical公司制，Empyrean)，在对阴极为CuKα(1.5405Å)、电压为45V、电流为40mA、取样宽度为0.0260°、扫描速度为0.0657°/s、测定衍射角范围(2θ)为5.0131～79.9711°的条件下进行。峰值搜索(peak search)可利用衍射装置附带的软件的峰值搜索功能，在“最小显著度为0.50、最小峰尖(Peak Tip)为0.01°、最大峰尖为1.00°、峰基线宽度为2.00°、方法为二阶微分的最小值”的条件下进行。

　　作为未煅烧水滑石、半煅烧水滑石及煅烧水滑石的具体例，可举出以下的例子：

　　・DHT-4C(协和化学工业公司制)：半煅烧水滑石(平均粒径：400nm，BET比表面积：15m2/g)

　　・DHT-4A-2(协和化学工业公司制)：半煅烧水滑石(平均粒径：400nm，BET比表面积：13m2/g)

　　・KW-2200(协和化学工业公司制)：煅烧水滑石(平均粒径：400nm，BET比表面积：146m2/g)

　　・DHT-4A(协和化学工业公司制)：未煅烧水滑石(平均粒径：400nm，BET比表面积：10m2/g)。

　　无机填料的平均粒径没有特别限制，从对密封对象物的影响、耐湿性的观点考虑，优选为25μm以下，更优选为15μm以下，进一步优选为10μm以下，特别优选为5μm以下，最优选为1μm以下。另一方面，从无机填料的分散性、组合物的粘度的观点考虑，优选为0.001μm以上，更优选为0.01μm以上，进一步优选为0.1μm以上。

　　无机填料的平均粒径可利用基于米氏(Mie)散射理论的激光衍射-散射法来测定。具体而言，可通过以下方式测定：利用激光衍射式粒度分布测定装置，以体积基准制成无机填料的粒度分布，将其中值粒径作为平均粒径。测定样品可使用利用超声波将无机填料分散于水中而得到的产物。作为激光衍射式粒度分布测定装置，可使用株式会社堀场制作所制LA-500等。

　　需要说明的是，无机填料中，水滑石的平均粒径优选为1～1,000nm，更优选为10～800nm。水滑石的平均粒径是通过激光衍射散射式粒度分布测定(JIS Z 8825)、以体积基准制成粒度分布时的该粒度分布的中值粒径。

　　另外，无机填料中，水滑石的BET比表面积优选为1～250m2/g，更优选为5～200m2/g。对于水滑石的BET比表面积而言，可按照BET法，使用比表面积测定装置(Macsorb HMModel 1210 MOUNTECH Co.Ltd.制)，使试样表面吸附氮气，利用BET多点法计算。

　　(B)成分可使用用表面处理剂进行了表面处理的产物。作为用于表面处理的表面处理剂，例如可使用高级脂肪酸、烷基硅烷类、硅烷偶联剂等，其中，优选高级脂肪酸、烷基硅烷类。表面处理剂可使用1种或2种以上。

　　作为高级脂肪酸，可举出例如硬脂酸、褐煤酸、肉荳蔻酸、棕榈酸等碳数18以上的高级脂肪酸，其中优选硬脂酸。可使用它们中的1种或将2种以上组合使用。作为烷基硅烷类，可举出甲基三甲氧基硅烷、乙基三甲氧基硅烷、己基三甲氧基硅烷、辛基三甲氧基硅烷、癸基三甲氧基硅烷、十八烷基三甲氧基硅烷、二甲基二甲氧基硅烷、辛基三乙氧基硅烷、正十八烷基二甲基(3-(三甲氧基硅基)丙基)氯化铵等。可使用它们中的1种或将2种以上组合使用。作为硅烷偶联剂，可举出例如3-环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷、3-环氧丙氧基丙基三乙氧基硅烷、3-环氧丙氧基丙基(二甲氧基)甲基硅烷及2-(3,4-环氧环己基)乙基三甲氧基硅烷等环氧基系硅烷偶联剂；3-巯基丙基三甲氧基硅烷、3-巯基丙基三乙氧基硅烷、3-巯基丙基甲基二甲氧基硅烷及11-巯基十一烷基三甲氧基硅烷等巯基系硅烷偶联剂；3-氨基丙基三甲氧基硅烷、3-氨基丙基三乙氧基硅烷、3-氨基丙基二甲氧基甲基硅烷、N-苯基-3-氨基丙基三甲氧基硅烷、N-甲基氨基丙基三甲氧基硅烷、N-(2-氨基乙基)-3-氨基丙基三甲氧基硅烷及N-(2-氨基乙基)-3-氨基丙基二甲氧基甲基硅烷等氨基系硅烷偶联剂；3-脲丙基三乙氧基硅烷等脲基系硅烷偶联剂；乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷及乙烯基甲基二乙氧基硅烷等乙烯基系硅烷偶联剂；对苯乙烯基三甲氧基硅烷等苯乙烯基系硅烷偶联剂；3-丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷及3-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷等丙烯酸酯系硅烷偶联剂；3-异氰酸酯基丙基三甲氧基硅烷等异氰酸酯系硅烷偶联剂；双(三乙氧基硅基丙基)二硫化物、双(三乙氧基硅基丙基)四硫化物等硫化物系硅烷偶联剂；苯基三甲氧基硅烷、甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、咪唑硅烷、三嗪硅烷等。可使用它们中的1种或将2种以上组合使用。

　　(B)成分的表面处理例如可通过以下方式进行：一边使用混合机在常温下对未处理的(B)成分进行搅拌、一边喷雾添加表面处理剂，进行5～60分钟搅拌。作为混合机，可使用公知的混合机，可举出例如V型混合器(blender)、带式混合器(ribbon blender)、双锥型混合器(バブルコーンブレンダー)等混合器、亨舍尔混合机(Henschel mixer)及混凝土混合机等混合机、球磨机、切碎机(cutter mill)等。另外，在用球磨机等将吸湿材料粉碎时，也可利用将前述的高级脂肪酸、烷基硅烷类或硅烷偶联剂混合并进行表面处理的方法。表面处理剂的处理量根据(B)成分的种类或表面处理剂的种类等而不同，相对于(B)成分100质量份而言，处理量优选为1～10质量份。

　　本发明中，(B)成分可使用1种或2种以上。组合物中的(B)成分的含量没有特别限制，从由组合物形成的密封层与柔性电子器件的电子元件及塑料基板的密合性及密封层的透明性的观点考虑，相对于组合物中的不挥发成分合计100质量%而言，该含量优选为60质量%以下，优选为55质量%以下，更优选为50质量%以下，进一步优选为45质量%以下。另外，从充分得到耐湿性等效果这样的观点考虑，相对于组合物中的不挥发成分合计100质量%而言，该含量优选为3质量%以上，更优选为5质量%以上，进一步优选为10质量%以上。

　　＜(C)金属配合物＞

　　本发明的组合物不仅含有(A)成分及(B)成分，还含有2个配位原子均为氧原子的双齿配体及配位原子为氧原子的单齿配体与中心金属结合而成的金属配合物(以下，也称为“(C)成分”)。

　　本发明中，所谓金属配合物，是在金属原子或离子上结合有其他原子、分子、离子而成的化学物质种类。另外，所谓配体，是指在金属原子或离子上结合的分子或离子。另外，将直接参与该结合的原子称为配位原子，将配位原子为2个的配体称为双齿配体，将配位原子为1个的配体称为单齿配体。

　　(C)成分没有特别限制，只要是2个配位原子均为氧原子的双齿配体(以下，也简称为“氧-双齿配体”)及配位原子为氧原子的单齿配体(以下，也简称为“氧-单齿配体”)与中心金属结合而成的结构的金属配合物即可，可使用满足该结构的公知的金属配合物。其中，优选为中心金属为元素周期表的第2周期~第6周期的金属的金属配合物，更优选为中心金属为第3周期~第5周期的金属的金属配合物，进一步优选为中心金属为Al、Ti、Mn、Fe、Co、Ni、Cu、Zn、Ge、Zr、In或Sn的金属配合物，特别优选为中心金属为Al(铝)、Ti(钛)或Zr(锆)的金属配合物。

　　作为氧-双齿配体，可举出例如下述式(a)表示的化合物。

　　[化学式2]

　　。

　　式(a)中，R1、R2、R3与后述的式(1)中的这些含义相同。

　　式(a)表示的化合物表示配位于中心金属之前的氧-双齿配体。需要说明的是，本发明中，有时将配位于中心金属的状态的氧-双齿配体和配位于中心金属之前的氧-双齿配体称为“氧-双齿配体”而未特别地区分。该式(a)表示的化合物的具体例与后述的式(1)表示的金属配合物中的氧-双齿配体的具体例含义相同。

　　作为氧-单齿配体，可举出例如醇盐阴离子(RO-)、羧酸根阴离子(RCOO-)等。氧-单齿配体的具体例也与后述的式(1)表示的金属配合物中的氧-单齿配体的具体例含义相同。需要说明的是，本发明中，有时将配位于中心金属的状态的氧-单齿配体、配位于中心金属之前的氧-单齿配体(醇(ROH)、羧酸(RCOOH))称为“氧-单齿配体”而未特别地区分。

　　另外，(C)成分的金属配合物中，氧-双齿配体的数目为1以上，优选为1以上且3以下，更优选为2。氧-双齿配体的数目为多个的情况下，它们可以为相同的配体，也可以为不同的配体，优选为相同的配体。另外，氧-单齿配体的数目为1以上，优选为1以上且3以下，更优选为2或3。氧-单齿配体为多个的情况下，它们可以为相同的配体，也可以为不同的配体，优选为相同的配体。

　　(C)成分更优选为下述通式(1)表示的金属配合物(以下，也称为式(1)的金属配合物)。

　　[化学式3]

　　。

　　式(1)中，

　　M为金属配合物的中心金属，表示元素周期表的第2周期~第6周期的金属。优选为第3周期~第5周期的金属，更优选为Al、Ti、Mn、Fe、Co、Ni、Cu、Zn、Ge、Zr、In或Sn，进一步优选为Al(铝)、Ti(钛)或Zr(锆)；

　　R1及R3各自独立地表示氢原子、烷基、烷氧基、芳基、或芳烷基；

　　R2表示氢原子、烷基、烷氧基、烷氧基羰基、芳基、或芳烷基；

　　X表示氧-单齿配体。

　　[ ]内的氧原子(O)与M之间的实线表示共价键，[ ]内的氧原子(O)与M之间的虚线表示配位键。

　　m为3或4的整数，n为1～3的整数，m＞n。

　　R1、R2及R3中的烷基可以为直链状或支链状中的任何。烷基的碳原子数优选为1～20，进一步优选为1～10，特别优选为1～6。作为烷基，可举出例如甲基、乙基、丙基、异丙基、丁基、异丁基、仲丁基、叔丁基、戊基、异戊基、新戊基、1-乙基丙基、己基、异己基、1,1-二甲基丁基、2,2-二甲基丁基、3,3-二甲基丁基、2-乙基丁基等。烷基任选具有取代基。作为其取代基，可举出例如卤素原子、羟基、任选具有取代基的氨基等。

　　作为上述的卤素原子，可举出例如氟原子、氯原子、溴原子、碘原子。作为上述的任选具有取代基的氨基，可举出例如氨基、单-或二-烷基氨基(例如甲基氨基、二甲基氨基、乙基氨基、二乙基氨基、丙基氨基、二丁基氨基)、单-或二-环烷基氨基(例如环丙基氨基、环己基氨基)、单-或二-芳基氨基(例如苯基氨基)、单-或二-芳烷基氨基(例如苄基氨基、二苄基氨基)、杂环氨基(例如吡啶基氨基)等。

　　R1、R2及R3中的烷氧基优选为碳原子数为1～6的烷氧基，可举出例如甲氧基、乙氧基、丙氧基、异丙氧基、丁氧基、异丁氧基、仲丁氧基、叔丁氧基、戊基氧基、己基氧基等。烷氧基任选具有取代基。作为其取代基，可举出例如卤素原子、羟基、任选具有取代基的氨基等。卤素原子的具体例、任选具有取代基的氨基的具体例与前述同样。

　　R1、R2及R3中的芳基的碳原子数优选为6～18，更优选为6～14。作为芳基，可举出例如苯基、1-萘基、2-萘基、1-蒽基、2-蒽基、9-蒽基等。芳基任选具有取代基。作为其取代基，可举出例如卤素原子、羟基、任选具有取代基的烷基、任选具有取代基的烯基、任选具有取代基的炔基、任选具有取代基的氨基等。

　　上述的烯基可以为直链状或支链状中的任何。烯基的碳原子数优选为2～10，更优选为2～6。可举出例如乙烯基(即，乙烯基)、1-丙烯基、2-丙烯基、2-甲基-1-丙烯基、1-丁烯基、2-丁烯基、3-丁烯基、3-甲基-2-丁烯基、1-戊烯基、2-戊烯基、3-戊烯基、4-戊烯基、4-甲基-3-戊烯基、1-己烯基、3-己烯基、5-己烯基等。作为烯基可以具有的取代基，可举出例如卤素原子、羟基、任选具有取代基的氨基等。卤素原子的具体例、任选具有取代基的氨基的具体例与前述同样。

　　上述的炔基可以为直链状或支链状中的任何。炔基的碳原子数优选为2～10，更优选为2～6。可举出例如乙炔基、1-丙炔基、2-丙炔基、1-丁炔基、2-丁炔基、3-丁炔基、1-戊炔基、2-戊炔基、3-戊炔基、4-戊炔基、1-己炔基、2-己炔基、3-己炔基、4-己炔基、5-己炔基、4-甲基-2-戊炔基等。作为炔基可以具有的取代基，可举出例如卤素原子、羟基、任选具有取代基的氨基等。卤素原子的具体例、任选具有取代基的氨基的具体例与前述同样。

　　R1、R2及R3中的芳烷基的碳原子数优选为7～16。可举出例如苄基、苯乙基、萘基甲基、苯基丙基等。芳烷基任选具有取代基。作为其取代基，可举出例如卤素原子、羟基、任选具有取代基的氨基等。卤素原子的具体例、任选具有取代基的氨基的具体例与前述同样。

　　R2中的烷氧基羰基优选为烷氧基的碳原子数为1～6的烷氧基羰基，可举出例如甲氧基羰基、乙氧基羰基、丙氧基羰基、异丙氧基羰基、丁氧基羰基、异丁氧基羰基、仲丁氧基羰基、叔丁氧基羰基、戊基氧基羰基、己基氧基羰基等。烷氧基羰基任选具有取代基。作为其取代基，可举出例如卤素原子、羟基、任选具有取代基的氨基等。卤素原子的具体例与作为前述的烷基的取代基的卤素原子的具体例同样，任选具有取代基的氨基的具体例与作为前述的烷基的取代基的任选具有取代基的氨基的具体例同样。

　　式中，X表示的氧-单齿配体通常为布朗斯台德酸(Brønsted acid)的共轭碱，可举出例如醇盐阴离子(RO-)、羧酸根阴离子(RCOO-)等。

　　醇盐阴离子(RO-)中，有机基团R可以为脂肪族基或芳香族基中的任何。另外，脂肪族基可以为饱和脂肪族基或不饱和脂肪族基中的任何。有机基团R的碳原子数优选为1～20，进一步优选为1～10，特别优选为1～6。作为醇盐阴离子(RO-)，可举出例如甲醇盐、乙醇盐、丙醇盐、异丙醇盐、丁醇盐、异丁醇盐、仲丁醇盐、叔丁醇盐、戊醇盐、己醇盐等。

　　羧酸根阴离子(RCOO-)中，有机基团R可以为脂肪族基或芳香族基中的任何。另外，脂肪族基可以为饱和脂肪族基或不饱和脂肪族基中的任何。有机基团R的碳原子数优选为1～20，进一步优选为1～10，特别优选为1～6。作为羧酸根阴离子(RCOO-)，可举出例如与乙酸、丙酸、苯甲酸等羧酸对应的羧酸根阴离子等。

　　式中的[ ]内表示氧-双齿配体。作为氧-双齿配体的具体例，可举出乙酰丙酮、3-甲基-2,4-戊二酮、乙酰乙醛、2,4-己二酮、2,4-庚二酮、5-甲基-2,4-己二酮、5,5-二甲基-2,4-己二酮、苯甲酰丙酮、苯甲酰苯乙酮、水杨醛、1,1,1-三氟乙酰丙酮、1,1,1,5,5,5-六氟乙酰丙酮、3-甲氧基-2,4-戊二酮、3-氰基-2,4-戊二酮、3-硝基-2,4-戊二酮、3-氯-2,4-戊二酮、乙酰乙酸、乙酰乙酸甲酯、乙酰乙酸乙酯、乙酰乙酸丙酯、水杨酸、水杨酸甲酯、丙二酸、丙二酸二甲酯、丙二酸二乙酯等。在配位于中心金属的状态下，氧-双齿配体成为从它们中除去一个或一个以上质子而得到的结构。

　　作为式(1)的金属配合物的具体例，可举出以下的例子。作为中心金属M为Al(铝)的金属配合物，可举出例如乙酰乙酸烷基铝二异丙酯(乙酰乙酸9-十八炔基铝二异丙酯)、乙酰乙酸乙基铝二异丙酯、乙酰乙酸乙基铝二正丁酯、乙酰乙酸丙基铝二异丙酯、乙酰乙酸正丁基铝二异丙酯等。

　　另外，作为中心金属M为Ti(钛)的金属配合物，可举出例如乙酰乙酸烯丙基钛三异丙酯、二正丁氧(双-2,4-戊二酮酸)合钛、二异丙氧双(四甲基庚二酮酸)合钛、二异丙氧双(乙氧乙酰乙酰)合钛、甲酚钛、双(戊二酮基)钛氧化物等。

　　另外，作为中心金属M为Zr(锆)的金属配合物，可举出例如乙酰乙酸烯丙基锆三异丙酯、二正丁氧(双-2,4-戊二酮酸)合锆、二异丙氧(双-2,4-戊二酮酸)合锆、二异丙氧双(四甲基庚二酮酸)合锆、二异丙氧双(乙氧乙酰乙酰)合锆、丁氧(乙酰乙酸基)(双乙氧乙酰乙酰)合锆（zirconium butoxide(acetylacetate)(bisethylacetoacetate)）、三丁氧单乙酰丙酮锆等。

　　(C)成分可使用1种或2种以上。组合物中的(C)成分的含量没有特别限制，从以更高水平达成本发明的目的的观点考虑，相对于组合物中的不挥发成分合计100质量%而言，优选为0.1～5质量%，更优选为0.3～3质量%。通过使组合物中的(C)成分的含量为0.1质量%以上，从而存在容易达成无机填料的充分的表面修饰，将会容易得到目标效果的倾向，通过使组合物中的(C)成分的含量为5质量%以下，从而存在将会容易抑制因来自(C)成分的外界气体而导致的对密封对象的影响的倾向。

　　即使将与本发明的(C)成分不同的金属配合物（例如，虽然是氧-双齿配体结合于中心金属的金属配合物、但在该中心金属上未结合氧-单齿配体的金属配合物；虽然是氧-单齿配体结合于中心金属的金属配合物，但在该中心金属上未结合氧-双齿配体的金属配合物）与(A)成分及(B)成分一同配合，也不能实现作为目标的兼具优异的粘接性和优异的弯曲性的组合物。其原因虽然不一定明确，但可推测如下：对于作为本发明的(C)成分的具有氧-双齿配体及氧-单齿配体结合于中心金属而成的结构的金属配合物而言，由于具有容易被水解的氧-单齿配体，因此，容易对作为(B)成分的无机填料的表面进行修饰，能将(B)成分充分分散于(A)成分的聚烯烃系树脂和/或聚烯烃系橡胶中，此外，若组合物贴合于密封对象，则氧-双齿配体与存在于密封对象表面的玻璃、塑料、无机膜等的表面的官能团进行螯合交换而产生牢固的结合，其结果是，组合物对于密封对象的弯曲等变形的追随性提高，因此成为粘接性及弯曲性优异的组合物。

　　＜(D)增粘树脂＞

　　根据需要，为了提高对于密封对象的粘接性，有时在本发明的密封用组合物中配合增粘树脂(以下，也简称为“(D)成分”)”。但对于本发明的树脂组合物而言，即使不包含增粘树脂，也能达成充分的粘接性，另一方面，增粘树脂的配合存在使树脂组合物在高温区域中的稳定性下降的倾向。因此，关于配合增粘树脂时的配合量，相对于组合物中的不挥发成分合计100质量%而言，优选为20质量%以下，优选为10质量%以下，更优选为9质量%以下，进一步优选为8质量%以下，进一步优选为7质量%以下，进一步优选为6质量%以下，进一步优选为5质量%以下，进一步优选为4质量%以下，进一步优选为3质量%以下，进一步优选为2质量%以下，进一步优选为1质量%以下，最优选为0质量%。

　　增粘树脂没有特别限制，可举出萜烯系增粘树脂、萜烯苯酚系增粘树脂、松香系增粘树脂、氢化萜烯系树脂、芳香族改性萜烯系树脂等、香豆酮树脂、茚树脂、石油树脂(脂肪族系石油树脂、氢化脂环族石油树脂、芳香族系石油树脂、脂肪族芳香族共聚系石油树脂、脂环族系石油树脂、二环戊二烯(以下，也简称为“DCPD”)系石油树脂、氢化二环戊二烯系石油树脂等)等，从粘接性及透明性的观点考虑，更优选二环戊二烯系石油树脂、氢化二环戊二烯系石油树脂，特别优选氢化二环戊二烯系石油树脂。

　　＜(E)添加剂＞

　　可在不损害本发明的效果的范围内，在本发明的组合物中配合矿物油系软化剂、植物油系软化剂、油膏(サブファクチス)、脂肪酸、脂肪酸盐、合成有机化合物、合成油等软化剂；固化剂；橡胶粒子、有机硅粉末(silicone powder)、尼龙粉末、氟树脂粉末等有机填充剂；硅系、氟系、高分子系等的消泡剂或流平剂；三唑化合物、噻唑化合物、三嗪化合物、卟啉化合物等密合性赋予剂；Orben、Benton等增稠剂；抗氧化剂；热稳定剂；光稳定剂等添加剂。

　　(固化剂)

　　本发明的组合物包含具有环氧基的聚异丁烯系树脂、具有环氧基的异丁烯系橡胶等的情况下，本发明的组合物可包含固化剂。固化剂没有特别限制，可举出胺系固化剂、胍系固化剂、咪唑系固化剂、鏻系固化剂、酚系固化剂等。

　　作为胺系固化剂，没有特别限制，可举出四甲基溴化铵、四丁基溴化铵等季铵盐；DBU(1,8-二氮杂双环[5.4.0]十一碳烯-7)、DBN(1,5-二氮杂双环[4.3.0]壬烯-5)、DBU-苯酚盐、DBU-辛酸盐、DBU-对甲苯磺酸盐、DBU-甲酸盐、DBU-苯酚酚醛清漆树脂盐等二氮杂双环化合物；苯甲基二甲基胺、2-(二甲基氨基甲基)苯酚、2,4,6-三(二氨基甲基)苯酚(TAP)等叔胺和它们的盐、芳香族二甲基脲、脂肪族二甲基脲等二甲基脲化合物；等等。可使用它们中的1种或将2种以上组合使用。

　　作为胍系固化剂，没有特别限制，可举出双氰胺、1-甲基胍、1-乙基胍、1-环己基胍、1-苯基胍、1-(邻甲苯基)胍、二甲基胍、二苯基胍、三甲基胍、四甲基胍、五甲基胍、1,5,7-三氮杂双环[4.4.0]癸-5-烯、7-甲基-1,5,7-三氮杂双环[4.4.0]癸-5-烯、1-甲基双胍、1-乙基双胍、1-正丁基双胍、1-正十八烷基双胍、1,1-二甲基双胍、1,1-二乙基双胍、1-环己基双胍、1-烯丙基双胍、1-苯基双胍、1-(邻甲苯基)双胍等。可使用它们中的1种或将2种以上组合使用。

　　作为咪唑系固化剂，没有特别限制，可举出1H-咪唑、2-甲基-咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑、1-氰基乙基-2-乙基-4-甲基-咪唑、2-苯基-4,5-双(羟基甲基)-咪唑、1-苄基-2-甲基咪唑、1-苄基-2-苯基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基-咪唑、2-十二烷基-咪唑、2-十七烷基咪唑、1,2-二甲基-咪唑等。可使用它们中的1种或将2种以上组合使用。

　　作为鏻系固化剂，没有特别限制，可举出三苯基膦、鏻硼酸盐化合物、四苯基鏻四苯基硼酸盐、正丁基鏻四苯基硼酸盐、四丁基鏻癸酸盐、(4-甲基苯基)三苯基鏻硫氰酸盐、四苯基鏻硫氰酸盐、丁基三苯基鏻硫氰酸盐等。可使用它们中的1种或将2种以上组合使用。

　　作为酚系固化剂，没有特别限制，可举出MEH-7700、MEH-7810、MEH-7851(明和化成公司制)、NHN、CBN、GPH(日本化药公司制)、SN170、SN180、SN190、SN475、SN485、SN495、SN375、SN395(东都化成公司制)、TD2090(DIC公司制)等。作为含有三嗪骨架的酚系固化剂的具体例，可举出LA3018(DIC公司制)等。作为含有三嗪骨架的苯酚酚醛清漆树脂固化剂的具体例，可举出LA7052、LA7054、LA1356(DIC公司制)等。可使用它们中的1种或将2种以上组合使用。

　　组合物中的固化剂的含量没有特别限制，从防止密封层(组合物层)的耐湿性等下降这样的观点考虑，相对于组合物中的不挥发成分合计100质量%而言，优选为5质量%以下，更优选为1质量%以下。另一方面，从抑制组合物发粘这样的观点考虑，相对于组合物中的不挥发成分合计100质量%而言，优选为0.01质量%以上，更优选为0.05质量%以上。

　　＜(F)有机溶剂＞

　　例如，从制作在后述的支承体上形成组合物的层而成的密封用片材时的组合物的涂布性等观点考虑，可在本发明的组合物中配合有机溶剂。作为有机溶剂，可举出例如丙酮、甲基乙基酮(以下，也简称为“MEK”)、环己酮等酮类、乙酸乙酯、乙酸丁酯、溶纤剂乙酸酯、丙二醇单甲基醚乙酸酯、卡必醇乙酸酯等乙酸酯类、溶纤剂、丁基卡必醇等卡必醇类、甲苯、二甲苯等芳香族烃类、二甲基甲酰胺、二甲基乙酰胺、N-甲基吡咯烷酮等。所述有机溶剂可以仅使用1种，也可并用2种以上。有机溶剂的量没有特别限制，从涂布性的观点考虑，优选使用使得组合物的粘度(25℃)成为300～2000mPa・s的量。

　　＜组合物的制造方法＞

　　本发明的组合物可通过使用混炼辊、旋转混合机等将上述的成分(至少包含(A)成分～(C)成分)混合来制造。可先将(B)成分和(C)成分混合，然后在该混合物中混合其他成分(至少包含(A)成分的其他成分)。另外，也可在将(C)成分与除(B)成分以外的成分混合后，再混合(B)成分，然后混合剩余的成分。

　　＜用途＞

　　本发明的密封用组合物特别适合用于密封柔性电子器件，所述柔性电子器件是在厚度较薄的塑料基板(塑料膜)上形成薄膜晶体管、LCD元件、LED元件、EL元件(有机EL元件、无机EL元件)、太阳能电池等电子元件而成的柔性电子器件。作为柔性电子器件的厚度较薄的塑料基板(塑料膜)，例如可使用聚(对苯二甲酸乙二醇酯)(PET)、聚(对苯二甲酸丁二醇酯)(PBT)、聚(萘二甲酸乙二醇酯)(PEN)、聚碳酸酯(PC)、聚酰亚胺(PI)、液晶聚合物(LCP)、环烯烃聚合物(COP)、聚砜(PSO)及聚(对苯醚砜)(PES)等膜等的塑料膜，本发明的组合物对于上述各种塑料膜显示优异的粘接性。

　　以与密封对象接触的方式设置本发明的组合物。优选的是，以组合物的层与密封对象(例如，柔性电子器件的元件基板)接触的方式，将在支承体上形成有组合物的层的密封用片材层压在密封对象上，进行密封。

　　＜密封用片材＞

　　例如，将配合有机溶剂而形成为清漆状的本发明的组合物涂布于支承体上，通过加热或吹热风等将得到的涂膜干燥，由此得到密封用片材，其是在支承体上形成有本发明的组合物的层的片材。在使用在组合物中包含具有酸酐基的聚烯烃系树脂或具有酸酐基的聚烯烃系橡胶、及具有环氧基的聚烯烃系树脂或具有酸酐基的聚烯烃系橡胶作为(A)成分的组合物而制备的密封用片材的情况下，在其制备时，预先使酸酐基与环氧基反应，形成交联结构，由此，组合物的层的耐透湿性提高，可得到密封性能(空气中的水分和氧的阻隔性能等)更高的密封用片材。

　　作为密封用片材中使用的支承体，可举出聚乙烯、聚丙烯、聚氯乙烯等聚烯烃、聚对苯二甲酸乙二醇酯(以下，有时简称为“PET”。)、聚萘二甲酸乙二醇酯等聚酯、聚碳酸酯、聚酰亚胺等塑料膜。作为塑料膜，特别优选PET。另外，支承体可以为铝箔、不锈钢箔、铜箔等金属箔。针对支承体，除了可实施消光处理、电晕处理之外，还可实施脱模处理(以下，也将“实施了脱模处理的支承体”称为“剥离性支承体”)。作为脱模处理，可举出例如利用有机硅树脂系脱模剂、醇酸树脂系脱模剂、氟树脂系脱模剂等脱模剂进行的脱模处理。本发明中，支承体具有脱模层的情况下，也将该脱模层视为支承体的一部分。支承体的厚度没有特别限制，从操作性等观点考虑，优选为20～200μm，更优选为20～125μm。

　　剥离性支承体是对形成本发明的组合物的层的这侧的一面实施了脱模处理的支承体，是在将密封用片材实际用于形成密封结构之前被剥离的支承体。因此，对于剥离性支承体而言，防湿性并非必需，但从防止在密封用片材被供于密封之前的保存期间水分向组合物的层的侵入的观点考虑，优选具有防湿性。为了提高密封用片材的防湿性，可将具有阻隔层的塑料膜作为支承体使用(以下，也将所述具有阻隔层的塑料膜称为“防湿性支承体”)。作为该阻隔层，可举出例如氮化硅等氮化物、氧化铝等氧化物、不锈钢箔、铝箔的金属箔等。作为塑料膜，可举出上述的塑料膜。具有阻隔层的塑料膜可使用市售品。另外，防湿性支承体也可以是将金属箔与塑料膜复合层压而形成的膜。例如，作为带有铝箔的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜的市售品，可举出东海东洋铝贩卖公司制“带有PET的AL1N30”、福田金属公司制“带有PET的AL3025”等。另外，也可使用具有2层以上的多层结构的支承体，例如介由粘接剂将上述的塑料膜与上述的金属箔贴合而成的支承体。其是廉价的，从处理性的观点考虑也有利。

　　密封用片材中，组合物的层可以用保护膜保护。通过用保护膜保护，能防止灰尘等附着在组合物层表面或在组合物层表面产生损伤。保护膜优选使用与支承体同样的塑料膜。另外，针对保护膜也同样，除了可实施消光处理、电晕处理之外，还可实施脱模处理。保护膜的厚度没有特别限制，通常为1～150μm，优选为10～100μm。

　　对于密封用片材而言，若使用具有防湿性且透过率高的支承体作为支承体，则通过将密封用片材层压至密封对象，能形成具备高耐湿性的密封结构。作为这样的具有防湿性且透过率高的支承体，可举出在表面蒸镀有氧化硅(二氧化硅)、氮化硅、SiCN、非晶硅等无机物的塑料膜等。作为塑料膜，可举出例如聚乙烯、聚丙烯、聚氯乙烯等聚烯烃、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯等聚酯、聚碳酸酯、聚酰亚胺等。作为塑料膜，特别优选PET。作为市售的具有防湿性的塑料膜的例子，可举出TECHBARRIER HX、AX、LX、L系列(三菱树脂公司制)、进一步提高了防湿效果的X-BARRIER(三菱树脂公司制)等。作为支承体，可使用具有2层以上的多层结构的支承体。

　　需要说明的是，在具有剥离性支承体的密封用片材的情况下，可在将密封用片材层压至密封对象后，将支承体剥离，层压另行准备的密封基材(具有防湿性的塑料膜、铜箔、铝箔等金属箔)。

　　作为本发明的密封用片材的支承体，可使用圆偏振片。通常，圆偏振片由偏振片和1/4波片构成。在将圆偏振片作为支承体使用的情况下，通常，将1/4波片配置在组合物层侧。另外，在使用包含圆偏振片和防湿性支承体这两者的支承体的情况下，优选将防湿性支承体配置在组合物层侧，将圆偏振片的1/4波片配置在防湿性支承体侧。防湿性支承体与圆偏振片可通过粘接剂等粘接，作为粘接剂，没有特别限制，只要是透明性高的粘接剂即可，例如可使用丙烯酸系粘接剂、聚乙烯醇系粘接剂等。

　　需要说明的是，圆偏振片中，可设置保护偏光片(偏振片)的保护膜，该保护膜也可使用公知的保护膜，可举出例如日本特开2016-105166号公报、国际公开2014/003189号小册子等中记载的保护膜。

　　本发明的密封用片材中，支承体优选由选自剥离性支承体、防湿性支承体及圆偏振片中的至少一种构成。

　　＜柔性电子器件＞

　　利用本发明的组合物来制造电子元件被密封的柔性电子器件的情况下，优选使用上述密封用片材进行密封。即，通过将本发明的密封用片材层压至柔性电子器件的具备电子元件的塑料基板(元件基板)，能得到电子元件被密封的柔性电子器件。

　　对于本发明的密封用组合物而言，由于对于密封对象的粘接性优异，并且弯曲性优异，因此，能实现柔性电子器件的高性能化及长寿命化。

　　实施例

　　以下示出实施例进一步详细地说明本发明，但本发明不受这些实施例的限制。需要说明的是，在以下的记载中，只要没有特别说明，成分及共聚单元的量中的“份”及“%”分别表示“质量份”及“质量%”。

　　实施例及比较例中使用的原料如下所述，

　　(A)聚烯烃系树脂或聚烯烃系橡胶

　　・065(JSR公司制)：丁基橡胶(异丁烯-异戊二烯共聚物)

　　・N50SF(BASF公司制)：聚异丁烯(数均分子量：400,000)

　　・ER850(星光PMC公司制)：甲基丙烯酸缩水甘油酯(GMA)改性丁基橡胶(环氧基浓度为0.64mmol/g，数均分子量为110,000)的20%甲苯溶液

　　・ER641(星光PMC公司制)：马来酸酐(MA)改性丁基橡胶(酸酐基浓度为0.46mmol/g，数均分子量为57,000)的35%甲苯溶液。

　　(B)无机填料

　　・DHT-4C(协和化学工业公司制)：半煅烧水滑石(平均粒径为400nm，BET比表面积为15m2/g)

　　・MK300(Co-op Chemical公司制)：云母(平均粒径15μm)

　　・STN(Co-op Chemical公司制)：蒙皂石(平均粒径50nm)。

　　(C)金属配合物

　　(钛配合物)

　　・ORGATIX TC710(Matsumoto Fine Chemical公司制)：二异丙氧双(乙氧乙酰乙酰)合钛，Ti含量为7.1质量%

　　・ORGATIX TC750(Matsumoto Fine Chemical公司制)：二异丙氧双(乙氧乙酰乙酰)合钛，Ti含量为11.0质量%。

　　(铝配合物)

　　・Aluminum Chelate(アルミキレート)M (Kawaken Fine Chemicals公司制)：乙酰乙酸烷基铝二异丙酯。

　　(锆配合物)

　　・ORGATIX ZC540(Matsumoto Fine Chemical公司制)：三丁氧单乙酰丙酮锆。

　　(C’)金属配合物

　　(钛配合物)

　　・Plenact 38S(味之素Fine-Techno公司制)：异丙氧三(二辛基焦磷酸酰氧基)钛。

　　(铝配合物)

　　・AL-3200(Matsumoto Fine Chemical公司制)：双乙基乙酸乙醇化单乙酰丙酮化铝。

　　(锆配合物)

　　・ORGATIX ZC320(Matsumoto Fine Chemical公司制)：硬脂酸锆。

　　(E)添加剂

　　(E-1)抗氧化剂

　　・Irganox 1010(BASF公司制)

　　(E-2)固化剂

　　・胺系固化剂(2,4,6-三(二氨基甲基)苯酚，以下简记为“TAP”)。

　　(F)有机溶剂

　　・甲苯

　　・Ipzole(イプゾール) #1000(出光公司制)：芳香族系混合溶剂。

　　＜实施例1＞

　　向3份丁基橡胶(065)中添加20份Ipzole 100，进行3小时搅拌，用三辊磨分散1份乙酰乙酸烷基铝二异丙酯(Aluminum Chelate M)及20份半煅烧水滑石(DHT-4C)，得到混合物。向得到的混合物中添加全部量的向87份丁基橡胶(065)中添加493份甲苯并进行3小时搅拌而得到的溶解品，进而配合1份抗氧化剂(Irganox 1010)和9份甲苯，用高速旋转混合机将得到的混合物均匀分散，得到组合物的清漆(清漆1)。

　　＜实施例2＞

　　向3份丁基橡胶(065)中添加20份Ipzole 100，进行3小时搅拌，用三辊磨分散1份乙酰乙酸烷基铝二异丙酯(Aluminum Chelate M)及20份半煅烧水滑石(DHT-4C)，得到混合物。向得到的混合物中添加全部量的向37份丁基橡胶(065)中添加226.6份甲苯并进行3小时搅拌而得到的溶解品，进而配合100份甲基丙烯酸缩水甘油酯改性丁基橡胶(ER850，20%甲苯溶液)、及86份马来酸酐改性丁基橡胶(ER641，35%甲苯溶液)、1份抗氧化剂(Irganox 1010)和9份甲苯、0.2份胺系固化剂(TAP)，用高速旋转混合机将得到的混合物均匀分散，得到组合物的清漆(清漆2)。

　　＜实施例3＞

　　代替丁基橡胶(065)，使用聚异丁烯(Oppanol N50SF)，将半煅烧水滑石(DHT-4C)20份变更为15份，代替1份乙酰乙酸烷基铝二异丙酯(Aluminum Chelate M)，添加1份二异丙氧双(乙氧乙酰乙酰)合钛(TC710)，除此之外，与清漆2(实施例2)同样地操作，得到组合物的清漆(清漆3)。

　　＜实施例4＞

　　代替1份二异丙氧双(乙氧乙酰乙酰)合钛(TC710)，添加1份二异丙氧双(乙氧乙酰乙酰)合钛(TC750)，除此之外，与清漆3(实施例3)同样地操作，得到组合物的清漆(清漆4)。

　　＜实施例5＞

　　代替1份二异丙氧双(乙氧乙酰乙酰)合钛(TC710)，添加2.2份三丁氧单乙酰丙酮锆(ZC540)，除此之外，与清漆3(实施例3)同样地操作，得到组合物的清漆(清漆5)。

　　＜实施例6＞

　　向3份丁基橡胶(065)中添加20份Ipzole 100，进行3小时搅拌，用三辊磨分散1份乙酰乙酸烷基铝二异丙酯(Aluminum Chelate M)及20份云母(MK300)，得到混合物。向得到的混合物中添加全部量的向87份丁基橡胶(065)中添加493份甲苯并进行3小时搅拌而得到的溶解品，用高速旋转混合机将得到的混合物均匀分散，得到组合物的清漆(清漆6)。

　　＜实施例7＞

　　代替20份云母(MK300)，添加20份蒙皂石(STN)，除此之外，与清漆6(实施例6)同样地操作，得到组合物的清漆(清漆7)。

　　＜比较例1＞

　　除了不包含乙酰乙酸烷基铝二异丙酯(Aluminum Chelate M)1份之外，与清漆1(实施例1)同样地操作，得到组合物的清漆(清漆8)。

　　＜比较例2＞

　　代替2.2份三丁氧单乙酰丙酮锆(ZC540)，使用1.2份硬脂酸锆(ZC320)，除此之外，与清漆5(实施例5)同样地操作，得到组合物的清漆(清漆9)。

　　＜比较例3＞

　　除了不包含1份乙酰乙酸烷基铝二异丙酯(Aluminum Chelate M)之外，与清漆6(实施例6)同样地操作，得到组合物的清漆(清漆10)。

　　＜比较例4＞

　　代替1份二异丙氧双(乙氧乙酰乙酰)合钛(TC710)，添加1份双乙基乙酸乙醇化单乙酰丙酮化铝(AL-3200)，除此之外，与清漆3(实施例3)同样地操作，得到组合物的清漆(清漆11)。

　　＜比较例5＞

　　代替1份二异丙氧双(乙氧乙酰乙酰)合钛(TC710)，添加1份异丙氧三(二辛基焦磷酸酰氧基)钛(Plenact 38S)，除此之外，与清漆3(实施例3)同样地操作，得到组合物的清漆(清漆12)。

　　＜密封用片材的制作＞

　　使用各实施例及各比较例中制备的各清漆，向用有机硅系脱模处理剂进行了脱模处理的PET膜的脱模处理面上涂布清漆，于120℃进行15分钟干燥，制作密封用片材(各实施例及各比较例的密封用片材)。

　　＜评价＞

　　针对各实施例及各比较例的密封用片材进行以下的评价。

　　＜粘接性评价＞

　　将密封用片材切割成长度50mm及宽度20mm的尺寸，使用间歇式真空层压机(Nichigo-Morton公司制，V-160)，将切割的密封用片材层压至长度100mm及宽度25mm的铝箔/PET复合膜“带有PET的AL1N30”(铝箔：30μm，PET：25μm，东洋铝贩卖公司制商品名)的PET面。层压在温度为80℃、时间为300秒、压力为0.3MPa的条件下进行。而后，将密封用片材的用有机硅系脱模处理剂进行了脱模处理的PET膜剥离，在与上述相同的条件下，在露出的组合物层上进一步层压玻璃板(长度为76mm，宽度为26mm，厚度为1.2mm，微型载玻片)。对于得到的层叠体，测定沿相对于铝箔/PET复合膜的长度方向成180度的方向、以300mm/分钟的拉伸速度剥离时的对于玻璃板面的粘接强度(剥离强度)，按照下述的基准评价粘接性。

　　良好(○)：粘接强度为0.3kgf/cm以上

　　合格(△)：粘接强度为0.2以上～低于0.3kgf/cm

　　不良(×)：粘接强度低于0.2kgf/cm。

　　＜弯曲性评价＞

　　＜样品＞

　　(1)样品A

　　使用间歇式真空层压机(Nichigo-Morton公司制，V-160)，将密封用片材贴合于在环烯烃聚合物膜(厚度：50μm)上形成了无机膜(厚度为500nm的SiO2膜)的阻隔膜的无机膜面上，制成弯曲性评价用膜(样品A)。

　　(2)样品B

　　使用间歇式真空层压机(Nichigo-Morton公司制，V-160)，将密封用片材贴合于在环烯烃聚合物膜(厚度：50μm)上形成了无机膜(厚度为500nm的SiO2膜)的阻隔膜的无机膜面上，得到贴合膜，使用间歇式真空层压机(Nichigo-Morton公司制，V-160)，将聚酰亚胺膜(厚度25μm)与贴合膜的密封用片材侧贴合，制成弯曲性评价用膜(样品B)。

　　＜弯曲性试验＞

　　(1)样品A

　　以密封用片材成为内侧的方式，将弯曲性评价用膜设置在U形折叠(折り返し)试验机(YUASA公司制)中，以5mm的曲率半径、60rpm/min的弯曲速度各进行1万次弯曲，用显微镜对弯曲后的无机膜的裂纹进行确认。弯曲性评价实施至10万次；

　　(2)样品B

　　以环烯烃聚合物膜成为内侧的方式，将弯曲性评价用膜设置在U形折叠试验机(YUASA公司制)中，以5mm的曲率半径、60rpm/min的弯曲速度各进行1千次弯曲，用显微镜对弯曲后的无机膜的裂纹进行确认。弯曲性评价实施至1万次。

　　(评价的基准)

　　样品A

　　良好(○)：进行10万次的弯曲后，无裂纹(100K＜)

　　合格(△)：通过8万～10万次的弯曲而产生裂纹(80K～100K)

　　不良(×)：通过少于8万次的弯曲而产生裂纹(80K＞)。

　　样品B

　　良好(○)：进行1万次的弯曲后，无裂纹(10K＜)