后盖组件及电子设备
技术领域
本公开涉及电子设备技术领域，具体而言，涉及一种后盖组件及电子设备。
背景技术
随着技术的发展和进步，人们对电子设备成像功能的要求越来越高。因此超微距成像技术逐渐开始应用于手机等电子设备，超微距成像时电子设备的镜头距离被拍摄物体之间的距离小，由于在拍照时镜头和被拍摄物体之间的距离小，因此被拍摄物体往往存在光照亮度不够的问题，这极大地制约了超微距成像的成像效果。
需要说明的是，在上述背景技术部分公开的信息仅用于加强对本公开的背景的理解，因此可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。
发明内容
本公开的目的在于提供一种后盖组件及电子设备，进而至少在一定程度上克服超微距成像中由于被拍摄物体光照亮度不够，而导致超微距成像的成像效果差的问题。
根据本公开的一个方面，提供一种后盖组件，用于电子设备，所述电子设备具有摄像头，所述后盖组件包括：
壳体，所述壳体上设置有摄像头孔；
镜头盖板，所述镜头盖板设于所述摄像头孔；
发光元件，所述发光元件设于所述壳体内侧，所述壳体容置所述摄像头的一侧为内侧；
导光器件，所述导光器件从所述壳体的内侧延伸至所述摄像头孔，所述导光器件用于将所述发光元件所发的光导出。
根据本公开的另一个方面，提供一种电子设备，所述电子设备包括上述的后盖组件。
本公开实施例提供的后盖组件，通过导光器件将发光元件所发的光导出至被拍摄物体，能够为被拍摄物体提供光源，从而提升超微距成像的成像效果。并且导光器件从壳体的内侧延伸至摄像头孔，因此不必在摄像头和镜头盖板之间设置光通道，因此能够允许摄像头贴合于镜头盖板，从而能够防止灰尘等异物进入摄像头。
应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。
附图说明
此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本公开的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本公开示例性实施例提供的第一种后盖组件的结构示意图；
图2为本公开示例性实施例提供的第二种后盖组件的结构示意图；
图3为本公开示例性实施例提供的一种导光器件的结构示意图；
图4为本公开示例性实施例提供的另一种导光器件的结构示意图；
图5为本公开示例性实施例提供的第三种后盖组件的结构示意图；
图6为本公开示例性实施例提供的第四种后盖组件的结构示意图；
图7为本公开示例性实施例提供的一种后盖组件的控制框图；
图8为本公开示例性实施例提供的第五种后盖组件的结构示意图；
图9为本公开示例性实施例提供的一种电子设备的局部剖视图；
图10为本公开示例性实施例提供的一种电子设备的示意图。
具体实施方式
现在将参考附图更全面地描述示例实施方式。然而，示例实施方式能够以多种形式实施，且不应被理解为限于在此阐述的实施方式；相反，提供这些实施方式使得本发明将全面和完整，并将示例实施方式的构思全面地传达给本领域的技术人员。图中相同的附图标记表示相同或类似的结构，因而将省略它们的详细描述。
虽然本说明书中使用相对性的用语，例如“上”“下”来描述图标的一个组件对于另一组件的相对关系，但是这些术语用于本说明书中仅出于方便，例如根据附图中所述的示例的方向。能理解的是，如果将图标的装置翻转使其上下颠倒，则所叙述在“上”的组件将会成为在“下”的组件。当某结构在其它结构“上”时，有可能是指某结构一体形成于其它结构上，或指某结构“直接”设置在其它结构上，或指某结构通过另一结构“间接”设置在其它结构上。
本公开示例性实施方式中首先提供了一种后盖组件，用于电子设备，电子设备具有摄像头210，如图1所示，该后盖组件包括壳体110、镜头盖板120、发光元件140和导光器件130，壳体110上设置有摄像头孔111；镜头盖板120设于摄像头孔111；发光元件140设于壳体110的内侧，壳体110容置摄像头的一侧为内侧；导光器件130从壳体110的内侧延伸至摄像头孔111，导光器件130用于将发光元件140所发的光导出。
本公开实施例提供的后盖组件，通过导光器件130将发光元件140所发的光导出至被拍摄物体，能够为被拍摄物体提供光源，从而提高超微距成像的成像效果。导光器件130从壳体110的内侧延伸至摄像头孔111，因此不必在摄像头和镜头盖板120之间设置光通道空间，因此能够允许摄像头贴合于镜头盖板120，从而能够增加镜头的密封性，防止灰尘等异物进入摄像头。进一步的，导光器件130设于摄像头孔111，能够节省电子设备内部的空间，有利于电子设备的轻薄化。
下面将对本公开实施例提供的后盖组件进行详细说明：
壳体110可以是电子设备的后盖，该后盖可以是金属后盖、玻璃后盖、塑料后盖或者复合材料后盖等。后盖也可以由多个膜层组成，比如后盖可以包括基底、图案层和保护层。图案层设于基底的一侧，保护层覆盖于图案层远离基底的一侧。基底可以是玻璃基底、塑料基底或者陶瓷基底等。图案层中可以包括色彩层标识层等，色彩层可以通过沉积、刻蚀、打印等方式形成于基底，标识层可以设于色彩层上，标识层可以包括电子设备的标志或者其他文字或图案信息。保护层用于保护色彩层和标识层，保护层可以是玻璃板或者透明塑料板等。
壳体110上设置有摄像头孔111，摄像头孔111用于进光，摄像头孔111能够允许外界的光线进入摄像头，从而实现成像。摄像头孔111为壳体110上的通孔，摄像头孔111可以设于壳体110的中线上，或者摄像头孔111可以设于壳体110中线的一侧。摄像头孔111可以是圆孔、正方形孔、长方形孔或者椭圆形孔等。摄像头孔111的形状可以通过摄像头的数量以及排布方式进行选择。
导光器件130为环状结构，导光器件130的外环和摄像头孔111的侧壁接触，导光器件130的内环和镜头盖板120接触。通过导光器件130能够将发光元件140所发的光导出至成像面A。导光器件130外环的形状和摄像头孔111的形状匹配，导光器件130的内环的形状和摄像头的的形状匹配。导光器件130外环卡于摄像头孔111，为了保证导光器件130和摄像头孔111的密封性，可以在导光器件130和摄像头孔111之间设置密封层。比如在导光器件130和摄像头孔111之间可以设置橡胶密封圈。镜头盖板120卡于导光器件130的内环，并且可以在镜头盖板120和导光器件130之间设置密封层，镜头盖板120和导光器件130之间可以设置橡胶密封圈。
在本公开实施例一种可行的实施方式中，如图1所示，导光器件130可以包括导光柱131，导光柱131连接于摄像头孔111，导光柱131为环状结构，导光柱131的外侧面为一倾斜面，导光柱131的厚度沿从外环到内环的方向递减。
其中，导光柱131的内表面可以和壳体110的内表面平齐，导光部的外侧面上，外环的厚度和壳体110的厚度一致，导光部内环的厚度和镜头盖板120的厚度相同。壳体110的厚度大于镜头盖板120的厚度，因此在导光柱131的外侧面上形成一倾斜面1311。该倾斜面1311能够将导光柱131导出的光线集中到镜头轴线的位置，有利于超微距成像时的补光。
当摄像头的镜头为圆形时，导光柱131可以是空心圆柱(也即是导光柱131上设置有圆形通孔)。此时摄像头孔111为圆孔，导光柱131安装在摄像头孔111内，镜头盖板120设于导光柱131的孔内。其中，摄像头孔111、导光柱131和镜头盖板120可以同轴心设置。
可以理解的是，当电子设备包括多个摄像头时，壳体110上的摄像头孔111可以是与多个摄像头排布方式匹配，此时导光柱131可以环绕一个或多个摄像头。比如，当电子设备中的一个摄像头用于超微距成像时，导光柱131可以环绕该摄像头；当电子设备中的多个摄像头用于超微距成像时，导光柱131可以环绕多个摄像头。导光柱131的形状可以是矩形环状、三角形环状或者椭圆形环状等。
为了保证电子设备的密封性，导光柱131和壳体110之间可以设置有密封层，导光柱131和镜头盖板120之间可以设置有密封层。比如，导光柱131和壳体110之间可以设置有橡胶密封圈，导光柱131和镜头盖板120之间可以设置有橡胶密封圈。
发光元件140可以和导光柱131的内表面相对，并且发光元件140在壳体110上的投影至少部分和导光柱131重叠。也即是发光元件140所发的光可以照射至导光柱131的内表面，该光线从导光柱131的内表面进入导光柱131，并从导光柱131的外侧面射出，以为超微距拍摄补光。
在本公开实施例另一种可行的实施方式中，如图2所示，导光器件130可以包括第一导光部132和第二导光部133。第一导光部132为环状结构，第一导光部132设于摄像头孔111，镜头盖板120位于第一导光部132；第二导光部133和第一导光部132连接，并且第二导光部133沿远离第一导光部132中心的方向突出于第一导光部132。
其中，第一导光部132的外侧面为一倾斜面1321，第一导光部132的厚度沿从外环到内环的方向递减。第一导光部132的内表面可以和壳体110的内表面平齐，导光部的外侧面上，外环的厚度和壳体110的厚度一致，导光部内环的厚度和镜头盖板120的厚度相同。壳体110的厚度大于镜头盖板120的厚度，因此在第一导光部132的外侧面上形成一倾斜面1321。该倾斜面1321能够将第一导光部132导出的光线集中到成像面A的预设区域，有利于超微距成像时的补光。
当摄像头的镜头为圆形时，第一导光部132可以是空心圆柱。此时摄像头孔111为圆孔，第一导光部132安装在摄像头孔111内，镜头盖板120设于第一导光部132的孔内。其中，摄像头孔111、第一导光部132和镜头盖板120可以同轴心设置。
可以理解的是，当电子设备包括多个摄像头时，壳体110上的摄像头孔111可以是与多个摄像头排布方式匹配，此时第一导光部132可以环绕一个或多个摄像头。比如，当电子设备中的一个摄像头用于超微距成像时，第一导光部132可以环绕该摄像头；当电子设备中的多个摄像头用于超微距成像时，第一导光部132可以环绕多个摄像头。第一导光部132的形状可以是矩形环状、三角形环状或者椭圆形环状等。
为了保证电子设备的密封性，第一导光部132和壳体110之间可以设置有密封层，第一导光部132和镜头盖板120之间可以设置有密封层。比如，第一导光部132和壳体110之间可以设置有橡胶密封圈，第一导光部132和镜头盖板120之间可以设置有橡胶密封圈。
如图4所示，第二导光部133和第一导光部132连接，第二导光部133和发光元件140相对，发光元件140所发的光从第二导光部133进入，然后传输至第一导光部132，从第一导光部132的外侧面射出。
第二导光部133可以是环状结构，第二导光部133的内环面和第一导光部132的内环面的形状匹配，并且第二导光部133的内环面和第一导光部132的内环面平齐。第二导光部133的外环面突出于第一导光部132的外环面，发光元件140和第二导光部133的外环面相对。发光元件140所发的光从第二导光部133的的外环面进入第二导光部133。第二导光部133突出于第二导光部133的部分可以和壳体110的内表面接触，并且第二导光部133可以通过胶连接等方式和壳体110的内表面连接。
示例的，第一导光部132的内环可以是圆形(也即是第一导光部132上设置有圆孔)，此时第二导光部133上也设置有圆形通孔，该圆形通孔和第一导光部132的内环同心。第二导光部133的外环形状可以根据电子设备壳体110以及内部器件的布置进行调整。比如，第二导光部133的外环可以是圆形、矩形或者不规则形状等。
或者，如图3所示，第二导光部133可以包括多个导光条，多个导光条分别和第一导光部132连接。其中，导光条的一端可以和第一导光部132连接，导光条的另一端沿远离第一导光部132中心的方向突出于第一导光部132。导光条可以和可以的内表面连接。
发光元件140可以设于导光条远离第一导光部132中心的一侧，发光元件140所发的光通过导光条进入第一导光部132，通过第一导光部132的外侧面导出，为电子设备超微距成像进行补光。
可以理解的是，如图5所示，发光元件140也可以设于设于第二导光部133的内侧，此时发光元件140所发的光从第二导光部133的内表面进入。第二导光部133上和发光元件140相对的位置可以设有缺口1331，缺口1331在第二导光部133上形成至少一倾斜面1332，倾斜面1332靠近第一导光部132中心的一端和第二导光部133的内表面相交，并且倾斜面1332远离第一导光部132中心的一端伸入第二导光部133。发光元件140所发的光通过缺口1331进入第一导光部132，能够使光线经过第二导光部133和第一导光部132汇聚到像面的预设区域(待拍摄物体所在区域)，有利于提高光的利用率。
需要说明的是，在实际应用中第一导光部132和第二导光部133可以是一体成型结构。本公开实施例提出第一导光部132和第二导光部133仅是为了方便说明，并不代表第一导光部132和第二导光部133为分体式结构。
本公开实施例中导光器件130的材料可以是聚苯乙烯、聚碳酸酯和聚甲基丙乙烯酸甲中的一种或多种。
为了在保证导光器件130在光传输过程中不漏光，提高光的传输效率可以在导光器件130上设置遮光层(图中未示出)。遮光层可以覆盖导光器件130，遮光层上可以设置有第一开口和第二开口，第一开口和发光元件140相对，第二开口设于导光器件130暴露于壳体110的区域。第一开口用于使发光元件140所发的光进入导光器件130，第二开口用于使光线从导光器件130射出。
导光器件130包括导光柱131时，遮光层可以包覆导光柱131。第一开口设于导光柱131的内表面，并且第一开口和发光器件的出光部相对。当发光元件140为间隔分布的发光二极管时，第一开口可以是设于导光柱131内表面多个间隔分布的孔，其分布方式和发光二极管的分布方式一致。当发光元件140为环状灯带时，第一开口可以是环状开口，并且该环状开口和发光元件140的出光部对应。第二开口可以设于导光柱131的外侧面，也即是在导光柱131的外侧面不设置遮光层。
导光器件130包括第一导光部132和第二导光部133时，遮光层包覆第一导光部132和第二导光部133的表面。第一开口设于第二导光部133远离摄像头孔111中心的一侧，第二开口设于第一导光部132的外侧面，也即是第二导光部133的外侧面不设置遮光层。
当发光元件140为间隔分布的发光二极管时，第一开口可以是设于第二导光部133远离第一导光部132中心的表面上的多个间隔分布的孔，其分布方式和发光二极管的分布方式一致。当发光元件140为环状灯带时，第一开口可以是环状开口，该环状开口设于第二导光部133远离第一导光部132中心的表面上，并且该环状开口和发光元件140的出光部对应。
遮光层上可以设置有镜面反射层，镜面反射层可以设于遮光层的内侧或者外侧。遮光层和导光器件130接触的一侧为内侧，遮光层远离导光器件130的一侧为外侧。通过镜面反射层能够将进入导光器件130的光线大部分从第二开口导出，提高光的利用率，并且避免遮光层多度吸光造成发热严重的问题。
本公开实施例提供的发光元件140可以包括一个或多个发光二极管，发光二极管所发的光可以通过导光器件130导出，从而在电子设备进行微距成像时进行补光。
多个发光二极管可以形成一个或多个发光阵列，发光阵列间隔分布于导光器件130的内侧。比如，发光元件140可以包括两个发光阵列，两个发光阵列可以分别位于摄像头的两侧。或者发光元件140可以包括四个发光阵列，四个发光阵列均布于摄像头的周围。发光阵列可以连接于壳体110，比如，在壳体110上可以设置有安装座，发光阵列安装于该安装座。或者发光阵列可以安装于电子设备的中框或者主板等位置，本公开实施例对此不做具体限定。
当导光器件130包括导光柱131时，安装座可以包括连接部和安装部，连接部和安装部垂直设置安装部用于安装发光阵列，连接部一端连接安装部另一端连接壳体110，用于将安装部连接于壳体110。安装部和导光柱131上的第一开口相对，从而使发光元件140和第一开口相对。
当导光器件130包括第一导光部132和第二导光部133时，安装座可以包括连接台，连接台和壳体110的内表面连接，安装台朝向第一开口的一侧设置有安装槽，该安装槽用于安装发光阵列。
或者发光元件140可以包括环状灯带，环状灯带设于壳体110的靠近摄像头的一侧。环状灯带可以包括基座，基座为环状结构，基座可以和壳体110连接，或者基座可以和电子设备的中框或者主板连接。基座上设置有发光单元，发光单元可以是发二极管。
当导光器件130包括导光柱131时，壳体110上可以设置有连接件，该连接件用于连接基座。当基座连接于连接件时，发光单元朝向第一开口。基座可以和壳体110内表面平行设置，发光单元设于基座朝向壳体110的一侧。
当导光器件130包括第一导光部132和第二导光部133时，基座可以环绕第二导光部133，发光单元设于基座和第一开口相对的面上。也即是发光单元可以设于基座的内环面上。
进一步的，为了保证电子设备外观的一致性，如图6所示，可以在导光器件130的外侧面上设置电致变色层150，该电致变色层150具有透光状态和不透光状态，当电子设备处于微距拍摄状态时，电致变色层150可以处于透光状态，电子设备处于其他状态时，电致变色层150可以处于不透光状态。
如图7所示，本公开实施例提供的后盖组件还可以包括控制模块300，该控制模块300可以包括发光控制单元310和变色控制单元320。发光控制单元310和发光元件140连接，用于为发光元件140提供发光驱动信号。变色控制单元320和电致变色层150连接，用于为电致变色层150提供变色驱动信号。
其中，发光控制单元310可以根据超微距拍摄的补光量控制发光元件140的发光亮度。超微距拍摄的的补光量可以是根据外界环境的亮度确定。此时后盖组件还可以包括光线传感器，该光线传感器用于检测外界环境的亮度。光线传感器可以和电子设备中的已有光线传感器共用。或者在超微距拍照时，发光控制单元310可以控制发光元件140一预设亮度发光，此时进行预拍摄也即是摄像头获取一张当前微距拍摄图像，根据当前微距拍摄图像确定微距拍摄的光照量，当微距拍摄光照量不足时发光控制单元控制发光单元提高发光亮度。
变色控制单元320可以根据电子设备是否处于超微距拍摄状态，向电致变色层150提供变色驱动信号。电致变色控制单元320也可以根据微距拍摄是否需要补光向电致变色层150提供变色驱动信号。比如，可以在微距拍摄时，在不补光状态下进行预拍摄，根据预拍摄获取的图像确定是否需要补光，需要补光时变色控制单元320向电致变色层150施加变色驱动信号。
需要说明的是，在本公开实施例中壳体110的内侧是指壳体110朝向电子设备显示屏的一侧，壳体110远离电子设备显示屏的一侧为外侧。导光器件130靠近电子设备显示屏的一侧为电子设备的内侧，导光器件130远离电子设备显示屏的一侧为外侧。
本公开实施例提供的后盖组件，通过导光器件130将发光元件140所发的光导出至被拍摄物体，能够为被拍摄物体提供光源，从而提高超微距成像的成像效果。导光器件130从壳体110的内侧延伸至摄像头孔111，因此不必在摄像头和镜头盖板120之间设置光通道空间，因此能够允许摄像头贴合于镜头盖板120，从而能够增加镜头的密封性，防止灰尘等异物进入摄像头。进一步的，导光器件130设于摄像头孔111，能够节省电子设备内部的空间，有利于电子设备的轻薄化。
本公开示例性实施例还提供一种电子设备，电子设备包括上述的后盖组件。
进一步的，如图10所示，本公开实施例提供的电子设备还可以包括摄像头210、中框20、主板30、显示屏10和电池40等器件。显示屏10、后盖组件100、电池40和主板30均可以连接于中框。
如图9所示，摄像头210可以包括镜头211、图像传感器212和支座213，镜头211可以安装于支座213，图像传感器212用于将镜头211提供的光信号转换为电信号。图像传感器212可以和处理器连接，处理器接收图像传感器提供的电信号。后盖组件100和主板30可以通过柔性电路板进行电连接，比如，图像传感器212、发光元件140和电致变色层150通过柔性电路板和主板30上的电器元件电连接。
摄像头和镜头盖板120连接，镜头盖板120可以覆盖于镜头处，镜头和镜头盖板120可以通过胶连接的方式进行连接。也即是如图8所示，摄像头210和镜头盖板120之间可以设置有胶连接层220，胶连接层220用于连接摄像头210和镜头盖板120。可以在摄像头制造过程中，镜头盖板120可以直接连接于摄像头210，避免了在电子设备装配过程中连接镜头盖板120和摄像头而导致的摄像头容易被污染的问题。
支座213可以和电子设备的中框20连接，或者支座213可以设于电子设备的主板30，或者支座213可以和后盖组件100中的壳体110连接。本公开实施例对此不做具体限定。
本公开实施例中提供的电子设备可以是手机、平板电脑、电子阅读器或者笔记本电脑等。下面本公开实施例以电子设备为手机为例进行说明。
显示屏10、中框20与后盖组件100形成一收容空间，用于容纳电子设备的其他电子元件或功能模块。同时，显示屏10形成电子设备的显示面，用于显示图像、文本等信息。显示屏10可以为液晶显示屏(Liquid Crystal Display，LCD)或有机发光二极管显示屏(OrganicLight-Emitting Diode，OLED)等类型的显示屏。
显示屏10上可以设置有玻璃盖板。其中，玻璃盖板可以覆盖显示屏10，以对显示屏10进行保护，防止显示屏10被刮伤或者被水损坏。
显示屏10可以包括显示区域以及非显示区域。其中，显示区域执行显示屏10的显示功能，用于显示图像、文本等信息。非显示区域不显示信息。非显示区域可以用于设置摄像头、受话器、接近传感器等功能模块。在一些实施例中，非显示区域可以包括位于显示区域上部和下部的至少一个区域。
显示屏10可以为全面屏。此时，显示屏10可以全屏显示信息，从而电子设备具有较大的屏占比。显示屏10只包括显示区域，而不包括非显示区域。
中框20可以为中空的框体结构。其中，中框20的材质可以包括金属或塑胶。主板30安装在上述收容空间内部。例如，主板30可以安装在中框20上，并随中框20一同收容在上述收容空间中。主板30上设置有接地点，以实现主板30的接地。
主板30上可以集成有马达、麦克风、扬声器、受话器、耳机接口、通用串行总线接口(USB接口)、接近传感器、环境光传感器、陀螺仪以及处理器等功能模块中的一个或多个。同时，显示屏10可以电连接至主板30。
其中，传感器模组可以包括深度传感器、压力传感器、陀螺仪传感器、气压传感器、磁传感器、加速度传感器、距离传感器、接近光传感器、指纹传感器、温度传感器、触摸传感器、环境光传感器及骨传导传感器等。处理器可以包括应用处理器(ApplicationProcessor，AP)、调制解调处理器、图形处理器(Graphics Processing Unit，GPU)、图像信号处理器(Image Signal Processor，ISP)、控制器、视频编解码器、数字信号处理器(Digital Signal Processor，DSP)、基带处理器和/或神经网络处理器(Neural-etworkProcessing Unit，NPU)等。其中，不同的处理单元可以是独立的器件，也可以集成在一个或多个处理器中。
主板30上还设置有显示控制电路。显示控制电路向显示屏10输出电信号，以控制显示屏10显示信息。发光控制单元和变色控制单元可以设于主板。
电池40安装在上述收容空间内部。例如，电池40可以安装在中框20上，并随中框20一同收容在上述收容空间中。电池40可以电连接至主板30，以实现电池40为电子设备供电。其中，主板30上可以设置有电源管理电路。电源管理电路用于将电池40提供的电压分配到电子设备中的各个电子元件。
后盖组件100用于形成电子设备的外部轮廓。后盖组件100可以一体成型。在后盖组件100的成型过程中，可以在后盖组件100上形成后置摄像头孔、指纹识别模组安装孔等结构。发光元件可以设于后盖组件100中的壳体、主板或者中框等位置。
本公开实施例提供的电子设备，通过导光器件将发光元件所发的光导出至被拍摄物体，能够为被拍摄物体提供光源，从而提高超微距成像的成像效果。导光器件从壳体的内侧延伸至摄像头孔，因此不必在摄像头和镜头盖板之间设置光通道空间，因此能够允许摄像头贴合于镜头盖板，从而能够增加镜头的密封性，防止灰尘等异物进入摄像头。进一步的，导光器件设于摄像头孔，能够节省电子设备内部的空间，有利于电子设备的轻薄化。
本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的发明后，将容易想到本公开的其它实施方案。本申请旨在涵盖本公开的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本公开的真正范围和精神由所附的权利要求指出。
