一种UV减粘反射复合膜
技术领域
本实用新型属于光学膜技术领域，具体涉及一种UV减粘反射复合膜。
背景技术
随着保护膜在各应用场景中的使用，用户对于保护膜的要求越来越高，而LED光学屏在存放或运输所应用的保护膜，其在耐温性能及韧性性能的要求上较为严格，现有的光学屏保护膜多数为仅具有一层PET保护层的离型保护膜，撕开离型保护膜即可通过本身的PU胶粘附在光学屏上，但这种离型保护膜在受光辐射及积累一定热量时PU胶易失去黏性，从而发生起泡或剥落的问题，失去其防护的作用。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种UV减粘反射复合膜，以解决上述背景技术中提出的问题。
本次实用新型为达到上述目的所采用的技术方案是：
一种UV减粘反射复合膜，由第一基材膜层、硅胶层、第二基材膜层、反射膜层、聚氨酯离型胶层、离型膜层构成，所述第一基材膜层的上表面覆盖连接有反射膜层，所述第一基材膜层与反射膜层之间通过硅胶层连接，所述第一基材膜层的下表面覆盖连接有第二基材膜层，所述第一基材摩擦与第二基材膜层之间通过硅胶层连接，所述第二基材膜层的下表面覆盖连接有聚氨酯胶层，所述聚氨酯胶层的下表面覆盖连接有离型膜层。
进一步说明的是，所述第一基材膜层为聚乙烯树脂形成的膜材，其厚度为150微米，其雾度为3.2％。
进一步说明的是，所述第二基材膜层为聚对苯二甲酸乙二酯树脂形成的膜材，其厚度为50微米。
进一步说明的是，所述反射膜层为聚对苯二甲酸乙二酯树脂形成的膜材，其厚度为25微米，其外侧面形成有镀铝膜，其内侧面具有若干纳米颗粒，且采用光吸收剂涂覆处理。
进一步说明的是，所述离型膜层为聚对苯二甲酸乙二酯树脂形成的膜材，其厚度为25微米。其外侧面、内侧面均形成有硅油膜。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于：
应用在实际时，撕开离型膜层即可将本实用新型通过聚氨酯离型胶层粘附在LED光学屏的表面，第一基材膜层与第二基材膜层二合一的设置能增加本实用新型的防护能力，反射膜层的设置能够对光产生一定的反射作用及增加对透过光能的吸收能力，降低光辐射对硅胶层及聚氨酯离型胶层的影响，保证黏性。
附图说明
附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。在附图中：
图1是本实用新型的结构示意图；
图2是本实用新型中反射膜层的结构示意图；
图3是本实用新型中离型膜层的结构示意图；
其中：1、第一基材膜层；2、硅胶层；3、第二基材膜层；4、反射膜层；5、聚氨酯离型胶层；6、离型膜层；7、镀铝膜；8、纳米颗粒；9、硅油膜。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1至图3，本实用新型提供以下技术方案：
一种UV减粘反射复合膜，由第一基材膜层1、硅胶层2、第二基材膜层3、反射膜层4、聚氨酯离型胶层5、离型膜层6构成，第一基材膜层1的上表面覆盖连接有反射膜层4，第一基材膜层1与反射膜层4之间通过硅胶层2连接，第一基材膜层1的下表面覆盖连接有第二基材膜层3，第一基材摩擦与第二基材膜层3之间通过硅胶层2连接，第二基材膜层3的下表面覆盖连接有聚氨酯胶层，聚氨酯胶层的下表面覆盖连接有离型膜层6。
其中，第一基材膜层1为聚乙烯树脂形成的膜材，其厚度为150微米，其雾度为3.2％；第二基材膜层3为聚对苯二甲酸乙二酯树脂形成的膜材，其厚度为50微米；反射膜层4为聚对苯二甲酸乙二酯树脂形成的膜材，其厚度为25微米，其外侧面通过蒸镀的方式形成有镀铝膜7，镀铝膜7反射光线，其内侧面具有若干纳米颗粒8，且采用光吸收剂涂覆处理；离型膜层6为聚对苯二甲酸乙二酯树脂形成的膜材，其厚度为25微米。其外侧面、内侧面均形成有硅油膜9。
应用在实际时，撕开离型膜层6即可将本实用新型通过聚氨酯离型胶层5粘附在LED光学屏的表面，第一基材膜层1与第二基材膜层3二合一的设置能增加本实用新型的防护能力，反射膜层4的设置能够对光产生一定的反射作用及增加对透过光能的吸收能力，降低光辐射对硅胶层2及聚氨酯离型胶层5的影响，保证黏性。
需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
