一种电子标签热压装置
技术领域
本发明属于电子标签加工技术领域，尤其涉及一种电子标签热压装置。
背景技术
目前，在RFID电子标签领域中，热压是该标签领域的常规选择，主要是通过热压实现标签基层之间的紧密结合，以及对于电子标签整体厚度尺寸的控制。
对于电子标签整体厚度尺寸的控制而言，现有技术一般是通过精确控制上下压板之间运动范围，从而达到对于目标厚度尺寸的准确控制，虽然可以达到该效果，但其成本高、结构复杂、不适用于桌面型标签热压机。
即，现有技术中缺少一种结构简单、成本低、小型化的标签热压设备。
发明内容
有鉴于此，本发明的一个目的是提出一种电子标签热压装置,以解决现有技术中标签热压设备结构复杂、设备成本高的问题。
在一些说明性实施例中，所述电子标签热压装置，包括：竖直相对设置配合的上热压组件和下热压组件；其中，所述上热压组件和/或所述下热压组件的挤压面开设有与标签目标厚度对应深度的标签放置槽。
在一些可选地实施例中，所述上热压组件和/或所述下热压组件的挤压面开设有芯片放置槽。
在一些可选地实施例中，所述芯片放置槽内设置有弹性缓冲垫；所述弹性缓冲垫用以差异化电子标签的芯片区域和非芯片区域在热压过程中的受力。
在一些可选地实施例中，所述电子标签热压装置，还包括：调节垫片；所述标签放置槽包括槽底、以及相对设置的槽壁；所述槽壁沿竖直方向上开设有至少一个卡槽；所述调节垫片用以通过所述卡槽装配在所述标签放置槽内，调节所述标签放置槽的深度。
在一些可选地实施例中，所述电子标签热压装置，还包括：基座；所述上热压组件和所述下热压组件中的至少一个活动装配在所述基座上，构成所述上热压组件和所述下热压组件之间的竖直相对运动。
在一些可选地实施例中，所述上热压组件和所述下热压组件中的至少一个通过滑轨装配在所述基座上。
在一些可选地实施例中，所述基座呈“L”字形结构；所述下热压组件固定在所述基座的底板上，所述上热压组件通过滑轨装配在所述基座的侧板上。
在一些可选地实施例中，所述上热压组件和/或下热压组件，包括：压合件、导热件和加热件；其中，所述导热件开设有至少一个装配孔；所述加热件通过所述装配孔安装在所述导热件内，所述压合件与所述导热件之间叠放、且可拆卸式连接。
在一些可选地实施例中，所述上热压组件和/或下热压组件，包括：压合件、导热件、加热件和隔热件；其中，所述导热件开设有至少一个装配孔；所述加热件通过所述装配孔安装在所述导热件内，所述压合件、所述导热件和所述隔热件依次叠放、且可可拆卸式连接。
在一些可选地实施例中，所述隔热件的隔热介质为固体或气体。
与现有技术相比，本申请具有如下优势：
本发明实施例中的电子标签热压装置，通过在上热压组件和/或下热压组件的挤压面上直接开设与标签目标厚度对应深度的标签放置槽，可以保证所压制的电子标签的厚度控制在目标厚度尺寸，并且该热压装置无需对运动范围进行精确控制，降低了选型成本、以及结构复杂度，适用于桌面小型化的标签热压装置使用。
附图说明
图1是本发明实施例中的电子标签热压装置的结构示例一；
图2是本发明实施例中的电子标签热压装置的结构示例二；
图3是本发明实施例中的标签放置槽的局部示例一；
图4是本发明实施例中的标签放置槽的局部示例二；
图5是本发明实施例中的芯片放置槽的结构示意图；
图6是本发明实施例中的芯片放置槽的侧剖图；
图7是本发明实施例中的电子标签热压装置的结构示例三；
图8是本发明实施例中热压组件的结构示意图；
图9是本发明实施例中的电子标签热压装置的结构示例四。
具体实施方式
以下描述和附图充分地示出本发明的具体实施方案，以使本领域的技术人员能够实践它们。其他实施方案可以包括结构的、逻辑的、电气的、过程的以及其他的改变。实施例仅代表可能的变化。除非明确要求，否则单独的部件和功能是可选的，并且操作的顺序可以变化。一些实施方案的部分和特征可以被包括在或替换其他实施方案的部分和特征。本发明的实施方案的范围包括权利要求书的整个范围，以及权利要求书的所有可获得的等同物。在本文中，本发明的这些实施方案可以被单独地或总地用术语“发明”来表示，这仅仅是为了方便，并且如果事实上公开了超过一个的发明，不是要自动地限制该应用的范围为任何单个发明或发明构思。
需要说明的是，在不冲突的情况下本发明实施例中的各技术特征均可以相互结合。
本发明实施例中公开了一种电子标签热压装置，如图1-2，图1为本发明实施例中的电子标签热压装置的结构示例一；图2为本发明实施例中的电子标签热压装置的结构示例二；该电子标签热压装置，包括：竖直相对设置配合的上热压组件1和下热压组件2；上热压组件1和/或下热压组件的挤压面开设有与标签目标厚度对应深度的标签放置槽3。
本发明实施例中的电子标签热压装置，通过在上热压组件和/或下热压组件的挤压面上直接开设与标签目标厚度对应深度的标签放置槽，可以保证所压制的电子标签的厚度控制在目标厚度尺寸，并且该热压装置无需对运动范围进行精确控制，降低了选型成本、以及结构复杂度，适用于桌面小型化的标签热压装置使用。
具体地，上热压组件1和下热压组件2之间的配合关系是指两者可以进行相对运动，从而实现热压与分离；其中，两者之间的相对运动可以仅由上热压组件1独立完成，即下热压组件2固定，上热压组件1可在下热压组件2的上方进行竖直移动；两者之间的相对运动也可以仅由下热压组件2独立完成，即上热压组件1固定，下热压组件2可在上热压组件1的下方进行竖直移动；再有，两者之间的相对运动也可以同时依赖于上热压组件1和下热压组件2，上热压组件1在下热压组件2的上方进行竖直移动，下热压组件2在上热压组件1的下方进行竖直移动。
另一方面，标签放置槽3可以开设在上热压组件1的底部挤压面上，也可以开设在下热压组件2的顶部挤压面上，还可以同时在上热压组件1的底部挤压面上和下热压组件2的顶部挤压面上。
标签放置槽3可以与电子标签的形状相对应，与电子标签的尺寸一致，又或者标签放置槽3的空间可容纳电子标签，尺寸大于电子标签的尺寸。在另一方面，在不影响电子标签功能的前提下，标签放置槽3也可以部分容纳电子标签，可用以制作特定结构标签，或便于标签非作用区域的剪裁处理。
如图3，图3为本发明实施例中的标签放置槽的局部示例一；在一些可选地实施例中，所述电子标签热压装置的标签放置槽3可包括槽底31、以及相对设置的槽壁32；该结构的标签放置槽3可直接通过插入调节垫片6的方式改变标签放置槽3的深度，从而适应不同厚度规格的电子标签的热压。其中，调节垫片6可以具有一个或多个，多个调节垫片6的厚度规格也可一致或不一致，以供操作人员进行选择。在一些其它的实施例中，标签放置槽3也可以仅上部开口的结构，即具有连体的槽壁32。
如图4，图4为本发明实施例中的标签放置槽的局部示例二；优选地，所述标签放置槽3的槽壁32沿竖直方向上开设有至少一个开槽33，该卡槽33用以配合一个或多个调节垫片6的使用，从而加强调节垫片6在标签放置槽3中时的稳定结构。
在一些实施例中，本发明实施例中的电子标签热压装置可适用于无芯片电子标签的热压工艺，也可以适用于有芯片电子标签的热压工艺。
如图5所示，针对于有芯片电子标签而言，电子标签热压装置的上热压组件1和/或下热压组件2的挤压面开设有芯片放置槽4。其中，芯片放置槽4用以避免电子标签的芯片区域和非芯片区域处于同层受力，从而保护芯片在热压过程中不会发生破损，除芯片之外，该芯片放置槽4也可用以为其它与标签基层本体不处于同层受力的其它区域的保护。
具体地，芯片放置槽4可以单独设置在上热压组件1的底部挤压面上，也可单独设置在下热压组件2的顶部挤压面上，除此之外，也可以在上热压组件1的底部挤压面上和下热压组件2的顶部挤压面上同时设置。
一般的，对于电子标签采用对称结构的标签天线时，该标签芯片的处于标签的中心位置，因此芯片放置槽4可开设在与芯片对应的中心位置，在针对于其它结构标签而言，芯片放置槽4也可以根据其芯片的具体位置开设在其它位置上。
再有，芯片的耐压性较差，无法承受对标签基层的施加热压压力，因此芯片放置槽4的深度一般足以容纳芯片，即芯片放置槽4的可设计为深度大于芯片的高度。
如图6所示，在一些实施例中，还可以通过在芯片放置槽4内设置弹性缓冲垫5，设置有弹性缓冲垫5的芯片放置槽4的深度小于等于芯片的高度，使得标签在热压的过程中芯片与弹性缓冲垫5之间接触并得到小于标签基层的受力的压力，加强标签的芯片与基层之间的牢固结构。
该实施例中的弹性缓冲垫5的作用在于差异化电子标签的芯片区域和非芯片，从而保证芯片不受损伤的前提下，加强其与标签基层之间的牢固结构。其中，弹性缓冲垫5的厚度和材质可根据实际需求进行设计，如选用弹性硅胶等，对此不进行限定。
如图7，图7为本发明实施例中的电子标签热压装置的结构示例三；在一些实施例中，电子标签热压装置，还包括：基座7；上热压组件1和下热压组件2中的至少一个活动装配在基座7上，构成上述实施例中的上热压组件1和下热压组件2之间的竖直相对运动。
可选地，上热压组件1和下热压组件2中的至少一个可通过滑轨装配在基座7上，使上热压组件1和/或下热压组件2可以沿滑轨8在竖直限定范围内进行运动。除此之外，活动装配还可以通过螺杆、导轨等方式。
可选地，基座7可呈“L”字形结构，下热压组件2固定在基座7的底板上，上热压组件1通过滑轨8装配在基座7的侧板上。除此之外，下热压组件2也可以固定在其他台面上，与基座7之间为分体结构。即下热压组件2的位置固定，由上热压组件1在竖直方向的移动。该实施例中的电子标签热压装置的结构更加简单、稳定。
如图8所示，在一些实施例中，上热压组件1(和/或下热压组件2)，可包括：压合件11、导热件12和加热件13；其中，导热件12开设有至少一个装配孔，加热件13通过装配孔安装在导热件12内，压合件11与导热件12之间叠放、且可拆卸式连接。
其中，对于上热压组件1而言，其从上至下的叠放顺序可以依次为导热件12、压合件11，使压合件11与下热压组件2的压合件相对。而对于下热压组件2而言，其从上至下的叠放顺序可以依次为压合件、导热件。
在另一些实施例中，上述实施例中的导热件12可省略，可直接在压合件11上设置装配孔，将加热件13直接装配在压合件11上，又或者无需开设装配孔，通过绑定等其它方式将加热件13固定在压合件11或导热件12上。
其中，上热压组件1的底部挤压面为压合件11的底面，下热压组件2的顶部挤压面为压合件12的顶面。压合件11和导热件12之间可通过螺栓连接，在需要更换压合件11时可通过拆卸螺栓将压合件11取出，并进行更换。
在另一些实施例中，可由上热压组件1具备上述结构，而下热压组件2则仅包含压合件，又或者由下热压组件2具备上述结构，而上热压组件1则仅保护压合件，再有，两者亦可均具备上述结构。
该实施例中的上热压组件1和下热压组件2中的零部件、以及与上热压组件1/下热压组件2直接连接的其它结构需要采用耐温材质。
在一些实施例中，为了降低电子标签热压装置整体对于耐温性的要求，上热压组件1和/或下热压组件2，还可在上述结构的基础上，包括：隔热件14，从而降低热压所产生的温度对于其它零部件的影响。具体地，隔热件14可设置在导热件12远离压合件11的一侧，与压合件11的挤压面相对的另一面上。
以上热压组件1为例，其包括压合件11、导热件12、加热件13和隔热件14，其中，加热件13装配在导热件12中，压合件11、导热件12和隔热件14从上至下依次为隔热件14、导热件12和压合件11。
其中，隔热件14的隔热介质可以选择导热性较差的固体材质，又或者是选择气体材质，例如将该位置直接空置，以空气进行散热。
现在参照图9，图9示出了本发明实施例中电子标签热压装置的结构示例四。
电子标签热压装置100，包括：呈“L”字型结构的基座101，上热压组件102、下热压组件103、滑轨104；其中，上热压组件102包括上压合件1021、上导热件1022、上加热件1023、上隔热件1024、连接件1025，且以连接件1025、上隔热件1024、上导热件1022和上压合件1021的从上至下的顺序叠放，并通过螺栓连接，上热压组件102的连接件1025通过滑轨104装配在基座101的侧板上；下热压组件103包括下压合件1031、下导热件1032、下加热件1033、下隔热件1024，且以下压合件1031、下导热件1032、下隔热件1025的从上至下的顺序叠放，并通过螺栓连接，下热压组件103的下隔热件1025固定在基座101的底板上。其中，在下热压组件103的下压合件1031的顶面开设标签放置槽105。在上热压组件102的下压合件1021的底面开设有芯片放置槽(遮挡未示出)。
其中，上热压组件102的上隔热件1024是由连接件1025与上导热件1022之间由螺栓空闲出来的空间形成，利用空气进行隔热；该结构可以降低上热压组件102的整体重量。
本发明实施例中的电子标签热压装置可以由自动或手动或半自动的方式进行热压工作，其驱动方式可以通过电机配合螺杆、手柄等方式进行，可参照现有技术中的驱动结构，在此不进行赘述。
本领域技术人员还应当理解，结合本文的实施例描述的各种说明性的逻辑框、模块、电路和算法步骤均可以实现成电子硬件、计算机软件或其组合。为了清楚地说明硬件和软件之间的可交换性，上面对各种说明性的部件、框、模块、电路和步骤均围绕其功能进行了一般地描述。至于这种功能是实现成硬件还是实现成软件，取决于特定的应用和对整个系统所施加的设计约束条件。熟练的技术人员可以针对每个特定应用，以变通的方式实现所描述的功能，但是，这种实现决策不应解释为背离本公开的保护范围。
