显示面板、显示装置、及显示面板与电路板的邦定方法
技术领域
本申请涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示面板、显示装置及显示面板与电路板的邦定方法。
背景技术
目前，现有的显示装置一般包括显示面板和外接电路，显示面板在正常显示时，需要使用外接电路，如柔性电路板(FPC)，而外接电路与显示面板的电连接是通过邦定(Bonding)制程完成的。在现行的显示面板邦定制程过程中，会在显示面板的邦定区加压加热完成邦定制程，容易导致应力积累在邦定区，可能使得邦定区的膜层脱落，进而导致面板失效。
因此，有必要提供一种新的技术方案改善上述方案中存在的应力积累在邦定区的问题。
需要注意的是，本部分旨在为权利要求书中陈述的本申请的实施方式提供背景或上下文。此处的描述不因为包括在本部分中就承认是现有技术。
发明内容
本申请的目的在于提供一种显示面板、显示装置、及显示面板与电路板的邦定方法，通过在显示面板的邦定区四周围绕一缓冲层，进而至少在一定程度上克服由于相关技术的限制和缺陷而导致的显示面板在邦定制程中应力积累在邦定区，进而导致邦定区膜层脱落的问题。
根据本申请实施例的第一方面，提供一种显示面板，所述显示面板包括显示区和非显示区，所述非显示区包括邦定区，所述邦定区用以将一电路板以邦定的方式接合到所述显示面板上；所述邦定区的四周围绕一缓冲层，用以吸收在邦定制程中造成的至少部分应力。
在一个实施例中，所述缓冲层可以是弹性材料层。
在一个实施例中，所述缓冲层可以是有机材料层。
更具体的，所述有机材料层可以是有机光阻层。
在一个实施例中，所述邦定制程中采用的加热温度可以是140～200℃。
根据本申请实施例的第二方面，提供一种显示装置，所述显示装置包括显示面板，所述显示面板包括显示区和非显示区，所述非显示区包括邦定区，所述邦定区用以将一电路板以邦定的方式接合到所述显示面板上；所述邦定区的四周围绕一缓冲层，用以吸收在邦定制程中造成的至少部分应力。
在一个实施例中，所述缓冲层可以是弹性材料层。
在一个实施例中，所述缓冲层可以是有机材料层。
更具体的，所述有机材料层可以是有机光阻层。
在一个实施例中，所述邦定制程中采用的加热温度可以是140-200℃。
根据本申请实施例的第三方面，提供一种显示面板与电路板的邦定方法，该方法可以包括：
提供一显示面板，该显示面板包括显示区和非显示区，所述非显示区包括邦定区；
在所述邦定区的四周围绕设置一缓冲层；
将一电路板以邦定的方式接合到所述邦定区；其中，所述缓冲层用以吸收在邦定制程中造成的至少部分应力。
在一个实施例中，所述缓冲层可以是弹性材料层。
在一个实施例中，所述缓冲层可以是有机材料层。
更具体的，所述有机材料层可以是有机光阻层。
在一个实施例中，所述邦定制程中采用的加热温度可以是140～200℃。
本发明的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：
本发明的一种实施例中，通过上述显示面板、显示装置或者显示面板与电路板的邦定方法，在邦定区的四周围绕一柔软的缓冲层，用以吸收高温高压下邦定制程中产生的至少部分应力，防止应力积累在邦定区导致邦定区膜层脱落进而导致面板失效。
附图说明
图1示出现有技术中显示面板的层叠结构示意图；
图2示出现有技术中显示面板邦定制程中的应力积累示意图；
图3示出本申请一个实施例中显示面板膜层层叠结构示意图；
图4示出本申请一个实施例中显示面板邦定制程中的应力积累示意图；
图5示出本申请一个实施例的邦定方法的流程图。
附图标记：
1-电路板；2-接口部；3-邦定区；4-金属层；5-第二层覆盖膜；6-第一层覆盖膜；7-基板；8-施压加热；9-内应力；10-缓冲层。
具体实施方式
现在将参考附图更全面地描述示例实施方式。然而，示例实施方式能够以多种形式实施，且不应被理解为限于在此阐述的范例；相反，提供这些实施方式使得本发明将更加全面和完整，并将示例实施方式的构思全面地传达给本领域的技术人员。所描述的特征、结构或特性可以以任何合适的方式结合在一个或更多实施方式中。
此外，附图仅为本发明的示意性图解，并非一定是按比例绘制。图中相同的附图标记表示相同或类似的部分，因而将省略对它们的重复描述。附图中所示的一些方框图是功能实体，不一定必须与物理或逻辑上独立的实体相对应。
参考图1所示，现有技术中，显示面板可以包括基板7，以及基板7上依次层叠设置的第一层覆盖膜6和金属层4，该金属层4所属区域即绑定区3，该绑定区3在第一层覆盖膜6的投影区域为该第一层覆盖膜6的一部分。该绑定区3的金属层4用于与外部电路板1绑定实现电气连接。其中所述第一层覆盖膜6用以防止所述基板7上的杂质向所述显示面板的其它膜层扩散。所述邦定区3的四周围绕第二层覆盖膜5，该第二层覆盖膜5形成于第一层覆盖膜6表面。进一步的，所述第二层覆盖膜5的厚度可以大于所述金属层4的厚度，所述第二层覆盖膜5用以保护所述金属层4不受氧气氧化和不受水汽腐蚀。
邦定制程中，在电路板1的接口部2和所述邦定区3之间夹覆一层各向异性导电胶，然后将所述电路板1的接口部2和所述邦定区3对接后以施压加热的方式进行压合，实现电路板1和显示面板的电气连接。
然而，发明人发现，结合图2中所示，现有技术中的显示面板在进行邦定制程时，因为邦定区3所在的面板区域的内部叠构膜层材料不同，因此各膜层的热胀系数和内应力不同，容易导致内应力9积累在邦定区3，进而易导致邦定区3的膜层脱落，而使面板易失效。所谓内应力，是指当外部荷载去掉以后，仍残存在物体内部的应力，它是由于材料内部宏观或微观的组织发生了不均匀的体积变化而产生的。
参考图3～4所示，为了解决上述问题，本示例实施方式中首先提供了一种显示面板，所述显示面板包括显示区和非显示区，所述非显示区包括邦定区3，所述邦定区3用以将一电路板1以邦定的方式接合到所述显示面板上；所述邦定区3的四周围绕一缓冲层10，用以吸收在邦定制程中造成的至少部分应力。
具体的，如图3所示，显示面板可以包括基板7，以及基板7上依次层叠设置的第一层覆盖膜6和金属层4，该金属层4所属区域即绑定区3，该绑定区3在第一层覆盖膜6的投影区域为该第一层覆盖膜6的一部分。该绑定区3的金属层4用于与外部电路板1绑定实现电气连接。所述基板可以是柔性基板。更具体的，所述柔性基板可以采用聚酰亚胺材料制成，也可以是聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚苯乙烯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚醚砜树脂、高聚物聚丙烯、聚碳酸酯等高分子聚合物材料的一种。
所述邦定区3的金属层4四周可围绕缓冲层10，该缓冲层10形成于第一层覆盖膜6表面。而所述第二层覆盖膜5形成于该缓冲层10的表面。缓冲层10和第二层覆盖膜5的总厚度可以大于金属层4厚度。其中，缓冲层10的厚度可以小于金属层4的厚度，但不限于此，也可以是略大于或等于金属层4的厚度。这样设置使得缓冲层10可以设置在距离所述邦定区3较近的位置，所述缓冲层距离所述邦定区越近，吸收应力的效果越明显。
具体的，所述邦定区3的金属层4可以是金属布线，在邦定制程中，在电路板1的接口部2和所述邦定区3之间夹覆一层各向异性导电胶，然后将电路板1的接口部2和所述邦定区3对接并施压加热的方式进行压合，并通过各向异性导电胶实现电气连接，进而实现电路板1和显示面板的电连接。
在一个实施例中，所述邦定制程中采用的加热温度可以是140-200℃。采用该温度邦定时，产生的内应力相对较小，能够更好地实现电路板1和显示面板的连接。进一步的，该温度可以是例如150～180℃。更进一步的，该温度进一步可以例如为160～170℃。这样可以进一步减小内应力，实现电路板1和显示面板的良好连接。关于该邦定制程工艺的其他内容，具体可以参考现有技术，此处不再赘述。
具体的，所述缓冲层10可以是柔软的弹性材料层或者有机材料层。由于柔软的弹性材料层或者有机材料层的应力较小，因此可以更好的吸收邦定制程中产生的应力，防止应力集中在邦定区，避免所述金属层4、所述第一层覆盖膜6和所述第二层覆盖膜5因应力过大而断裂甚至脱落，进而导致显示面板失效。
更具体的，所述有机材料层可以是有机光阻层，所述有机光阻层具有平坦化效果，能够更好的吸收所述邦定区3的应力。
具体的，所述电路板1可以是柔性电路板，该柔性电路板可以是驱动芯片电路、指纹识别电路或其他传感器件电路等。
本实施例中，通过在显示面板的邦定区四周围绕一柔软的缓冲层，可以吸收高温高压下邦定制程中产生的至少部分应力，防止应力积累在邦定区进而导致邦定区位置的面板膜层脱落的问题，提高面板良率。
本示例实施方式还提供一种显示装置，所述显示装置包括显示面板，所述显示面板包括显示区和非显示区，所述非显示区包括邦定区，所述邦定区用以将一电路板以邦定的方式接合到所述显示面板上；所述邦定区的四周围绕一缓冲层，用以吸收在邦定制程中造成的至少部分应力。
具体的，所述缓冲层可以是弹性材料层。
具体的，所述缓冲层可以是有机材料层。
更具体的，所述有机材料层可以是有机光阻层。
具体的，所述邦定制程中采用的加热温度可以是140-200℃。
该显示装置的具体实施方式可参考上述显示面板的实施方式，此处不再赘述。
参考图5所示，本示例实施方式还提供了一种显示面板与电路板的邦定方法，该邦定方法可以包括下述步骤：
步骤S101：提供一显示面板，该显示面板包括显示区和非显示区，所述非显示区包括邦定区；
步骤S102：在所述邦定区的四周围绕设置一缓冲层；
步骤S103：将一电路板以邦定的方式接合到所述邦定区；其中，所述缓冲层用以吸收在邦定制程中造成的至少部分应力。
具体的，所述邦定制程中采用的加热温度可以是140-200℃。
具体的，所述缓冲层可以是弹性材料层或者有机材料层。
更具体的，所述有机材料层可以是有机光阻层。
该邦定方法的具体实施方式可参考上述显示面板的实施方式，此处不再赘述。
本申请实施例提供的显示面板、显示装置及显示面板与电路板的邦定方法，通过在显示面板的邦定区四周围绕设置一柔软的缓冲层，可以吸收高温高压下邦定制程中产生的至少部分应力，防止应力积累在邦定区导致邦定区膜层脱落进而导致面板失效。
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“厚度”、“上”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定
在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例进行接合和组合。
本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的发明后，将容易想到本发明的其它实施方案。本申请旨在涵盖本发明的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本发明的一般性原理并包括本发明未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本发明的真正范围和精神由所附的权利要求指出。
