树脂片、树脂片的使用方法、以及带固化树脂层的固化密封体的制造方法
技术领域
本发明涉及树脂片及树脂片的使用方法、以及使用了该树脂片的带固化树脂层的固化密封体的制造方法。
背景技术
近年来，伴随着电子设备的小型化及高功能化，对于半导体封装件也要求进一步提高小型化、高功能化及可靠性等。
作为能够应对这样的要求的技术之一的晶片级封装(WLP)技术，是在通过切割进行单片化之前在芯片电路形成面形成外部电极等，最终将包含芯片的封装件进行切割而实现芯片级封装(CSP)的技术，所述芯片级封装件(CSP)能够实现可小型化至与半导体芯片同等程度的尺度的表面安装。
WLP分为Fan-In(扇入)型和Fan-Out(扇出)型。
在Fan-Out型的WLP中，将作为密封对象物的半导体芯片用密封材料覆盖成为比该半导体芯片的尺寸大的的区域而形成半导体芯片密封体之后，不仅在半导体芯片的电路面、在密封材料的表面区域也形成再布线层、外部电极。
例如，专利文献1中记载了一种半导体封装件的制造方法，该方法包括：对于由半导体晶片经单片化而成的多个半导体芯片，保留其电路形成面，使用作为密封树脂的模具构件将其周围包围而形成扩张晶片，使再布线图案延伸至半导体芯片外的区域而形成半导体封装件。
需要说明的是，在专利文献1中记载的制造方法中，硅晶片被贴合于切割用的晶片安装带后被供于切割工序。其后，替换地粘贴于扩片用的晶片安装带，被供于将晶片安装带(支撑带)延展而使多个硅芯片之间的距离扩大的带扩展工序。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：国际公开第2010/058646号
发明内容
发明要解决的课题
需要说明的是，在专利文献1中记载的这样的Fan-Out型WLP的制造中，通常包括将作为密封对象物的半导体芯片用密封材料包覆，通过加热使该密封材料发生热固化而进行密封，从而形成固化密封体的工序。
然而，使密封材料热固化而得到的固化密封体在从与支撑体固定着的晶片安装带等粘合带分离时，有时会因热收缩而导致分离后的固化密封体产生翘曲。
产生翘曲而表面不平坦的固化密封体例如在后续工序中进行了固化密封体的磨削的情况下，容易产生易发生破裂等的弊端，并且，在利用装置来搬运固化密封体时，在利用机械臂交接固化密封体时，容易发生不良情况。
另外，还有时在固化密封体的一侧表面进一步设置树脂膜而制成带树脂膜的固化密封体。
在制造这样的带树脂膜的固化密封体时，通常需要经过在所形成的固化密封体的一侧表面粘贴另外准备的树脂膜形成用片、并使树脂膜形成用片固化而形成树脂膜这样的工序。
此外，就固化密封体而言，如上所述，在制造时容易产生翘曲，因此，还存在由该固化密封体的翘曲而引起的、粘贴树脂膜形成用片时的作业性降低、固化而成的树脂膜与固化密封体之间的密合性降低这些方面的隐患。
进一步，在所得到的带树脂膜的固化密封体中，也有翘曲会进一步增大的情况，因而可能在后续工序中引发各种弊端。
本发明的目的在于提供可用于固化密封体的制造的树脂片，该树脂片能够提高生产性而制造翘曲得以抑制而具有平坦表面的带固化树脂膜的固化密封体。
解决问题的方法
本发明人等发现，通过将具有由包含聚合性成分及热固性成分的热固性树脂组合物形成的热固性树脂层的树脂片用于在热固性树脂层的表面载置密封对象物、用密封材料包覆并使其固化而得到包含密封对象物的固化密封体的制造，可以解决上述课题。
即，本发明涉及以下的[1]～[9]。
[1]一种树脂片，其具有由包含聚合性成分(A)及热固性成分(B)的热固性树脂组合物形成的热固性树脂层，
该树脂片用于固化密封体的制造，所述固化密封体的制造包括：
在上述热固性树脂层的表面载置密封对象物，将上述密封对象物和该密封对象物的至少周边部的上述热固性树脂层的表面用密封材料包覆，使该密封材料进行热固化，从而得到包含上述密封对象物的固化密封体。
[2]上述[1]所述的树脂片，其中，在使上述密封材料固化时，上述热固性树脂层也进行固化，从而能够形成固化树脂层。
[3]上述[1]或[2]所述的树脂片，其中，上述热固性树脂组合物中的着色剂的含量低于8质量％。
[4]上述[1]～[3]中任一项所述的树脂片，其中，使上述热固性树脂层进行热固化而成的固化树脂层在23℃下的储能模量E’为1.0×107～1.0×1013Pa。
[5]上述[1]～[4]中任一项所述的树脂片，其中，上述热固性树脂层的厚度为1～500μm。
[6]一种树脂片的使用方法，其是上述[1]～[5]中任一项所述的树脂片的使用方法，该方法包括：
在上述热固性树脂层的表面载置密封对象物，
将上述密封对象物和该密封对象物的至少周边部的上述热固性树脂层的表面用密封材料包覆，
使该密封材料进行热固化而得到包含上述密封对象物的固化密封体。
[7]上述[6]所述的树脂片的使用方法，其中，在使上述密封材料进行热固化时，使上述热固性树脂层也进行热固化而形成固化树脂层，从而得到带热固化树脂层的固化密封体。
[8]一种带固化树脂层的固化密封体的制造方法，其是使用上述[1]～[5]中任一项所述的树脂片而制造带固化树脂层的固化密封体的方法，该方法包括下述工序(i)～(iii)：
·工序(i)：在上述树脂片所具有的上述热固性树脂层的表面的一部分载置密封对象物的工序。
·工序(ii)：将上述密封对象物和该密封对象物的至少周边部的上述热固性树脂层的表面用密封材料包覆的工序。
·工序(iii)：使上述密封材料进行热固化而形成包含上述密封对象物的固化密封体，同时使上述热固性树脂层也进行热固化而形成固化树脂层，从而得到带固化树脂层的固化密封体的工序。
发明的效果
通过将本发明的树脂片用于固化密封体的制造，能够提高生产性而制造翘曲得以抑制而具有平坦表面的固化密封体。
附图说明
[图1]示出了本发明的一个实施方式的树脂片的构成的该树脂片的剖面示意图。
[图2]示出了使用图1(d)所示的树脂片1d制造带固化树脂层的固化密封体的工序的剖面示意图。
符号说明
1a、1b、1c、1d 树脂片
10 热固性树脂层
11 固化树脂层
20 基材
30、31、32 粘合剂层
60 密封对象物
70 密封材料
71 固化密封体
80 带固化树脂层的固化密封体
100 支撑体
具体实施方式
本说明书中，“有效成分”是指，作为对象的组合物所包含的成分中除稀释溶剂以外的成分。
本说明书中，重均分子量(Mw)是通过凝胶渗透色谱(GPC)法测定的换算为标准聚苯乙烯的值，具体为基于实施例中记载的方法而测定的值。
本说明书中，例如，“(甲基)丙烯酸”表示“丙烯酸”和“甲基丙烯酸”这两者，其它类似用语也同样。
本说明书中，关于优选的数值范围(例如含量等的范围)，分段记载的下限值及上限值可以各自独立地组合。例如，根据“优选为10～90、更优选为30～60”这样的记载，也可以将“优选的下限值(10)”与“更优选的上限值(60)”加以组合而得到“10～60”。
[树脂片的构成]
本发明的树脂片具有由包含聚合性成分(A)及热固性成分(B)的热固性树脂组合物形成的热固性树脂层。
本发明的一个实施方式的树脂片可以是仅由热固性树脂层构成的单层结构的片，但也可以是在具有热固性树脂层的同时还具有除热固性树脂层以外的层的多层结构的片。
图1是示出了本发明的一个实施方式的树脂片的构成的该树脂片的剖面示意图。
作为本发明的一个实施方式的树脂片，可列举图1(a)所示那样的具有基材20和热固性树脂层10的树脂片1a。通过像树脂片1a那样制成具有基材的树脂片，可以使自支撑性良好、使操作性提高。
另外，为了使基材20与热固性树脂层10的密合性提高，也可以如图1(b)所示的树脂片1b那样，制成将基材20、粘合剂层30及热固性树脂层10依次层叠而成的树脂片。
需要说明的是，树脂片1b也可以是在粘合剂层30的粘合表面上进一步层叠有剥离材料的构成。
另外，作为本发明的另一实施方式的树脂片，可列举图1(c)所示那样的具有热固性树脂层10和粘合剂层30的树脂片1c。
通过像树脂片1c那样具有粘合剂层30，可以使树脂片充分固定于支撑体等，从而可以使密封工序中的作业性良好。
需要说明的是，也可以如图1(d)所示的树脂片1d那样，制成将第2粘合剂层32、基材20、第1粘合剂层31及热固性树脂层10依次层叠而成的树脂片。
通过形成为树脂片1d那样的构成，可以使树脂片充分固定于支撑体等，并且可以使基材20与热固性树脂层10的密合性提高，因此能够使密封工序中的作业性更为良好。
需要说明的是，树脂片1d也可以是在第2粘合剂层32的粘合表面上进一步层叠有剥离材料的构成。
从保护热固性树脂层的表面的观点出发，可以使本发明的一个实施方式的树脂片为在热固性树脂层的表面上进一步具有剥离材料的构成。
例如，本发明的一个实施方式的树脂片可以是热固性树脂层被2个剥离材料夹持的构成，也可以是在图1所示的树脂片1a、1b、1c、1d具有的热固性树脂层10的露出的表面上进一步层叠有剥离材料的构成。
需要说明的是，该剥离材料是为了保护热固性树脂层的表面而设置的，在使用树脂片时被去除。
[树脂片的用途]
本发明的树脂片可用于固化密封体的制造，所述固化密封体的制造包括：在上述热固性树脂层的表面载置密封对象物，将上述密封对象物和该密封对象物的至少周边部的上述热固性树脂层的表面用密封材料包覆，使该密封材料进行热固化而得到包含上述密封对象物的固化密封体。
需要说明的是，关于使用本发明的树脂片来制造固化密封体的具体实施方式，如后所述。
例如，可考虑在专利文献1中记载的制造方法中采用的那样的情况：在常规的晶片安装胶带等粘合片的粘合表面载置密封对象物之后，将密封对象物及其周边部的粘合表面用密封材料进行包覆，使密封材料热固化，从而制造固化密封体。
使密封材料热固化时，密封材料发生收缩的应力将发生作用，但由于粘合片被固定于支撑体，因此密封材料的应力得到了抑制。
然而，对于从支撑体及粘合片分离而得到的固化密封体而言，难以抑制会导致其发生收缩的应力。分离后的固化密封体由于密封材料的存在量在存在密封对象物一侧的表面侧和与其相反的表面侧不同，因此容易在收缩应力上产生差异。该收缩应力的差异成为导致固化密封体产生翘曲的原因。
另外，从生产性的观点出发，一般而言，加热后的固化密封体是在带有一定程度的热的状态下被从支撑体及粘合片分离的。因此，在分离后，密封材料的固化也会进行，同时还会发生伴随自然冷却的收缩，因此会成为固化密封体更容易产生翘曲的状态。
另一方面，使用本发明的树脂片的情况下，基于以下理由，能够得到有效地抑制了翘曲的固化密封体。
即，在于本发明的树脂片的热固性树脂层的表面载置密封对象物、用密封材料进行包覆后使密封材料进行热固化时，热固性树脂层也会同时发生热固化。此时，在密封材料的存在量少、可认为由密封材料的固化引起的收缩应力小的存在密封对象物的一侧的表面侧，由于设置了热固性树脂层，因此由热固性树脂层的热固化引起的收缩应力会发生作用。
其结果，可认为能够减小固化密封体的2个表面间的收缩应力之差，从而可以得到翘曲得到了有效抑制的固化密封体。
此外，有助于抑制固化密封体的翘曲的热固性树脂层可通过发生热固化而形成固化树脂层。该固化树脂层具有作为保护膜的功能。
也就是说，通过使用本发明的树脂片并经过上述的密封工序，能够同时在固化密封体的一侧表面上形成固化树脂层，因此可以省略用以形成固化树脂层的工序，还有助于生产性的提高。
以下，针对本发明的一个实施方式的树脂片所具有的各层进行说明。
<热固性树脂层>
本发明的树脂片具有由包含聚合性成分(A)及热固性成分(B)的热固性树脂组合物形成的热固性树脂层。
在使密封材料热固化时，热固性树脂层连同密封材料一起发生热固化，从而减小固化密封体的2个表面间的收缩应力之差，有助于抑制可能在所得固化密封体产生的翘曲。
另外，热固性树脂层发生热固化而形成为固化树脂层。该固化树脂层形成在所得固化密封体的一侧表面上，具有作为保护膜的功能。
从抑制翘曲从而得到能够制造具有平坦表面的固化密封体的树脂片的观点出发，由热固性树脂层经热固化而成的固化树脂层在23℃下的储能模量E’优选为1.0×107Pa以上、更优选为1.0×108Pa以上、进一步优选为1.0×109Pa以上、更进一步优选为5.0×109Pa以上，另外，优选为1.0×1013Pa以下、更优选为1.0×1012Pa以下、进一步优选为5.0×1011Pa以下、更进一步优选为1.0×1011Pa以下。
需要说明的是，在本说明书中，储能模量E’表示基于实施例中记载的方法测定的值。
由于密封对象物被载置于热固性树脂层的表面，因此，从使得与密封对象物的密合性良好的观点出发，优选热固性树脂层的表面具有粘合性。
另外，对于热固性树脂层的与载置密封对象物的一侧为相反侧的表面而言，从使得与支撑体等的密合性、以及在制成设置有基材的树脂片时与基材的密合性良好的观点出发，也优选具有粘合性。
室温(23℃)下的热固性树脂层的表面的粘合力优选为0.01～5N/25mm、更优选为0.05～4N/25mm、进一步优选为0.1～3N/25mm。
需要说明的是，在本说明书中，热固性树脂层的表面的粘合力表示利用实施例中记载的方法而测定的值。
在本发明的一个实施方式的树脂片中，热固性树脂层的厚度优选为1～500μm、更优选为5～300μm、进一步优选为10～200μm、更进一步优选为15～100μm。
在本发明中，热固性树脂层是由包含聚合物成分(A)及热固性成分(B)的热固性树脂组合物形成的层。
需要说明的是，热固性树脂组合物也可以进一步含有选自着色剂(C)、偶联剂(D)及无机填充材料(E)中的一种以上，但从抑制翘曲从而得到能够制造具有平坦表面的固化密封体的树脂片的观点出发，优选至少含有无机填充材料(E)。
(聚合物成分(A))
热固性树脂组合物中所含的聚合物成分(A)是指重均分子量为2万以上、具有至少一种重复单元的化合物。
热固性树脂组合物通过含有聚合物成分(A)，可以为所形成的热固性树脂层赋予挠性及成膜性，并使片材性状保持性良好。
聚合物成分(A)的重均分子量(Mw)优选为2万以上、更优选为2万～300万、进一步优选为5万～200万、更进一步优选为10万～150万、更进一步优选为20万～100万。
相对于热固性树脂组合物的有效成分的总量(100质量％)，聚合物成分(A)的含量优选为5～50质量％、更优选为8～40质量％、进一步优选为10～30质量％。
作为聚合物成分(A)，可列举例如：丙烯酸类聚合物、聚酯、苯氧基类树脂、聚碳酸酯、聚醚、聚氨酯、聚硅氧烷、橡胶类聚合物等。
这些聚合物成分(A)可以单独使用，也可以将两种以上组合使用。
需要说明的是，在本说明书中，具有环氧基的丙烯酸类聚合物、具有环氧基的苯氧基树脂是具有热固性的，但这些树脂只要是重均分子量为2万以上、具有至少一种重复单元的化合物，则认为包括在聚合物成分(A)的概念中。
这些当中，优选聚合物成分(A)包含丙烯酸类聚合物(A1)。
相对于热固性树脂组合物中所含的聚合物成分(A)的总量(100质量％)，聚合物成分(A)中的丙烯酸类聚合物(A1)的含有比例优选为60～100质量％、更优选为70～100质量％、进一步优选为80～100质量％、更进一步优选为90～100质量％。
(丙烯酸类聚合物(A1))
从为所形成的热固性树脂层赋予挠性及成膜性的观点出发，丙烯酸类聚合物(A1)的重均分子量(Mw)优选为2万～300万、更优选为10万～150万、进一步优选为15万～120万、更进一步优选为25万～100万。
从为所形成的热固性树脂层的表面赋予良好的粘合性的观点、以及提高使用树脂片制造的带固化树脂层的固化密封体的可靠性的观点出发，丙烯酸类聚合物(A1)的玻璃化转变温度(Tg)优选为-60～50℃、更优选为-50～30℃、进一步优选为-40～10℃、更进一步优选为-35～5℃。
作为丙烯酸类聚合物(A1)，可列举以(甲基)丙烯酸烷基酯为主成分的聚合物，具体而言，优选为包含源自具有碳原子数1～18的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯(a1’)(以下也称为“单体(a1’)”)的结构单元(a1)的丙烯酸类聚合物，更优选为包含结构单元(a1)、同时包含源自含官能团单体(a2’)(以下也称为“单体(a2’)”)的结构单元(a2)的丙烯酸类共聚物。
丙烯酸类聚合物(A1)可以单独使用，也可以将两种以上组合使用。
需要说明的是，丙烯酸类聚合物(A1)为共聚物的情况下，该共聚物的形态可以是嵌段共聚物、无规共聚物、交替共聚物、接枝共聚物中的任意形态。
从为所形成的热固性树脂层赋予挠性及成膜性的观点出发，单体(a1’)所具有的烷基的碳原子数优选为1～18、更优选为1～12、进一步优选为1～8。该烷基可以是直链烷基，也可以是支链烷基。
这些单体(a1’)可以单独使用，也可以将两种以上组合使用。
从提高使用树脂片制造的带固化树脂层的固化密封体的可靠性的观点出发，单体(a1’)优选包含具有碳原子数1～3的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯，更优选包含(甲基)丙烯酸甲酯。
从上述观点出发，相对于丙烯酸类聚合物(A1)的全部结构单元(100质量％)，源自具有碳原子数1～3的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯的结构单元(a11)的含量优选为1～80质量％、更优选为5～80质量％、进一步优选为10～80质量％。
另外，从使所形成的热固性树脂层经热固化而成的固化树脂层的光泽度值上升、使激光打标适应性提高的观点出发，单体(a1’)优选包含具有碳原子数4以上的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯，更优选包含具有碳原子数4～6的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯，进一步优选包含(甲基)丙烯酸丁酯。
从上述观点出发，相对于丙烯酸类聚合物(A1)的全部结构单元(100质量％)，源自具有碳原子数4以上(优选为4～6、进一步优选为4)的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯的结构单元(a12)的含量优选为1～70质量％、更优选为5～65质量％、进一步优选为10～60质量％。
相对于丙烯酸类聚合物(A1)的全部结构单元(100质量％)，结构单元(a1)的含量优选为50质量％以上、更优选为50～99质量％、进一步优选为55～90质量％、进一步优选为60～90质量％。
单体(a2’)优选为选自含羟基单体及含环氧基单体中的一种以上。
需要说明的是，单体(a2’)可以单独使用，也可以将两种以上组合使用。
作为含羟基单体，可列举例如：(甲基)丙烯酸2-羟基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羟基丙酯、(甲基)丙烯酸3-羟基丙酯、(甲基)丙烯酸2-羟基丁酯、(甲基)丙烯酸3-羟基丁酯、(甲基)丙烯酸4-羟基丁酯等(甲基)丙烯酸羟基烷基酯类；乙烯醇、烯丙醇等不饱和醇类等。
这些当中，含羟基单体优选为(甲基)丙烯酸羟基烷基酯，更优选为(甲基)丙烯酸2-羟基乙酯。
作为含环氧基单体，可列举例如：(甲基)丙烯酸缩水甘油酯、(甲基)丙烯酸β-甲基缩水甘油酯、(甲基)丙烯酸(3,4-环氧环己基)甲酯、(甲基)丙烯酸3-环氧环-2-羟基丙酯等含环氧基(甲基)丙烯酸酯；巴豆酸缩水甘油酯、烯丙基缩水甘油基醚等。
这些当中，含环氧基单体优选为含环氧基(甲基)丙烯酸酯，更优选为(甲基)丙烯酸缩水甘油酯。
相对于丙烯酸类聚合物(A1)的全部结构单元(100质量％)，结构单元(a2)的含量优选为1～50质量％、更优选为5～45质量％、进一步优选为10～40质量％、更进一步优选为10～30质量％。
需要说明的是，在不破坏本发明的效果的范围内，丙烯酸类聚合物(A1)也可以具有除上述结构单元(a1)及(a2)以外的源自其它单体的结构单元。
作为其它单体，可列举例如：乙酸乙烯酯、苯乙烯、乙烯、α-烯烃等。
<热固性成分(B)>
热固性成分(B)起到使所形成的热固性树脂层发生热固化而形成为硬质的固化树脂层的作用，是重均分子量小于2万的化合物。
固化性成分(B)的重均分子量(Mw)优选为10,000以下、更优选为100～10,000。
从得到能够抑制翘曲从而制造具有平坦表面的固化密封体的树脂片的观点出发，热固性成分(B)优选包含作为具有环氧基的化合物的环氧化合物(B1)及热固化剂(B2)，更优选在包含环氧化合物(B1)及热固化剂(B2)的同时进一步包含固化促进剂(B3)。
作为环氧化合物(B1)，可列举例如：多官能类环氧树脂、双酚A二缩水甘油基醚及其加氢产物、邻甲酚酚醛清漆环氧树脂、双环戊二烯型环氧树脂、联苯型环氧树脂、双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、亚苯基骨架型环氧树脂等分子中具有2官能以上、重均分子量小于2万的环氧化合物等。
环氧化合物(B1)可以单独使用，也可以将两种以上组合使用。
从得到能够抑制翘曲从而制造具有平坦表面的固化密封体的树脂片的观点出发，相对于热固性树脂组合物中所含的聚合物成分(A)100质量份，环氧化合物(B1)的含量优选为1～500质量份、更优选为3～300质量份、进一步优选为10～150质量份、更进一步优选为20～120质量份。
热固化剂(B2)作为相对于环氧化合物(B1)而言的固化剂发挥功能。
热固化剂(B2)优选为1分子中具有2个以上能够与环氧基反应的官能团的化合物。
作为该官能团，可列举酚羟基、醇羟基、氨基、羧基、及酸酐等。这些当中，从得到能够抑制翘曲从而制造具有平坦表面的带固化树脂膜的固化密封体的粘合性层叠体的观点出发，优选为酚羟基、氨基、或酸酐，更优选为酚羟基或氨基，进一步优选为氨基。
作为具有酚羟基的酚类热固化剂，可列举例如：多官能类酚醛树脂、联苯酚、酚醛清漆型酚醛树脂、双环戊二烯类酚醛树脂、XYLOK型酚醛树脂、芳烷基酚醛树脂等。
作为具有氨基的胺类热固化剂，可列举例如双氰胺(DICY)等。
这些热固化剂(B2)可以单独使用，也可以将两种以上组合使用。
从得到能够抑制翘曲从而制造具有平坦表面的带固化树脂膜的固化密封体的粘合性层叠体的观点出发，相对于环氧化合物(B1)100质量份，热固化剂(B2)的含量优选为0.1～500质量份、更优选为1～200质量份。
固化促进剂(B3)是在使所形成的热固性树脂层发生热固化时具有提高热固化速度的功能的化合物。
作为固化促进剂(B3)，可列举例如：三亚乙基二胺、苄基二甲基胺、三乙醇胺、二甲基氨基乙醇、三(二甲基氨基甲基)苯酚等叔胺类；2-甲基咪唑、2-苯基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑、2-苯基-4,5-二羟基甲基咪唑、2-苯基-4-甲基-5-羟基甲基咪唑等咪唑类；三丁基膦、二苯基膦、三苯基膦等有机膦类；四苯基硼酸四苯基磷、四苯基硼酸三苯基膦等四苯基硼盐等。
这些固化促进剂(B3)可以单独使用，也可以将两种以上组合使用。
从得到能够抑制翘曲从而制造具有平坦表面的固化密封体的树脂片的观点出发，相对于环氧化合物(B1)及热固化剂(B2)的总量100质量份，固化促进剂(B3)的含量优选为0.01～10质量份、更优选为0.1～6质量份、进一步优选为0.3～4质量份。
<着色剂(C)>
在本发明的一个实施方式中使用的热固性树脂组合物也可以进一步含有着色剂(C)。
由包含着色剂(C)的热固性树脂组合物形成的热固性树脂层在进行热固化而得到固化树脂层时，该固化树脂层能够屏蔽由周围装置产生的红外线等而防止封对象物(半导体芯片等)的误操作。
作为着色剂(C)，可以使用有机或无机的颜料及染料。
作为染料，可以使用酸性染料、反应性染料、直接染料、分散染料、阳离子染料等中的任意染料。
另外，对于颜料没有特殊限制，可以从公知的颜料中适当选择使用。
这些当中，从对电磁波、红外线的屏蔽性良好、且使基于激光打标法的识别性进一步提高的观点出发，优选为黑色颜料。
作为黑色颜料，可列举例如炭黑、氧化铁、二氧化锰、苯胺黑、活性炭等，但从提高半导体芯片的可靠性的观点出发，优选为炭黑。
需要说明的是，这些着色剂(C)可以单独使用，也可以将两种以上组合使用。
需要说明的是，在本发明的一个实施方式中使用的热固性树脂组合物中，相对于热固性树脂组合物的有效成分的总量(100质量％)，着色剂(C)的含量优选低于8质量％。
着色剂(C)的含量低于8质量％时，能够得到通过肉眼即可确认到芯片表面裂纹的有无、碎屑的树脂片。
从上述观点出发，在本发明的一个实施方式中使用的热固性树脂组合物中，相对于热固性树脂组合物的有效成分的总量(100质量％)，着色剂(C)的含量优选低于5质量％、更优选低于2质量％、进一步优选低于1质量％、更进一步优选低于0.5质量％。
另外，从使所形成的热固性树脂层经热固化而成的固化树脂层显示出对红外线等的屏蔽效果的观点出发，相对于热固性树脂组合物的有效成分的总量(100质量％)，着色剂(C)的含量优选为0.01质量％以上、更优选为0.05质量％以上、进一步优选为0.10质量％以上、更进一步优选为0.15质量％以上。
<偶联剂(D)>
在本发明的一个实施方式中使用的热固性树脂组合物也可以进一步含有偶联剂(D)。
由包含偶联剂(D)的热固性树脂组合物形成的热固性树脂层能够提高载置密封对象物时与密封对象物之间的粘接性。另外，使热固性树脂层发生热固化而成的固化树脂层还能够在不损害耐热性的情况下使耐水性提高。
偶联剂(D)优选为与成分(A)、成分(B)所具有的官能团发生反应的化合物，具体优选为硅烷偶联剂。
作为硅烷偶联剂，可列举例如：3-环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷、3-环氧丙氧基丙基三乙氧基硅烷、3-环氧丙氧基丙基甲基二乙氧基硅烷、2-(3,4-环氧环己基)乙基三甲氧基硅烷、3-(甲基丙烯酰氧基丙基)三甲氧基硅烷、3-氨基丙基三甲氧基硅烷、N-6-(氨基乙基)-3-氨基丙基三甲氧基硅烷、N-6-(氨基乙基)-3-氨基丙基甲基二乙氧基硅烷、N-苯基-3-氨基丙基三甲氧基硅烷、3-脲丙基三乙氧基硅烷、3-巯基丙基三甲氧基硅烷、3-巯基丙基甲基二甲氧基硅烷、双(3-三乙氧基甲硅烷基丙基)四硫化物、甲基三甲氧基硅烷、甲基三乙氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙酰氧基硅烷、咪唑硅烷等。
这些偶联剂(D)可以单独使用，也可以将两种以上组合使用。
偶联剂(D)的分子量优选为100～15,000、更优选为125～10,000、更优选为150～5,000、进一步优选为175～3,000、更进一步优选为200～2,000。
相对于热固性树脂组合物的有效成分的总量(100质量％)，偶联剂(D)的含量优选为0.01～10质量％、更优选为0.05～7质量％、进一步优选为0.10～4质量％、更进一步优选为0.15～2质量％。
<无机填充材料(E)>
从得到能够抑制翘曲从而制造具有平坦表面的固化密封体的树脂片的观点出发，在本发明的一个实施方式中使用的热固性树脂组合物优选进一步含有无机填充材料(E)。
通过形成由包含无机填充材料(E)的热固性树脂组合物形成的热固性树脂层，在使密封材料发生热固化时，能够调整该热固性树脂层的热固化的程度、使得固化密封体的2个表面间的收缩应力之差变小。其结果，能够抑制翘曲从而制造具有平坦表面的固化密封体。
另外，能够将使所形成的热固性树脂层进行热固化而成的固化树脂层的热膨胀系数调整至适度的范围，能够使密封对象物的可靠性提高。另外，还能够使该固化树脂层的吸湿率降低。
作为无机填充材料(E)，可列举例如：二氧化硅、氧化铝、滑石、碳酸钙、氧化钛、氧化铁、碳化硅、氮化硼等的粉末、将它们进行球形化而得到的珠、单晶纤维及玻璃纤维等非热膨胀性粒子。
这些无机填充材料(E)可以单独使用，也可以将两种以上组合使用。
这些当中，从得到能够抑制翘曲从而制造具有平坦表面的固化密封体的树脂片的观点出发，优选二氧化硅或氧化铝。
从使所形成的热固性树脂层经热固化而成的固化树脂膜的光泽度值提高的观点出发，无机填充材料(E)的平均粒径优选为0.3～50μm、更优选为0.5～30μm、进一步优选为0.7～10μm。
从得到能够抑制翘曲从而制造具有平坦表面的固化密封体的树脂片的观点出发，相对于热固性树脂组合物的有效成分的总量(100质量％)，无机填充材料(E)的含量优选为25～80质量％、更优选为30～70质量％、进一步优选为40～65质量％、更进一步优选为45～60质量％。
<其它添加剂>
在本发明的一个实施方式中使用的热固性树脂组合物可以在不破坏本发明的效果的范围内进一步含有除上述的聚合性成分(A)、热固性成分(B)、着色剂(C)、偶联剂(D)及无机填充材料(E)(以下称为成分(A)～(E))以外的其它添加剂。
作为成分(A)～(E)以外的其它添加剂，可列举例如：交联剂、流平剂、增塑剂、抗静电剂、抗氧剂、离子捕捉剂、吸气剂、链转移剂等。
相对于热固性树脂组合物的有效成分的总量(100质量％)，成分(A)～(E)以外的其它添加剂的合计含量优选为0～20质量％、更优选为0～10质量％、进一步优选为0～5质量％。
<基材>
本发明的一个实施方式的树脂片也可以在具有热固性树脂层的同时具有基材。
在本发明的一个实施方式中使用的基材的厚度优选为10～500μm、更优选为15～300μm、进一步优选为20～200μm。
作为在本发明的一个实施方式中使用的基材，可列举例如由选自纸材、树脂、金属等中的1种以上构成的片状物，但优选为包含树脂的树脂基材。
作为纸材，可列举例如：薄纸、中质纸、优质纸、浸渍纸、铜版纸、美术纸、硫酸纸、玻璃纸等。
作为构成树脂基材的树脂，可列举例如：聚乙烯、聚丙烯等聚烯烃树脂；聚氯乙烯、聚偏氯乙烯、聚乙烯醇、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、乙烯-乙烯醇共聚物等乙烯基类树脂；聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯等聚酯类树脂；聚苯乙烯；丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物；三乙酸纤维素；聚碳酸酯；聚氨酯、丙烯酸改性聚氨酯等聚氨酯树脂；聚甲基戊烯；聚砜；聚醚醚酮；聚醚砜；聚苯硫醚；聚醚酰亚胺、聚酰亚胺等聚酰亚胺类树脂；聚酰胺类树脂；丙烯酸树脂；氟类树脂等。
作为金属，可列举例如：铝、锡、铬、钛等。
需要说明的是，树脂基材也可以在含有上述树脂的同时含有紫外线吸收剂、光稳定剂、抗氧剂、抗静电剂、增滑剂、抗粘连剂、着色剂等基材用添加剂。
本发明中使用的基材可以是由1种材料形成的基材，也可以是由两种以上材料形成的基材。
作为由两种以上材料形成的基材，可列举例如：将纸材利用聚乙烯等热塑性树脂进行层压而成的材料、在包含树脂的树脂基材的表面形成金属膜而成的材料等。
需要说明的是，作为金属层的形成方法，可列举例如：通过真空蒸镀、溅射、离子镀等PVD法蒸镀上述金属的方法、或使用常规的粘合剂粘贴由上述金属制成的金属箔的方法等。
另外，在形成为图1(a)所示的树脂片1a那样的在基材上层叠有热固性树脂层的构成的情况下，从使基材与热固性树脂层的密合性良好的观点出发，也可以对基材的表面实施基于氧化法、凹凸化法等的表面处理、易粘接处理、或底涂处理。
<粘合剂层>
本发明的一个实施方式的树脂片也可以进一步具有粘合剂层。
在本发明的一个实施方式中，粘合剂层的粘合力优选为0.10～10.0N/25mm、更优选为0.15～8.0N/25mm、进一步优选为0.20～6.0N/25mm、更进一步优选为0.25～4.0N/25mm。
需要说明的是，在本说明书中，粘合力表示利用实施例中记载的方法而测定的值。
另外，在如图1(d)所示的树脂片1d那样具有第1粘合剂层及第2粘合剂层的情况下，优选第1粘合剂层及第2粘合剂层的各自的粘合力在上述范围内。
在本发明的一个实施方式中，粘合剂层的厚度优选为1～100μm、更优选为3～50μm、进一步优选为5～25μm。
粘合剂层可以由包含粘合性树脂的粘合剂组合物形成。
就在本发明的一个实施方式中使用的粘合性树脂而言，只要是该树脂单独具有粘合性、且重均分子量(Mw)为1万以上的聚合物即可。作为粘合性树脂，可列举例如：丙烯酸类树脂、氨基甲酸酯类树脂、聚异丁烯类树脂等橡胶类树脂、聚酯类树脂、烯烃类树脂、有机硅类树脂、聚乙烯基醚类树脂等。
这些粘合性树脂可以单独使用，也可以将两种以上组合使用。
从提高粘合力的观点出发，在本发明的一个实施方式中使用的粘合性树脂的重均分子量(Mw)优选为1万～200万、更优选为2万～150万、进一步优选为3万～100万。
另外，在粘合剂组合物中，也可以根据所使用的粘合性树脂的种类而进一步含有粘合剂用添加剂。
作为这样的粘合剂用添加剂，可列举例如：交联剂、增粘剂、聚合性化合物、聚合引发剂、抗氧剂、软化剂(增塑剂)、防锈剂、颜料、染料、阻滞剂、反应促进剂(催化剂)、紫外线吸收剂、抗静电剂等。
相对于粘合剂组合物的有效成分的总量(100质量％)，粘合性树脂的含量优选为35质量％以上、更优选为50质量％以上、进一步优选为60质量％以上、更进一步优选为70质量％以上。
需要说明的是，图1的树脂片1b、1c、1d那样的构成的树脂片所具有的粘合剂层也可以是由含有能量射线固化型的粘合性树脂及光聚合引发剂的能量射线固化型粘合剂组合物形成的层。
通过形成为这样的由能量射线固化型粘合剂组合物形成的粘合剂层，在形成固化树脂层及固化密封体之后，通过照射能量射线，可使粘合力降低，从而使粘合剂层与固化树脂层之间容易地分离。
需要说明的是，作为能量射线，可列举紫外线、电子束，优选为紫外线。
能量射线固化型粘合剂组合物可以是含有在上述粘合性树脂的侧链导入(甲基)丙烯酰基、乙烯基等聚合性官能团而成的能量射线固化型的粘合性树脂的组合物，也可以是含有具有聚合性官能团的单体或低聚物的组合物。
需要说明的是，这些组合物中优选进一步含有光聚合引发剂。
作为光聚合引发剂，可列举例如：1-羟基环己基苯基酮、苯偶姻、苯偶姻甲基醚、苯偶姻乙基醚、苯偶姻丙基醚、苄基苯基硫醚、一硫化四甲基秋兰姆、偶氮二异丁腈、联苄、丁二酮、8-氯蒽醌等。
这些光聚合引发剂可以单独使用，也可以将两种以上组合使用。
相对于能量射线固化型粘合性树脂100质量份或具有聚合性官能团的单体或低聚物100质量份，光聚合引发剂的含量优选为0.01～10质量份、更优选为0.03～5质量份、进一步优选为0.05～2质量份。
[粘合性层叠体的使用方法]
通过将本发明的树脂片用于固化密封体的制造，能够提高生产性而制造翘曲得以抑制而具有平坦表面的固化密封体。
因此，本发明还能够提供下述[I]所示的树脂片的使用方法。
[I]上述本发明的树脂片的使用方法，该方法包括：
在上述热固性树脂层的表面载置密封对象物，
将上述密封对象物和该密封对象物的至少周边部的上述热固性树脂层的表面用密封材料包覆，
使该密封材料进行热固化而得到包含上述密封对象物的固化密封体。
需要说明的是，在上述[I]所记载的使用方法中，优选在使上述密封材料进行热固化时，使上述热固性树脂层也进行热固化而形成固化树脂层，从而得到带热固化树脂层的固化密封体。
通过使用上述本发明的树脂片，能够提高生产性而制造翘曲得以抑制而具有平坦表面的固化密封体(带固化树脂膜的固化密封体)。
需要说明的是，在上述[I]所记载的使用方法中，树脂片的优选构成如上所述，关于密封材料的种类、以及密封材料的包覆方法、热固化的诸条件等，参见以下所示的“带固化树脂层的固化密封体的制造方法”的项中的记载。
[带固化树脂膜的固化密封体的制造方法]
作为使用本发明的树脂片制造带固化树脂膜的固化密封体的方法，可列举包括下述工序(i)～(iii)的方法。
·工序(i)：在上述树脂片所具有的热固性树脂层的表面的一部分载置密封对象物的工序。
·工序(ii)：将上述密封对象物和该密封对象物的至少周边部的上述热固性树脂层的表面用密封材料包覆的工序。
·工序(iii)：使上述密封材料进行热固化而形成包含上述密封对象物的固化密封体，同时使上述热固性树脂层也进行热固化而形成固化树脂层，从而得到带固化树脂层的固化密封体的工序。
图2为剖面示意图，示出了使用图1(d)所示的树脂片1d制造带固化树脂层的固化密封体的工序。以下，适当参照图2对上述各工序进行说明。
<工序(i)>
工序(i)是在上述树脂片所具有的热固性树脂层的表面的一部分载置密封对象物的工序。
图2(a)示出了将树脂片1d的第2粘合剂层32的粘合表面粘贴于支撑体100、在热固性树脂层10的表面的一部分载置有密封对象物60的状态。
需要说明的是，在图2(a)中，示出了使用了图1(d)所示的树脂片1d的例子，但在使用具有其他构成的本发明的树脂片的情况下，也如图2(a)所示那样，将支撑体、树脂片及密封对象物依次层叠或载置。
需要说明的是，工序(i)优选在不导致热固性树脂层发生热固化的温度下进行，工序(i)的具体的温度条件通常为10～80℃。
需要说明的是，在使用图1(d)的树脂片1d那样在支撑体侧具有第2粘合剂层的树脂片的情况下，优选使该树脂片的第2粘合剂层的整个粘合表面与支撑体粘贴在一起。
因此，支撑体优选为板状。
另外，该情况下，与第2粘合剂层的粘合表面粘贴一侧的支撑体的表面的面积优选如图2所示那样，为第2粘合剂层的粘合表面的面积以上。
构成上述支撑体的材质可根据密封对象物的种类、工序(ii)中使用的密封材料的种类等，在考虑到机械强度、耐热性等要求的特性的情况下进行适当选择。
作为具体的构成支撑体的材质，可列举例如：SUS等金属材料；玻璃、硅晶片等非金属无机材料；环氧树脂、ABS树脂、丙烯酸树脂、工程塑料、特种工程塑料、聚酰亚胺树脂、聚酰胺酰亚胺树脂等树脂材料；玻璃环氧树脂等复合材料等，这些当中，优选SUS、玻璃、及硅晶片等。
需要说明的是，作为工程塑料，可列举：尼龙、聚碳酸酯(PC)、及聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)等。
作为特种工程塑料，可列举：聚聚苯硫醚(PPS)、聚醚砜(PES)、及聚醚醚酮(PEEK)等。
上述支撑体的厚度可根据密封对象物的种类、工序(ii)中使用的密封材料的种类等而适当选择，但优选为20μm以上50mm以下、更优选为60μm以上20mm以下。
另一方面，作为载置于热固性树脂层的表面的一部分的密封对象物，可列举例如：半导体芯片、半导体晶片、化合物半导体、半导体封装件、电子部件、蓝宝石基板、显示器、面板用基板等。
例如，密封对象物为半导体芯片的情况下，通过使用本发明的树脂片，可以制造带固化树脂层的半导体芯片。
半导体芯片可以使用以往公知的那些，且在其电路面形成有由晶体管、电阻器、电容器等电路元件构成的集成电路。
并且，半导体芯片优选以其与电路面为相反侧的背面被热固性树脂层的表面覆盖的方式载置。此时，在载置后，会形成为半导体芯片的电路面露出的状态。
半导体芯片的载置可以使用倒装芯片键合机、粘片机等公知的装置。
半导体芯片的配置的布局、配置数等根据目标的封装件的形态、生产数等适当确定即可。
这里，如FOWLP、FOPLP等那样地，对于半导体芯片，用密封材料覆盖比芯片尺寸大的区域，从而不仅在半导体芯片的电路面形成再布线层、在密封材料的表面区域也形成再布线层的封装件。
因此，半导体芯片载置于热固性树脂层的表面的一部分，优选多个半导体芯片以空开一定间隔而排列的状态载置于该表面，更优选多个半导体芯片以空开一定间隔而排列成多行且多列的矩阵状的状态载置于该表面。
半导体芯片彼此间的间隔可根据目标的封装件的形态等而适当确定。
<工序(ii)>
工序(ii)是将上述密封对象物和该密封对象物的至少周边部的上述热固性树脂层的表面用密封材料包覆的工序。
密封材料覆盖密封对象物的露出的整个面，并且还填充至多个半导体芯片彼此的间隙。
图2(b)示出了用密封材料70以将密封对象物60和热固性树脂层10的表面完全覆盖的方式进行包覆的状态。
在本工序中，可以如图2(b)所示地，以完全覆盖热固性树脂层10的表面的方式用密封材料70进行包覆，也可以将成为密封对象物60的周边部的热固性树脂层10的表面的一部分用密封材料70进行包覆。
密封材料具有保护密封对象物及其附带的元件免受外部环境影响的功能。
在本发明的制造方法中使用的密封材料是包含热固性树脂的热固性的密封材料。
另外，密封材料在室温下可以为颗粒状、丸料状、膜状等固态，也可以是成为了组合物的形态的液态，但从作业性的观点出发，优选为作为膜状密封材料的密封树脂膜。
作为包覆方法，可以根据密封材料的种类而从以往的密封工序所采用的方法中适当选择，例如，可采用辊层压法、真空压制法、真空层压法、旋涂法、模涂法、传递模塑法、压缩成型模塑法等。
<工序(iii)>
工序(iii)是使密封材料进行热固化而形成包含密封对象物的固化密封体，同时使热固性树脂层也进行热固化而形成固化树脂层，从而得到带固化树脂层的固化密封体的工序。
需要说明的是，工序(iii)与其前工序(ii)既可以分别实施、也可以同时实施。
例如，在前工序(ii)中对密封材料进行加热的情况下，通过该加热，本工序也得以进行，从而可以直接使密封材料发生热固化。
如图2(c)所示地，在本工序中，在使密封材料发生热固化而形成包含密封对象物60的固化密封体71的同时，使热固性树脂层也发生热固化而形成固化树脂层11。
可认为，在本工序中，由于使热固性树脂层也连同密封材料一起发生热固化，因此能够减小固化密封体的2个表面间的收缩应力之差，从而能够有效地抑制在固化密封体产生的翘曲。
需要说明的是，工序(iii)中的温度条件只要是在密封材料及热固性树脂层发生热固化的温度以上即可，可根据密封材料的种类、构成热固性树脂层的成分的种类而适当设定，但通常为120～220℃。
其后，如图2(d)所示，通过在由热固性树脂层发生热固化而成的固化树脂层与第1粘合剂层31的界面处进行分离，可以得到具有固化树脂层11、和包含密封对象物60的固化密封体71的带固化树脂层的固化密封体80。
这里，在第1粘合剂层31是由能量射线固化型的粘合剂组合物形成的层的情况下，通过照射能量射线，能够容易地进行分离。
需要说明的是，在从支撑体分离后使用了常规的粘合片的情况下，有时会在固化密封体产生翘曲。但使用本发明的树脂片得到的带固化树脂层的固化密封体由于具有固化树脂层，因而能够有效地抑制在固化密封体产生的翘曲。
对于这样得到的带固化树脂层的固化密封体，也可以在随后经历下述工序：对固化密封体进行磨削直至半导体芯片的电路面露出，从而对电路面进行再布线的工序；形成外部电极焊盘，并使外部电极焊盘与外部端子电极连接的工序等。
另外，在使外部端子电极连接于固化密封体之后，也可以将固化密封体进行单片化而制造半导体装置。
实施例
对于本发明，结合以下的实施例进行具体说明，但本发明并不限定于以下的实施例。需要说明的是，以下的制造例及实施例中的物性值是利用以下方法测定的值。
<重均分子量(Mw)>
采用了使用凝胶渗透色谱装置(东曹株式会社制、制品名“HLC-8020”)在下述的条件下进行测定、并经标准聚苯乙烯换算而测得的值。
(测定条件)
·色谱柱：将“TSK guard column HXL-L”“TSK gel G2500HXL”“TSK gelG2000HXL”“TSK gel G1000HXL”(均为东曹株式会社制)依次连结而成的色谱柱
·柱温：40℃
·展开溶剂：四氢呋喃
·流速：1.0mL/min
<各层的厚度的测定>
使用株式会社TECLOCK制的恒压测厚仪(型号:“PG-02J”、标准:基于JIS K6783、Z1702、Z1709)进行了测定。
<热固性树脂层的热固化后的固化树脂层的储能模量E’>
层叠热固性树脂层、使厚度达到200μm之后，在氮气氛围中放入烘箱内，于130℃加热2小时，使厚度200μm的热固性树脂层发生热固化，得到了固化树脂层。
使用动态粘弹性测定装置(TA INSTRUMENTS公司制、制品名“DMAQ800”)，以试验起始温度0℃、试验结束温度300℃、升温速度3℃/分、频率11Hz、振幅20μm的条件测定了所形成的固化树脂层在23℃下的储能模量E’。
<粘合力的测定>
在形成于剥离膜上的热粘合剂层或热固性树脂层的表面层叠了厚度50μm的PET膜(东洋纺株式会社制、制品名“COSMOSHINE A4100”)。
然后，去除剥离膜，将露出的粘合剂层或热固性树脂层的表面粘贴于作为被粘附物的不锈钢板(SUS304 360号研磨)，在23℃、50％RH(相对湿度)的环境中静置24小时之后，在相同环境中、基于JIS Z0237:2000、利用180°剥离法、以拉伸速度300mm/分测定了23℃下的粘合力。
需要说明的是，在以下的制造例中使用的剥离材料如下所述。
<剥离材料>
·重剥离膜：琳得科株式会社制、制品名“SP-PET382150”、在聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜的单面设置有由有机硅类剥离剂形成的剥离剂层的材料、厚度:38μm。
·轻剥离膜：琳得科株式会社制、制品名“SP-PET381031”、在PET膜的单面设置有由有机硅类剥离剂形成的剥离剂层的材料、厚度:38μm。
制造例1
(1)热固性树脂组合物的制备
将如下所示的种类及配合量(均为“有效成分比”)的各成分配合，进一步利用甲乙酮进行稀释，搅拌至均匀，制备了固体成分浓度(有效成分浓度)61质量％的热固性树脂组合物的溶液。
·丙烯酸类聚合物：配合量＝26.07质量份
使丙烯酸正丁酯10质量份、丙烯酸甲酯70质量份、甲基丙烯酸缩水甘油酯5质量份、及丙烯酸2-羟基乙酯15质量份共聚而成的丙烯酸类聚合物(重均分子量:40万、玻璃化转变温度:-1℃)、相当于上述成分(A1)。
·环氧化合物(1)：配合量＝10.4质量份
双酚A型环氧树脂(三菱化学株式会社制、制品名“jER828”、环氧当量＝184～194g/eq)、相当于上述成分(B1)。
·环氧化合物(2)：配合量＝5.2质量份
双环戊二烯型环氧树脂(DIC株式会社制、制品名“Epicron HP-7200HH”、环氧当量＝255～260g/eq)、相当于上述成分(B1)。
·环氧化合物(3)：配合量＝1.7质量份
双酚A型环氧树脂(三菱化学株式会社制、制品名“jER1055”、环氧当量＝800～900g/eq)、相当于上述成分(B1)。
·热固化剂：配合量＝0.42质量份
双氰胺(ADEKA公司制、制品名“ADEKA HARDNER EH-3636AS”、活化氢量＝21g/eq)、相当于上述成分(B2)。
·固化促进剂：配合量＝0.42质量份
2-苯基-4,5-二羟基甲基咪唑(四国化成工业株式会社制、制品名“Curazole2PHZ”)、相当于上述成分(B3)。
·着色剂：配合量＝0.20质量份
炭黑(三菱化学株式会社制、制品名“#MA650”、平均粒径＝28nm)、相当于上述成分(C)。
·硅烷偶联剂：配合量＝0.09质量份
3-环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷(信越化学工业株式会社制、制品名“KBM403”)、分子量＝236.64、相当于上述成分(D)。
·无机填充材料：配合量＝55.5质量份
二氧化硅填料(Admatechs公司制、制品名“SC2050MA”、平均粒径＝0.5μm)、相当于上述成分(E)。
(2)热固性树脂层的形成
在上述轻剥离膜的剥离处理面上涂布在上述(1)中制备的热固性树脂组合物的溶液而形成涂膜，使该涂膜于120℃干燥2分钟，形成了厚度25μm的热固性树脂层。
需要说明的是，所形成的热固性树脂层的粘合力为0.5N/25mm。
另外，将热固性树脂层热固化而成的固化树脂层在23℃下的储能模量E’为6.5×109Pa。
制造例2
(1)粘合剂组合物的制备
在作为粘合性树脂的下述丙烯酸类共聚物(i)的固体成分100质量份中配合下述异氰酸酯类交联剂(i)5.0质量份(固体成分比)，用甲苯稀释，搅拌至均匀，制备了固体成分浓度(有效成分浓度)25质量％的粘合剂组合物。
·丙烯酸类共聚物(i)：具有源自由丙烯酸2-乙基己酯(2EHA)/丙烯酸2-羟基乙酯(HEA)＝80.0/20.0(质量比)构成的原料单体的结构单元的重均分子量60万的丙烯酸类共聚物。
·异氰酸酯交联剂(i)：东曹株式会社制、制品名“Coronate L”、固体成分浓度:75质量％。
(2)粘合剂层的形成
在上述轻剥离膜的剥离剂层的表面涂布在上述(1)中制备的粘合剂组合物(1)而形成涂膜，将该涂膜于100℃干燥60秒钟，形成了厚度5μm的第1粘合剂层。
另外，在上述重剥离膜的剥离剂层的表面同样地形成了厚度5μm的第2粘合剂层。
需要说明的是，基于上述方法测得的第1粘合剂层及第2粘合剂层的粘合力均为0.3N/25mm。
实施例1
在作为基材的厚度50μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜(东洋纺株式会社制、制品名“COSMOSHINE A4100”)的两面分别粘贴了在制造例2中形成的第1粘合剂层及第2粘合剂层。
然后，在层叠在第1粘合剂层上的轻剥离膜去除，使露出的第1粘合剂层的粘合表面和在制造例1中形成的热固性树脂层的表面贴合，得到了依次层叠重剥离膜/第2粘合剂层/基材/第1粘合剂层/热固性树脂层/轻剥离膜而成的树脂片。
实施例2
按照以下顺序制作了带固化树脂层的固化密封体。
(1)半导体芯片的载置
将在实施例1中制作的树脂片的重剥离膜去除，并将露出的第2粘合剂层的粘合表面与支撑体(玻璃)粘贴。
然后，将该树脂片的轻剥离膜也去除，在露出的热固性树脂层的表面上，以使各半导体芯片的与电路面为相反侧的背面和该表面相接的方式，隔开必要的间隔载置了9个半导体芯片(各自的芯片尺寸为6.4mm×6.4mm、芯片厚度为200μm(#2000))。
(2)固化密封体及固化树脂层的形成
将9个上述半导体芯片和该半导体芯片的至少周边部的热固性树脂层的表面利用作为密封材料的热固性的密封树脂膜包覆，使用真空加热加压层压机(ROHM and HAAS公司制“7024HP5”)使密封树脂膜热固化，制作了固化密封体。
需要说明的是，密封条件如下所述。
·预热温度：工作台和隔膜均为100℃
·抽真空：60秒钟
·动态加压模式：30秒钟
·静态加压模式：10秒钟
·密封温度：180℃
·密封时间：60分钟
需要说明的是，在该密封树脂膜热固化的同时，也使热固性树脂层在上述环境中发生固化而得到了固化树脂层。
(3)固化树脂层与第1粘合剂层的分离
在上述(2)之后，在热固性树脂层经热固化而成的固化树脂层与第1粘合剂层的界面处进行分离，得到了带固化树脂层的固化密封体。
将所得带固化树脂层的固化密封体冷却至室温(25℃)，但未发现翘曲。
工业实用性
本发明的树脂片可以用于在热固性树脂层的表面载置半导体芯片等密封对象物、用密封材料包覆并使其固化从而得到包含密封对象物的固化密封体的制造。进而，能够提高生产性而制造翘曲得以抑制而具有平坦表面的带固化树脂膜的固化密封体。
