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一种增强防伪型RFID标签

2021-03-30 16:00:39

一种增强防伪型RFID标签

  技术领域

  本实用新型涉及信息技术领域和防伪领域,尤其涉及一种增强防伪型RFID标签。

  背景技术

  目前商品防伪形势以旧比较严峻,市场上对于商品防伪的要求和用量也是逐渐增加。

  采用RFID防伪是兼顾伪造难度和性价比的首选方案。RFID防伪使用了半导体芯片,芯片除了具有全球唯一码外,还具有加密存储区。全球唯一码之所以不可被仿造或复制,是因为芯片的制造工艺要求决定了全球能进行芯片生产的半导体制造厂家屈指可数,一旦发生什么情况,极易被追索到生产源头,生产厂家不会为了这点蝇头小利和被发现后的道德、商业赔偿铤而走险。

  RFID芯片的加密机制破解难度很大,破解者需要花费的精力与产品价值相差几个数量级,但是考虑到商品数量巨大,还是有些不法分子在参与其中。但是最近几年芯片防伪也通过在每颗芯片都具有自己唯一的密钥,让破解者对于每个RFID标签都要花费巨大精力进行破解,即使破解了部分也让破解者无法批量造假,这样的造假成本太高,从另一方面来说就是对正品实现了有效保护。

  而且防伪系统还利用网络认证的方式,通过让RFID标签读取设备主动上传RFID芯片的ID和加密信息,从后台验证该RFID标签的真伪,让造假者难上加难。

  但是造假者又开始采用包装回收、RFID标签回收等手段进行造假,因为在防伪系统中仅能识别验证次数,但验证次数不是判定RFID标签是否被重复使用的标准,因为通过RFID标签进行验证无需破坏RFID标签,所以无法判断RFID标签是否为正品。所以目前也只能做到让消费者自行根据该RFID标签被鉴别过几次的数据进行商品真伪判断。

  目前,有些RFID标签也在表面使用了随机码实行双重验证机制,但是造假者可以在不破坏RFID标签的情况下对随机码进行复制,防伪系统也就无法识别真伪了。

  由于RFID防伪标签除了芯片具有不可复制性,其余材料和印刷都可以被轻松仿制,因而有些造假者甚至可以将芯片从包装上取下,重新制作RFID天线和整套防伪标签,达到以假乱真的地步。

  还有一个关键问题是造假者一般高价回收正品包装,无形中让消费者趋向于将完整的包装卖给造假者。消费者在自行验证产品真伪,以保证不消费假货时,可以在不破坏现有防伪标签的RFID芯片的情况下进行产品真伪验证,而目前一些采用随机码的复合防伪验证方式通常是一个特种印刷标签,造假者仅需仿造这个特种印刷标签贴在收到正品外包装上,仿品即可通过正品验证。所以现有的RFID防伪标签不能实现很好的防伪效果。

  发明内容

  本实用新型的目的是解决现有技术的缺陷,设计一种增强防伪型RFID标签,通过其结构设计让消费者在验证过程中对RFID标签进行主动破坏,特别是芯片和天线的连接部位,解决了RFID标签被重复利用的问题,

  本实用新型是这样实现的:一种增强型防伪RFID标签,包括天线基材和由内向外顺序设于天线基材正面的RFID天线、设于RFID天线的天线焊盘处的RFID芯片、不干胶层和标签印刷面层,其特征在于:所述的天线基材背面设有通过喷印设备喷印形成的随机码喷印层,所述的随机码喷印层包含至少一组随机码。所述随机码喷印层通过UV喷码设备喷印于天线基材背面,其设置部位与RFID芯片设置部位对应,呈部分或全部重合状,以使RFID芯片及天线焊盘遮挡住随机码喷印层上的部分或全部随机码。所述RFID标签的天线基材采用透明天线基材。所述的RFID标签通过设于其背面的不干胶层黏贴于商品表面。

  本实用新型的有益效果是:由于RFID标签的RFID芯片普遍只有0.5×0.5mm尺寸,和一粒沙子差不多大小,当消费者需要通过读取随机码进行商品验证的时候,必须要将RFID芯片与RFID天线之间的导电胶破坏掉才能看到随机码,由于一般消费者做此破坏动作都比较随意和粗暴,因此导电胶被破坏之后RFID芯片就会掉落,无从寻找,大部分时候还会损坏RFID天线。这样造假者即使回收到外包装,但是由于RFID标签上已经没有RFID芯片了,因此拿到仿冒品的消费者无法通过防伪平台进行商品验证。同时,由于本实用新型的随机码喷印层覆有不干胶层后黏贴于商品表面,随机码喷印层附着力较弱,而不干胶层又带有粘性,所以即使造假者想通过整体转移手段将正品上的RFID标签无损转移至仿品上,基本上也是很难实现的,这样就从根本上杜绝了回收造假产品的情况。

  附图说明

  图1是本实用新型RFID标签黏贴于商品表面后的爆炸结构示意简图。

  图2是本实用新型随机码喷印层上的随机码设置位置正视图。

  图3是图2的后视图。

  图4是图2剥落RFID芯片显示出随机码喷印层上的随机码状态示意图。

  图中:1、标签印刷面层; 2、第一不干胶层; 3、RFID芯片; 4、RFID天线; 5、天线基材; 6、随机码喷印层; 7、第二不干胶层; 8、商品表面; 9、天线焊盘; 10、随机码。

  具体实施方式

  通过下面结合附图和具体实施例对本实用新型进行进一步描述,本实用新型的特征和优点将会变得更加清楚和容易理解。

  根据附图1,本实用新型为一种增强型防伪RFID标签,包括天线基材5和由内向外顺序设于天线基材正面的RFID天线4、设于RFID天线4的天线焊盘9处的RFID芯片3、第一不干胶层2和标签印刷面层1,所述的天线基材背面由内向外顺序设有通过喷印设备喷印形成的随机码喷印层6和第二不干胶层7,所述的随机码喷印层包含至少一组随机码。所述随机码喷印层6的设置部位与RFID芯片3设置部位对应,呈部分重合状(根据使用需要,可以呈全部重合状),以使RFID芯片3及天线焊盘9遮挡住随机码喷印层6上的部分或全部随机码。所述的RFID标签通过设于其背面的第二不干胶层7黏贴于商品表面8上。

  根据附图1~4,本实用新型的制造工艺及步骤如下:

  首先通过铝蚀刻工艺在天线基材5上制作RFID天线4,RFID天线4一般由金属铝、金属铜、导电银浆等材料制成,天线基材5一般采用PET、纸等材料组成,本实用新型中天线基材5采用透明天线基材。RFID天线4通过胶粘剂粘贴在天线基材5上,通常,超高频天线是RFID天线4粘贴在天线基材5的一侧,而高频天线的RFID天线4可以粘贴在天线基材5的一侧或分布在天线基材5的两侧均可。

  接下来采用贴片机,在RFID天线4的天线焊盘9处喷涂或涂布各向异性导电胶,再将RFID芯片3从晶圆上拾取并贴在RFID天线4的天线焊盘9处,通过加热固化各向异性导电胶,从而将RFID芯片3和RFID天线4粘接在一起,并形成电性能。

  再采用UV喷码设备,在天线基材5的背面相应每个RFID天线4的天线焊盘9位置处喷印随机码,形成随机码喷印层6。之后,在下一工位,通过RFID读写器读取每个RFID标签的ID号,并通过摄像机拍摄和识别出该RFID标签上喷印的随机码,然后将该RFID标签ID号和随机码生成一组序列号进行保存。

  接下来是常规标签加工过程,在RFID天线4和RFID芯片正面通过第一不干胶层2贴覆一层标签印刷面层1,作为RFID标签的正面,在RFID天线的背面贴上一层不干胶层,即第二不干胶层7,作为RFID标签与被贴物粘接的介质,不干胶层7的一侧带有离型纸,最后被模切为合适的外形。

  至此,一个具有随机码的增强型防伪RFID标签制作完毕。

  消费者验证真伪时,首先RFID读写器读取RFID标签芯片的内容,再被要求输入该RFID标签的随机码,消费者必须手动顺序刮开RFID标签的标签印刷面层1、第一不干胶层2、RFID芯片3,甚至还需刮开部分RFID天线4,由于天线基材5采用透明天线基材,所以刮开上述部件后就露出喷印于天线基材5背面的随机码,消费者即可识别后按认证要求输入正确的随机码,防伪系统会自动将其与系统中保存的生产时候生成的序列号进行对比,辨别该RFID标签的真伪。

  为了便于消费者在RFID标签正面即能识别随机码,本实用新型的随机码在天线焊盘9背面喷印时,采用镜像字符喷印方式。该随机码可以是在RFID天线4制作过程中就喷印于天线基材5背面,也可以是在RFID芯片3贴片后再喷印于天线基材5背面。

  本实用新型的RFID标签采用了一次性鉴别真伪的设计,所以具有很高的安全性。而且消费者在鉴别过程中,会主动将RFID标签进行破坏,特别是由于RFID芯片实在太小,消费者很难在进行破坏RFID标签的同时对其进行保护和保存,所以基本上在消费者鉴别完毕后就不知所踪了,从而让造假者无法通过批量回收正品包装的手段来实现制假获利的违法行为,有效保护正品生产厂家的权益。

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