一种多晶硅料的再加料方法
技术领域
本发明涉及一种多晶硅料的再加料方法，属于半导体材料技术领域。
背景技术
直拉单晶制造法是半导体单晶硅棒的主要生产方法，其中多晶料、石英坩埚是是生产半导体单晶的主要原物料。由于热场大小的限制，一个石英坩埚所能容纳的多晶料十分有限，正常情况下，石英坩埚所装的固态多晶料块只能达到目标值的65％。为了降低成本，增加产量，剩余的多晶料需通过各种方式再投入石英坩埚内，一般是采取碎料再加入的方式。
而采用碎料再加入的方式补充多晶料需要特殊的加料装置，该加料装置一般为石墨装置，一方面碎料的成本比较高，另一方面所需要的石墨装置成本也较高。
发明内容
本发明的目的在于提供一种多晶硅料的再加料方法，该方法能够大大降低多晶料再加入的成本，且操作简单，加料方便安全。
为实现上述目的，本发明采用以下技术方案：
一种多晶硅料的再加料方法，包括以下步骤：
(1)对头尾料进行加工，加工成标准化形状的硅材，在硅材的规定位置上打孔；
(2)利用单晶作为原材料制作硅销钉；
(3)在粗要加料时，先降上、下炉室分开，将籽晶夹头取下，通过硅销钉将硅材依次串联形成悬挂料；
(4)在悬挂料的顶部通过金属销钉连接单晶炉缆绳接头；
(5)待石英坩埚内的多晶料基本熔化完之后，将悬挂料缓慢送进熔体中，进行熔化，完成再加料。
其中，所述头尾料为单晶头尾料。
所述硅材的形状可以为长方体形，其尺寸可根据热场需要进行确定，一般可设计成A4纸大小，其厚度为15mm-25mm；在硅材的两端部加工出两个孔，该孔为方孔或圆孔。
所述硅销钉为单晶硅材质。
本发明的优点在于：
本发明有效利用单晶头尾料(切除)，通过将其加工成一定形状并串联成悬挂料进行再加料，来增加石英坩埚的装料量，省去了制作石墨件的成本。
本发明可规模生产加工，不需要特殊石墨装置，加料方便安全。
附图说明
图1为本发明的实施方式中所用悬挂料的结构示意图。
图2为图1的剖视图。
具体实施方式
下面结合附图对本发明做进一步说明，但本发明的实施方式不限于此。
作为本发明的一个实施方式，预先将单晶头尾料加工制作成悬挂料。悬挂料的制作过程为：首先对单晶头尾料进行加工，加工成标准化形状的硅材，并在硅材的两端位置上打孔；利用由单晶硅制作而成的硅销钉将加工后的头尾料(硅材)依次串联。如图1所示，先将位于顶部的两块硅材5通过金属销钉2连接单晶炉缆绳接头1，再将三块硅材3的顶端与两块硅材5的底端通过硅销钉4形成夹式相连，在硅材数量上以两块-三块-两块-三块……的形式排列。以此方式形成悬挂料，具体长度可根据炉型而定。
如图2所示，利用该悬挂料进行再加料时，待石英坩埚6内的多晶料基本熔化完之后，将该悬挂料缓慢送进熔体中，进行熔化，完成再加料。其熔化过程类似于单晶棒NG后回熔过程。
