一种掩模版架、掩模版架与掩模版间接触电阻的检测系统
技术领域
本实用新型主要涉及掩模版的曝光领域，尤其涉及一种掩模版架、掩模版架与掩模版间接触电阻的检测系统。
背景技术
电子束曝光系统在以往生产的掩模版上，经常会出现错位现象，导致产品报废，经过多次试验验证，错位产生的原因是版架与掩模版之间的接触电阻过大，超过了1KΩ，操作人员在将掩模版安装在版架(即装版)后，无法实时知晓版架与掩模版之间的接触电阻的实际阻值，这就无法及时避免因接触电阻过大导致的产品版错位缺陷的发生，不利于提高产品版的成品率。
实用新型内容
本实用新型提供一种掩模版架，装版后能够轻易获取掩模版与版架之间接触电阻的测量点，为了实现上述目的，采用以下技术方案：版架上设置有至少一对顶针，每对所述顶针中，一个顶针与所述版架绝缘，另一个顶针与所述版架导通连接，每对所述顶针用于与放置在所述版架上的掩模版的金属层接触。
优选的，所述顶针与版架之间增设顶针座，每对所述顶针中，一个所述顶针通过导电材质的顶针座安装在所述版架上，另一个所述顶针通过绝缘材质的顶针座安装在所述版架上，所述顶针座还开设有贯穿所述顶针座的定位孔，所述顶针穿通所述定位孔悬挂于所述顶针座上。
优选的，所述顶针的长度大于定位孔的深度。
优选的，顶针的尾部尺寸大于所述定位孔的内径。
优选的，所述定位孔的底部端口向内收缩，所述定位孔的内径大于所述定位孔的底部端口内径，所述顶针的尾部外径大于所述定位孔的底部端口内径且小于所述定位孔的内径。
优选的，所述顶针以针尖部垂直指向所述版架，所述针尖部与版架间的间隔距离大于预设值，该预设值为掩模板的厚度。
优选的，还包括金属片，金属片设置在顶针座上方，且金属片与顶针座可拆卸连接。
所述金属片包括固定端和自由端，所述金属片通过所述固定端与所述顶针座可拆卸连接，所述金属片的所述自由端抵压所述顶针。
本实用新型还提供一种用于上述掩模版架与掩模版间接触电阻的检测系统，对上述的接触电阻的测量点进行及时检测，避免产品因接触电阻大导致掩模版错位而报废，提高掩模版曝光的产品成品率，为了实现上述目的，采用以下技术方案，包括上述带有至少一对顶针的版架、电阻检测器，所述掩模版架上的所述至少一对顶针通过导线与所述电阻检测器连接，构成掩模版、掩模版架接触电阻检测的检测回路。
优选的，所述顶针的针尖部穿过掩模版的胶层后抵触到掩模版的金属层。
优选的，电阻检测器采用万用表，其两个表分别笔与两个顶针导通。
本实用新型在曝光之前进行检测，及时避免因版架与掩模版之间的接触电阻大引起的错位现象以及导致废品的产生，在装版后，由于掩模版架上增设了至少一对顶针，在掩模版架上安装掩模版后，顶针与掩模版的金属层接触，便于及时检测掩模版架与掩模版之间的接触电阻，如果接触电阻过大，就可以马上重装掩模版，直到接触电阻小于预设值，从而有效避免产品因错位而报废、提高产品成品率，本结构结构简单、成本低、操作方便，有效避免因装版不达标而发生产品报废情况的出现。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图；
图2为掩模版的结构示意简图，
图3为顶针、顶针座、金属弹簧片以及螺丝的结构示意图，进一步地说是未装版状态时的结构示意图；
图4为顶针、顶针座、金属弹簧片以及螺丝的又一结构示意图；
图中，1、顶针；2、顶针座；3、金属弹簧片；4、掩模版，
4.1、胶层，4.2、金属铬层，4.3玻璃层；5、版架；
6、万用表；7、螺丝；8、定位孔；
A、固定端；B、自由端；C、弹性变形区域。
具体实施方式
本实用新型提供一种掩模版架，板状的版架上设置有至少一对的金属顶针，每对所述顶针中，一个顶针与所述版架绝缘，另一个顶针与所述版架导通连接，每对所述顶针用于与放置在所述版架上的掩模版的金属层接触。
图2所示，掩模版包括胶层、金属层、玻璃层，金属层沉淀在玻璃层上，金属层上表面为胶层，金属层上布置有曝光图形，胶层靠近顶针针尖部。
优选的，现有掩模版一般采用铬版，即利用金属铬沉淀在玻璃层上，但本专利申请不限于铬图形层的掩模版。
优选的，成对的顶针，其针尖部穿过胶层后抵触到掩模版金属层上，使掩模版、版架导通。
图3所示，顶针与版架之间增设顶针座，每对所述顶针中，一个所述顶针通过导电材质的顶针座安装在所述版架上，另一个所述顶针通过绝缘材质的顶针座安装在所述版架上，该绝缘材质的顶针座与版架之间是绝缘以此来避免两个顶针之间直接导通，这样就由于短路而测不到实际的阻值，顶针可以设置有多对，可用于备用，也可用于同时检测接触电阻，提高电阻值测量的精确度。
优选的，所述顶针座还开设有贯穿所述顶针座的定位孔，所述顶针穿通所述定位孔悬挂于所述顶针座上，在掩模版架上未安装掩模版的非工作状态下，顶针悬挂于顶针座上。进一步地说：顶针有两种悬挂方式，1)图4所示，顶针尾部搭在定位孔上端口，此时所述顶针的尾部外径大于所述定位孔的上部端口内径，顶针尾部悬挂在定位孔的上端口，此时，顶针的长度大于定位孔的深度加掩模板胶层厚度；2)图3所示，尾部搭在定位孔下端口，此时，定位孔底部端口向内收缩，顶针尾部外径小于定位孔内径且大于定位孔底部端口内径，使得顶针可以在定位孔内上下移动，并保证非工作状态下悬挂于所述顶针座下部端口，防止重力作用下从顶针座下部端口脱落。防止顶针脱落的结构不限于本专利申请提出的这两种结构。
上述两种顶针悬挂方式，无论哪种结构，均满足顶针长度大于定位孔深度与掩模版胶层厚度的组合长度，以确保顶针的针尖部能够穿过胶层后抵触到掩模版金属层上。
优选的，顶针选用金属材质，且是低电阻率的金属，如镍铬合金，且在保证其硬度的前提下尽可能的细短，以降低顶针的阻值干扰。
掩模版架上还设置有金属片，金属片与顶针座可拆卸连接上，用于导通电阻检测器与顶针。
优选的，金属片上开设有通孔，利用螺丝或销钉实现与顶针座的可拆卸连接；靠近该通孔的一端为固定端，金属片远离通孔的一端为自由端，顶针位于自由端一侧，金属片的自由端抵压在顶针的尾部，用于限制顶针的移位。金属片为具有弹性的金属弹簧片，金属弹簧片的自由端是簧片，可以上下移动，自由端移动时变形区域会随着弹性变形。
本实用新型还提供一种用于上述掩模版架与掩模版间接触电阻的检测系统，测试时如图1所示，包括上述带有顶针的版架、电阻检测器，电阻检测器与上述版架上成对的顶针导通连接，构成掩模版、掩模版架接触电阻检测的检测回路。
优选的，电阻检测器与顶针之间可通过导线连接，或者通过导线连接在金属片上，当金属片与顶针导通时，实现电阻检测器与顶针之间的导通连接。
优选的，电阻检测器采用万用表，其两个表分别笔与两个顶针导通。
本专利的原理是：当掩模版滑入掩模版架后，掩模版架中的弹性部件会将掩模版顶向顶针，顶针的针尖垂直指向版架且穿刺掩模版的胶层后与掩模版的金属层接触，同时顶针也会被掩模板向上顶，但由于金属片的自由端对顶针尾部的抵压，顶针不会被从定位孔中顶出，保证顶针与金属层接触的同时也与金属片导通，同时，掩模板、版架通过顶针导通，且由于其中一个顶针与版架之间绝缘，由此构成一个导通的回路，利用万用表与金属片导通连接，实现万用表对该回路中掩模板与版架之间接触电阻的检测，万用表打到欧姆档后能够直接检测到接触电阻阻值并直观反映出来，当接触电阻超过阈值时不合格需要重新调整装版，其目的是在曝光之前进行检测，及时避免因版架与掩模版之间的接触电阻大引起的错位现象以及导致废品的产生。
进一步地说是利用成对的顶针同时刺穿掩模版胶面接触金属铬层实现成对顶针之间的导通，且其中一个顶针使掩模板与版架导通并与万用表电连接，另外一个顶针则将万用表与掩模版电连接，从而确保万用表检测到版架与掩模版的接触电阻。操作人员查看万用表上显示的电阻值，如果小于预设电阻值表明装版正常；如果大于或等于预设电阻值表明装版不正常，需要重装，这样就可以避免因电阻大，引起错位现象的发生，进而导致废品的产生，本结构结构简单、成本低、操作方便。
在本实施例中，预设电阻值为1KΩ。
上述实施例仅例示性说明本专利申请的原理及其功效，而非用于限制本专利申请。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本专利申请的精神及范畴下，对上述实施例进行修饰或改变。因此，举凡所属技术领域中具有通常知识者在未脱离本专利申请所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变，仍应由本专利请的权利要求所涵盖。
