一种硅芯棒及用于多晶硅生长的硅芯结构
技术领域
本实用新型涉及多晶硅生产技术领域，具体领域为一种硅芯棒及用于多晶硅生长的硅芯结构。
背景技术
在多晶硅的生产过程中需要通过高纯氢将高纯度的三氯氢硅还原，还原过程以高纯度硅芯棒作为载体，并将高纯度硅芯棒加热到反应温度，使多晶硅在硅芯棒内生成并沉积，而且生产过程中还需要将多个硅芯棒搭接起来形成导电的回路，但目前硅芯棒之间大多是通过钼丝绑住，使硅芯棒之间的接触不稳定，容易造成硅芯棒之间的电阻增大使电流不易通过，容易引起反应的局部过热，还容易造成硅芯棒的倒塌，使还原反应无法顺利的进行，为此，我们提供一种硅芯棒及用于多晶硅生长的硅芯结构。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种硅芯棒及用于多晶硅生长的硅芯结构，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种硅芯棒及用于多晶硅生长的硅芯结构，包括两个竖硅芯棒和横硅芯棒，所述横硅芯棒的下表面左右两侧均设有开槽一，两个所述开槽一相背对的表面上部连接有卡板，两个所述竖硅芯棒相对的表面上均设有与所述卡板配合使用的卡板槽，两个所述卡板分别卡在对应的所述卡板槽内，两个所述竖硅芯棒相对的表面上部均设有开槽二，所述开槽二与所述卡板槽贯通设置，且所述开槽二的长度小于所述卡板槽的长度，两个所述开槽二相对的表面上设有卡块，所述横硅芯棒的上表面左右两侧均设有配合所述卡块使用的卡块槽，且所述卡块卡在对应的所述卡块槽的内部。
优选的，两个所述竖硅芯棒的下端均连接有圆形垫板。
优选的，所述竖硅芯棒的外表面均匀设有弧形凹槽。
优选的，所述竖硅芯棒下部的宽度大于所述竖硅芯棒上部的宽度。
优选的，两个所述竖硅芯棒的上表面与所述横硅芯棒的上表面设在同一水平面上。
优选的，每个所述开槽二上均设有两个所述卡块，且两个所述卡块前后对称设置。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：一种硅芯棒及用于多晶硅生长的硅芯结构，通过横硅芯棒两侧的卡板分别卡入对应竖硅芯棒的卡板槽内，使横硅芯棒不会上下晃动，竖硅芯棒上的卡块分别卡入对应的横硅芯棒上的卡块槽内，使横硅芯棒不会前后晃动，最终横硅芯棒和两个竖硅芯棒之间紧密连接，可以使硅芯结构的连接十分方便，而且无需使用钼丝绑接，就不必将多晶硅包裹着的钼丝去除，方便工作人员的处理，而且使硅芯结构之间的接触十分稳定，有利于减少衔接处的电阻，使反应更好的进行，既避免局部过热的情况发生，又能有效防止倒棒情况的发生。
附图说明
图1为本实用新型的主视图；
图2为本实用新型的俯视图；
图3为本实用新型竖硅芯棒的主视图；
图4为本实用新型竖硅芯棒的俯视图；
图5为本实用新型横硅芯棒的主视内部结构图；
图6为本实用新型横硅芯棒的俯视图。
图中：1-竖硅芯棒、2-横硅芯棒、3-开槽一、4-卡板、5-卡板槽、6-开槽二、7-卡块、8-卡块槽、9-圆形垫板、10-弧形凹槽。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-6，本实用新型提供一种技术方案：一种硅芯棒及用于多晶硅生长的硅芯结构，包括两个竖硅芯棒1和横硅芯棒2，所述横硅芯棒2的下表面左右两侧均设有开槽一3，左侧的开槽一3贯通横硅芯棒2的下表面、前表面、后表面和左表面，右侧开槽一3贯通横硅芯棒2的下表面、前表面、后表面和右表面，两个所述开槽一3相背对的表面上部连接有卡板4，两个所述竖硅芯棒1相对的表面上均设有与所述卡板4配合使用的卡板槽5，卡板4和横硅芯棒2为一体成型结构且材质相同，两个所述卡板4分别卡在对应的所述卡板槽5内，两个所述竖硅芯棒1相对的表面上部均设有开槽二6，左侧的开槽二6贯通竖硅芯棒1的上表面、前表面、后表面和右表面，右侧的开槽二6贯通竖硅芯棒1的上表面、前表面、后表面和左表面，所述开槽二6与所述卡板槽5贯通设置，且所述开槽二6的长度小于所述卡板槽5的长度，使卡板4能卡在卡板槽5内固定住，并且使卡板4无法从开槽二6内脱出，两个所述开槽二6相对的表面上设有卡块7，所述横硅芯棒2的上表面左右两侧均设有配合所述卡块7使用的卡块槽8，且所述卡块7卡在对应的所述卡块槽8的内部，卡块7与竖硅芯棒1为一体成型结构且材质相同。
连接该硅芯结构时，将横硅芯棒2卡在两个竖硅芯棒1之间，此时横硅芯棒2两侧的卡板4卡在对应的竖硅芯棒1上的卡板槽5内，使横硅芯棒2的上下两侧被卡紧，防止横硅芯棒2上下晃动，竖硅芯棒1上的卡块7卡在对应的横硅芯棒2上的卡块槽8的内部，使横硅芯棒2的前后两侧被卡紧，防止横硅芯棒2前后晃动，最终使横硅芯棒2稳定的连接在两个竖硅芯棒1之间，以这种卡紧的方式将硅芯结构相互连接起来更加稳定，以往使用钼丝绑接的连接方式容易造成硅芯结构之间的连接不稳，发生倒棒的情况，而且接触不稳还会使连接处的电阻变大，发生局部过热的情况，而且该硅芯结构由于无需钼丝绑接，在生成多晶硅时也不会将钼丝包裹在多晶硅内，工作人员处理生成的多晶硅时，不必再对多晶硅内含有钼丝的部位另行处理，非常方便。
具体而言，两个所述竖硅芯棒1的下端均连接有圆形垫板9，圆形垫板9与竖硅芯棒1一体成型且材质相同，圆形垫板9能增大竖硅芯棒1与还原炉内壁的接触面积，使该硅芯结构能更稳定的处在还原炉内反应。
具体而言，所述竖硅芯棒1的外表面均匀设有弧形凹槽10，弧形凹槽10增大了竖硅芯棒1的反应面积，使多晶硅可以更加高效且快速的生成并沉积。
具体而言，所述竖硅芯棒1下部的宽度大于所述竖硅芯棒1上部的宽度，使竖硅芯棒1下侧的重量更沉，使竖硅芯棒1的重心向下偏移，当还原反应进行时，硅芯结构由于反应而变粗，而竖硅芯棒1仍然可以稳定的处在还原炉内，避免倒棒的情况发生。
具体而言，两个所述竖硅芯棒1的上表面与所述横硅芯棒2的上表面设在同一水平面上，使竖硅芯棒1与横硅芯棒2之间接触稳定均匀，有利于多晶硅均匀的沉积在该硅芯结构上。
具体而言，每个所述开槽二6上均设有两个所述卡块7，且两个所述卡块7前后对称设置，使横硅芯棒2与竖硅芯棒1之间的卡接更加稳定，有利于反应的进行，避免倒棒的情况发生。
工作原理：本实用新型在使用时将横硅芯棒2两侧分别插入两个竖硅芯棒1的上部之间，使横硅芯棒2两侧的卡板4分别卡在对应的竖硅芯棒1的卡板槽5内，使横硅芯棒2的竖直方向被限位，使横硅芯棒2不会上下晃动，同时两个竖硅芯棒1上的卡块7会卡在对应的横硅芯棒2上的卡块槽8内，使横硅芯棒2不会前后晃动，综上，使横硅芯棒2稳定的连接在两个竖硅芯棒1之间，并且卡接紧密，无需钼丝捆绑，而且使竖硅芯棒1和横硅芯棒2之间的接触更加稳定，减少电阻有利于反应的顺利进行，防止局部过热的现象发生，而且在竖硅芯棒1的外表面设有许多弧形凹槽10，增大了反应面积，使多晶硅能更高效的生成并沉积，竖硅芯棒1下部的宽度更宽而且下端还连接有圆形垫板9，都能够使该连接的硅芯结构更加稳定，防止倒棒的情况发生。
在本实用新型的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
本实用新型使用到的标准零件均可以从市场上购买，异形件根据说明书和附图的记载均可以进行订制，各个零件的具体连接方式均采用现有技术中成熟的螺栓、铆钉、焊接等常规手段，机械、零件和设备均采用现有技术中，常规的型号，加上电路连接采用现有技术中常规的连接方式，在此不再详述。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
