《对流换热系数 （文档五篇）.doc》
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对流换热系数 （文档五篇） 随着半导体封装集成度的不断提高，其内部芯片的单位面积功率越来越大，封装产品的工作温度越来越高，因此，对半导体封装体进行热分析显得尤为重要。目前，常采用实体模型有限元模拟工具对半导体封装体进行热分析，具体为将对流换热系数以表面载荷的形式施加在半导体封装体的实体模型上从而分析得出热阻。
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