光掩模板贴膜压合用模具头及蒙贴装置
技术领域
本实用新型涉及半导体器件工艺领域，尤其涉及一种光掩模板贴膜压合用模具头及蒙贴装置。
背景技术
光刻工艺是半导体器件工艺中的一个重要环节，所谓光刻工艺是利用光学-化学反应原理和化学、物理刻蚀方法，将电路图形传递到晶圆表面或介质层上，形成有效图形窗口或功能图形的工艺技术。光掩模板是在薄膜、玻璃等基体材料上制作各种功能图形并精确定位，以便于光致抗蚀剂涂层选择性曝光的一种结构。随着科技的发展，光掩模板的使用寿命得到很大的延长，这进一步地促使了光掩模板往高质量上的发展。然而，现实生产中，由于频繁地反复使用，光掩模板上可能会黏附灰尘或者产生划痕，而灰尘或划痕的存在会影响到曝光效果，导致晶圆上产生缺陷，从而造成晶圆成品率降低。
为了避免上述问题，通常会在光掩模板附有电路图形的那一面上蒙贴掩模板保护膜。掩模板保护膜是蒙贴在铝合金(或具有相等性能的其他材质)框架上的一层透明薄膜，防止灰尘掉落在光掩模板有图形的一侧，使用时，在掩模板保护膜的框架中没有蒙贴保护膜的那一侧上涂粘合胶，通过压合或其他方式，将带有保护膜的掩模板保护膜框架蒙贴至光掩模板附有电路图形的那一侧。
然而，如图1-2所示，传统的掩模板保护膜蒙贴过程中的压合用模具头，在掩模板保护膜蒙贴至光掩模板上的过程中会造成光掩模板的绕曲，使得掩模板保护膜框架在蒙贴过程中受力不均，导致光掩模板与掩模板保护膜框架之间的贴合存在缝隙或空腔，从而引发灰尘进入光掩模板，影响产品生产良率。
实用新型内容
鉴于以上所述现有技术的缺点，本实用新型的目的至少在于提供一种光掩模板贴膜压合用模具头及蒙贴装置，旨在解决掩模板保护膜蒙贴至光掩模板过程中掩模板保护膜框架受力不均的问题。
为实现上述目的及其他相关目的，本实用新型的一个实施方式提供一种光掩模板贴膜压合用模具头，包括压板，所述压板的下表面设有第一压力组件与第二压力组件，所述第一压力组件和第二压力组件分别环绕于所述压板的下表面，所述第一压力组件、第二压力组件之间的空隙构成压力接触部；所述压力接触部的形状与所述掩模板保护膜的框架相匹配。
可选地，所述第一压力组件包括若干个第一压件，所述第二压力组件包括若干个第二压件，所述若干个第一压件、所述若干个第二压件分别均匀分布。
可选地，所述第一压件与所述第二压件交错排列。
可选地，所述第一压力组件和第二压力组件分别环绕成一个矩形。
可选地，所述第一压件的形状为圆柱形、椭圆柱形、正方体形或长方体形。
可选地，所述第二压件的形状为圆柱形、椭圆柱形、正方体形或长方体形。
为实现上述目的及其他相关目的，本实用新型的一个实施方式提供一种光掩模板蒙贴装置，所述蒙贴装置包括所述的光掩模板贴膜压合用模具头。
可选地，所述蒙贴装置还包括掩模板保护膜支架。
可选地，所述掩模板保护膜支架的内部设有支撑件。
本实用新型实施方式提供的上述技术方案，所述第一压力组件、第二压力组件之间的空隙构成压力接触部，所述压力接触部与所述掩模板保护膜的框架相匹配，光掩模板在蒙贴掩模板保护膜的过程中，压力的重心分布于所述压力接触部上，从而使得掩模板保护膜的框架受力均匀，并消除或减小了光掩模板与掩模板保护膜框架之间存在的缝隙或空腔，最终降低了灰尘进入光掩模板的机率，提高了产品生产良率，降低了光掩模板的清洗频率，提高了光掩模板的使用寿命。
附图说明
图1显示为传统的压合用模具头的结构示意图。
图2显示为传统的压合模具头在压合时的示意图。
图3显示为本实用新型一实施例所示的压合用模具头的仰视图。
图4显示为图3的剖视图。
图5显示为椭圆柱形第一压件与椭圆柱形第二压件施压时的重心示意图。
图6显示为圆柱形第一压件与圆柱形第二压件施压时的重心示意图。
图7显示为长方体形第一压件与长方体形第二压件施压时的重心示意图。
图8显示为本实用新型一实施例所示的光掩模板蒙贴装置的示意图。
图9显示为传统的压合用模具头压合下的光掩模板的IPD(In plane distortion，平面绕曲)示意图。
图10显示为本实用新型一实施例所示的压合用模具头压合下的光掩模板的IPD示意图。
元件标号说明
具体实施方式
以下由特定的具体实施例说明本实用新型的实施方式，熟悉此技术的人士可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本实用新型的其他优点及功效。
须知，本说明书附图中所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本实用新型可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本实用新型所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本实用新型所揭示的技术内容所能涵盖的范围内。同时，本说明书中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中间”及“一”等的用语，亦仅为便于叙述的明了，而非用以限定本实用新型可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更技术内容下，当亦视为本实用新型可实施的范畴。
如图3-4所示，一种光掩模板贴膜压合用模具头，用于为光掩模板蒙贴掩模板保护膜，所述模具头包括：压板3，所述压板的下表面设有第一压力组件1与第二压力组件2，所述第一压力组件1和第二压力组件2分别环绕于所述压板的下表面，所述第一压力组件、第二压力组件之间的空隙构成压力接触部；所述压力接触部的形状与所述掩模板保护膜的框架相匹配。
所述第一压力组件、第二压力组件之间的空隙构成压力接触部，所述压力接触部的形状与所述掩模板保护膜的框架相匹配，光掩模板在蒙贴掩模板保护膜的过程中，可使得压力的重心分布于所述压力接触部上，从而使得掩模板保护膜的框架受力均匀，并且由于设置了两个压力组件，增大了光掩模板的接触面积，即在同样的压力下，光掩模板所受的压强降低了，从而减小了光掩模板在蒙贴过程中发生的绕曲，消除或减小了光掩模板与掩模板保护膜框架之间存在的缝隙或空腔，最终降低了灰尘进入光掩模板的机率，提高了产品生产良率，降低了光掩模板的清洗频率，提高了光掩模板的使用寿命。
在某一实施方式中，所述第一压力组件1包括若干个第一压件11，所述若干个第一压件11呈均匀分布。
彼此相邻的第一压件之间的空隙共同构成第一压区，第一压件均匀地布置在第一压区上，能够使得受力重心更均匀地分布在压力接触部。
在某一实施方式中，所述第二压力组件2包括若干个第二压件21，所述若干个第二压件21呈均匀分布。
彼此相邻的第二压件之间的空隙共同构成第二压区，第二压件均匀地布置在第二压区上，能够使得受力重心更均匀地分布在压力接触部。
优选所述第一压件11与所述第二压件21交错排列，第一压件11与第二压件21交错排列能够更有效保证受力重心始终均匀地分布在压力接触部。
在某一实施方式中，所述第一压力组件中的全部第一压件环绕成一个矩形，第一压区也是一个矩形。
该矩形设计能够使得压力接触部与矩形的保护膜框架匹配在一起，以保证保护膜框架受力均匀。
在某一实施方式中，所述第二压力组件中的全部第二压件环绕成一个矩形，第二压区也是一个矩形。
该矩形设计能够使得压力接触部与矩形的保护膜框架匹配在一起，以保证保护膜框架受力均匀。
在某一实施方式中，所述第一压件的形状为圆柱形、椭圆柱形、正方体形或长方体形等。
在某一实施方式中，所述第二压件的形状为圆柱形、椭圆柱形、正方体形或长方体形等。
如图5-7所示，由于压力接触部与掩模板保护膜框架的形状相互匹配，使得压力的重心分布于压力接触部，使得掩模板保护膜的框架受力更为均匀，进而由于第一压件与第二压件交错设立，无论第一压件与第二压件的形状是圆柱形、椭圆柱形还是长方体形，能够保证压力的重心始终位于压力接触部上，这使得掩模板保护膜框架的受力重心始终位于框架的上表面上(即掩模板保护膜框架与光掩模板接触的部位)，且受力均匀，同时，若干个第一压件与第二压件与光掩模板的接触总面积也要大于传统的接触面积，这意味着在同样的压力下，本实用新型提供的技术方案中光掩模板受到的压强要比在传统的压合模具头下光掩模板所受的压强小，从而减小了光掩模板在蒙贴保护膜过程中的绕曲、降低了掩模板保护框架与光掩模板在蒙贴保护膜过程中缝隙或者空腔的产生机率。
如图8所示，本实用新型的一个实施方式提供一种光掩模板蒙贴装置，所述蒙贴装置包括所述压合用模具头。
利用包括本实用新型所述压合用模具头的蒙贴装置，能够有效减小光掩模板8在蒙贴保护膜过程中的绕曲，从而降低了掩模板保护膜框架与光掩模板在蒙贴保护膜过程中缝隙或者空腔的产生机率，提高了产品良率，并同时降低了光掩模板的清洗频率。
在某一实施方式中，所述蒙贴装置还包括掩模板保护膜支架4，所述支架用于盛放带有掩模板保护膜6的掩模板保护膜框架7。
在某一实施方式中，所述掩模板保护膜支架的内部设有支撑件5，用于支撑掩模板保护膜6及掩模板保护膜框架7。
如图9-10所示，传统的压合用模具头压合下的光掩模的IPD示意图与本实用新型一实施例所示的压合用模具头压合下的IPD示意图，从图中可以看出，在本实用新型所示的压合用模具头的压合下，光掩模板的绕曲度明显降低。
上述实施例仅例示性说明本实用新型的原理及其功效，而非用于限制本实用新型。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本实用新型的精神及范畴下，对上述实施例进行修饰或改变。因此，举凡所属技术领域中具有通常知识者在未脱离本实用新型所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变，仍应由本实用新型的权利要求所涵盖。
