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压力管道漏点定位器、漏点定位装置及漏点定位系统

2021-02-08 16:40:44

压力管道漏点定位器、漏点定位装置及漏点定位系统

  技术领域

  本实用新型涉及管道技术领域,具体涉及一种压力管道漏点定位器,以及应用该压力管道漏点定位器的漏点定位装置和漏点定位系统。

  背景技术

  内置压力管道(如自来水管道或地暖管道)属于隐蔽性工程,由于安装问题或管道质量问题,容易导致内置压力管道出现泄露的情况,内置压力管道泄露时对于管道漏点的检测定位比较麻烦。

  目前,主要依靠人工观察来判断管道漏点,这种方式存在效率低下和误判率高等问题,通常无法及时解决管道泄露问题。市面上也出现了一些测漏装置,但这些测漏装置大多存在漏点探测不够准确或者多漏点无法实现准确定位的问题。

  实用新型内容

  本实用新型的主要目的是提供一种压力管道漏点定位器,旨在解决现有技术中压力管道漏点定位不准确的问题。

  为实现上述目的,本实用新型提出的压力管道漏点定位器包括:

  球状主体,所述球状主体能够沿待测管道的径向压缩以进入所述待测管道内部,并能在所述待测管道内的压力调节作用下移动以封堵所述待测管道的漏点;

  定位芯片,所述定位芯片封装于所述球状主体内,以通过所述球状主体将所述定位芯片与外部环境隔离,所述定位芯片固定连接于所述球状主体内部,所述定位芯片用于在所述待测管道内发射位置信号,以使探测位置信号的探测器根据探测到的位置信号确定所述待测管道的漏点位置。

  优选地,所述球状主体为包覆于所述定位芯片外的实心球体,所述实心球体内部形成容纳空间,所述定位芯片收容于所述容纳空间。

  优选地,所述球状主体一体成型。

  优选地,所述球状主体上开设有安装缝隙,所述定位芯片通过所述安装缝隙安装于所述球状主体内,所述球状主体上还设置有用于封闭所述安装缝隙的粘接层。

  优选地,所述球状主体的直径为所述待测管道内径的1.05倍至1.3倍。

  优选地,所述球状主体的直径为所述待测管道内径的1.1倍至1.2倍。

  优选地,所述球状主体为胶球。

  优选地,所述定位芯片为RFID芯片。

  此外,为实现上述目的,本实用新型还提出一种压力管道漏点定位装置,包括探测器和如上述任一项所述的压力管道漏点定位器;所述定位器的定位芯片用于在待测管道内发射位置信号,并能在所述待测管道内的压力调节作用下移动以封堵所述待测管道的漏点;所述探测器用于在所述待测管道外根据探测到的位置信号确定所述待测管道的漏点位置。

  此外,为实现上述目的,本实用新型还提出一种压力管道漏点定位系统,包括第一连接管、第二连接管,以及所述的漏点定位装置;所述第一连接管与待测管道的一端连通,所述第二连接管与所述待测管道的另一端连通,所述第一连接管上由管道入口端至连接所述待测管道的一端依次设置有总开关、压力检测装置和泵;所述第二连接管上设置有压力表和排空阀;所述漏点定位装置中的定位器用于封堵所述待测管道的漏点;所述漏点定位装置中的探测器用于检测所述定位器的位置,以对所述待测管道的漏点的位置进行定位。

  本实用新型的技术方案中,所述定位器包括球状主体和封装在球状主体内部的定位芯片,所述球状主体能够沿所述待测管道的径向压缩以进入所述待测管道内部,随着所述待测管道内的压力调节过程,所述球状主体在所述待测管道内移动并停留在所述待测管道的漏点位置,以通过所述球状主体封堵所述待测管道的漏点;所述定位芯片通过所述球状主体与外部环境隔离,以实现所述球状主体的密封作用,所述定位芯片固定连接于所述球状主体内部,以避免所述定位芯片在所述球状主体内的移动和碰撞,所述定位芯片在所述待测管道内发射位置信号,由于所述定位器可以通过所述待测管道内部的压力调节停留在所述待测管道的漏点位置,因此,探测位置信号的探测器根据探测到的位置信号就能确定所述待测管道的漏点位置,有利于实现压力管道漏点的精准定位。所述球状主体有利于减小定位器与待测管道内壁的摩擦阻力,以使所述定位器在所述待测管道内部顺畅移动,并且所述球状主体轮廓圆滑,能够避免在管道弯头处卡滞。

  附图说明

  为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

  图1为本实用新型压力管道漏点定位器一实施例的结构示意图;

  图2为图1所示的压力管道漏点定位器中的球状主体剖切后的结构示意图;

  图3为采用本实用新型中的漏点定位装置进行管道漏点检测的示意图;

  图4为图3所示的漏点定位装置中的定位器位于管道漏点处的示意图。

  附图标号说明:

  本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例,参照附图做进一步说明。

  具体实施方式

  下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。

  需要说明,本实用新型实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等,如果该特定姿态发生改变时,则该方向性指示也相应地随之改变。

  另外,在本实用新型中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本实用新型的描述中,“多个”的含义是至少两个,例如两个,三个等,除非另有明确具体的限定。

  在本实用新型中,除非另有明确的规定和限定,术语“连接”、“固定”等应做广义理解,例如,“固定”可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或成一体;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系,除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

  另外,本实用新型各个实施例之间的技术方案可以相互结合,但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础,当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在,也不在本实用新型要求的保护范围之内。

  本实用新型提出一种压力管道漏点定位器30。

  请参照图1和图2,为实现上述目的,本实用新型提出的压力管道漏点定位器30包括:

  球状主体31,所述球状主体31能够沿所述待测管道100的径向压缩以进入所述待测管道100内部,并能在所述待测管道100内的压力调节作用下移动以封堵所述待测管道100的漏点110;

  定位芯片33,所述定位芯片33封装于所述球状主体31内,以通过所述球状主体31将所述定位芯片33与外部环境隔离,且所述定位芯片33固定连接于所述球状主体31内部,所述定位芯片33用于在所述待测管道100内发射位置信号,以使探测位置信号的探测器40根据探测到的位置信号确定所述待测管道100的漏点110位置。

  本实用新型的技术方案中,所述定位器30包括球状主体31和封装在球状主体31内部的定位芯片33,所述球状主体31能够沿所述待测管道100的径向压缩以进入所述待测管道100内部,随着所述待测管道100内的压力调节过程,所述球状主体31在所述待测管道100内移动并停留在所述待测管道100的漏点110位置,以通过所述球状主体31封堵所述待测管道100的漏点110;所述定位芯片33通过所述球状主体31与外部环境隔离,以实现所述球状主体31的密封作用,所述定位芯片33固定连接于所述球状主体31内部,以避免所述定位芯片33在所述球状主体31内的移动和碰撞,所述定位芯片33在所述待测管道100内发射位置信号,由于所述定位器30可以通过所述待测管道100内部的压力调节停留在所述待测管道100的漏点110位置,因此,探测位置信号的探测器40根据探测到的位置信号就能确定所述待测管道100的漏点110位置,有利于实现压力管道漏点110的精准定位。所述球状主体31有利于减小定位器30与待测管道100内壁的摩擦阻力,以使所述定位器30在所述待测管道100内部顺畅移动,并且所述球状主体31轮廓状圆滑,能够避免在管道弯头处卡滞。

  定位芯片33的数量可以为一个或多个,当定位芯片33为多个时,各个定位芯片33之间可以在球状主体31内相互连接,以增强定位信号强度,提高探测距离。进一步地,各个定位芯片33之间可以交叉连接,交叉连接的角度在此不做限制。

  在本实施例中,所述待测管道100为地暖管,在进行漏点110探测时,将该定位器30塞入待测管道100中,当压力管道将定位器30推到漏点110时,利用探测器40在地面探测定位器30,能够实现漏点110准确定位。当然,所述待测管道100还可以为自来水管或其他压力管道。

  此外,为了避免探测器40在探测定位器30时被其他信号干扰,可以对定位芯片33进行加密以形成加密定位芯片33,因此,探测器40只能读取该加密定位芯片33。

  优选地,所述球状主体31为包覆于所述定位芯片33外的实心球体,所述实心球体内部形成容纳空间,所述定位芯片33收容于所述容纳空间。实心球体结构简单且密封性好,相对于球壳而言,实心球体具有良好的压缩弹性,且能对定位芯片33形成稳定的支撑,实心球体沿待测管道100的径向方向压缩后以进入待测管道100。在本实施例中,实心球体的内部形成有容纳空间,因此,定位芯片33包覆在球状主体31内部以与外部环境隔离,球状主体31对定位芯片33形成密封作用。作为本实用新型的另一实施例,容纳空间还可以由球状主体31的外表面凹陷形成,定位芯片33固定在由球状主体31外表面凹陷形成的容纳空间内,再采用密封结构封闭球状主体31的凹陷处,即可将定位芯片33封装在球状主体31。

  优选地,所述球状主体31一体成型,一体成型的结构能提高密封性能,更好地将定位芯片33与待测管道100内环境(例如,水或气)隔离,提高定位芯片33的使用寿命。同时,球状主体31为一体成型结构还有利于节省加工成本。

  优选地,所述球状主体31上开设有安装缝隙(图未示),所述定位芯片33通过所述安装缝隙安装于所述球状主体31内,所述球状主体31上还设置有用于封闭所述安装缝隙的粘接层。所述安装缝隙的尺寸根据需要设置,定位芯片33通过该安装缝隙能够进入球状主体31内,粘接层用于封闭该安装缝隙,以将定位芯片33密封于球状主体31内。粘接层的具体材料可以根据需要设置,例如,粘接层可以为硅橡胶或其他具有粘接性能的材料。由于球状主体31进入待测管道100以后呈压缩状态,因此,该安装缝隙也处于挤压状态,从而保证球状主体31具有良好的密封性能。

  优选地,所述球状主体31的直径为所述待测管道100内径的1.05倍至1.3倍。球状主体31的直径略大于待测管道100内径,在本实施例中,所述球状主体31的直径为所述待测管道100内径的1.1倍至1.2倍。

  优选地,所述球状主体31为胶球。胶球具有良好的密封性能、可压缩性能,且制作简单,实心的胶球包覆在定位芯片33外,能起到良好的支撑效果。

  优选地,所述定位芯片33为RFID芯片。该定位芯片33优选采用RFID芯片,配合RFID探测器40可以精确地定位管道漏点110的位置,并且能耗小且可靠性高。

  此外,为实现上述目的,本实用新型还提出一种压力管道漏点定位装置,包括探测器40和如上述任一项所述的压力管道漏点定位器30;所述定位器30的定位芯片33用于在待测管道100内发射位置信号,并能在所述待测管道100内的压力调节作用下移动以封堵所述待测管道100的漏点110;所述探测器40用于在所述待测管道100外根据探测到的位置信号确定所述待测管道100的漏点110位置。

  由于本漏点定位装置采用了上述所有实施例的全部技术方案,因此至少具有上述实施例的技术方案所带来的所有有益效果,在此不再一一赘述。采用该压力管道漏点定位装置还可以解决待测管道100上存在多个漏点110时无法对漏点100位置准确定位的问题。

  参见图3和图4,为实现上述目的,本实用新型还提出一种压力管道漏点定位系统,包括第一连接管10、第二连接管20,以及所述漏点定位装置;所述第一连接管20与待测管道100的一端连通,所述第二连接管20与所述待测管道100的另一端连通,所述第一连接管10上由管道入口端至连接所述待测管道100的一端依次设置有总开关11、压力检测装置12和泵13;所述第二连接管20上设置有压力表21和排空阀22;所述漏点定位装置中的定位器30用于封堵所述待测管道100的漏点110;所述漏点定位装置中的探测器40用于检测所述定位器30的位置,以对所述待测管道100的漏点110的位置进行定位。

  由于本漏点定位系统采用了上述所有实施例的全部技术方案,因此至少具有上述实施例的技术方案所带来的所有有益效果,在此不再一一赘述。

  在一实施例中,使用漏点定位系统对待测管道100的漏点110进行检测定位时,可以向待测管道100内充水或充气;以充水为例,检测定位的具体步骤如下:

  S1、先在定位器30的球状主体31外表面上涂抹润滑剂,使其充分润滑;将第一连接管10和第二连接管20分别连接在待测管道100的两端;开启总开关11,启动泵13向待测管道100和第二连接管20内通水;开启排空阀22将管道内的空气排出,使待测管道100和第二连接管20内充满水,然后关闭排空阀22;

  S2、取下第一连接管10,将润滑后的定位器30迅速塞入待测管道100内,并再次将第一连接管10迅速连接在待测管道100的端部;在塞入定位器30的过程中尽量避免气体进入管道内;

  S3、启动泵13,若待测管道100上不存在漏点110,则压力控制器和压力表21的值相等;若待测管道100上存在漏点110,则水会推动定位器30向待测管道100的漏点110处移动,当定位器30移动到漏点110处时由于水的可压缩性很小,定位器30会停留在漏点110处并堵住漏点110,此时压力表21的值保持基本稳定;

  S4、通过探测器40检测定位器30内定位芯片33的位置,检测到的定位芯片33的位置即为待测管道100上漏点110的位置。

  以上仅为本实用新型的优选实施例,并非因此限制本实用新型的专利范围,凡是在本实用新型的构思下,利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换,或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型的专利保护范围内。

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