成像光学元件组、成像镜头及电子装置
技术领域
本揭示内容是关于一种成像光学元件组与成像镜头，且特别是一种应用在可携式电子装置上的成像光学元件组与成像镜头。
背景技术
近年来，可携式电子装置发展快速，例如智能电子装置、平板电脑等，已充斥在现代人的生活中，而装载在可携式电子装置上的成像镜头及其成像光学元件组也随之蓬勃发展。但随着科技愈来愈进步，使用者对于成像光学元件组的品质要求也愈来愈高，其中遮光片为影响成像品质的主要因素之一。
请参照图7，图7绘示现有技术的电子装置70的示意图，其中电子装置70的成像镜头经烘烤制程。电子装置70中配置有一遮光片720，其中心夹层为塑胶材质，特别为PET材质。遮光片720于成像镜头(图未标示)的组装过程中会经历压叠应力与长时间温度的急遽变化，一般来说，压叠应力的重量于数十公斤内，温度变化于5小时内由室温25℃至100℃之间震荡，上述的压叠应力重量与温度变化范围并不以此为限。由于组装过程中环境条件变动的情况下，习用遮光片720的物理结构容易产生不可恢复的变异，其变异可为遮光片720的内孔发生翘曲或不规则的扭曲，其中翘曲量为56.6μm至75.5μm，翘曲量并不以上述范围为限，故造成遮光片720的遮蔽效率下降，并导致成像品质的劣化与肇生光学解像能力低于预期的情况。
实用新型内容
本揭示内容提供一种成像光学元件组、成像镜头及电子装置，通过调整遮光片的结构有助于增加遮光片的遮蔽效率，且改善翘曲的问题。
依据本揭示内容一实施方式提供一种成像光学元件组，其具有一光轴，并包含至少一物侧透镜、至少一像侧透镜及至少一遮光片。遮光片设置于物侧透镜与像侧透镜之间，并包含一物侧外表面、一像侧外表面、一外径部、一内径部及一高度补偿结构。物侧外表面朝向成像光学元件组的一物侧。像侧外表面与物侧外表面相对设置。外径部具有一外径面连接物侧外表面与像侧外表面。内径部定义遮光片的一中心开孔，并具有一内径面连接物侧外表面与像侧外表面。高度补偿结构为全环型，并环绕中心开孔，且用以调整内径面与外径面之间沿平行光轴方向上的高度差。其中，高度补偿结构的最大高度为H，内径面与外径面之间沿平行光轴方向上的高度差为Δd，其满足下列条件：0.0≤Δd/H<0.85。
依据前段所述实施方式的成像光学元件组，其中高度补偿结构的最大高度为H，内径面与外径面之间沿平行光轴方向上的高度差为Δd，其可满足下列条件：0.0≤Δd/H<0.55。另外，其可满足下列条件：0.0≤Δd/H<0.35。
依据前段所述实施方式的成像光学元件组，其中遮光片的厚度为s，其可满足下列条件：0.0mm<s<0.12mm。
依据前段所述实施方式的成像光学元件组，其中高度补偿结构的最大高度为H，遮光片的厚度为s，其可满足下列条件：0.7≤H/s<5.0。
依据前段所述实施方式的成像光学元件组，其中高度补偿结构与相邻的一透镜可有实体接触。
依据前段所述实施方式的成像光学元件组，其中高度补偿结构相邻的透镜可包含一全环型结构面，用以与高度补偿结构对应并实体接触。
依据前段所述实施方式的成像光学元件组，其中内径面与外径面之间沿平行光轴方向上的高度差为Δd，其可满足下列条件：0.0mm≤Δd<0.02mm。
依据前段所述实施方式的成像光学元件组，其中高度补偿结构由遮光片的外径面至中心开孔可依序包含一第一侧壁与一第二侧壁。第一侧壁由物侧外表面与像侧外表面中的一者往远离另一者的方向延伸。第二侧壁由物侧外表面与像侧外表面中的一者往靠近另一者的方向延伸。
依据前段所述实施方式的成像光学元件组，其中遮光片的中心开孔可为成像光学元件组的一光圈。
依据本揭示内容一实施方式提供成像镜头，包含一镜筒与前述实施方式的成像光学元件组。成像光学元件组设置于镜筒内，且成像光学元件组的遮光片的中心开孔与镜筒的一最小中心开孔对应。
依据本揭示内容一实施方式提供一种电子装置，包含前述实施方式的成像镜头与一电子感光元件。电子感光元件设置于成像镜头的一成像面。
附图说明
图1A绘示依照本实用新型第一实施例中电子装置的示意图，其中电子装置的成像镜头未经烘烤制程；
图1B绘示依照图1A第一实施例中电子装置的另一示意图，其中电子装置的成像镜头经烘烤制程；
图1C绘示图1A第一实施例中遮光片的示意图；
图1D绘示图1A第一实施例中遮光片的侧视图；
图1E绘示图1A第一实施例中遮光片的物侧外表面的示意图；
图1F绘示图1A第一实施例中遮光片的部分剖视图；
图1G绘示图1A第一实施例中遮光片的像侧外表面的示意图；
图1H绘示图1A第一实施例中遮光片的另一部分剖视图；
图2A绘示依照本实用新型第二实施例中电子装置的示意图，其中电子装置的成像镜头未经烘烤制程；
图2B绘示依照图2A第二实施例中电子装置的另一示意图，其中电子装置的成像镜头经烘烤制程；
图2C绘示图2A第二实施例中遮光片的示意图；
图2D绘示图2A第二实施例中遮光片的侧视图；
图2E绘示图2A第二实施例中遮光片的物侧外表面的示意图；
图2F绘示图2A第二实施例中遮光片的部分剖视图；
图2G绘示图2A第二实施例中遮光片的像侧外表面的示意图；
图2H绘示图2A第二实施例中遮光片的另一部分剖视图；
图3A绘示依照本实用新型第三实施例中电子装置的示意图，其中电子装置的成像镜头未经烘烤制程；
图3B绘示依照图3A第三实施例中电子装置的另一示意图，其中电子装置的成像镜头经烘烤制程；
图3C绘示图3A第三实施例中遮光片的示意图；
图3D绘示图3A第三实施例中遮光片的侧视图；
图3E绘示图3A第三实施例中遮光片的物侧外表面的示意图；
图3F绘示图3A第三实施例中遮光片的部分剖视图；
图3G绘示图3A第三实施例中遮光片的像侧外表面的示意图；
图3H绘示图3A第三实施例中遮光片的另一部分剖视图；
图4A绘示依照本实用新型第四实施例中电子装置的示意图，其中电子装置的成像镜头未经烘烤制程；
图4B绘示依照图4A第四实施例中电子装置的另一示意图，其中电子装置的成像镜头经烘烤制程；
图4C绘示图4A第四实施例中遮光片的示意图；
图4D绘示图4A第四实施例中遮光片的侧视图；
图4E绘示图4A第四实施例中遮光片的物侧外表面的示意图；
图4F绘示图4A第四实施例中遮光片的部分剖视图；
图4G绘示图4A第四实施例中遮光片的像侧外表面的示意图；
图4H绘示图4A第四实施例中遮光片的另一部分剖视图；
图5A绘示依照本实用新型第五实施例中电子装置的示意图，其中电子装置的成像镜头未经烘烤制程；
图5B绘示依照图5A第五实施例中电子装置的另一示意图，其中电子装置的成像镜头经烘烤制程；
图5C绘示图5A第五实施例中遮光片的示意图；
图5D绘示图5A第五实施例中遮光片的侧视图；
图5E绘示图5A第五实施例中遮光片的物侧外表面的示意图；
图5F绘示图5A第五实施例中遮光片的部分剖视图；
图5G绘示图5A第五实施例中遮光片的像侧外表面的示意图；
图5H绘示图5A第五实施例中遮光片的另一部分剖视图；
图6A绘示依照本揭示内容第六实施例中电子装置的示意图；
图6B绘示依照图6A第六实施例中电子装置的方块图；
图6C绘示依照图6A第六实施例中自拍场景的示意图；
图6D绘示依照图6A第六实施例中拍摄的影像的示意图；以及
图7绘示现有技术的电子装置的示意图，其中电子装置的成像镜头经烘烤制程。
【符号说明】
10、20、30、40、50、60、70...电子装置
110、210、310、410、510...物侧透镜
111、211、311、411、511...全环型结构面
120、220、320、420、520、720...遮光片
121、221、321、421、521...物侧外表面
122、222、322、422、522...像侧外表面
123、223、323、423、523...外径部
124、224、324、424、524...外径面
125、225、325、425、525...内径部
126、226、326、426、526...中心开孔
127、227、327、427、527...内径面
128、228、328、329、428、429、528...高度补偿结构
128a、228a、328a、329a、428a、429a...第一侧壁
128b、228b、328b、329b、428b、429b...第二侧壁
130、230、330、430、530...像侧透镜
140、240、340、440、540...镜筒
150、250、350、450、550...成像面
155、255、355、455、555、62...电子感光元件
61...成像镜头
63...使用者界面
64...成像信号处理元件
65...光学防手震组件
66...感测元件
67...闪光灯模块
68...对焦辅助模块
X...光轴
H...高度补偿结构的最大高度
Δd...内径面与外径面之间沿平行光轴方向上的高度差
s...遮光片的厚度
具体实施方式
本揭示内容提供一种成像光学元件组，其具有一光轴，并包含至少一物侧透镜、至少一像侧透镜及至少一遮光片。遮光片设置于物侧透镜与像侧透镜之间，并包含一物侧外表面、一像侧外表面、一外径部、一内径部及一高度补偿结构。物侧外表面朝向成像光学元件组的一物侧。像侧外表面与物侧外表面相对设置。外径部具有一外径面连接物侧外表面与像侧外表面。内径部定义遮光片的一中心开孔，并具有一内径面连接物侧外表面与像侧外表面。高度补偿结构为全环型，并环绕中心开孔，且用以调整内径面与外径面之间沿平行光轴方向上的高度差。高度补偿结构的最大高度为H，内径面与外径面之间沿平行光轴方向上的高度差为Δd，其满足下列条件：0.0≤Δd/H<0.85。借此，有助于提升高度补偿结构的适用范围，亦可有效控制内径部的翘曲量，减少过度翘曲或过度补正的情况发生。
高度补偿结构与相邻的一透镜可有实体接触。透过透镜的空间设计，可进一步善用结构上的支撑作用，且提升改善翘曲变形的能力。
高度补偿结构相邻的透镜可包含一全环型结构面，用以与高度补偿结构对应并实体接触。借此，增加透镜与高度补偿结构的支撑稳定度，可更易掌握翘曲的变化趋势，进而提升补偿翘曲的准确度。
高度补偿结构由遮光片的外径面至中心开孔可依序包含一第一侧壁与一第二侧壁。第一侧壁由物侧外表面与像侧外表面中的一者往远离另一者的方向延伸。第二侧壁由物侧外表面与像侧外表面中的一者往靠近另一者的方向延伸。借此，提供超过材料本身所能提供的本质强度，降低遮光片的易损坏率。
遮光片的中心开孔可为成像光学元件组的一光圈。借此，使光圈的性能更稳固，且使成像光学元件组的光学规格与成像表现更不易受外界环境影响。
遮光片可为一种复合遮光片，遮光片可还包含一第一表面层、一第二表面层及一内部基材层，其中内部基材层位于第一表面层与第二表面层之间，且内部基材层连接第一表面层与第二表面层。进一步来说，内部基材层为一塑胶材质层，而第一表面层与第二表面层为黑色含碳材质层，其中塑胶材质层可为黑色/透明的PC材质、黑色/透明的PET材质或黑色/透明的PMMA材质。进一步来说，遮光片亦可为金属材质，且外观为黑色，但并不以此为限。
高度补偿结构的最大高度为H，内径面与外径面之间沿平行光轴方向上的高度差为Δd，可满足下列条件：0.0≤Δd/H<0.55。借此，耐用于更长时间的高温烘烤测试，并可承受更大的压叠应力。另外，可满足下列条件：0.0≤Δd/H<0.35。借此，可得到更佳的立体结构，且使遮光片制程的精度可更易掌握，遮光片破片的异常情况较不易出现。
遮光片的厚度为s，其可满足下列条件：0.0mm<s<0.12mm。借此，提供较佳的遮光效果，并减少元件表面反射的情况。
高度补偿结构的最大高度为H，遮光片的厚度为s，其可满足下列条件：0.7≤H/s<5.0。借此，增加遮光片的耐用性。
内径面与外径面之间沿平行光轴方向上的高度差为Δd，其可满足下列条件：0.0mm≤Δd<0.02mm。借此，较不易出现过度补正或补正程度不足的情况。
上述本揭示内容成像镜头中的各技术特征皆可组合配置，而达到对应的功效。
本揭示内容提供一种成像镜头，包含一镜筒与前述的成像光学元件组。成像光学元件组设置于镜筒内，且成像光学元件组的遮光片的中心开孔与镜筒的一最小中心开孔对应。借此，提供成像镜头所需遮蔽非必要反射光的条件，因应成像镜头的制程装配条件以提供一适用的遮光片。
本揭示内容提供一种电子装置，包含前述的成像镜头与一电子感光元件。电子感光元件设置于成像镜头的一成像面。
根据上述实施方式，以下提出具体实施例并配合附图予以详细说明。
＜第一实施例＞
图1A绘示依照本实用新型第一实施例中电子装置10的示意图，其中电子装置10的成像镜头未经烘烤制程。图1B绘示依照图1A第一实施例中电子装置10的另一示意图，其中电子装置10的成像镜头经烘烤制程。由图1A与图1B可知，电子装置10包含一成像镜头(图未标示)与一电子感光元件155。电子感光元件155设置于成像镜头的一成像面150。成像镜头包含一镜筒140与一成像光学元件组(图未标示)。成像光学元件组设置于镜筒140内，且成像光学元件组的遮光片120的中心开孔126与镜筒140的一最小中心开孔(图未标示)对应。借此，提供成像镜头所需遮蔽非必要反射光的条件，因应成像镜头的制程装配条件以提供一适用的遮光片。
详细来说，成像光学元件组具有一光轴X，并包含至少一物侧透镜、至少一像侧透镜及至少一遮光片。第一实施例中，遮光片120设置于物侧透镜110与像侧透镜130之间。进一步来说，由物侧至像侧依序为物侧透镜110、遮光片120及像侧透镜130。成像光学元件组还包含多个透镜，其中透镜的数量、结构、面形等光学特征可依照不同成像需求配置，并非本揭示内容的重点，将不另揭露其细节。
图1C绘示图1A第一实施例中遮光片120的示意图。图1D绘示图1A第一实施例中遮光片120的侧视图。图1E绘示图1A第一实施例中遮光片120的物侧外表面121的示意图。图1F绘示图1A第一实施例中遮光片120的部分剖视图。图1G绘示图1A第一实施例中遮光片120的像侧外表面122的示意图。图1H绘示图1A第一实施例中遮光片120的另一部分剖视图。由图1C至图1H可知，遮光片120包含一物侧外表面121、一像侧外表面122、一外径部123、一内径部125及一高度补偿结构128。
物侧外表面121朝向成像光学元件组的一物侧，且像侧外表面122与物侧外表面121相对设置。外径部123具有一外径面124连接物侧外表面121与像侧外表面122。内径部125定义遮光片120的一中心开孔126，并具有一内径面127连接物侧外表面121与像侧外表面122。
高度补偿结构128为全环型，并环绕中心开孔126，且用以调整内径面127与外径面124之间沿平行光轴X方向上的高度差。借此，有助于提升高度补偿结构128的适用范围，亦可有效控制内径部125的翘曲量，减少过度翘曲或过度补正的情况发生。
详细来说，由图1A与图1B可知，高度补偿结构128与相邻的一透镜可有实体接触，且高度补偿结构128相邻的透镜可包含一全环型结构面111，用以与高度补偿结构128对应并实体接触。透过透镜的空间设计，可进一步善用结构上的支撑作用，且提升改善翘曲变形的能力。第一实施例中，高度补偿结构128与物侧透镜110有实体接触，且物侧透镜110包含全环型结构面111与高度补偿结构128对应并实体接触。借此，增加物侧透镜110与高度补偿结构128的支撑稳定度，可更易掌握翘曲的变化趋势，进而提升补偿翘曲的准确度。第一实施例中，经压叠应力的翘曲量为-6.0μm，经压叠应力与烘烤后的翘曲量为11.5μm。进一步来说，翘曲量为内径面127与外径面124之间沿平行光轴X方向上的高度差Δd。
由图1C与图1F可知，高度补偿结构128由遮光片120的外径面124至中心开孔126可依序包含一第一侧壁128a与一第二侧壁128b。第一侧壁128a由物侧外表面121与像侧外表面122中的一者往远离另一者的方向延伸。第二侧壁128b由物侧外表面121与像侧外表面122中的一者往靠近另一者的方向延伸。具体来说，由遮光片120的外径部123至中心开孔126依序为第一侧壁128a、第二侧壁128b及内径面127。借此，提供超过材料本身所能提供的本质强度，降低遮光片120的易损坏率。
遮光片120可为金属材质，且外观为黑色，但并不以此为限。
遮光片120的中心开孔126可为成像光学元件组的一光圈。借此，使光圈的性能更稳固，且使成像光学元件组的光学规格与成像表现更不易受外界环境影响。
参照图1A至图1C，第一实施例中，高度补偿结构128的最大高度为H，进一步来说，高度补偿结构128往成像光学元件组的物侧方向延伸时，最大高度由像侧外表面122起算至高度补偿结构128的顶端为止，内径面127与外径面124之间沿平行光轴X方向上的高度差为Δd，遮光片120的厚度为s，而所述参数满足下列表一条件。
＜第二实施例＞
图2A绘示依照本实用新型第二实施例中电子装置20的示意图，其中电子装置20的成像镜头未经烘烤制程。图2B绘示依照图2A第二实施例中电子装置20的另一示意图，其中电子装置20的成像镜头经烘烤制程。由图2A与图2B可知，电子装置20包含一成像镜头(图未标示)与一电子感光元件255。电子感光元件255设置于成像镜头的一成像面250。成像镜头包含一镜筒240与一成像光学元件组(图未标示)。成像光学元件组设置于镜筒240内，且成像光学元件组的遮光片220的中心开孔226与镜筒240的一最小中心开孔(图未标示)对应。借此，提供成像镜头所需遮蔽非必要反射光的条件，因应成像镜头的制程装配条件以提供一适用的遮光片。
详细来说，成像光学元件组具有一光轴X，并包含至少一物侧透镜、至少一像侧透镜及至少一遮光片。第二实施例中，遮光片220设置于物侧透镜210与像侧透镜230之间。进一步来说，由物侧至像侧依序为物侧透镜210、遮光片220及像侧透镜230。成像光学元件组还包含多个透镜，其中透镜的数量、结构、面形等光学特征可依照不同成像需求配置，并非本揭示内容的重点，将不另揭露其细节。
图2C绘示图2A第二实施例中遮光片220的示意图。图2D绘示图2A第二实施例中遮光片220的侧视图。图2E绘示图2A第二实施例中遮光片220的物侧外表面221的示意图。图2F绘示图2A第二实施例中遮光片220的部分剖视图。图2G绘示图2A第二实施例中遮光片220的像侧外表面222的示意图。图2H绘示图2A第二实施例中遮光片220的另一部分剖视图。由图2C至图2H可知，遮光片220包含一物侧外表面221、一像侧外表面222、一外径部223、一内径部225及一高度补偿结构228。
物侧外表面221朝向成像光学元件组的一物侧，且像侧外表面222与物侧外表面221相对设置。外径部223具有一外径面224连接物侧外表面221与像侧外表面222。内径部225定义遮光片220的一中心开孔226，并具有一内径面227连接物侧外表面221与像侧外表面222。
高度补偿结构228为全环型，并环绕中心开孔226，且用以调整内径面227与外径面224之间沿平行光轴X方向上的高度差。借此，有助于提升高度补偿结构228的适用范围，亦可有效控制内径部225的翘曲量，减少过度翘曲或过度补正的情况发生。
详细来说，由图2A与图2B可知，高度补偿结构228与相邻的一透镜可有实体接触，且高度补偿结构228相邻的透镜可包含一全环型结构面211，用以与高度补偿结构228对应并实体接触。透过透镜的空间设计，可进一步善用结构上的支撑作用，且提升改善翘曲变形的能力。第二实施例中，高度补偿结构228与物侧透镜210有实体接触，且物侧透镜210包含全环型结构面211与高度补偿结构228对应并实体接触。借此，增加物侧透镜210与高度补偿结构228的支撑稳定度，可更易掌握翘曲的变化趋势，进而提升补偿翘曲的准确度。第二实施例中，经压叠应力的翘曲量为-19.7μm，经压叠应力与烘烤后的翘曲量为6.2μm。进一步来说，翘曲量为内径面227与外径面224之间沿平行光轴X方向上的高度差Δd。
由图2C与图2F可知，高度补偿结构228由遮光片220的外径面224至中心开孔226可依序包含一第一侧壁228a与一第二侧壁228b。第一侧壁228a由物侧外表面221与像侧外表面222中的一者往远离另一者的方向延伸。第二侧壁228b由物侧外表面221与像侧外表面222中的一者往靠近另一者的方向延伸。具体来说，由遮光片220的外径部223至中心开孔226依序为第一侧壁228a、第二侧壁228b及内径面227。借此，提供超过材料本身所能提供的本质强度，降低遮光片220的易损坏率。
遮光片220可为金属材质，且外观为黑色，但并不以此为限。
遮光片220的中心开孔226可为成像光学元件组的一光圈。借此，使光圈的性能更稳固，且使成像光学元件组的光学规格与成像表现更不易受外界环境影响。
参照图2A至图2C，第二实施例中，高度补偿结构228的最大高度为H，进一步来说，高度补偿结构228往成像光学元件组的物侧方向延伸时，最大高度由像侧外表面222起算至高度补偿结构228的顶端为止，内径面227与外径面224之间沿平行光轴X方向上的高度差为Δd，遮光片220的厚度为s，而所述参数满足下列表二条件。
＜第三实施例＞
图3A绘示依照本实用新型第三实施例中电子装置30的示意图，其中电子装置30的成像镜头未经烘烤制程。图3B绘示依照图3A第三实施例中电子装置30的另一示意图，其中电子装置30的成像镜头经烘烤制程。由图3A与图3B可知，电子装置30包含一成像镜头(图未标示)与一电子感光元件355。电子感光元件355设置于成像镜头的一成像面350。成像镜头包含一镜筒340与一成像光学元件组(图未标示)。成像光学元件组设置于镜筒340内，且成像光学元件组的遮光片320的中心开孔326与镜筒340的一最小中心开孔(图未标示)对应。借此，提供成像镜头所需遮蔽非必要反射光的条件，因应成像镜头的制程装配条件以提供一适用的遮光片。
详细来说，成像光学元件组具有一光轴X，并包含至少一物侧透镜、至少一像侧透镜及至少一遮光片。第三实施例中，遮光片320设置于物侧透镜310与像侧透镜330之间。进一步来说，由物侧至像侧依序为物侧透镜310、遮光片320及像侧透镜330。成像光学元件组还包含多个透镜，其中透镜的数量、结构、面形等光学特征可依照不同成像需求配置，并非本揭示内容的重点，将不另揭露其细节。
图3C绘示图3A第三实施例中遮光片320的示意图。图3D绘示图3A第三实施例中遮光片320的侧视图。图3E绘示图3A第三实施例中遮光片320的物侧外表面321的示意图。图3F绘示图3A第三实施例中遮光片320的部分剖视图。图3G绘示图3A第三实施例中遮光片320的像侧外表面322的示意图。图3H绘示图3A第三实施例中遮光片320的另一部分剖视图。由图3C至图3H可知，遮光片320包含一物侧外表面321、一像侧外表面322、一外径部323、一内径部325及二高度补偿结构328、329。
物侧外表面321朝向成像光学元件组的一物侧，且像侧外表面322与物侧外表面321相对设置。外径部323具有一外径面324连接物侧外表面321与像侧外表面322。内径部325定义遮光片320的一中心开孔326，并具有一内径面327连接物侧外表面321与像侧外表面322。
高度补偿结构328、329为全环型，并环绕中心开孔326，且用以调整内径面327与外径面324之间沿平行光轴X方向上的高度差。借此，有助于提升高度补偿结构328、329的适用范围，亦可有效控制内径部325的翘曲量，减少过度翘曲或过度补正的情况发生。
详细来说，由图3A与图3B可知，高度补偿结构328与相邻的一透镜可有实体接触，且高度补偿结构328相邻的透镜可包含一全环型结构面311，用以与高度补偿结构328对应并实体接触。透过透镜的空间设计，可进一步善用结构上的支撑作用，且提升改善翘曲变形的能力。第三实施例中，高度补偿结构328与物侧透镜310有实体接触，且物侧透镜310包含全环型结构面311与高度补偿结构328对应并实体接触。借此，增加物侧透镜310与高度补偿结构328的支撑稳定度，可更易掌握翘曲的变化趋势，进而提升补偿翘曲的准确度。第三实施例中，经压叠应力的翘曲量为-6.0μm，经压叠应力与烘烤后的翘曲量为3.0μm。进一步来说，翘曲量为内径面327与外径面324之间沿平行光轴X方向上的高度差Δd。
由图3C与图3F可知，高度补偿结构328由遮光片320的外径面324至中心开孔326可依序包含一第一侧壁328a与一第二侧壁328b，高度补偿结构329由遮光片320的外径面324至中心开孔326可依序包含一第一侧壁329a与一第二侧壁329b。第一侧壁328a、329a由物侧外表面321与像侧外表面322中的一者往远离另一者的方向延伸。第二侧壁328b、329b由物侧外表面321与像侧外表面322中的一者往靠近另一者的方向延伸。具体来说，由遮光片320的外径部323至中心开孔326依序为第一侧壁328a、第二侧壁328b、第一侧壁329a、第二侧壁329b及内径面327。借此，提供超过材料本身所能提供的本质强度，降低遮光片320的易损坏率。
遮光片320可为金属材质，且外观为黑色，但并不以此为限。
遮光片320的中心开孔326可为成像光学元件组的一光圈。借此，使光圈的性能更稳固，且使成像光学元件组的光学规格与成像表现更不易受外界环境影响。
参照图3A至图3C，第三实施例中，高度补偿结构328、329的最大高度为H，进一步来说，高度补偿结构328、329往成像光学元件组的物侧方向延伸时，最大高度由像侧外表面322起算至高度补偿结构328、329的顶端为止，内径面327与外径面324之间沿平行光轴X方向上的高度差为Δd，遮光片320的厚度为s，而所述参数满足下列表三条件。
＜第四实施例＞
图4A绘示依照本实用新型第四实施例中电子装置40的示意图，其中电子装置40的成像镜头未经烘烤制程。图4B绘示依照图4A第四实施例中电子装置40的另一示意图，其中电子装置40的成像镜头经烘烤制程。由图4A与图4B可知，电子装置40包含一成像镜头(图未标示)与一电子感光元件455。电子感光元件455设置于成像镜头的一成像面450。成像镜头包含一镜筒440与一成像光学元件组(图未标示)。成像光学元件组设置于镜筒440内，且成像光学元件组的遮光片420的中心开孔426与镜筒440的一最小中心开孔(图未标示)对应。借此，提供成像镜头所需遮蔽非必要反射光的条件，因应成像镜头的制程装配条件以提供一适用的遮光片。
详细来说，成像光学元件组具有一光轴X，并包含至少一物侧透镜、至少一像侧透镜及至少一遮光片。第四实施例中，遮光片420设置于物侧透镜410与像侧透镜430之间。进一步来说，由物侧至像侧依序为物侧透镜410、遮光片420及像侧透镜430。成像光学元件组还包含多个透镜，其中透镜的数量、结构、面形等光学特征可依照不同成像需求配置，并非本揭示内容的重点，将不另揭露其细节。
图4C绘示图4A第四实施例中遮光片420的示意图。图4D绘示图4A第四实施例中遮光片420的侧视图。图4E绘示图4A第四实施例中遮光片420的物侧外表面421的示意图。图4F绘示图4A第四实施例中遮光片420的部分剖视图。图4G绘示图4A第四实施例中遮光片420的像侧外表面422的示意图。图4H绘示图4A第四实施例中遮光片420的另一部分剖视图。由图4C至图4H可知，遮光片420包含一物侧外表面421、一像侧外表面422、一外径部423、一内径部425及二高度补偿结构428、429。
物侧外表面421朝向成像光学元件组的一物侧，且像侧外表面422与物侧外表面421相对设置。外径部423具有一外径面424连接物侧外表面421与像侧外表面422。内径部425定义遮光片420的一中心开孔426，并具有一内径面427连接物侧外表面421与像侧外表面422。
高度补偿结构428、429为全环型，并环绕中心开孔426，且用以调整内径面427与外径面424之间沿平行光轴X方向上的高度差。借此，有助于提升高度补偿结构428、429的适用范围，亦可有效控制内径部425的翘曲量，减少过度翘曲或过度补正的情况发生。
详细来说，由图4A与图4B可知，高度补偿结构428与相邻的一透镜可有实体接触，且高度补偿结构428相邻的透镜可包含一全环型结构面411，用以与高度补偿结构428对应并实体接触。透过透镜的空间设计，可进一步善用结构上的支撑作用，且提升改善翘曲变形的能力。第四实施例中，高度补偿结构428与像侧透镜430有实体接触，且像侧透镜430包含全环型结构面411与高度补偿结构428对应并实体接触。借此，增加像侧透镜430与高度补偿结构428的支撑稳定度，可更易掌握翘曲的变化趋势，进而提升补偿翘曲的准确度。第四实施例中，经压叠应力的翘曲量为0.0μm，经压叠应力与烘烤后的翘曲量为9.0μm。进一步来说，翘曲量为内径面427与外径面424之间沿平行光轴X方向上的高度差Δd。
由图4C与图4F可知，高度补偿结构428由遮光片420的外径面424至中心开孔426可依序包含一第一侧壁428a与一第二侧壁428b，高度补偿结构429由遮光片420的外径面424至中心开孔426可依序包含一第一侧壁429a与一第二侧壁429b。第一侧壁428a、429a由物侧外表面421与像侧外表面422中的一者往远离另一者的方向延伸。第二侧壁428b、429b由物侧外表面421与像侧外表面422中的一者往靠近另一者的方向延伸。具体来说，由遮光片420的外径部423至中心开孔426依序为第一侧壁428a、第二侧壁428b、第一侧壁429a、第二侧壁429b及内径面427。借此，提供超过材料本身所能提供的本质强度，降低遮光片420的易损坏率。
遮光片420可为金属材质，且外观为黑色，但并不以此为限。
遮光片420的中心开孔426可为成像光学元件组的一光圈。借此，使光圈的性能更稳固，且使成像光学元件组的光学规格与成像表现更不易受外界环境影响。
参照图4A至图4C，第四实施例中，高度补偿结构428、429的最大高度为H，内径面427与外径面424之间沿平行光轴X方向上的高度差为Δd，遮光片420的厚度为s，而所述参数满足下列表四条件。
＜第五实施例＞
图5A绘示依照本实用新型第五实施例中电子装置50的示意图，其中电子装置50的成像镜头未经烘烤制程。图5B绘示依照图5A第五实施例中电子装置50的另一示意图，其中电子装置50的成像镜头经烘烤制程。由图5A与图5B可知，电子装置50包含一成像镜头(图未标示)与一电子感光元件555。电子感光元件555设置于成像镜头的一成像面550。成像镜头包含一镜筒540与一成像光学元件组(图未标示)。成像光学元件组设置于镜筒540内，且成像光学元件组的遮光片520的中心开孔526与镜筒540的一最小中心开孔(图未标示)对应。借此，提供成像镜头所需遮蔽非必要反射光的条件，因应成像镜头的制程装配条件以提供一适用的遮光片。
详细来说，成像光学元件组具有一光轴X，并包含至少一物侧透镜、至少一像侧透镜及至少一遮光片。第五实施例中，遮光片520设置于物侧透镜510与像侧透镜530之间。进一步来说，由物侧至像侧依序为物侧透镜510、遮光片520及像侧透镜530。成像光学元件组还包含多个透镜，其中透镜的数量、结构、面形等光学特征可依照不同成像需求配置，并非本揭示内容的重点，将不另揭露其细节。
图5C绘示图5A第五实施例中遮光片520的示意图。图5D绘示图5A第五实施例中遮光片520的侧视图。图5E绘示图5A第五实施例中遮光片520的物侧外表面521的示意图。图5F绘示图5A第五实施例中遮光片520的部分剖视图。图5G绘示图5A第五实施例中遮光片520的像侧外表面522的示意图。图5H绘示图5A第五实施例中遮光片520的另一部分剖视图。由图5C至图5H可知，遮光片520包含一物侧外表面521、一像侧外表面522、一外径部523、一内径部525及一高度补偿结构528。
物侧外表面521朝向成像光学元件组的一物侧，且像侧外表面522与物侧外表面521相对设置。外径部523具有一外径面524连接物侧外表面521与像侧外表面522。内径部525定义遮光片520的一中心开孔526，并具有一内径面527连接物侧外表面521与像侧外表面522。
高度补偿结构528为全环型，并环绕中心开孔526，且用以调整内径面527与外径面524之间沿平行光轴X方向上的高度差。借此，有助于提升高度补偿结构528的适用范围，亦可有效控制内径部525的翘曲量，减少过度翘曲或过度补正的情况发生。
详细来说，由图5A与图5B可知，高度补偿结构528与相邻的一透镜可有实体接触，且高度补偿结构528相邻的透镜可包含一全环型结构面511，用以与高度补偿结构528对应并实体接触。透过透镜的空间设计，可进一步善用结构上的支撑作用，且提升改善翘曲变形的能力。第五实施例中，高度补偿结构528与像侧透镜530有实体接触，且像侧透镜530包含全环型结构面511与高度补偿结构528对应并实体接触。借此，增加像侧透镜530与高度补偿结构528的支撑稳定度，可更易掌握翘曲的变化趋势，进而提升补偿翘曲的准确度。第五实施例中，经压叠应力的翘曲量为-42.9μm，经压叠应力与烘烤后的翘曲量为1.2μm。进一步来说，翘曲量为内径面527与外径面524之间沿平行光轴X方向上的高度差Δd。
由图5D可知，第五实施例中，遮光片520可为一种复合遮光片，遮光片520还包含一第一表面层(图未标示)、一第二表面层(图未标示)及一内部基材层(图未标示)，其中内部基材层位于第一表面层与第二表面层之间，且内部基材层连接第一表面层与第二表面层。进一步来说，内部基材层为一塑胶材质层，而第一表面层与第二表面层为黑色含碳材质层，其中塑胶材质层可为黑色/透明的PC材质、黑色/透明的PET材质或黑色/透明的PMMA材质。
遮光片520的中心开孔526可为成像光学元件组的一光圈。借此，提升成像光学元件组的光学品质。
参照图5A至图5C，第五实施例中，高度补偿结构528的最大高度为H，内径面527与外径面524之间沿平行光轴X方向上的高度差为Δd，遮光片520的厚度为s，而所述参数满足下列表五条件。
＜第六实施例＞
图6A绘示依照本揭示内容第六实施例中电子装置60的示意图，图6B绘示依照图6A第六实施例中电子装置60的方块图。由图6A与图6B可知，电子装置60是一智能手机，且包含一成像镜头61、一使用者界面63及电子感光元件62。第六实施例的成像镜头61设置于使用者界面63侧边的区域，电子感光元件62设置于成像镜头61的成像面(图未绘示)，其中使用者界面63可为触控屏幕或显示屏幕，并不以此为限。成像镜头61可为前述第一实施例至第五实施例中的任一者，其包含一镜筒(图未绘示)与成像光学元件组(图未绘示)，其中成像光学元件组设置于镜筒内，且成像光学元件组的遮光片(图未绘示)的中心开孔(图未绘示)与镜筒的一最小中心开孔(图未绘示)对应，但本揭示内容不以此为限。
进一步来说，使用者透过电子装置60的使用者界面63进入拍摄模式。此时成像镜头61汇集成像光线在电子感光元件62上，并输出有关影像的电子信号至成像信号处理元件(Image Signal Processor，ISP)64。
因应电子装置60的相机规格，电子装置60可还包含一光学防手震组件65，是可为OIS防抖回馈装置，进一步地，电子装置60可还包含至少一个辅助光学元件(未另标号)及至少一个感测元件66。第六实施例中，辅助光学元件为闪光灯模块67与对焦辅助模块68，闪光灯模块67可用以补偿色温，对焦辅助模块68可为红外线测距元件、激光对焦模块等。感测元件66可具有感测物理动量与作动能量的功能，如加速计、陀螺仪、霍尔元件(Hall EffectElement)，以感知使用者的手部或外在环境施加的晃动及抖动，进而有利于电子装置60中成像镜头61配置的自动对焦功能及光学防手震组件65的发挥，以获得良好的成像品质，有助于依据本揭示内容的电子装置60具备多种模式的拍摄功能，如优化自拍、低光源HDR(High Dynamic Range，高动态范围成像)、高解析4K(4K Resolution)录影等。此外，使用者可由触控屏幕直接目视到相机的拍摄画面，并在触控屏幕上手动操作取景范围，以达成所见即所得的自动对焦功能。
此外，电子装置60可进一步包含但不限于显示单元(Display)、控制单元(ControlUnit)、储存单元(Storage Unit)、随机存取存储器(RAM)、只读储存单元(ROM)或其组合。
图6C绘示依照图6A第六实施例中自拍场景的示意图，图6D绘示依照图6A第六实施例中拍摄的影像的示意图。由图6A至图6D可知，成像镜头61与使用者界面63皆朝向使用者，在进行自拍(selfie)或直播(live streaming)时，可同时观看拍摄影像与进行界面的操作，并于拍摄后可得到如图6D的拍摄的影像。借此，搭配本揭示内容的成像镜头61可提供较佳的拍摄体验。
虽然本实用新型已以实施例揭露如上，然其并非用以限定本实用新型，任何所属技术领域中具有通常知识者，在不脱离本实用新型的精神和范围内，当可作些许的更动与润饰，故本实用新型的保护范围当视所附的权利要求书所界定的范围为准。
