摄像头组件和电子设备
技术领域
本实用新型涉及电子设备技术领域，尤其是涉及一种摄像头组件和电子设备。
背景技术
在电子设备领域，很多摄像头镜头固定在塑胶支架上，通过塑胶支架粘结在摄像头PCB上，感光芯片粘结在PCB上，感光芯片工作时形成密闭空间，摄像头工作时内部热量非常容易集中，无法快速散出，导致整机对应摄像头部分的整机温度上升，用户感知手机发烫，用户体验差。
实用新型内容
本实用新型提供一种摄像头组件，所述摄像头组件具有散热效果好的优点。
本实用新型提供一种电子设备，所述电子设备包括如上所述的摄像头组件。
根据本实用新型实施例的摄像头组件，包括感光芯片、支架和镜头。所述支架的中部具有进光通道，所述支架与所述感光芯片连接，所述进光通道与所述感光芯片相对，所述支架的周壁具有散热部。所述镜头设于所述进光通道内。
根据本实用新型实施例的摄像头组件，通过在支架的周壁具有散热部，感光芯片产生的热量可以通过支架的散热部扩散至摄像头组件的外部，从而可以避免高温对摄像头组件产生不利影响。
进一步地，摄像头组件还包括散热片，所述散热片包裹于所述支架的外周壁。
更进一步地，所述散热片与所述散热部接触。
在一些实施例中，所述散热片呈筒状。
在一些实施例中，所述散热片为金属片。
在一些实施例中，所述散热片通过散热胶层与所述支架粘接。
在一些实施例中，所述散热部为通孔，所述通孔与所述进光通道连通。
在一些实施例中，所述散热部为多个，多个所述散热部沿所述支架的周向方向间隔开。
在一些实施例中，所述支架具有相对的第一端和第二端，所述第一端与所述感光芯片连接，光线从所述第二端传递至所述第一端，所述散热部到所述第一端端面的垂直距离小于所述散热部到所述第二端端面的垂直距离。
在一些实施例中，所述支架为塑料支架。
根据本实用新型实施例的电子设备，包括壳体和摄像头组件，所述摄像头组件嵌设于所述壳体，所述摄像头组件包括感光芯片、支架和镜头，所述支架的中部具有进光通道，所述支架与所述感光芯片连接，所述进光通道与所述感光芯片相对，所述支架的周壁具有散热部，所述镜头设于所述进光通道内。
根据本实用新型实施例的电子设备，通过通过在支架的周壁具有散热部，感光芯片产生的热量可以通过支架的散热部扩散至摄像头组件的外部，从而可以避免高温对摄像头组件产生不利影响。
附图说明
本实用新型的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
图1是根据本实用新型实施例的摄像头组件的爆炸图；
图2是根据本实用新型实施例的摄像头组件的结构示意图；
图3是图2中沿A-A方向的剖视图。
附图标记：
摄像头组件100，
感光芯片110，
支架120，进光通道121，散热部122，第一端123，第二端124，
镜头130，
散热片140。
具体实施方式
下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。
下面参考图1-图3描述根据本实用新型实施例的摄像头组件100和电子设备。摄像头组件100可以应用于电子设备。
如图1-图3所示，根据本实用新型实施例的摄像头组件100，包括感光芯片110、支架120和镜头130。
具体而言，如图1所示，支架120的中部具有进光通道121，支架120与感光芯片110连接，进光通道121与感光芯片110相对，支架120的周壁具有散热部122。需要说明的是，感光芯片110可以包括图像传感器，用于将收集到的光线信息转换为图像信息。镜头130设于进光通道121内，由此可以利用支架120保护镜头130。
相关技术中，由于感光芯片在工作的过程中会产生热量，该部分热量如果无法及时扩散，将会导致整个摄像头组件温度升高，进而对摄像头组件的成像功能产生不利影响。
根据本实用新型实施例的摄像头组件100，通过在支架120的周壁具有散热部122，感光芯片110产生的热量可以通过支架120的散热部122扩散至摄像头组件100的外部，从而可以避免高温对摄像头组件100产生不利影响。
进一步地，如图1-图3所示，摄像头组件100还包括散热片140，散热片140包裹于支架120的外周壁。需要说明的是，散热片140可以由导热性能好的材料制成。散热片140可以将流向支架120外部的热量快速导出到摄像头组件100外部，进而可以优化摄像头组件100的散热性能。更进一步地，参考图3，散热片140可以与散热部122接触，由此便于将散热部122的热量传递至散热片140，进而有利于对支架120、感光芯片110进行散热，从而有利于降低整个摄像头组件100的温度。
结合图1，散热片140可以呈筒状，筒状的散热片140可以更好地将支架120包裹起来，增大散热片140与支架120的接触面积，进而增大导热面积，有利于将支架120的热量传递至摄像头组件100外部。散热片140可以为金属片。需要说明的是，金属片的导热性较好，由此可以提升散热片140的散热效率，有利于降低摄像头组件100的温度。为了提升散热片140与支架120之间的连接稳定性，如图1和图3所示，散热片140通过散热胶层与支架120粘接，由此可使散热片140可靠地固定在支架120上。
如图1和图3所示，散热部122可以为通孔，通孔与进光通道121连通，由此，当感光芯片110产生的热量流向进光通道121时，进光通道121可以通过通孔快速的将热量从散热部122流出摄像头组件100，进而有利于提升摄像头组件100的散热性能。进一步地，散热部122可以为多个，多个散热部122沿支架120的周向方向间隔开。由此，可以进一步提升散热效果。
参考图1-图3，支架120具有相对的第一端123和第二端124，第一端123与感光芯片110连接，光线从第二端124传递至第一端，散热部122到第一端123端面的垂直距离小于散热部122到第二端124端面的垂直距离。可以理解的是，散热部122更靠近第二端124，也即散热部122更靠近感光芯片110。由此，有利于散热部122对感光芯片110散热。
支架120可以为塑料支架120。由此不但可以减轻摄像头组件100的重量，还可以避免支架120划伤镜头130，进而可以保护镜头130。
如图1-图3所示，根据本实用新型实施例的电子设备，包括壳体和摄像头组件100。其中，摄像头组件100嵌设于壳体。
如图1所示，摄像头组件100包括感光芯片110、支架120和镜头130。具体而言，支架120的中部具有进光通道121，支架120与感光芯片110连接，进光通道121与感光芯片110相对，支架120的周壁具有散热部122，镜头130设于进光通道121内。需要说明的是，感光芯片110可以包括图像传感器，用于将收集到的光线信息转换为图像信息。镜头130设于进光通道121内，由此可以利用支架120保护镜头130。
相关技术中，由于感光芯片在工作的过程中会产生热量，该部分热量如果无法及时扩散，将会导致整个摄像头组件温度升高，进而对摄像头组件的成像功能产生不利影响。
根据本实用新型实施例的电子设备，通过在支架120的周壁具有散热部122，感光芯片110产生的热量可以通过支架120的散热部122扩散至摄像头组件100的外部，从而可以避免高温对摄像头组件100产生不利影响。
在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本实用新型的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由权利要求及其等同物限定。
