一种高效取暖器
技术领域
本实用新型涉及取暖器领域，尤其涉及一种高效取暖器。
背景技术
随着人们生活水平的日益提高，取暖器成为多数家庭必备的取暖设备。目前市面上的取暖器主要利用PTC加热器取暖，不仅功耗高且能效较低。
实用新型内容
为克服上述缺点，本实用新型的目的在于提供一种结构简单，能实现高效加热，并将热气输送，达到取暖功能的高效取暖器。
为了达到以上目的，本实用新型采用的技术方案是：一种高效取暖器，包括外壳，所述外壳上设置有多个通风扇，所述外壳底部与安装底座连接，所述安装底座上设置有风扇和铝型材安装座，所述铝型材安装座上设置有多个导热铝型材，所述导热铝型材位于风扇上方，所述导热铝型材内放置有半导体芯片，所述导热铝型材内设置有导热液体。
本实用新型提供的一种高效取暖器，其有益效果是：通过在外壳内设置安装底座，并在安装底座上设置风扇和铝型材安装座，铝型材安装座上安装有多个导热铝型材，导热铝型材内放置有半导体芯片，半导体芯片通电后，产生热量至与其接触的导热铝型材上，由于导热铝型材内设置有导热液体，提高导热效率，并将热量传递至空气中，同时位于导热铝型材下方的风扇在底部向上送风，风经过导热铝型材加热之后，经外壳上设置的多个通风扇输送至空气中，达到高效取暖功能。
进一步地，所述外壳包括顶盖、多个连接壳和多个通风壳，每两个所述通风壳之间通过连接壳进行连接，多个所述连接壳和多个通风壳均与顶盖连接，提高外壳安装稳定性。
进一步地，多个所述通风扇与多个通风壳数量相等且一一对应，所述通风扇设置于通风壳上，增大通风面积，高效传递热风。
进一步地，所述安装底座底部与固定座连接，所述固定座上设置有多个固定槽，多个所述固定槽与多个通风扇数量相等且上下一一对应，提高取暖器放置的稳定性。
进一步地，所述风扇底部贯穿安装底座和固定座，用于稳定安装风扇。
进一步地，所述铝型材安装座包括固定架、多个连接架和多个固定板，所述固定架具有多个固定支架，多个所述连接架分别与多个固定支架的自由端连接，所述连接架远离固定架一端与安装底座连接，多个所述连接架绕风扇均匀设置，所述固定板位于固定支架的任意一侧，多个所述导热铝型材分别设置在多个固定支架上，提高导热铝型材安装的稳定性。
进一步地，所述固定架上设置有多个通风孔，增大导热铝型材与风扇送风的接触面积。
进一步地，所述导热铝型材包括散热铝型材和一对固定铝型材，所述散热铝型材底部位于两个固定铝型材之间，两个所述固定铝型材之间通过多个连接件进行连接，所述固定铝型材内呈中空结构，所述导热液体填充于中空结构内，所述半导体芯片设置于两个固定铝型材之间并与固定铝型材接触，通过半导体芯片通电加热后与填充有导热液体的导热铝型材接触，实现导热铝型材的整体加热并将热量传导至空气中。
进一步地，所述外壳内设置有顶部安装架，所述散热铝型材远离固定铝型材一端贯穿顶部安装架，所述顶部安装架底部设置有多组固定夹板，多组所述固定夹板与多个导热铝型材数量相等且一一对应，任一所述固定夹板从任意一组固定夹板中穿过，对导热铝型材进行固定，提高使用时的稳定性。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图；
图2为本实用新型的内部结构示意图；
图3为安装底座的结构示意图；
图4为铝型材安装座的结构示意图；
图5为固定座的结构示意图。
图中：
1-外壳；2-通风扇；3-安装底座；4-风扇；5-铝型材安装座；51-固定架；52-连接架；53-通风孔；6-导热铝型材；61-散热铝型材；62-固定铝型材；7-连接壳；8-通风壳；9-固定座；10-固定槽；11-固定板；12-连接件；13-固定夹板；14-顶部安装架；15-顶盖。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型的较佳实施例进行详细阐述，以使本实用新型的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本实用新型的保护范围做出更为清楚明确的界定。
参见附图1-5所示，一种高效取暖器，包括外壳1，外壳1包括顶盖15、多个连接壳7和多个通风壳8，每两个通风壳8之间通过连接壳7进行连接，多个连接壳7和多个通风壳8均与顶盖15连接，外壳1上设置有多个通风扇2，多个通风扇2与多个通风壳8数量相等且一一对应，通风扇2设置于通风壳8上；
外壳1底部与安装底座3连接，安装底座3底部与固定座9连接，固定座9上设置有多个固定槽10，多个固定槽10与多个通风扇2数量相等且上下一一对应；
安装底座3上设置有风扇4和铝型材安装座5，风扇4底部贯穿安装底座3和固定座9，铝型材安装座5上设置有多个导热铝型材6，铝型材安装座5包括固定架51、多个连接架52和多个固定板11，固定架51具有多个固定支架，多个连接架52分别与多个固定支架的自由端连接，连接架52远离固定架51一端与安装底座3连接，多个连接架52绕风扇4均匀设置，固定板11位于固定支架的任意一侧，固定架51上设置有多个通风孔53，多个导热铝型材6分别设置在多个固定支架上，导热铝型材6位于风扇4上方，导热铝型材6内放置有半导体芯片，导热铝型材6内设置有导热液体，导热铝型材6包括散热铝型材61和一对固定铝型材62，散热铝型材61底部位于两个固定铝型材62之间，两个固定铝型材62之间通过多个连接件12进行连接，固定铝型材62内呈中空结构，导热液体填充于中空结构内，半导体芯片设置于两个固定铝型材62之间并与固定铝型材62接触；
外壳1内设置有顶部安装架14，散热铝型材61远离固定铝型材62一端贯穿顶部安装架14，顶部安装架14底部设置有多组固定夹板13，多组固定夹板13与多个导热铝型材6数量相等且一一对应，任一固定夹板13从任意一组固定夹板13中穿过。
通过在外壳1内设置安装底座3，并在安装底座3上设置风扇4和铝型材安装座5，铝型材安装座5上安装有多个导热铝型材6，导热铝型材6内放置有半导体芯片，半导体芯片通电后，产生热量至与其接触的导热铝型材6上，由于导热铝型材6内设置有导热液体，提高导热效率，并将热量传递至空气中，同时位于导热铝型材6下方的风扇4在底部向上送风，风经过导热铝型材6加热之后，经外壳上1设置的多个通风扇2输送至空气中，达到高效取暖功能。
以上实施方式只为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人了解本实用新型的内容并加以实施，并不能以此限制本实用新型的保护范围，凡根据本实用新型精神实质所做的等效变化或修饰，都应涵盖在本实用新型的保护范围内。
