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一种生物基高透气抗菌面料及其制备方法

2021-03-08 06:52:07

一种生物基高透气抗菌面料及其制备方法

  技术领域

  本发明涉及面料技术领域,具体是一种生物基高透气抗菌面料及其制备方法。

  背景技术

  复合面料是将一层或多层纺织材料、无纺材料及其他功能材料经粘结贴合而成的一种新型材料;适合做沙发,服装等纺织品,是人们居家生活不可缺少的面料之一。

  现如今,为了满足使面料满足各项需求,我们开始研发具有各项性能的新型面料,如具有优异抗菌性能的抗菌面料,常规的抗菌面料多采用基布-抗菌中间层-外层布的结构复合,同时抗菌中间层多采用抗菌涂层涂覆的形式制备,这样不仅提高了成产成本,而且降低了面料的透气性能,使用不舒适。

  针对该问题,我们设计了一种生物基高透气抗菌面料及其制备方法,以解决该问题。

  发明内容

  本发明的目的在于提供一种生物基高透气抗菌面料及其制备方法,以解决现有技术中的问题。

  为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:

  一种生物基高透气抗菌面料,所述抗菌面料包括基布和外层布,所述基布、外层布之间通过改性热熔胶粘合。

  较优化的方案,所述改性热熔胶各组分原料包括:以重量计,热熔胶20-30份、改性二氧化硅5-8份、添加剂A8-14份、添加剂B10-15份。

  较优化的方案,所述改性二氧化硅主要由十六烷基三甲基溴化铵、正硅酸乙酯、巯丙基三甲氧基硅烷、甲苯、双氧水制备得到。

  较优化的方案,所述添加剂A主要由硝酸银、葡萄糖、氯化钠制备得到;所述添加剂B主要由壳聚糖、1-乙基-(3-二甲基氨基丙基)碳二亚胺盐酸盐、N-羟基琥珀酰亚胺、赖氨酸制备得到。

  较优化的方案,所述基布包括棉纤维、聚酰胺纤维和粘胶纤维,所述棉纤维、聚酰胺纤维和粘胶纤维的质量比为2:1:1。

  较优化的方案,所述外层布包括棉纤维、铜氨纤维和芳纶纤维,所述棉纤维、铜氨纤维和芳纶纤维的质量比为3:2:1。

  较优化的方案,一种生物基高透气抗菌面料的制备方法,包括以下步骤:

  1)准备原料:

  2)改性二氧化硅的制备:

  a)取十六烷基三甲基溴化铵,去离子水搅拌,加入乙醚、乙醇和氨水,25-28℃下搅拌,再加入正硅酸乙酯和巯丙基三甲氧基硅烷,继续搅拌,清洗烘干,再将烘干物料置于乙醇、盐酸混合溶液中,70-75℃下回流24h,清洗,烘干,得到物料A;

  b)取物料A,置于甲苯溶液中,超声分散,再加入巯丙基三甲氧基硅烷,80-85℃下搅拌,缓慢冷却至25-28℃,清洗,烘干后置于双氧水中,搅拌反应48-50h,清洗,烘干,得到改性二氧化硅;

  3)添加剂A的制备:

  a)取硝酸银、葡萄糖和氯化钠,去离子水溶解,搅拌,再置于-15℃温度中冷冻,冻干研磨,得到物料B;

  b)取物料B,置于氩气保护环境下,缓慢升温至600-610℃,保温反应,缓慢降温至25-28℃,去离子水清洗,烘干,得到添加剂A;

  4)添加剂B的制备:

  a)取壳聚糖,置于氢氧化钠溶液中,搅拌,再置于蒸汽压力灭菌器中,110-120℃下反应,真空抽滤,去离子水洗涤,烘干,得到改性壳聚糖;

  b)取改性壳聚糖,MES缓冲溶液溶解,搅拌,加入1-乙基-(3-二甲基氨基丙基)碳二亚胺盐酸盐、N-羟基琥珀酰亚胺,继续搅拌,再加入赖氨酸,25-28℃下搅拌反应20-24h,去离子水透析,真空冷冻干燥,得到添加剂B;

  5)取热熔胶、改性二氧化硅、添加剂A和添加剂B,在28-30℃下搅拌,得到改性热熔胶;

  6)取棉纤维、聚酰胺纤维和粘胶纤维,编织加工,水洗,烘干,得到基布;取棉纤维、铜氨纤维和芳纶纤维,编织加工,水洗,烘干,得到外层布;

  7)取基布,在140-150℃下整烫,再在基布上表面喷涂改性热熔胶,接着将外层布堆叠排放在改性热熔胶上方,热压粘合,得到所述抗菌面料。

  较优化的方案,包括以下步骤:

  1)准备原料:

  2)改性二氧化硅的制备:

  a)取十六烷基三甲基溴化铵,去离子水溶解,搅拌5-10min,加入乙醚、乙醇和氨水,25-28℃下搅拌30-40min,再加入正硅酸乙酯和巯丙基三甲氧基硅烷,继续搅拌4-5h,清洗烘干,再将烘干物料置于乙醇、盐酸混合溶液中,70-75℃下回流24h,清洗,60-70℃下烘干,得到物料A;

  b)取物料A,置于甲苯溶液中,超声分散10-15min,再加入巯丙基三甲氧基硅烷,80-85℃下搅拌18-20h,缓慢冷却至25-28℃,清洗,烘干后置于双氧水中,28-30℃下搅拌反应48-50h,清洗,60-70℃下烘干,得到改性二氧化硅;

  3)添加剂A的制备:

  a)取硝酸银、葡萄糖和氯化钠,去离子水溶解,搅拌4-6h,再置于-15℃温度中冷冻20-24h,冻干研磨,得到物料B;

  b)取物料B,置于氩气保护环境下,以10-12℃/min速度缓慢升温至600-610℃,保温反应2-3h,再以10-12℃/min速度缓慢降温至25-28℃,去离子水清洗,烘干,得到添加剂A;

  4)添加剂B的制备:

  a)取壳聚糖,置于氢氧化钠溶液中,搅拌2-3h,再置于蒸汽压力灭菌器中,110-120℃下反应2-2.5h,真空抽滤,去离子水洗涤,60-65℃下烘干,得到改性壳聚糖;

  b)取改性壳聚糖,MES缓冲溶液溶解,搅拌10-15min,加入1-乙基-(3-二甲基氨基丙基)碳二亚胺盐酸盐、N-羟基琥珀酰亚胺,继续搅拌10-20min,再加入赖氨酸,25-28℃下搅拌反应20-24h,去离子水透析4d,真空冷冻干燥,得到添加剂B;

  5)取热熔胶、改性二氧化硅、添加剂A和添加剂B,在28-30℃下搅拌10-20min,得到改性热熔胶;

  6)取棉纤维、聚酰胺纤维和粘胶纤维,编织加工,水洗,烘干,得到基布;取棉纤维、铜氨纤维和芳纶纤维,编织加工,水洗,烘干,得到外层布;

  7)取基布,在140-150℃下整烫20-30min,再在基布上表面喷涂改性热熔胶,上胶量为30-50g/m2,接着将外层布堆叠排放在改性热熔胶上方,热压粘合,粘合压力为3-5kg/cm2,压合温度为120-150℃,得到所述抗菌面料。

  较优化的方案,步骤7)中,改性热熔胶喷涂后在基布上呈现网格状分布。

  与现有技术相比,本发明的有益效果是:

  本发明公开了一种生物基高透气抗菌面料及其制备方法,其中包括基布和外层布,所述基布、外层布之间通过改性热熔胶粘合;在常规抗菌面料中一般会采用基布-抗菌中间层-外层布的结构复合得到面料,但抗菌层的设置会导致面料的厚度增大,面料的透气性能降低,使用时给人不舒适的感受,同时抗菌中间层多采用抗菌涂层涂覆的形式制备,进一步降低了面料透气性能;针对该技术问题,本申请设计了一种改性热熔胶,该改性热熔胶用于面料之间的粘合,可以在保证面料透气性能的同时提高面料抗菌性,无需再设计抗菌中间层,生产成本降低。

  本申请改性热熔胶各组分原料包括热熔胶、改性二氧化硅、添加剂A和添加剂B,其中改性二氧化硅制备时,先利用阳离子表明活性剂十六烷基三甲基溴化铵为模板,以正硅酸乙酯和巯丙基三甲氧基硅烷作为硅源,以乙醚和乙醇为助溶剂,在碱性条件下制备得到二氧化硅,该二氧化硅利用溶胶-凝胶法制备得到,表面不仅具有较丰富的褶皱结构,比表面积大,且二氧化硅的表面结构呈现无定型放射状;接着利用巯丙基三甲氧基硅烷、双氧水对其进行表面磺化处理,制备得到具有磺酸基的改性二氧化硅。

  本申请添加剂B各组分原料包括壳聚糖、1-乙基-(3-二甲基氨基丙基)碳二亚胺盐酸盐、N-羟基琥珀酰亚胺、赖氨酸等组分,其中壳聚糖是由氨基葡萄糖和N-乙酰氨基葡萄糖通过β-1,4糖苷键连接而成的生物大分子聚合物,是一种带正电荷的天然碱性多糖,在实际应用中,增加壳聚糖正电荷可以有效提高壳聚糖的抑菌活性;针对该特征,本申请将赖氨酸接枝到壳聚糖上,以增加壳聚糖的正电性从而提高了壳聚糖的抗菌、抑菌效果;同时由于壳聚糖的正电性提高,可与带有磺酸基的改性二氧化硅以静电作用相互吸引并团聚,改性二氧化硅具有丰富的孔道和褶皱结构,可提供较多的吸附位点,可对抗菌组分添加剂B进行负载,进一步提高面料抗菌性能。

  本发明添加剂A包括硝酸银、葡萄糖和氯化钠等组分,在制备时以氯化钠为模板,以无水葡萄糖作为碳源,采用冻干法制备得到添加剂A,该添加剂A是具有连续的三维多孔网络结构的立体炭,且表面负载有均匀分布的Ag,该添加剂A具有较优异的抗菌性能,由于其表面存在大量孔道,在提供抗菌性能的同时也能够保证面料的透气性。

  本发明将热熔胶、改性二氧化硅、添加剂A、添加剂B混合后制得改性热熔胶,基布、外层布之间通过改性热熔胶热压粘合,得到抗菌面料;其中由于改性二氧化硅表面孔洞孔径由颗粒中心到表面逐渐增大,呈现放射状,与添加剂B结合,在吸附更多的抗菌组分的同时能够对抗菌组分起到缓释作用,该物质再与添加剂A协同作用,进一步提高面料抗菌性能;同时由于改性二氧化硅边缘呈现无定型不规则形态,添加剂A为三维多孔炭,实际加工时多呈现类长方体形态,与改性二氧化硅在形态结构上存在较大差异,当二者添加至热熔胶中混合时,制备得到的改性热熔胶的各组分结构之间的空隙较大,且各组分自身也具有较优异的孔洞结构,可有效保证面料的透气性能。

  本发明公开了一种生物基高透气抗菌面料及其制备方法,工艺设计合理,组分配比适宜,制备得到的抗菌面料具有优异的抗菌性能和透气性能,降低了生产成本,具有较高的实用性。

  具体实施方式

  下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。

  实施例1:

  S1:准备原料:

  S2:改性二氧化硅的制备:

  取十六烷基三甲基溴化铵,去离子水溶解,搅拌5min,加入乙醚、乙醇和氨水,25℃下搅拌30min,再加入正硅酸乙酯和巯丙基三甲氧基硅烷,继续搅拌4h,清洗烘干,再将烘干物料置于乙醇、盐酸混合溶液中,70℃下回流24h,清洗,60℃下烘干,得到物料A;

  取物料A,置于甲苯溶液中,超声分散10min,再加入巯丙基三甲氧基硅烷,80℃下搅拌18h,缓慢冷却至25℃,清洗,烘干后置于双氧水中,28℃下搅拌反应48h,清洗,60℃下烘干,得到改性二氧化硅;

  S3:添加剂A的制备:

  取硝酸银、葡萄糖和氯化钠,去离子水溶解,搅拌4h,再置于-15℃温度中冷冻20h,冻干研磨,得到物料B;

  取物料B,置于氩气保护环境下,以10℃/min速度缓慢升温至600℃,保温反应2h,再以10℃/min速度缓慢降温至25℃,去离子水清洗,烘干,得到添加剂A;

  S4:添加剂B的制备:

  取壳聚糖,置于氢氧化钠溶液中,搅拌2h,再置于蒸汽压力灭菌器中,110℃下反应2h,真空抽滤,去离子水洗涤,60℃下烘干,得到改性壳聚糖;

  取改性壳聚糖,MES缓冲溶液溶解,搅拌10min,加入1-乙基-(3-二甲基氨基丙基)碳二亚胺盐酸盐、N-羟基琥珀酰亚胺,继续搅拌10min,再加入赖氨酸,25℃下搅拌反应20h,去离子水透析4d,真空冷冻干燥,得到添加剂B;

  S5:取热熔胶、改性二氧化硅、添加剂A和添加剂B,在28℃下搅拌10min,得到改性热熔胶;

  S6:取棉纤维、聚酰胺纤维和粘胶纤维,编织加工,水洗,烘干,得到基布;取棉纤维、铜氨纤维和芳纶纤维,编织加工,水洗,烘干,得到外层布;

  S7:取基布,在140℃下整烫20min,再在基布上表面喷涂改性热熔胶,上胶量为30g/m2,改性热熔胶喷涂后在基布上呈现网格状分布;接着将外层布堆叠排放在改性热熔胶上方,热压粘合,粘合压力为3kg/cm2,压合温度为120℃,得到所述抗菌面料。

  本实施例中,改性热熔胶各组分原料包括:以重量计,热熔胶20份、改性二氧化硅5份、添加剂A8份、添加剂B10份;基布包括棉纤维、聚酰胺纤维和粘胶纤维,所述棉纤维、聚酰胺纤维和粘胶纤维的质量比为2:1:1;外层布包括棉纤维、铜氨纤维和芳纶纤维,所述棉纤维、铜氨纤维和芳纶纤维的质量比为3:2:1。

  实施例2:

  S1:准备原料:

  S2:改性二氧化硅的制备:

  取十六烷基三甲基溴化铵,去离子水溶解,搅拌8min,加入乙醚、乙醇和氨水,27℃下搅拌35min,再加入正硅酸乙酯和巯丙基三甲氧基硅烷,继续搅拌4.5h,清洗烘干,再将烘干物料置于乙醇、盐酸混合溶液中,72℃下回流24h,清洗,65℃下烘干,得到物料A;

  取物料A,置于甲苯溶液中,超声分散12min,再加入巯丙基三甲氧基硅烷,82℃下搅拌19h,缓慢冷却至27℃,清洗,烘干后置于双氧水中,29℃下搅拌反应49h,清洗,65℃下烘干,得到改性二氧化硅;

  S3:添加剂A的制备:

  取硝酸银、葡萄糖和氯化钠,去离子水溶解,搅拌5h,再置于-15℃温度中冷冻22h,冻干研磨,得到物料B;

  取物料B,置于氩气保护环境下,以11℃/min速度缓慢升温至605℃,保温反应2.5h,再以11℃/min速度缓慢降温至27℃,去离子水清洗,烘干,得到添加剂A;

  S4:添加剂B的制备:

  取壳聚糖,置于氢氧化钠溶液中,搅拌2.5h,再置于蒸汽压力灭菌器中,115℃下反应2.2h,真空抽滤,去离子水洗涤,62℃下烘干,得到改性壳聚糖;

  取改性壳聚糖,MES缓冲溶液溶解,搅拌12min,加入1-乙基-(3-二甲基氨基丙基)碳二亚胺盐酸盐、N-羟基琥珀酰亚胺,继续搅拌15min,再加入赖氨酸,27℃下搅拌反应22h,去离子水透析4d,真空冷冻干燥,得到添加剂B;

  S5:取热熔胶、改性二氧化硅、添加剂A和添加剂B,在29℃下搅拌15min,得到改性热熔胶;

  S6:取棉纤维、聚酰胺纤维和粘胶纤维,编织加工,水洗,烘干,得到基布;取棉纤维、铜氨纤维和芳纶纤维,编织加工,水洗,烘干,得到外层布;

  S7:取基布,在145℃下整烫25min,再在基布上表面喷涂改性热熔胶,上胶量为40g/m2,改性热熔胶喷涂后在基布上呈现网格状分布;接着将外层布堆叠排放在改性热熔胶上方,热压粘合,粘合压力为4kg/cm2,压合温度为130℃,得到所述抗菌面料。

  本实施例中,改性热熔胶各组分原料包括:以重量计,热熔胶25份、改性二氧化硅7份、添加剂A12份、添加剂B13份;基布包括棉纤维、聚酰胺纤维和粘胶纤维,所述棉纤维、聚酰胺纤维和粘胶纤维的质量比为2:1:1;外层布包括棉纤维、铜氨纤维和芳纶纤维,所述棉纤维、铜氨纤维和芳纶纤维的质量比为3:2:1。

  实施例3:

  S1:准备原料:

  S2:改性二氧化硅的制备:

  取十六烷基三甲基溴化铵,去离子水溶解,搅拌10min,加入乙醚、乙醇和氨水,28℃下搅拌40min,再加入正硅酸乙酯和巯丙基三甲氧基硅烷,继续搅拌5h,清洗烘干,再将烘干物料置于乙醇、盐酸混合溶液中,75℃下回流24h,清洗,70℃下烘干,得到物料A;

  取物料A,置于甲苯溶液中,超声分散15min,再加入巯丙基三甲氧基硅烷,85℃下搅拌20h,缓慢冷却至28℃,清洗,烘干后置于双氧水中,30℃下搅拌反应50h,清洗,70℃下烘干,得到改性二氧化硅;

  S3:添加剂A的制备:

  取硝酸银、葡萄糖和氯化钠,去离子水溶解,搅拌6h,再置于-15℃温度中冷冻24h,冻干研磨,得到物料B;

  取物料B,置于氩气保护环境下,以12℃/min速度缓慢升温至610℃,保温反应3h,再以12℃/min速度缓慢降温至28℃,去离子水清洗,烘干,得到添加剂A;

  S4:添加剂B的制备:

  取壳聚糖,置于氢氧化钠溶液中,搅拌3h,再置于蒸汽压力灭菌器中,120℃下反应2.5h,真空抽滤,去离子水洗涤,65℃下烘干,得到改性壳聚糖;

  取改性壳聚糖,MES缓冲溶液溶解,搅拌15min,加入1-乙基-(3-二甲基氨基丙基)碳二亚胺盐酸盐、N-羟基琥珀酰亚胺,继续搅拌20min,再加入赖氨酸,28℃下搅拌反应24h,去离子水透析4d,真空冷冻干燥,得到添加剂B;

  S5:取热熔胶、改性二氧化硅、添加剂A和添加剂B,在30℃下搅拌20min,得到改性热熔胶;

  S6:取棉纤维、聚酰胺纤维和粘胶纤维,编织加工,水洗,烘干,得到基布;取棉纤维、铜氨纤维和芳纶纤维,编织加工,水洗,烘干,得到外层布;

  S7:取基布,在150℃下整烫30min,再在基布上表面喷涂改性热熔胶,上胶量为50g/m2,改性热熔胶喷涂后在基布上呈现网格状分布;接着将外层布堆叠排放在改性热熔胶上方,热压粘合,粘合压力为5kg/cm2,压合温度为150℃,得到所述抗菌面料。

  本实施例中,改性热熔胶各组分原料包括:以重量计,热熔胶30份、改性二氧化硅8份、添加剂A14份、添加剂B15份;基布包括棉纤维、聚酰胺纤维和粘胶纤维,所述棉纤维、聚酰胺纤维和粘胶纤维的质量比为2:1:1;外层布包括棉纤维、铜氨纤维和芳纶纤维,所述棉纤维、铜氨纤维和芳纶纤维的质量比为3:2:1。

  对比例1:

  S1:准备原料:

  S2:添加剂A的制备:

  取硝酸银、葡萄糖和氯化钠,去离子水溶解,搅拌5h,再置于-15℃温度中冷冻22h,冻干研磨,得到物料B;

  取物料B,置于氩气保护环境下,以11℃/min速度缓慢升温至605℃,保温反应2.5h,再以11℃/min速度缓慢降温至27℃,去离子水清洗,烘干,得到添加剂A;

  S3:添加剂B的制备:

  取壳聚糖,置于氢氧化钠溶液中,搅拌2.5h,再置于蒸汽压力灭菌器中,115℃下反应2.2h,真空抽滤,去离子水洗涤,62℃下烘干,得到改性壳聚糖;

  取改性壳聚糖,MES缓冲溶液溶解,搅拌12min,加入1-乙基-(3-二甲基氨基丙基)碳二亚胺盐酸盐、N-羟基琥珀酰亚胺,继续搅拌15min,再加入赖氨酸,27℃下搅拌反应22h,去离子水透析4d,真空冷冻干燥,得到添加剂B;

  S4:取热熔胶、二氧化硅微球、添加剂A和添加剂B,在29℃下搅拌15min,得到改性热熔胶;

  S5:取棉纤维、聚酰胺纤维和粘胶纤维,编织加工,水洗,烘干,得到基布;取棉纤维、铜氨纤维和芳纶纤维,编织加工,水洗,烘干,得到外层布;

  S6:取基布,在145℃下整烫25min,再在基布上表面喷涂改性热熔胶,上胶量为40g/m2,改性热熔胶喷涂后在基布上呈现网格状分布;接着将外层布堆叠排放在改性热熔胶上方,热压粘合,粘合压力为4kg/cm2,压合温度为130℃,得到所述抗菌面料。

  本实施例中,改性热熔胶各组分原料包括:以重量计,热熔胶25份、二氧化硅微球7份、添加剂A12份、添加剂B13份;基布包括棉纤维、聚酰胺纤维和粘胶纤维,所述棉纤维、聚酰胺纤维和粘胶纤维的质量比为2:1:1;外层布包括棉纤维、铜氨纤维和芳纶纤维,所述棉纤维、铜氨纤维和芳纶纤维的质量比为3:2:1。

  对比例2:

  S1:准备原料:

  S2:添加剂A的制备:

  取硝酸银、葡萄糖和氯化钠,去离子水溶解,搅拌5h,再置于-15℃温度中冷冻22h,冻干研磨,得到物料B;

  取物料B,置于氩气保护环境下,以11℃/min速度缓慢升温至605℃,保温反应2.5h,再以11℃/min速度缓慢降温至27℃,去离子水清洗,烘干,得到添加剂A;

  S3:添加剂B的制备:

  取壳聚糖,置于氢氧化钠溶液中,搅拌2.5h,再置于蒸汽压力灭菌器中,115℃下反应2.2h,真空抽滤,去离子水洗涤,62℃下烘干,得到改性壳聚糖;

  取改性壳聚糖,MES缓冲溶液溶解,搅拌12min,加入1-乙基-(3-二甲基氨基丙基)碳二亚胺盐酸盐、N-羟基琥珀酰亚胺,继续搅拌15min,再加入赖氨酸,27℃下搅拌反应22h,去离子水透析4d,真空冷冻干燥,得到添加剂B;

  S4:取热熔胶、添加剂A和添加剂B,在29℃下搅拌15min,得到改性热熔胶;

  S5:取棉纤维、聚酰胺纤维和粘胶纤维,编织加工,水洗,烘干,得到基布;取棉纤维、铜氨纤维和芳纶纤维,编织加工,水洗,烘干,得到外层布;

  S6:取基布,在145℃下整烫25min,再在基布上表面喷涂改性热熔胶,上胶量为40g/m2,改性热熔胶喷涂后在基布上呈现网格状分布;接着将外层布堆叠排放在改性热熔胶上方,热压粘合,粘合压力为4kg/cm2,压合温度为130℃,得到所述抗菌面料。

  本实施例中,改性热熔胶各组分原料包括:以重量计,热熔胶25份、添加剂A12份、添加剂B13份;基布包括棉纤维、聚酰胺纤维和粘胶纤维,所述棉纤维、聚酰胺纤维和粘胶纤维的质量比为2:1:1;外层布包括棉纤维、铜氨纤维和芳纶纤维,所述棉纤维、铜氨纤维和芳纶纤维的质量比为3:2:1。

  对比例3:

  S1:准备原料:

  S2:添加剂B的制备:

  取壳聚糖,置于氢氧化钠溶液中,搅拌2.5h,再置于蒸汽压力灭菌器中,115℃下反应2.2h,真空抽滤,去离子水洗涤,62℃下烘干,得到改性壳聚糖;

  取改性壳聚糖,MES缓冲溶液溶解,搅拌12min,加入1-乙基-(3-二甲基氨基丙基)碳二亚胺盐酸盐、N-羟基琥珀酰亚胺,继续搅拌15min,再加入赖氨酸,27℃下搅拌反应22h,去离子水透析4d,真空冷冻干燥,得到添加剂B;

  S3:取热熔胶和添加剂B,在29℃下搅拌15min,得到改性热熔胶;

  S4:取棉纤维、聚酰胺纤维和粘胶纤维,编织加工,水洗,烘干,得到基布;取棉纤维、铜氨纤维和芳纶纤维,编织加工,水洗,烘干,得到外层布;

  S5:取基布,在145℃下整烫25min,再在基布上表面喷涂改性热熔胶,上胶量为40g/m2,改性热熔胶喷涂后在基布上呈现网格状分布;接着将外层布堆叠排放在改性热熔胶上方,热压粘合,粘合压力为4kg/cm2,压合温度为130℃,得到所述抗菌面料。

  本实施例中,改性热熔胶各组分原料包括:以重量计,热熔胶25份、添加剂B13份;基布包括棉纤维、聚酰胺纤维和粘胶纤维,所述棉纤维、聚酰胺纤维和粘胶纤维的质量比为2:1:1;外层布包括棉纤维、铜氨纤维和芳纶纤维,所述棉纤维、铜氨纤维和芳纶纤维的质量比为3:2:1。

  对比例4:

  S1:准备原料:

  S2:取棉纤维、聚酰胺纤维和粘胶纤维,编织加工,水洗,烘干,得到基布;取棉纤维、铜氨纤维和芳纶纤维,编织加工,水洗,烘干,得到外层布;

  S5:取基布,在145℃下整烫25min,再在基布上表面喷涂热熔胶,上胶量为40g/m2,改性热熔胶喷涂后在基布上呈现网格状分布;接着将外层布堆叠排放在改性热熔胶上方,热压粘合,粘合压力为4kg/cm2,压合温度为130℃,得到所述抗菌面料。

  本实施例中,基布包括棉纤维、聚酰胺纤维和粘胶纤维,所述棉纤维、聚酰胺纤维和粘胶纤维的质量比为2:1:1;外层布包括棉纤维、铜氨纤维和芳纶纤维,所述棉纤维、铜氨纤维和芳纶纤维的质量比为3:2:1。

  实验:

  实施例1-3依据本申请公开的方案制备;对比例1中采用普通的二氧化硅微球制备;对比例2中未添加改性二氧化硅;对比例3中未添加添加剂A和改性二氧化硅;对比例4中未添加改性二氧化硅、添加剂A和添加剂B,对比例1-4中其余影响因素均如实施例2一般。

  1、透气性:

  取实施例1-3、对比例1-4制备的面料样品,依据GB/T5453-1997《纺织品织物透气性的测定》,采用织物透气量仪进行透气性能测定;

  2、抗菌性:

  取实施例1-3、对比例1-4制备的面料样品,对其进行抗菌性能检测,检测细菌为金黄色葡萄球菌(A1)、大肠杆菌(A2)、枯草杆菌(A3);具体检测结果如下表所示:

  

  

  结论:本发明制备得到的抗菌面料具有优异的抗菌性能和透气性能,降低了生产成本,具有较高的实用性。

  对于本领域技术人员而言,显然本发明不限于上述示范性实施例的细节,而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下,能够以其他的具体形式实现本发明。因此,无论从哪一点来看,均应将实施例看作是示范性的,而且是非限制性的,本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定,因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。

《一种生物基高透气抗菌面料及其制备方法.doc》
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