一种二合一灯珠及LED显示屏
技术领域
本实用新型涉及发光二极管领域，尤其涉及一种二合一灯珠及LED显示屏。
背景技术
随着LED产业的迅速发展，LED的应用领域不断扩大，于是对LED器件的封装形式以及性能提出了更高、更特别的要求。
就LED显示屏而言，LED显示屏以其高亮度、耐候性等特性，在广告、舞台、公共信息显示和体育交通设施等使用领域获得了大量应用。LED显示屏一般由若干LED显示模组拼接而成，而LED显示模组则由若干灯珠形成。
在实际应用中发现，人们对LED显示屏的清晰度、像素的密度、亮度和成像效果都提出了要求，而现有技术一般是生产出一个个发光二极管灯珠，再将各灯珠焊接在电路板上，而在焊接时，各发光二极管灯珠之间会存在间隙，这就导致LED显示屏的密度难以提高，无法达到消费者的需求。此外，随着小间距LED显示屏的广泛应用，各发光二极管灯珠产生的热量无法及时散开，而温度过高会对各发光二极管灯珠造成损坏，同时也会缩短LED显示屏的使用寿命。
实用新型内容
针对上述存在的LED显示屏的密度难以提高和使用寿命低的问题，本实用新型提供了一种二合一灯珠及LED显示屏，具有结构紧凑、像素点更高、清晰度更好、散热快和使用寿命长的优点。
为了解决上述技术问题，本实用新型提供的具体方案如下：
一种二合一灯珠，包括封装壳体和呈一列封装于所述封装壳体中的两个发光单元，所述两个发光单元分别为第一发光单元和第二发光单元，每个所述发光单元均包括有蓝光芯片、红光芯片和绿光芯片；
所述第一发光单元和第二发光单元共包括六个焊盘，分别为第一正电极焊盘、第二绿光负电极焊盘、第三红光负电极焊盘、第四红光负电极焊盘、第五蓝光负电极焊盘和第六正电极焊盘；
所述第一发光单元的蓝光芯片、红光芯片和绿光芯片共用第一正电极焊盘；
所述第二发光单元的蓝光芯片、红光芯片和绿光芯片共用第六正电极焊盘；
所述第一发光单元的蓝光芯片和第二发光单元的蓝光芯片共用第五蓝光负电极焊盘；
所述第一发光单元的绿光芯片和第二发光单元的绿光芯片共用第二绿光负电极焊盘；
所述第一发光单元的红光芯片单独使用第四红光负电极焊盘，所述第二发光单元的红光芯片单独使用第三红光负电极焊盘。
可选的，所述第三红光负电极焊盘和第四红光负电极焊盘均为L形状；
所述第一发光单元的蓝光芯片、红光芯片和绿光芯片位于第四红光负电极焊盘上；
所述第二发光单元的蓝光芯片、红光芯片和绿光芯片位于第三红光负电极焊盘上；设置两个分离式L型红光负电极焊盘，能够提高各发光单元的散热效率。
可选的，所述封装壳体包括支撑座和设于支撑座上的灯杯；
所述灯杯上设有用于安装第一发光单元的第一安装槽和用于安装第二发光单元的第二安装槽，将各发光单元安装在对应的安装槽中，并使用封装胶对其进行固定，提高该二合一灯珠的使用稳定性。
可选的，所述灯杯的中部设有分隔槽；
所述第一发光单元和第二发光单元分别位于分隔槽的两端，使用分隔槽将第一发光单元和第二发光单元分隔开，在视觉上会使得其密度更高。
可选的，所述灯杯的下端设有方向标示位，便于对该二合一灯珠进行拼接组装。
可选的，所述蓝光芯片、红光芯片和绿光芯片呈一字型排布，实现像素点更高、清晰度更好的效果。
可选的，所述第一发光单元还包括有分别与蓝光芯片、红光芯片和绿光芯片电性连接的金属支架，通过金属支架实现蓝光芯片、红光芯片和绿光芯片与外界的电性连接，同时金属支架对蓝光芯片、红光芯片和绿光芯片也起到一定的支撑作用。
可选的，所述第二发光单元还包括有分别与蓝光芯片、红光芯片和绿光芯片电性连接的金属支架，通过金属支架实现蓝光芯片、红光芯片和绿光芯片与外界的电性连接，同时金属支架对蓝光芯片、红光芯片和绿光芯片也起到一定的支撑作用。
本实用新型还提供了一种LED显示屏，包括上述的二合一灯珠，具有结构紧凑、像素点更高、清晰度更好、散热快和使用寿命长的优点。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于：本实用新型提供了一种二合一灯珠及LED显示屏，在二合一灯珠中，将第一发光单元的红光芯片和第二发光单元的红光芯片的单独使用一个红光负电极焊盘，能够提高各发光单元的散热效率，进而提高二合一灯珠与LED显示屏的使用寿命，同时具有结构紧凑、像素点更高、清晰度更好和使用寿命长的优点。
附图说明
图1为本实用新型实施例中提供的一种二合一灯珠的主视图。
图2为本实用新型实施例中提供的一种二合一灯珠的后视图
图3为本实用新型实施例中提供的一种二合一灯珠的侧视图。
图4为本实用新型实施例中提供的一种二合一灯珠的俯视图。
图5为本实用新型实施例中提供的第一发光单元和第二发光单元的示意图。
图6为本实用新型实施例中提供的一种二合一灯珠的简要电路示意图。
图7为本实用新型实施例中提供的一种LED显示屏的局部结构放大图。
其中，1为封装壳体；11为支撑座；12为灯杯；13为分隔槽；14为方向标示位；2为第一发光单元；3为第二发光单元；4为金属支架。
具体实施方式
为了详细说明本实用新型的技术方案，下面将结合本实用新型实施例的附图，对本实用新型实施例的技术方案进行清楚、完整的描述。显然，所描述的实施例是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于所描述的本实用新型的实施例，本领域普通技术人员在无需创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
例如，一种二合一灯珠，包括封装壳体和呈一列封装于所述封装壳体中的两个发光单元，所述两个发光单元分别为第一发光单元和第二发光单元，每个所述发光单元均包括有蓝光芯片、红光芯片和绿光芯片；所述第一发光单元和第二发光单元共包括六个焊盘，分别为第一正电极焊盘、第二绿光负电极焊盘、第三红光负电极焊盘、第四红光负电极焊盘、第五蓝光负电极焊盘和第六正电极焊盘；所述第一发光单元的蓝光芯片、红光芯片和绿光芯片共用第一正电极焊盘；所述第二发光单元的蓝光芯片、红光芯片和绿光芯片共用第六正电极焊盘；所述第一发光单元的蓝光芯片和第二发光单元的蓝光芯片共用第五蓝光负电极焊盘；所述第一发光单元的绿光芯片和第二发光单元的绿光芯片共用第二绿光负电极焊盘；所述第一发光单元的红光芯片单独使用第四红光负电极焊盘，所述第二发光单元的红光芯片单独使用第三红光负电极焊盘。
本实施例提供的一种二合一灯珠，将第一发光单元的红光芯片和第二发光单元的红光芯片的单独使用一个红光负电极焊盘，能够提高各发光单元的散热效率，进而提高二合一灯珠与LED显示屏的使用寿命，同时具有结构紧凑、像素点更高、清晰度更好和使用寿命长的优点。
如图1-图6所示，该一种二合一灯珠包括封装壳体和呈一列封装于所述封装壳体中的两个发光单元，所述两个发光单元分别为第一发光单元和第二发光单元。
具体的，将第一发光单元和第二发光单元封装于封装壳体中，能够使得该二合一灯珠适用于湿度较大或容易遭遇溅水的户内或半户内场所，增加该二合一灯珠的应用场景。其中，第一发光单元和第二发光单元均为全彩发光单元。
该第一发光单元和第二发光单元均包括有蓝光芯片、红光芯片和绿光芯片，且第一发光单元和第二发光单元共包括六个焊盘，分别为第一正电极焊盘、第二绿光负电极焊盘、第三红光负电极焊盘、第四红光负电极焊盘、第五蓝光负电极焊盘和第六正电极焊盘。
其中，第一发光单元的蓝光芯片、红光芯片和绿光芯片共用第一正电极焊盘；第二发光单元的蓝光芯片、红光芯片和绿光芯片共用第六正电极焊盘；第一发光单元的蓝光芯片和第二发光单元的蓝光芯片共用第五蓝光负电极焊盘；第一发光单元的绿光芯片和第二发光单元的绿光芯片共用第二绿光负电极焊盘；第一发光单元的红光芯片单独使用第四红光负电极焊盘，第二发光单元的红光芯片单独使用第三红光负电极焊盘。
在二合一灯珠中，将第一发光单元的红光芯片和第二发光单元的红光芯片单独使用一个红光负电极焊盘，能够提高各发光单元的散热效率，进而提高二合一灯珠的使用寿命。
在一些实施例中，第三红光负电极焊盘和第四红光负电极焊盘均为L形状；第一发光单元的蓝光芯片、红光芯片和绿光芯片位于第四红光负电极焊盘上；第二发光单元的蓝光芯片、红光芯片和绿光芯片位于第三红光负电极焊盘上。
通过设置两个分离式L型红光负电极焊盘，能够进一步提高各发光单元的散热效率，并且将第一发光单元的蓝光芯片、红光芯片和绿光芯片设置在第四红光负电极焊盘上，将第二发光单元的蓝光芯片、红光芯片和绿光芯片设置在第三红光负电极焊盘上，具有结构紧凑和提高密度的优点。
在一些实施例中，封装壳体包括支撑座和设于支撑座上的灯杯。
其中，灯杯上设有用于安装第一发光单元的第一安装槽和用于安装第二发光单元的第二安装槽，将各发光单元安装在对应的安装槽中，并使用封装胶对其进行固定，能够提高该二合一灯珠的使用稳定性。
在一些实施例中，灯杯的中部设有分隔槽，第一发光单元和第二发光单元分别位于分隔槽的两端，使用分隔槽将第一发光单元和第二发光单元分隔开，在视觉上会使得其像素密度更高。
具体的，将第一安装槽和第二安装槽设置于灯杯的两端，在第一安装槽和第二安装槽的中间设置分隔槽，将第一安装槽和第二安装槽分隔开来，并且将第一发光单元安装于第一安装槽中，将第二发光单元安装于第二安装槽中，提高该二合一灯珠的各部件之间的连接稳定性以及在视觉上使其像素密度更高。
在一些实施例中，灯杯的下端设有方向标示位，便于对该二合一灯珠进行拼接组装。
其中，蓝光芯片、红光芯片和绿光芯片呈一字型排布，实现像素点更高、清晰度更好的效果。
具体的，第一发光单元的排布顺序从上到下为蓝光芯片、红光芯片和绿光芯片，同理的，第二发光单元的排布顺序同样是从上到下为蓝光芯片、红光芯片和绿光芯片，且第一发光单元位于第二发光单元的上端，因此，为了在对该二合一灯珠进行拼接组装时体现整体的一致性，在灯杯的下端设有方向标示位，便于操作人员对于对其进行快速的方向辨别以及实现快速的拼接组装。
该方向标示位可以设置为一个小缺角或是刻线等，其具体实现形式在此不作限定。
在一些实施例中，第一发光单元还包括有分别与蓝光芯片、红光芯片和绿光芯片电性连接的金属支架，通过金属支架实现蓝光芯片、红光芯片和绿光芯片与外界的电性连接，同时金属支架对蓝光芯片、红光芯片和绿光芯片也起到一定的支撑作用。
同理的，第二发光单元还包括有分别与蓝光芯片、红光芯片和绿光芯片电性连接的金属支架，通过金属支架实现蓝光芯片、红光芯片和绿光芯片与外界的电性连接，同时金属支架对蓝光芯片、红光芯片和绿光芯片也起到一定的支撑作用。
请参照图7，图7示出的是一种LED显示屏的局部结构示意图。
如图7所示，该一种LED显示屏，包括上述的二合一灯珠。
该二合一灯珠包括封装壳体和呈一列封装于所述封装壳体中的两个发光单元，所述两个发光单元分别为第一发光单元和第二发光单元，每个所述发光单元均包括有蓝光芯片、红光芯片和绿光芯片；所述第一发光单元和第二发光单元共包括六个焊盘，分别为第一正电极焊盘、第二绿光负电极焊盘、第三红光负电极焊盘、第四红光负电极焊盘、第五蓝光负电极焊盘和第六正电极焊盘；所述第一发光单元的蓝光芯片、红光芯片和绿光芯片共用第一正电极焊盘；所述第二发光单元的蓝光芯片、红光芯片和绿光芯片共用第六正电极焊盘；所述第一发光单元的蓝光芯片和第二发光单元的蓝光芯片共用第五蓝光负电极焊盘；所述第一发光单元的绿光芯片和第二发光单元的绿光芯片共用第二绿光负电极焊盘；所述第一发光单元的红光芯片单独使用第四红光负电极焊盘，所述第二发光单元的红光芯片单独使用第三红光负电极焊盘。
在该二合一灯珠应用在LED显示屏中，使得LED显示屏具有结构紧凑、像素点更高、清晰度更好、散热快和使用寿命长的优点。
可以理解的，上述实施例中各个部件之间的不同实施方式可以进行组合实施，实施例仅仅只是为了说明特定结构的可实施方式，并不是作为方案实施的限定。
上面结合附图对本实用新型的实施方式作了详细说明，但是本实用新型并不限于上述实施方式，在本领域普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本实用新型宗旨的前提下作出各种变化。
