一种用于承载料片的平台装置以及一种光刻机
技术领域
本实用新型涉及调平装置技术领域，特别是一种用于承载料片的平台装置以及一种光刻机。
背景技术
光刻机又名掩模对准曝光机，光刻是指用光来制作一个图形，通过在硅片表面匀胶，然后将掩模板上的图形转移到光刻胶上的过程，达到将器件或电路结构临时“复制”到硅片上的目的。在进行曝光工序前，为了保证光刻精度，除了调节光源能量参数以外，还需要控制料片平行于掩模板，以及调整料片与掩模板之间的间隙距离，确保达到加工要求。
在中国实用新型专利(申请号：201910977781.2)公开了一种“接近式光刻机的调平装置”，在驱动器驱动承片台上升时，接触球从承板台内腔伸出，在承片台的推动下夹设于掩模板的下表面与承片台的上表面之间，以调节承片台至与掩模板平行的位置。因为采用挤压的方式，容易导致接触球和承片台的接触面发生磨损，致使调平不准确。而且，锁紧装置一旦出现问题，无法得到及时反馈、保证承片台与掩模板平行。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述缺陷，提供一种用于承载料片的平台装置，旨在解决现有光刻机调平装置存在的容易磨损、无法保证掩模板与承片台平行度的问题。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：提供一种用于承载料片的平台装置，包括：
承托机构，其上表面定义一承托平面，用于承载料片；
至少三个驱动器，所述驱动器与承托机构连接、且不全在一条直线上，用于在高度方向上调节承托平面的位置；
至少三个传感器，所述传感器设置在承托机构上，用于检测承托平面与基准面之间的平行度，且其位置与该至少三个驱动器相对应。
进一步地，所述传感器为接触式传感器，包括主体和用于固定主体的安装座，所述主体端部设有弹性接触头，该弹性接触头的上表面高出承托平面。
进一步地，所述传感器为无接触式传感器。
进一步地，所述承托机构包括用于承载料片的承片台和设置在承片台下方的承片台底板，所述驱动器连接承片台底板。
进一步地，所述承片台上表面与承片台底板上表面平行。
进一步地，所述驱动器与承片台底板之间通过球面轴承连接。
进一步地，所述驱动器为线性驱动器，所述线性驱动器和传感器均为三个，且线性驱动器和传感器均呈等边三角形或等腰三角形分布。
本实用新型还提供一种光刻机，其包括前述用于承载料片的平台装置和光刻机主体。
进一步地，该光刻机主体上装设有掩模板，该掩模板的下表面为基准面。
本实用新型的有益效果在于，采用不共线的至少三个传感器实现承托机构上表面与基准面的平行检测，排除了现有调平装置存在的接触球和承片台磨损所导致的平行度测量不精确的隐患，且不需要进行预压，节省了流程时间，提高了加工效率；同时，可根据实时检测数据进行平行度的调整。
附图说明
下面将结合附图及实施例对本实用新型的具体实施方式作进一步详细的说明，在附图中：
图1是本实用新型提供的用于承载料片的平台装置平面结构示意图；
图2是本实用新型提供的用于承载料片的平台装置立体结构示意图；
图3是本实用新型提供的用于承载料片的平台装置剖面结构示意图。
其中附图标记说明如下：
10用于承载料片的平台装置；
20掩模板；
30料片；
1承托机构 11承片台 12承片台底板；
2驱动器 21球面轴承；
3传感器 31主体 311弹性接触头 32安装座。
具体实施方式
需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。现结合附图，对本实用新型的较佳实施例作详细说明。
现在将参照附图更详细地描述根据本申请的示例性实施方式。然而，这些示例性实施方式可以由多种不同的形式来实施，并且不应当被解释为只限于这里所阐述的实施方式。应当理解的是，提供这些实施方式是为了使得本申请的公开彻底且完整，并且将这些示例性实施方式的构思充分传达给本领域普通技术人员。
如图1和图2所示，本实用新型提供一种用于承载料片的平台装置10，其包括承托机构1、驱动器2和与驱动器2位置相对应的传感器3，承托机构1的上表面定义一承托平面，用于承载料片30。驱动器2连接承托机构1，用于在高度方向上调节承托平面的位置；传感器3设置在承托机构1上，用于检测承托平面与基准面之间的平行度。驱动器2至少为三个、且不全在一条直线上，与之相对应的，传感器3至少为三个、且不全在一条直线上。当用于承载料片的平台装置10位于基准面下方时，一个传感器3可检测到承托平面上某点与基准面的距离，至少三个传感器3可检测到至少三组数据。根据不共线的三点确定一个平面原理，三个传感器3即可检测到承托平面是否平行于基准面，如果各组数据相等，则表示承托平面平行于基准面，否则，需要通过驱动器2驱动，以补偿或消减承托平面上某点与基准面的距离，使得各点与基准面的距离相等。在本实施方式中，所述驱动器2为线性驱动器，所述线性驱动器和传感器3均为三个，线性驱动器和传感器3均呈等边三角形或等腰三角形分布。
采用不共线的至少三个传感器3实现承托平面与基准面的平行检测，排除了现有光刻机调平装置存在的接触球和承片台磨损所导致的平行度不精确的隐患，且不需要进行预压，节省了流程时间，提高了加工效率；同时，可根据实时检测数据进行平行度的调整，在加工过程中承托平面出现与基准面不平行的偏差时，及时进行纠正，避免影响加工效果。而且，相比采用一个线性驱动器配合锁紧机构的方式，采用与传感器3相对应的线性驱动器进行平行度调整的方式，不需要大型Z轴电机，本实用新型的线性驱动器采用小电机即可实现间隙调节，从而节省了成本，使得整体结构更为紧凑。
如图1所示，所述承托机构1包括用于承载料片30的承片台11和设置在承片台11下方的承片台底板12，承片台11与承片台底板12之间固定连接，承片台11上表面与承片台底板12上表面平行。线性驱动器设置在承片台底板12下表面，使得结构更为紧凑、布局更为合理。在其他实施方式中，承片台11与承片台底板12可一体成型。
如图1和图2所示，所述传感器3为接触式传感器，接触式传感器固定设置在承片台底板12上，其包括主体31和用于固定主体31的安装座32，安装座32装设在承片台底板12的下表面，呈拱桥状；主体31穿设安装座32和承片台底板12上的安装孔，主体31端部设有弹性接触头31，弹性接触头31上表面高出承托平面。在本实施方式中，承片台11截面积小于承片台底板12的截面积，承片台11位于承片台底板12中间部位，接触式传感器设置在承片台11的外侧。在将料片30放置在承托平面前，先使用校验板按压在弹性接触头31上，直至校验板与承托平面贴合，此时，各接触式传感器分别记录下弹性接触头31的压缩量；将料片30放置在承托平面后，将用于承载料片的平台装置10移动至基准面下方，线性驱动器驱动承片台底板12上移，直至弹性接触头31接触到掩模板20下表面，此时，接触式传感器记录下弹性接触头31的位移量。当各接触式传感器记录的压缩量和位移量之和或者之差相等时，则表明承托平面与基准面平行；当各接触式传感器记录的压缩量和位移量之和或者之差不相等或者不完全相等时，通过控制与接触式传感器相对应的线性驱动器的运动，实现各接触式传感器记录的压缩量和位移量之和或者之差相等。值得一提的是，在将用于承载料片的平台装置10放置到基准面下方时，承片台11上表面可不放置料片30，仅进行承托平面与基准面平行度的校验。
如图1至图3所示，线性驱动器与承片台底板12之间通过球面轴承21连接，由于各个线性驱动器独立驱动承片台底板12上下移动，在线性驱动器不同步的情况下可能导致承片台底板12处于非水平位置，球面轴承21可有效抵消承片台底板12与球面轴承21之间的应力，避免出现线性驱动器的驱动杆与承片台底板12直接固定连接可能导致的连接断裂的情况。
实施例二
在本实施例中，所述传感器3为无接触式传感器。无接触式传感器固定于承片台底板12同一平面上，在本实施方式中，无接触式传感器固定在承片台底板12上表面。当用于承载料片的平台装置10移动至基准面下方时，无接触式传感器可测量承片台底板12上表面与基准面的垂直距离，根据不共线的三点确定一个平面原理，如果承片台底板12上表面不共线的三点与基准面的垂直距离相等，则表示承片台底板12上表面与基准面平行，也即承片台11上表面平行于基准面，否则将需要线性驱动器进行调整。
实施例三
如图1所示，本实用新型还提供一种光刻机，其包括实施例一或实施例二所述的用于承载料片的平台装置以及光刻机主体。该光刻机主体上装设有掩模板20，该掩模板20的下表面为基准面。
应当理解的是，以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制，对本领域技术人员来说，可以对上述实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而所有这些修改和替换，都应属于本实用新型所附权利要求的保护范围。
