电子设备、拍摄装置、以及移动体
相关申请的相互参照
本申请主张2018年3月27日申请的日本国专利申请2018-060744的优先权，并将该申请的全部公开内容引入于此并用于参照。
技术领域
本发明涉及电子设备、拍摄装置、以及移动体。
背景技术
以往，已知为了释放由搭载于电路基板的电子部件产生的热，在电子部件上配置吸热构件(例如，参照专利文献1)。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2014-036066号公报
发明内容
本发明的一个实施方式的电子设备，具有第一电路基板以及第二电路基板、电子部件、围绕部、以及框体。所述电子部件搭载于所述第一电路基板以及所述第二电路基板中的相互相对的相对面中的至少一方。所述围绕部使所述第一电路基板以及所述第二电路基板中的各自的一个面相互相对并以规定的间隔保持。所述围绕部包围所述第一电路基板与所述第二电路基板之间的空间中的包含所述电子部件的空间。所述框体容纳所述第一电路基板、所述第二电路基板、以及所述围绕部，并与所述围绕部接触。
本发明的一个实施方式的拍摄装置，具有电子设备。所述电子设备具有第一电路基板以及第二电路基板、电子部件、围绕部、以及框体。所述电子部件搭载于所述第一电路基板以及所述第二电路基板中的相互相对的相对面中的至少一方。所述围绕部使所述第一电路基板以及所述第二电路基板中的各自的一个面相互相对并以规定的间隔保持。所述围绕部包围所述第一电路基板与所述第二电路基板之间的空间中的包含所述电子部件的空间。所述框体容纳所述第一电路基板、所述第二电路基板、以及所述围绕部，并与所述围绕部接触。
本发明的一个实施方式的移动体，具有电子设备。所述电子设备具有第一电路基板以及第二电路基板、电子部件、围绕部、以及框体。所述电子部件搭载于所述第一电路基板以及所述第二电路基板中的相互相对的相对面中的至少一方。所述围绕部使所述第一电路基板以及所述第二电路基板中的各自的一个面相互相对并以规定的间隔保持。所述围绕部包围所述第一电路基板与所述第二电路基板之间的空间中的包含所述电子部件的空间。所述框体容纳所述第一电路基板、所述第二电路基板、以及所述围绕部，并与所述围绕部接触。
附图说明
图1是表示搭载有具有图1所示的电子设备的拍摄装置的移动体的概略图。
图2是表示具有第一实施方式的电子设备的拍摄装置的剖视图。
图3是表示图2所示的围绕部的立体图。
图4是表示图2所示的电子设备的一例的立体分解图。
图5是表示图2所示的电子设备的另一例的立体分解图。
图6是表示具有第二实施方式的电子设备的拍摄装置的剖视图。
图7是表示图6所示的围绕部以及隔壁部的立体图。
图8是表示具有第三实施方式的电子设备的拍摄装置的剖视图。
图9是表示图8所示的围绕部、隔壁部、以及第一凸状保持部的立体图。
图10是表示具有第四实施方式的电子设备的拍摄装置的剖视图。
图11是表示包含图10所示的部分的电子设备的局部的立体分解图。
图12是表示具有第五实施方式的电子设备的拍摄装置的剖视图。
图13是表示包含图12所示的部分的电子设备的局部的立体分解图。
图14是表示具有第六实施方式的电子设备的拍摄装置的剖视图。
具体实施方式
伴随着搭载电子部件的装置的高性能化，要求在装置中能够容纳分别搭载有电子部件的多个基板。然而，在搭载于多个基板的电子部件中分别设置有吸热构件的情况下，随着构件的增加，则难以实现装置的小型化。
本发明的目的在于，提供一种既能够保持散热效果，又能够实现小型化的电子设备、拍摄装置、以及移动体。
以下，参照附图对本发明的第一实施方式的拍摄装置10进行说明。
如图1所示，拍摄装置10以能够拍摄移动体50的周边的景象的方式安装于移动体50。移动体50例如可以包括车辆、船舶、以及航空器等。车辆例如可以包括汽车、工业车辆、铁道车辆、生活车辆、以及行使在跑道上的固定翼飞机等。汽车例如可以包括客车、卡车、公共汽车、摩托车、以及无轨电车等。工业车辆例如可以包括面向农业以及面向建设的工业车辆等。工业车辆例如可以包括叉车以及高尔夫球车等。面向农业的工业车辆例如可以包括拖拉机、耕种机、移植机、收割扎束机、联合收割机、以及割草机等。面向建设的工业车辆例如可以包括推土机、铲土机、铲车、吊车、翻斗车、以及压路机等。车辆可以包括靠人力行使的车辆。车辆的分类并不限定于上述的例子。例如，汽车也包括能够在道路上行使的工业车辆。在多个分类中可以包括相同的车辆。船舶例如可以包括水上摩托艇、小艇、以及邮轮等。航空器例如可以包括固定翼飞机以及旋转翼飞机等。
如图2所示，拍摄装置10具有第一电子设备11和第二电子设备(电子设备)12。此外，在以下的记载中，将后述的透镜的光轴方向设为x方向，将后述的第一电路基板17及第二电路基板18的法线方向设为y方向，将与x方向及y方向垂直的方向设为z方向。
第一电子设备11具有拍摄光学系统13、拍摄元件14、拍摄元件基板15、以及第一框体16。
拍摄光学系统13构成为包括一个以上的透镜。拍摄光学系统13以拍摄光学系统13的光轴OX与拍摄元件14的拍摄面垂直的方式固定于第一框体16。拍摄光学系统13使从被拍摄体入射的光在拍摄元件14的拍摄面上作为被拍摄体像成像。
拍摄元件14生成包含由拍摄光学系统13在拍摄面上成像的被拍摄体像的图像。拍摄元件14例如是CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor：互补金属氧化物半导体)图像传感器或CCD(Charge Coupled Device：电荷耦合器件)等。拍摄元件14搭载于拍摄元件基板15。
拍摄元件基板15是板状的构件。拍摄元件基板15搭载拍摄元件14等。
第一框体16容纳拍摄光学系统13、以及搭载有拍摄元件14的拍摄元件基板15。
第二电子设备12对由第一电子设备11生成的图像进行图像处理。第二电子设备12也可以基于该图像处理向第一电子设备11发送信号。第二电子设备12具有第一电路基板17、第二电路基板18、电子部件19、围绕部20、以及第二框体(框体)21。第二电子设备12还可以具有第一屏蔽部26和第二屏蔽部27。
第一电路基板17以及第二电路基板18是板状的构件。第一电路基板17以及第二电路基板18以各自的一个面相互平行地相对的方式配置。
电子部件19是构成电子电路的部件。电子部件19例如包括电阻器、电容器、二极管、以及包含这些元件的集成电路。
电子部件19包括第一电子部件22和第二电子部件23中的一个以上。电子部件19也可以包括第三电子部件24和第四电子部件25。电子部件19中的至少一个搭载于后述的第一相对面17a以及第二相对面18a中的至少一方。第一电子部件22搭载于第一电路基板17的第一相对面17a。第二电子部件23搭载于第二电路基板18的第二相对面18a。第一电子部件22以及第二电子部件23以在第二电子设备12中相互不干扰的方式配置。
第三电子部件24也可以搭载于第一电路基板17中的与第一相对面17a相反的一侧的面。第四电子部件25也可以搭载于第二电路基板18中的与第二相对面18a相反的一侧的面。
围绕部20使第一电路基板17以及第二电路基板18中的各自的一个面相互相对并以规定的间隔保持。另外，围绕部20包围第一电路基板17与第二电路基板18之间的空间中的包含第一电子部件22以及第二电子部件23的空间。
围绕部20例如是如图3所示的筒状的构件。具体而言，围绕部20是将矩形的平板进行了围框而得到的方筒的形状。围绕部20可以由将多个平板一体化的单一的构件构成。围绕部20也可以由将多个构件相互固定的构件构成。在本实施方式中，围绕部20由单一的构件构成。
如图2所示，围绕部20在方筒的轴向(图2的y方向)上的端部固定第一电路基板17以及第二电路基板18。例如，围绕部20在方筒的轴向(图2的y方向)上的一侧的端面20a固定第一电路基板17的第一相对面17a的周缘部分。第一相对面17a是第一电路基板17中的与第二电路基板18相对的面。围绕部20在方筒的轴向(图2的y方向)上的另一侧的端面20b固定第二电路基板18的第二相对面18a的周缘部分。第二相对面18a是第二电路基板18中的与第一电路基板17相对的面。
围绕部20通过粘接剂、焊料或螺钉等来固定第一电路基板17以及第二电路基板18。由此，围绕部20将第一电路基板17与第二电路基板18保持为规定的间隔。规定的间隔是指围绕部20的轴向的长度。
围绕部20可以具有传热性。围绕部20可以具有导电性。例如，围绕部20可以由金属材料形成。围绕部20可以接地于第一电路基板17以及第二电路基板18中的至少一方的接地部。
第一屏蔽部26能够提高第三电子部件24的电磁兼容性(EMC)。第一屏蔽部26覆盖第三电子部件24，并能够固定于第一电路基板17。第二屏蔽部27能够提高第四电子部件25的电磁兼容性。第二屏蔽部27覆盖第四电子部件25，并能够固定于第二电路基板18。第一屏蔽部26以及第二屏蔽部27由导电性的材料形成。
第二框体21容纳有：搭载有第一电子部件22的第一电路基板17、搭载有第二电子部件23的第二电路基板18、以及分别保持有第一电路基板17以及第二电路基板18的围绕部20。第二框体21与围绕部20中的一部分接触，固定容纳于第二框体21的围绕部20。第二框体21也可以通过嵌合结构来固定围绕部20。
在一例中，如图4所示，第二框体21具有设置于内壁面21a的引导部28。围绕部20在外侧具有与引导部28嵌合的嵌合部29。在制造工序中，如上所述，保持第一电路基板17以及第二电路基板18的围绕部20在被插入第二框体21时，嵌合部29被引导部28引导，从而容纳于第二框体21
在另一例中，如图5所示，第二框体21具有设置于第二框体21的孔壁部21b。围绕部20具有与由孔壁部21b划定的孔21c嵌合的突起30。在制造工序中，如上所述地，保持第一电路基板17以及第二电路基板18的围绕部20在被插入第二框体21时，突起30与孔21c嵌合，从而固定于第二框体21。
如以上说明的那样，根据第一实施方式，第一相对面17a以及第二相对面18a中的至少一方搭载有电子部件19中的至少一个。另外，围绕部20与第二框体21接触，并且包围第一电路基板17与第二电路基板18之间的空间中的包含一个以上的电子部件19的空间。因此，在第二电子设备12中，围绕部20能够吸收由一个以上的电子部件19产生的热，并将该热经由第二框体21向外部释放。由此，第二电子设备12能够提高由电子部件19产生的热的散热效果。另外，与在搭载于两个电路基板的各个电子部件19上设置吸热构件的情况相比，第二电子设备12具有较少的部件件数，因此，能够实现第二电子设备12的小型化。
另外，根据第一实施方式，在第二电子设备12中，围绕部20具有导电性，并接地于第一电路基板17以及第二电路基板18中的至少一方的接地部。因此，在第二电子设备12中，围绕部20能够提高电子部件19的电磁兼容性。
另外，根据第一实施方式，在第二电子设备12中，在第一电路基板17的与第一相对面17a相反的一侧的面上搭载有第三电子部件24。另外，在第二电子设备12中，可固定于围绕部20的第一屏蔽部26覆盖第三电子部件24。由此，第二电子设备12能够在不增加电路基板的件数的情况下搭载更多的电子部件19，还能够减少由电子部件19产生的电磁波的泄漏。因此，第二电子设备12既能够搭载较多的电子部件19，又能够提高电磁波抑制效果，并且能够抑制大型化。
接着，对本发明的第二实施方式的拍摄装置100进行说明。以下，以与第一实施方式不同的点为中心对第二实施方式进行说明。需要说明的是，对具有与第一实施方式相同结构的部位标注相同的附图标记。
如图6所示，拍摄装置100具有第一电子设备11和第二电子设备(电子设备)120。第一电子设备11的结构及功能与第一实施方式相同。
第二电子设备120具有第一电路基板17、第二电路基板18、一个以上的电子部件19、围绕部20、以及第二框体21。第二电子设备120的第一电路基板17、第二电路基板18、电子部件19、围绕部20、以及第二框体21的结构以及功能与第一实施方式相同。第二电子设备120还具有隔壁部31。
如图7所示，隔壁部31例如是板状的构件。具体而言，隔壁部31为矩形。如图6所示，隔壁部31将第一电路基板17与第二电路基板18之间的空间中的、包含第一电子部件22的空间和包含第二电子部件23的空间隔开。隔壁部31可以由与围绕部20一体化的单一构件构成。隔壁部31也可以由与围绕部20分体的构件构成，并固定于围绕部20。
具体而言，如图6以及图7所示，隔壁部31在围绕部20的轴向上的两端之间的任意部分与围绕部20一体化地构成。在图6所示的例子中，隔壁部31在包括端面20a以及端面20b的中点的部分成为一体，但并不限定于此。隔壁部31也可以在围绕部20的两端之间的任意部分成为一体。
隔壁部31可以具有传热性。隔壁部31可以具有导电性。例如，隔壁部31可以由金属材料形成。隔壁部31也可以与第一电子部件22以及第二电子部件23中的至少一方直接接触。另外，隔壁部31也可以经由热传导部34与第一电子部件22以及第二电子部件23中的至少一方间接地接触。
如上所述，根据第二实施方式，与第一实施方式相同地，在第二电子设备120中，在第一相对面17a以及第二相对面18a中的至少一方搭载有电子部件19中的至少一个。另外，在第二电子设备120中，围绕部20与第二框体21接触，并且包围第一电路基板17与第二电路基板18之间的空间中的包含一个以上的电子部件19的空间。因此，第二电子设备120能够提高由电子部件19产生的热的散热效果。另外，与在搭载于两个电路基板的各个电子部件19上设置吸热构件的情况相比，第二电子设备120能够以较少的部件件数提高由电子部件19产生的热的散热效果。
另外，根据第二实施方式，在第二电子设备120中，隔壁部31将第一电路基板17与第二电路基板18之间的空间中的、包含第一电子部件22的空间和包含第二电子部件23的空间隔开。因此，第二电子设备120能够通过隔壁部31降低由第一电子部件22产生的热向第二电子部件23的传导，并能够将热经由围绕部20向第二框体21释放。另外，第二电子设备120能够通过隔壁部31降低由第二电子部件23产生的热向第一电子部件22传导，并能够将热经由围绕部20向第二框体21释放。由此，第二电子设备120能够进一步提高散热效果。另外，在第二电子设备120中，隔壁部31分别屏蔽由第一电子部件22产生并向第二电子部件23传播的电磁波、以及由第二电子部件23产生并向第一电子部件22传播的电磁波。因此，第二电子设备120能够提高第一电子部件22以及第二电子部件23各自的电磁兼容性。
另外，根据第二实施方式，在第二电子设备120中，隔壁部31与第一电子部件22直接或间接地接触。因此，第二电子设备120利用隔壁部31使由第一电子部件22产生的热向与隔壁部31接触的第二框体21传导并释放。因此，与第一电子部件22不接触隔壁部31的情况相比，第二电子设备120能够更有效地使热向第二框体21传导，由此，能够提高散热效果。
另外，根据第二实施方式，第二电子设备120还具有与隔壁部31以及电子部件19接触的热传导部34。第一电子部件22以及第二电子部件23并非一定与隔壁部31接触。另一方面，第二电子设备120利用上述的结构，使不与隔壁部31直接接触的第一电子部件22以及第二电子部件23中的至少一个经由热传导部34与隔壁部31接触。因此，在第二电子设备120中，热传导部34能够利用隔壁部31使由第一电子部件22以及第二电子部件23中的至少一个产生的热更有效地传导。因此，第二电子设备120能够使第一电子部件22以及第二电子部件23中的至少一个产生的热有效地散热。
接着，对本发明的第三实施方式的拍摄装置101进行说明。以下，以与第一实施方式不同的点为中心对第三实施方式进行说明。需要说明的是，对具有与第一实施方式相同结构的部位标注相同的附图标记。
如图8所示，拍摄装置101具有第一电子设备11和第二电子设备(电子设备)121。第一电子设备11的结构及功能与第一实施方式相同。
第二电子设备121具有第一电路基板17、第二电路基板18、一个以上的电子部件19、围绕部20、以及第二框体21。第二电子设备121的第一电路基板17、第二电路基板18、电子部件19、围绕部20、以及第二框体21的结构及功能与第一实施方式相同。第二电子设备121还具有第一凸状保持部32和第二凸状保持部33。第二电子设备121也可以还具有第一屏蔽部260、第二屏蔽部270、以及隔壁部31。隔壁部31与第二实施方式相同。
如图9所示，第一凸状保持部32配置于由围绕部20包围的空间。第一凸状保持部32配置于隔壁部31的一侧。第一凸状保持部32可以由与隔壁部31一体化的单一的构件构成。隔壁部31也可以由与围绕部20分体的构件构成，并固定于围绕部20。
第二电子设备121具有三个第一凸状保持部32。在该结构中，三个第一凸状保持部32以其中一个第一凸状保持部32脱离连结其余的两个第一凸状保持部32的直线的方式分别配置。例如，第一凸状保持部32分别配置在围绕部20所包围的矩形的相互邻接的两个顶点和与该两个顶点之间的边相对的边上的位置。三个第一凸状保持部32分别在保持第一电路基板18的一侧具有平面。三个第一凸状保持部32分别利用该平面固定第一电路基板17。由此，三个第一凸状保持部32在包含三个第一凸状保持部32各自的端部的平面内保持第一电路基板17。
此外，第二电子设备121也可以具有一个第一凸状保持部32。在第二电子设备121具有一个第一凸状保持部32的结构中，第一凸状保持部32具有与围绕部20的轴向(图9的y方向)垂直的平面。第一凸状保持部32通过在该平面上固定第一电路基板17来保持第一电路基板17。第二电子设备121所具有的第一凸状保持部32的数量是两个或四个以上。
如图8所示，第一凸状保持部32的轴向的高度h1低于从隔壁部31至围绕部20的轴向的端面20a的高度h2。
第二凸状保持部33的功能及结构类似于第一凸状保持部32。第二凸状保持部33在配置于隔壁部31中的与配置有第一凸状保持部32的一侧相反的一侧这一点与第一凸状保持部32不同。另外，与第一凸状保持部32类似，第一凸状保持部32的轴向的高度h3低于从隔壁部31至围绕部20的轴向的端面20a的高度h4。
通过这样的结构，第一凸状保持部32以及第二凸状保持部33使第一电路基板17以及第二电路基板18各自的一个面与隔壁部31相对，并以规定的间隔保持第一电路基板17和第二电路基板18。规定的间隔是第一凸状保持部32的高度h1、第二凸状保持部33的高度h3、以及隔壁部31的厚度h5的合计。
第一屏蔽部260以及第二屏蔽部270与第一实施方式相同，能够分别提高第三电子部件24以及第四电子部件25的电磁兼容性。第一屏蔽部260能够固定于围绕部20的端面20a。第二屏蔽部270能够固定于围绕部20的端面20b。第一屏蔽部260以及第二屏蔽部270例如分别是板状的构件。具体而言，第一屏蔽部260以及第二屏蔽部270为矩形。在围绕部20中的从第一电路基板17的不与隔壁部31相对的面至轴向的端面20a的高度h6高于第三电子部件24的轴向的高度的结构中，第一屏蔽部260能够覆盖第三电子部件24。在围绕部20中的从第二电路基板18的不与隔壁部31相对的面至轴向的端面20b的高度h7高于第四电子部件25的轴向的高度的结构中，第二屏蔽部270能够覆盖第四电子部件25。
如上所述，根据第三实施方式，与第一实施方式相同地，在第二电子设备121中，在第一相对面17a以及第二相对面18a中的至少一方搭载有电子部件19中的至少一个。另外，在第二电子设备121中，围绕部20与第二框体21接触，并且包围第一电路基板17与第二电路基板18之间的空间中的包含一个以上的电子部件19的空间。因此，第二电子设备121能够提高由电子部件19释放的热的散热效果。另外，与在搭载于两个电路基板的各个电子部件19设置吸热构件的情况相比，第二电子设备121能够以较少的部件件数提高散热效果。
接着，对本发明的第四实施方式的拍摄装置102进行说明。以下，以与第一实施方式不同的点为中心对第四实施方式进行说明。此外，对具有与第一实施方式相同结构的部位标注相同的附图标记。
如图10所示，拍摄装置102具有第一电子设备11和第二电子设备(电子设备)122。第一电子设备11的结构及功能与第一实施方式相同。
第二电子设备122具有第一电路基板17、第二电路基板18、一个以上的电子部件19、第二框体21。第二电子设备122的第一电路基板17、第二电路基板18、电子部件19、以及第二框体21的结构及功能与第一实施方式相同。第二电子设备122还具有第一覆盖部35、两个第二覆盖部36、第一凸状保持部320、以及第二凸状保持部330。
如图11所示，第一覆盖部35具有两个第一壁部37和连结部38。
第一壁部37例如是板状的构件。具体而言，第一壁部37为矩形。第一壁部37的长边方向(图11的x方向)的长度大于等于第一电路基板17以及第二电路基板18的面的第一边的长度。第一壁部37可以具有传热性。第一壁部37可以具有导电性。例如，第一壁部37可以由金属材料形成。
连结部38以规定间隔保持两个第一壁部37。连结部38以两个第一壁部37相互平行的方式保持两个第一壁部37。规定间隔在第一电路基板17以及第二电路基板18的面的与第一边的长度直交的第二边的长度以上。连结部38例如是板状的构件。具体而言，连结部38为矩形。作为连结部38，也可以应用第二实施方式的隔壁部31。在图11所示例子中，连结部38在两个第一壁部37的长边方向的大致整体上固定各个第一壁部37，但连结部38也可以在长边方向的一部分上固定第一壁部37。
第一凸状保持部320以及第二凸状保持部330配置在由第一壁部37及后述的第二壁部39包围的空间内。第一凸状保持部320及第二凸状保持部330的功能以及结构分别与第三实施方式相同。第一凸状保持部320及第二凸状保持部330可以与第一覆盖部35一体地构成，也可以由与第一覆盖部35分体的构件构成，并固定于第一覆盖部35。在图10所示的例子中，第一凸状保持部320及第二凸状保持部330由与第一覆盖部35分体的构件构成。
第二覆盖部36具有第二壁部39和两个底面部40。
第二壁部39例如是板状的构件。具体而言，第二壁部39为矩形。第二壁部39的长边方向(图11的z方向)的长度L1在固定于连结部38的状态下的两个第一壁部37之间的间隔L2以上。第二壁部39的短边方向(图11的y方向)的长度L3等于第一壁部37的与长边方向直交的方向(图11的y方向)的长度L4。第二壁部39可以具有传热性。第二壁部39可以具有导电性。例如，第二壁部39可以由金属材料形成。
底面部40例如是板状的构件。具体而言，底面部40为矩形。两个底面部40能够提高配置于底面部40的附近的电子部件19的电磁兼容性。两个底面部40在第二壁部39的长边上与第二壁部39的板面垂直地竖立设置。两个第二覆盖部35各自的底面部40中的、第二壁部39的面的法线方向(图11的x方向)的长度L51以及L52的合计在第一壁部37的长边方向(图11的x方向)的长度L6以上。底面部40可以具有导电性。例如，底面部400可以由金属材料形成。
第一覆盖部35嵌入第二覆盖部36的两个底面部40之间的空间。第一覆盖部35以两个第一壁部37分别与第二壁部39以及底面部40垂直的方式嵌入第二覆盖部36。另外，第一覆盖部35以两个第二覆盖部36各自的第二壁部39相互相对的方式分别嵌入两个第二覆盖部36。
在第一覆盖部35嵌入两个第二覆盖部36的状态下，两个第一壁部37以及第二壁部39具有将矩形的平板进行了围框而得到的方筒的形状，并构成包围电子部件19的围绕部。
如图10所示，两个底面部40之间的长度L3长于通过在固定于第一覆盖部35的第一电路基板17以及第二电路基板18上分别搭载电子部件19而形成的结构整体的轴向的长度L7。第三电子部件24被两个第二覆盖部36各自具有的一个底面部40、第一壁部37、以及第二壁部39覆盖。同样地，第四电子部件25被两个第二覆盖部36各自具有的另一个底面部40、第一壁部37、以及第二壁部39覆盖。
如上所述，根据第四实施方式，与第一实施方式相同地，在第二电子设备122中，在第一相对面17a以及第二相对面18a中的至少一方搭载有电子部件19中的至少一个。另外，由第一壁部37以及第二壁部39构成的围绕部与第二框体21接触，并且包围第一电路基板17与第二电路基板18之间的空间中的包围一个以上的电子部件19的空间。因此，第二电子设备122能够提高由电子部件19产生的热的散热效果。另外，与在搭载于两个电路基板的各个电子部件19上设置吸热构件的情况相比，第二电子设备122能够以较少的部件件数提高散热效果。
接着，对本发明的第五实施方式的拍摄装置103进行说明。以下，以与第四实施方式不同的点为中心对第五实施方式进行说明。需要说明的是，对具有与第四实施方式相同结构的部位标注相同的附图标记。
如图12所示，拍摄装置103具有第一电子设备11和第二电子设备(电子设备)123。第一电子设备11的结构及功能与第四实施方式相同。
第二电子设备123具有第一电路基板17、第二电路基板18、一个以上的电子部件19、第二框体21、第一凸状保持部320、第二凸状保持部330。第二电子设备123的第一电路基板17、第二电路基板18、电子部件19、第二框体21、第一凸状保持部320、以及第二凸状保持部330的结构及功能与第四实施方式相同。第二电子设备123还具有第一覆盖部350和一个第二覆盖部360。
如图13所示，第一覆盖部350具有两个第一壁部37和连结部38。第一覆盖部350还具有第三壁部41。两个第一壁部37以及连结部38功能及结构与第四实施方式相同。
第三壁部41例如是板状的构件。具体而言，第三壁部41为矩形。第三壁部41在两个第一壁部37的长手方向(图13的x方向)上的一侧的端面垂直地固定于两个第一壁部37。第三壁部41可以具有传热性。第三壁部41可以具有导电性。例如，第三壁部41可以由金属材料形成。
第二覆盖部360具有第二壁部39和两个底面部400。第二壁部39的功能及结构与第四实施方式相同。
底面部400是矩形的板状的构件。具体而言，底面部400为矩形。两个底面部400在第二壁部39的长边上垂直地竖立设置。底面部400中的第二壁部39的法线方向(图13的x方向)的长度L8在第一壁部37的长边方向(图13的x方向)的长度L6以上。底面部400可以具有导电性。例如，底面部400可以由金属材料形成。
第一覆盖部350嵌入第二覆盖部360的两个底面部400之间的空间。第一覆盖部350以两个第一壁部37分别与第二壁部39以及底面部400垂直且第三壁部41与第二壁部39相对的方式，嵌入第二覆盖部36。
在第一覆盖部350被嵌入一个第二覆盖部360的状态下，第一壁部37、第二壁部39、以及第三壁部41具有将矩形的平板进行了围框而得到的方筒的形状，从而构成包围电子部件19的围绕部。
如上所述，根据第五实施方式，与第一实施方式相同地，在第二电子设备123中，在第一相对面17a以及第二相对面18a中的至少一方搭载有电子部件19中的至少一个。另外，由第一壁部37、第二壁部39、以及第三壁部41构成的围绕部与第二框体21接触，并且包围第一电路基板17与第二电路基板18之间的空间中的包含一个以上的电子部件19的空间。因此，第二电子设备123能够提高由电子部件19产生的热的散热效果。另外，与在搭载于两个电路基板的各个电子部件19设置吸热构件的情况相比，第二电子设备123能够以较少的部件件数提高散热效果。
接着，对本发明的第六实施方式的拍摄装置104进行说明。以下，以与第一实施方式不同的点为中心对第六实施方式进行说明。需要说明的是，对具有与第一实施方式相同结构的部位标注相同的附图标记。
如图14所示，拍摄装置104具有第一电子设备11和第二电子设备(电子设备)124。第一电子设备11的结构及功能与第一实施方式相同。
第二电子设备124具有第一电路基板17、第二电路基板18、一个以上的电子部件19、围绕部20、第二框体21。第二电子设备124的第一电路基板17、第二电路基板18、电子部件19、围绕部20、以及第二框体21的结构及功能与第一实施方式相同。第二电子设备124还具有热传导部42。
热传导部42以与第一电子部件22以及第二电子部件23中至少一个接触的方式被固定。热传导部42以与围绕部20接触的方式被固定。热传导部42例如是板状的构件。具体而言，热传导部42为矩形。热传导部42与第一电路基板17以及第二电路基板18平行地配置。热传导部42可以与围绕部20一体化地构成。隔壁部31也可以由与围绕部20分体的构件构成，并固定于围绕部20。在图10所示的例子中，热传导部42由与围绕部20分体的构件构成。
如上所示，根据第六实施方式，与第一实施方式相同地，在第二电子设备124中，在第一相对面17a以及第二相对面18a中的至少一方搭载有电子部件19中的至少一个。另外，围绕部20与第二框体21接触，并且包围第一电路基板17与第二电路基板18之间的空间中的包含一个以上的电子部件19的空间。因此，第二电子设备124能够提高由电子部件19产生的热的散热效果。另外，与在搭载于两个电路基板的各个电子部件19设置吸热构件的情况相比，第二电子设备124能够以较少的部件件数提高散热效果。
另外，根据第六实施方式，第二电子设备124具有第一电子部件22、第二电子部件23、以及与围绕部20接触的热传导部42。因此，在第二电子设备124中，热传导部42将由第一电子部件22产生的热有效地向围绕部20传导。因此，第二电子设备124能够使由第一电子部件22产生的热经由热传导部42有效地向第二框体21传导并进行散热。
以上述的实施方式作为代表性的例子进行了说明，但显然本领域技术人员能够在本发明的主旨以及范围内进行各种变更以及置换。因此，本发明不应该被理解为受限于上述实施方式，能够在不脱离权利要求书的情况下进行各种变形或变更。例如，能够将实施方式以及实施例所述的多个结构模块组合成一个，或者将一个结构模块进行分割。
对本发明的上述实施方式进行说明的附图是示意性的。附图上尺寸比例等未必与现实一致。
附图标记的说明：
10、100、101、102、103、104 拍摄装置
11 第一电子设备
12、120、121、122、123、124 第二电子设备(电子设备)
13 拍摄光学系统
14 拍摄元件
15 拍摄元件基板
16 第一框体
17 第一电路基板
17a 第一相对面
18 第二电路基板
18a 第二相对面
19 电子部件
20 围绕部
20a、20b 端面
21 第二框体(框体)
21a 内壁面
21b 孔壁部
21c 孔
22 第一电子部件
23 第二电子部件
24 第三电子部件
25 第四电子部件
26 第一屏蔽部
27 第二屏蔽部
28 引导部
29 嵌合部
30 突起
31 隔壁部
32、320 第一凸状保持部
33、330 第二凸状保持部
34、42 热传导部
35、350 第一覆盖部
36、360 第二覆盖部
37 第一壁部
38 连结部
39 第二壁部
40、400 底面部
41 第三壁部
50 移动体
