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一种剔屑打孔复合无纺布面成及其工艺

2021-03-16 15:35:19

一种剔屑打孔复合无纺布面成及其工艺

  技术领域

  本发明涉及复合无纺布领域,更具体地说,涉及一种剔屑打孔复合无纺布面成及其工艺。

  背景技术

  复合无纺布是新型的包装材料,可对无纺布及其它面料进行多种方式的复合处理,如淋膜处理、热压处理、喷胶处理、超声波处理等,通过复合处理可以把两层或三层的面料复合在一起,从而生产出具有特殊功能的产品,如高强力、高吸水性、高阻隔性、高抗静水压等,复合材料已广泛应用于医疗、卫生、防护、工业以及汽车工业等领域。

  一般对于复合无纺布的加工分为先批量打孔然后进行复合处理,或者先进性复合处理在进行整体打孔,但是分次数的加工方式,会造成复合无纺布的损伤,影响复合无纺布的加工生产质量,故而提出了一种剔屑打孔复合无纺布面成及其工艺来解决上述问题。

  发明内容

  1.要解决的技术问题

  针对现有技术中存在的问题,本发明的目的在于提供一种剔屑打孔复合无纺布面成及其工艺,具备一次成型加工的优点,解决了对于复合无纺布的加工分为先批量打孔然后进行复合处理,或者先进性复合处理在进行整体打孔,但是分次数的加工方式,会造成复合无纺布的损伤,影响复合无纺布的加工生产质量的问题。

  2.技术方案

  为解决上述问题,本发明采用如下的技术方案。

  一种剔屑打孔复合无纺布,包括上层纤维包裹层、下层纤维包裹层与合成纤维层,所述合成纤维层位于上层纤维包裹层与下层纤维包裹层之间,所述上层纤维包裹层与下层纤维包裹层上均布有经过热熔打孔的细孔,所述上层纤维包裹层、下层纤维包裹层与合成纤维层经过热压和胶合组合方式复合在一起。

  优选的,所述复合无纺布的热压方式为点压式,所述热压点的形状为菱形。

  优选的,所述上层纤维包裹层与下层纤维包裹层由百分之九十的聚丙烯树脂制成。

  优选的,通过以下步骤成型:

  S1、将所述上层纤维包裹层、下层纤维包裹层与合成纤维层分别从放料辊经过导辊送料,利用两个所述喷胶枪分别对合成纤维层的顶部与底部进行喷胶;

  S2、两组所述热熔打孔辊分别对上层纤维包裹层与下层纤维包裹层热熔打孔成型细孔,两个所述挤压贴合辊让上层纤维包裹层与下层纤维包裹层相对的一侧分别与合成纤维层的顶部与底部接触粘合;

  S3、所述上层纤维包裹层、下层纤维包裹层与合成纤维层形成复合无纺布穿插进入烘箱的内部,经过两个热压辊进行点压式热熔,将所述上层纤维包裹层、下层纤维包裹层与合成纤维层进一步粘合,同时所述烘箱会对复合无纺布进行热风加热,完成热风定型步骤;

  S4、所述复合无纺布经过两个剔屑辊之间去除复合无纺布表面残留的纤维,进行清理后通过收料辊进行卷绕收集。

  优选的,两组所述热熔打孔辊上设置有均匀分布的第一凸柱,顶部的所述第一凸柱远离热熔打孔辊的一端均设置有凸起,底部的所述第一凸柱远离热熔打孔辊的一端均设置有凹槽。

  优选的,两个所述热压辊上均设置有均匀分布的第二凸柱。

  优选的,两组所述热熔打孔辊上凸起表面温摄氏度为五十到三百摄氏度。

  优选的,两个所述热压辊上第二凸柱的表面温摄氏度为一百二十五到一百五十摄氏度。

  优选的,两组所述热熔打孔辊的顶部与底部均设置有与其接触的清理刷。

  3.有益效果

  相比于现有技术,本发明的优点在于:

  (1)本方案,能够在无纺布一次成型为复合无纺布时对复合无纺布进行加工打孔与清理,并且减小对复合无纺布粘合度的影响,提高二次成型后的无纺布的结构强度和抗压能力,保证无纺布二次成型后的形状保持能力,避免二次加工对复合无纺布的损伤。

  (2)本方案,利用聚丙烯树脂制成与皮肤接触的上层纤维包裹层、下层纤维包裹层保证舒适度,利用加工成型的细孔进一步增强透气性与舒适性。

  附图说明

  图1为本发明的结构示意图;

  图2为本发明的俯视结构示意图;

  图3为本发明图2中A部的放大结构示意图;

  图4为本发明工作示意图;

  图5为本发明图4中B部结构示意图;

  图6为本发明图4中C部结构示意图。

  图中标号说明:

  1、上层纤维包裹层;2、下层纤维包裹层;3、合成纤维层;4、细孔;5、放料辊;6、热熔打孔辊;61、第一凸柱;62、凸起;63、凹槽;7、挤压贴合辊;8、热压辊;9、剔屑辊;10、收料辊;11、第二凸柱;12、清理刷;13、喷胶枪;14、烘箱。

  具体实施方式

  下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述;显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例,基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。

  在本发明的描述中,需要说明的是,术语“上”、“下”、“内”、“外”“顶/底端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本发明和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本发明的限制。此外,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性。

  在本发明的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“设置有”、“套设/接”、“连接”等,应做广义理解,例如“连接”,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

  请参阅图1-6,一种剔屑打孔复合无纺布,包括上层纤维包裹层1、下层纤维包裹层2与合成纤维层3,合成纤维层3位于上层纤维包裹层1与下层纤维包裹层2之间,上层纤维包裹层1与下层纤维包裹层2上均布有经过热熔打孔的细孔4,上层纤维包裹层1、下层纤维包裹层2与合成纤维层3经过热压和胶合组合方式复合在一起,加工成型的细孔4进一步增强透气性与舒适性。

  进一步的,复合无纺布的热压方式为点压式,热压点的形状为菱形,点压式的热压方式能够减小对复合无纺布特性的影响,并保证复合无纺布的粘度。

  进一步的,上层纤维包裹层1与下层纤维包裹层2由百分之九十的聚丙烯树脂制成,利用聚丙烯树脂制成与皮肤接触的上层纤维包裹层1、下层纤维包裹层2保证舒适度。

  进一步的,通过以下步骤成型:

  S1、将上层纤维包裹层1、下层纤维包裹层2与合成纤维层3分别从放料辊5经过导辊送料,利用两个喷胶枪13分别对合成纤维层3的顶部与底部进行喷胶;

  S2、两组热熔打孔辊6分别对上层纤维包裹层1与下层纤维包裹层2热熔打孔成型细孔4,两个挤压贴合辊7让上层纤维包裹层1与下层纤维包裹层2相对的一侧分别与合成纤维层3的顶部与底部接触粘合;

  S3、上层纤维包裹层1、下层纤维包裹层2与合成纤维层3形成复合无纺布穿插进入烘箱14的内部,经过两个热压辊8进行点压式热熔,将上层纤维包裹层1、下层纤维包裹层2与合成纤维层3进一步粘合,同时烘箱14会对复合无纺布进行热风加热,完成热风定型步骤;

  S4、复合无纺布经过两个剔屑辊9之间去除复合无纺布表面残留的纤维,进行清理后通过收料辊10进行卷绕收集。

  进一步的,两组热熔打孔辊6上设置有均匀分布的第一凸柱61,顶部的第一凸柱61远离热熔打孔辊6的一端均设置有凸起62,底部的第一凸柱61远离热熔打孔辊6的一端均设置有凹槽63,通过第一凸柱61避免高温的热熔打孔辊6与上层纤维包裹层1与下层纤维包裹层2接触面过大,造成上层纤维包裹层1与下层纤维包裹层2损坏,利用相对的两个第一凸柱61上分别设置的凸起62与凹槽63方便对上层纤维包裹层1与下层纤维包裹层2进行熔化打孔。

  进一步的,两个热压辊8上均设置有均匀分布的第二凸柱11,利用两个第二凸柱11对复合无纺布料的挤压达到热压粘接的效果。

  进一步的,两组热熔打孔辊6上凸起62表面温摄氏度为五十到三百摄氏度,确保温度足够将上层纤维包裹层1与下层纤维包裹层2上熔化出孔洞,进而加工成型出细孔4。

  进一步的,两个热压辊8上第二凸柱11的表面温摄氏度为一百二十五到一百五十摄氏度,在确保不都会对复合无纺布料造成损伤的情况下,将其热压粘接。

  进一步的,两组热熔打孔辊6的顶部与底部均设置有与其接触的清理刷12,利用清理刷12将热熔打孔时无纺布料粘在热熔打孔辊6上的残渣进行清理收集。

  工作原理:将上层纤维包裹层1、下层纤维包裹层2与合成纤维层3分别从放料辊5经过导辊送料,利用两个喷胶枪13分别对合成纤维层3的顶部与底部进行喷胶,然后两组热熔打孔辊6分别对上层纤维包裹层1与下层纤维包裹层2热熔打孔成型细孔4,两个挤压贴合辊7让上层纤维包裹层1与下层纤维包裹层2相对的一侧分别与合成纤维层3的顶部与底部接触粘合,然后上层纤维包裹层1、下层纤维包裹层2与合成纤维层3形成复合无纺布经过两个热压辊8进行点压式热熔,将上层纤维包裹层1、下层纤维包裹层2与合成纤维层3进一步粘合,同时烘箱14会对复合无纺布进行热风加热,完成热风定型步骤,最后复合无纺布经过两个剔屑辊9之间去除复合无纺布表面残留的纤维,进行清理后通过收料辊10进行卷绕收集,本方案,能够在无纺布一次成型为复合无纺布时对复合无纺布进行加工打孔与清理,并且减小对复合无纺布粘合度的影响,提高二次成型后的无纺布的结构强度和抗压能力,保证无纺布二次成型后的形状保持能力,避免二次加工对复合无纺布的损伤,利用聚丙烯树脂制成与皮肤接触的上层纤维包裹层1、下层纤维包裹层2保证舒适度,利用加工成型的细孔4进一步增强透气性与舒适性。

  以上所述,仅为本发明较佳的具体实施方式;但本发明的保护范围并不局限于此。任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内,根据本发明的技术方案及其改进构思加以等同替换或改变,都应涵盖在本发明的保护范围内。

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