屏蔽带及显示模组的制备方法
技术领域
本申请涉及一种显示技术领域，特别涉及一种屏蔽带及显示模组的制备方法。
背景技术
随着屏厂的柔性电路板(FPC)设计越来越小。尺寸过小的FPC在做弯折时，设备翻转吸附面积不足，无法生产。这就要求FPC设计导入一个增大吸附面积的一层导向膜(guidefilm)。由于导向膜较大，在使用过程中容易脱落；另外，将FPC弯折至显示面板的背面，并撕除导向膜后，接着在FPC上的贴上屏蔽带，由于在弯折后贴附屏蔽带，易使FPC的线路损伤，造成良率损失。
发明内容
本申请实施例提供一种屏蔽带及显示模组的制备方法，以解决现有的显示模组在FPC绑定和贴附屏蔽带制程中，导向膜容易脱落，且在弯折后的FPC上贴附屏蔽带时FPC的线路容易损伤的技术问题。
本申请实施例提供一种屏蔽带，其包括：
第一基底，所述第一基底包括第一部分；
第一胶层，所述第一胶层至少设置在所述第一部分上，所述第一胶层包括第一状态和第二状态，所述第一状态的第一胶层的粘结力大于所述第二状态的第一胶层的粘结力；
信号屏蔽结构层，所述信号屏蔽结构层设置在所述第一胶层上，所述信号屏蔽结构层与所述第一部分重叠设置；以及
第二胶层，所述第二胶层设置在所述信号屏蔽结构层上。
在本实施例所述的屏蔽带中，所述第一基底包括第二部分，所述第一部分与所述第二部分相连，所述第一部分位于所述第二部分的一侧。
在本实施例所述的屏蔽带中，所述屏蔽带还包括第二基底；所述第一胶层也设置在所述第二部分上；所述第二基底贴合在所述第一胶层上，所述第二基底与所述第二部分重叠设置。
在本实施例所述的屏蔽带中，所述信号屏蔽结构层包括导电布，所述第二胶层为绝缘层。
在本实施例所述的屏蔽带中，所述信号屏蔽结构层还包括吸波层和绝缘胶层，所述第一胶层上依次设置有所述导电布、所述绝缘胶层、所述吸波层和所述第二胶层。
在本实施例所述的屏蔽带中，所述信号屏蔽结构层还包括吸波层、泡沫层和绝缘胶层，所述第一胶层上依次设置有所述绝缘胶层、所述导电布、所述吸波层、所述泡沫层和所述第二胶层。
在本实施例所述的屏蔽带中，所述第一胶层为紫外光减粘胶或热减粘胶。
在本实施例所述的屏蔽带中，所述第一基底的材料为聚对苯二甲酸乙二酯、聚氯乙烯、聚乙烯和聚苯乙烯中的一种。
本申请还涉及一种显示模组的制备方法，其包括以下步骤：
提供柔性电路板、显示面板和上述实施例的屏蔽带；
将所述柔性电路板与所述显示面板绑定连接；
将所述屏蔽带贴附在所述柔性电路板具有元器件的一面上；
弯折所述柔性电路板至所述显示面板的背面；
减弱所述第一胶层的粘结力；
去除所述第一基底和所述第一胶层。
在本实施例所述的显示模组的制备方法，其特征在于，所述第一基底还包括第二部分，所述第一部分与所述第二部分相连，所述第一部分位于所述第二部分的一侧；
弯折所述柔性电路板至所述显示面板的背面的步骤，包括：
采用吸附部件至少吸附所述第二部分；
翻转所述吸附部件，带动所述柔性电路板翻转至所述显示面板的背面；
将所述柔性电路板贴合在所述显示面板的背面上。
本申请的屏蔽带将基底与信号屏蔽结构层一体化，便于后续进行显示模组的制备过程；具体的，在显示模组的制备过程中，先将柔性电路板与显示面板绑定连接，随后将屏蔽带贴附在柔性电路板具有元器件的一面，接着再将柔性电路板弯折至显示面板的背面；由于屏蔽带贴附在弯折步骤之前，因此一方面降低了基底脱离的风险，另一方面避免了柔性电路板在弯折后贴附屏蔽带，进而避免了柔性电路板的线路发生损伤。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面对实施例中所需要使用的附图作简单的介绍。下面描述中的附图仅为本申请的部分实施例，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获取其他的附图。
图1为本申请第一实施例的屏蔽带的结构示意图；
图2为本申请第一实施例的屏蔽带的爆炸结构示意图；
图3为本申请第二实施例的屏蔽带的结构示意图；
图4为本申请第三实施例的屏蔽带的结构示意图；
图5为本申请实施例的显示模组的制备方法的流程图；
图6为本申请实施例的显示模组的制备方法的步骤S2的结构示意图；
图7为本申请实施例的显示模组的制备方法的步骤S3的结构示意图；
图8为本申请实施例的显示模组的制备方法的步骤S4的结构示意图；
图9为本申请实施例的显示模组的制备方法的步骤S6的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
在本申请中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本申请的不同结构。为了简化本申请的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本申请。此外，本申请可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外，本申请提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。
请参照图1和图2，图1为本申请第一实施例的屏蔽带的结构示意图；图2为本申请第一实施例的屏蔽带的爆炸结构示意图。
本申请第一实施例提供一种屏蔽带100，屏蔽带100用于制备显示模组。具体的，用于贴附在显示模组的柔性电路板具有元器件的一面上，以避免外界的信号干扰所述元器件。所述元器件包括但不限于芯片、电阻、电容器和晶体管。
本第一实施的屏蔽带100包括第一基底11、第一胶层12、信号屏蔽结构层13、第二胶层14。
所述第一基底11包括第一部分111和第二部分112。所述第一部分111与所述第二部分112相连，所述第一部分111位于所述第二部分112的一侧。也即，第一部分111和第二部分112一体成型，二者的材料一致。
所述第一胶层12至少设置在所述第一部分111上。所述第一胶层12包括第一状态和第二状态，所述第一状态的第一胶层12的粘结力大于所述第二状态的第一胶层12的粘结力。
所述信号屏蔽结构层13设置在所述第一胶层12上。所述信号屏蔽结构层13与所述第一部分111重叠设置。所述第二胶层14设置在所述信号屏蔽结构层13上。
本第一实施例的屏蔽带100将基底与信号屏蔽结构层一体化，便于后续进行显示模组的制备过程，其中基底包括第一基底11和第二基底15。具体的，在显示模组的制备过程中，先将柔性电路板与显示面板绑定连接，随后将屏蔽带100贴附在柔性电路板具有元器件的一面，接着再将柔性电路板弯折至显示面板的背面；由于屏蔽带100贴附在弯折步骤之前，因此一方面降低了基底脱离的风险，另一方面避免了柔性电路板在弯折后贴附屏蔽带，进而避免了柔性电路板的线路发生损伤。
而且，第一部分111相较于现有技术的导向膜，其不用设置避让孔以避让柔性电路板中的元器件，更便于被吸附。
在本第一实施例中，由于显示面板的多功能化，组装的空间越来越小，使得柔性电路板的设计也越来越小，进而促使屏蔽带100的信号屏蔽结构层13的面积较小，导致吸附面积不足，不利于翻转柔性电路板。因此本第一实施例的屏蔽带100的第一基底11包括第二部分112，所述第二部分112自第一部分111的侧壁向外延伸形成，以增加可供吸附的面积。
另外，在一些实施例中，第一部分111和第二部分112也可以是通过介质连接在一起，比如黏胶。
在本第一实施例的屏蔽带100中，所述屏蔽带100还包括第二基底15。所述第一胶层12也设置在所述第二部分112上。所述第二基底15贴合在所述第一胶层上12。所述第二基底15与所述第二部分112重叠设置。本第一实施例将第一胶层12和第二基底15设置在第二部分112上，一是提高屏蔽带100对应于第二部分112区域的刚性，以便于被吸附以及便于后续进行翻转；二是便于屏蔽带100的制备，提高制备效率。
当然，在一些实施例中，屏蔽带100的第一胶层12可以不设置第二部分112，那么第二部分112上便可不设置第二基底15。
在本第一实施例的屏蔽带100中，所述信号屏蔽结构层13包括导电布131。所述第二胶层14为绝缘层。具体的，导电布131设置在第一胶层12上，第二胶层14设置在导电布131上。
在本第一实施例的屏蔽带100中，可选的，所述第一胶层12为紫外光减粘胶或热减粘胶。具体的，第一胶层12为紫外光减粘胶时，第一胶层12未被紫外光照射前的状态为第一状态，第一胶层12被紫外光照射后的状态为第二状态，此时，第一状态的第一胶层12的粘结力大于第二状态的第二胶层12的粘结力；当第一胶层12为热减粘胶时，第一胶层12未被加热前的状态为第一状态，第一胶层12被加热后的状态为第二状态，此时，第一状态的第一胶层12的粘结力大于第二状态的第二胶层12的粘结力。
所述第一基底11和第二基底115的材料均为聚对苯二甲酸乙二酯(PET)、聚氯乙烯(PVC)、聚乙烯(PE)和聚苯乙烯(PS)中的一种，但并不限于此。
请参照图3，本第二实施例的屏蔽带200与第一实施例的屏蔽带100不同之处在于，本第二实施例的屏蔽200的所述信号屏蔽结构层13还包括绝缘胶层132和吸波层133。所述第一胶层12上依次设置有所述导电布131、所述绝缘胶层132、所述吸波层133和所述第二胶层14。
其中，吸波层133由吸波材料形成。吸波材料指能吸收或者大幅减弱其表面接收到的电磁波能量，从而减少电磁波的干扰的一类材料
请参照图4，本第三实施例的屏蔽带300与第一实施例的屏蔽带100不同之处在于，本第三实施例的屏蔽300的所述信号屏蔽结构层13还包括绝缘胶层132、吸波层133和泡沫层134。所述第一胶层12上依次设置有所述绝缘胶层132、所述导电布131、所述吸波层133、所述泡沫层134和所述第二胶层14。
请参照图5，图5为本申请实施例的显示模组的制备方法的流程图。本申请还涉及一种显示模组1000的制备方法，其包括以下步骤：
步骤S1：提供柔性电路板、显示面板和屏蔽带；
步骤S2：将所述柔性电路板与所述显示面板绑定连接；
步骤S3：将所述屏蔽带贴附在所述柔性电路板具有元器件的一面上；
步骤S4：弯折所述柔性电路板至所述显示面板的背面；
步骤S5：减弱所述第一胶层的粘结力；
步骤S6：去除所述第一基底和所述第一胶层。
其中，屏蔽带为上述诸多实施例的屏蔽带，比如第一实施例的屏蔽带100、第二实施例的屏蔽带200和第三实施例的屏蔽带300。
本实施例的制备方法利用上述实施例中将基底与信号屏蔽结构层一体化的屏蔽带，进行显示模组的制备，其中基底包括第一基底11。
具体的，先将柔性电路板与显示面板绑定连接，随后将屏蔽带贴附在柔性电路板具有元器件的一面，接着再将柔性电路板弯折至显示面板的背面；由于屏蔽带贴附在弯折步骤之前，因此一方面降低了基底脱离的风险，另一方面避免了柔性电路板在弯折后贴附屏蔽带，进而避免了柔性电路板的线路发生损伤。
下面本实施例的制备方法以第一实施例的屏蔽带100为例对显示模组1000的制备方法进行说明。
步骤S1：提供柔性电路板21、显示面板22和屏蔽带100。随后转入步骤S2。
步骤S2：将所述柔性电路板21与所述显示面板22绑定连接，如图6所示。
具体的，柔性电路板21与显示面板22的绑定区域的部分进行电性且固定连接。显示面板22可以是有机发光二极管面板、液晶面板或Mini-LED面板，但并不限于此。
随后转入步骤S3。
步骤S3：将所述屏蔽带100贴附在所述柔性电路板21具有元器件的一面上，如图7所示。
具体的，将屏蔽带100的第二胶层贴附在柔性电路板21上。所述元器件包括但不限于芯片、电阻、电容器和晶体管。本实施例将屏蔽带100贴附在所述柔性电路板21的步骤设置在弯折步骤之前，避免了柔性电路板在弯折后贴附屏蔽带，进而避免了柔性电路板21的线路发生损伤。另外，本实施例将屏蔽带100贴附在所述柔性电路板21的步骤设置在绑定步骤之后，降低了屏蔽带100的第一基底11容易脱离的风险。
随后转入步骤S4。
步骤S4：弯折所述柔性电路板21至所述显示面板22的背面，如图8所示。
具体的，如图1所示，所述第一基底11还包括第二部分112，所述第一部分111与所述第二部分112相连。所述第一部分111位于所述第二部分112的一侧。
步骤S4包括：
第一步，采用吸附部件至少吸附所述第二部分112；也就是说，吸附部件可以只吸附第二部分112，也可以同时吸附第一部分111和第二部分112。
第二步，翻转所述吸附部件，带动所述柔性电路板21翻转至所述显示面板22的背面；由于屏蔽带100贴附在柔性电路板21上，因此当吸附部件发生翻转时，便带动屏蔽带100和柔性电路板21一起翻转，直至柔性电路板21弯折至所述显示面板22的背面。
第三步，将所述柔性电路板21贴合在所述显示面板22的背面上。
随后转入步骤S4。
步骤S5：减弱所述第一胶层12的粘结力。
具体的，当第一胶层12为紫外光减粘胶时，则采用对第一胶层12照射紫外光的方式，促使第一胶层12的粘结力减弱；当第一胶层12为热减粘胶时，采用对第一胶层12热辐射或加热的方式，促使第一胶层12的粘结力减弱。
第一胶层12粘结力的减弱，便于后续步骤撕掉第一基底11、第二基底15和第一胶层12。
随后转入步骤S6。
步骤S6：去除所述第一基底和所述第一胶层，如图9所示。
具体的，撕掉第一基底11、第二基底15和第一胶层12后，信号屏蔽结构层13贴附在柔性电路板21上。
这样便完成了本实施的显示模组的制备过程。
本申请的屏蔽带将基底与信号屏蔽结构层一体化，便于后续进行显示模组的制备过程；具体的，在显示模组的制备过程中，先将柔性电路板与显示面板绑定连接，随后将屏蔽带贴附在柔性电路板具有元器件的一面，接着再将柔性电路板弯折至显示面板的背面；由于屏蔽带贴附在弯折步骤之前，因此，一方面降低了基底脱离的风险，另一方面避免了柔性电路板在弯折后贴附屏蔽带，进而避免了柔性电路板21的线路发生损伤。
以上对本申请实施例所提供的一种屏蔽带及显示模组的制备方法进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的技术方案及其核心思想；本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例的技术方案的范围。
