一种用于SMD的胶水固化烘烤装置及方法
技术领域
本发明属于SMD生产技术领域，涉及一种胶水固化烘烤装置及方法，具体为一种用于SMD的胶水固化烘烤装置及方法。
背景技术
SMD：它是Surface Mounted Devices的缩写，意为：表面贴装器件，它是SMT(Surface Mount Technology)元器件中的一种。在电子线路板生产的初级阶段，过孔装配完全由人工来完成。首批自动化机器推出后，它们可放置一些简单的引脚元件，但是复杂的元件仍需要手工放置方可进行回流焊。表面组装元件(Surface Mounted components)主要有矩形片式元件、圆柱形片式元件、复合片式元件、异形片式元件。
但是，现有技术中，在对SMD电子元件烘烤过程中，通常对SMD电子元件的数量有限，达不到一次性对大量的SMD电子元件进行烘烤，存在着其烘烤的工作效率比较低，不能同时对很多组的SMD电子元件同时烘烤，并保证其胶水固化的质量；SMD电子元件在喷漆过程中，需要对SMD电子元件进行夹持固定，但是其现有的夹持固定装置使用起来不够方便的问题。
发明内容
本发明的目的就在于为了解决现有技术中，在对SMD电子元件烘烤过程中，通常对SMD电子元件的数量有限，达不到一次性对大量的SMD电子元件进行烘烤，存在着其烘烤的工作效率比较低，不能同时对很多组的SMD电子元件同时烘烤，并保证其胶水固化的质量；SMD电子元件在喷漆过程中，需要对SMD电子元件进行夹持固定，但是其现有的夹持固定装置使用起来不够方便的问题，而提出一种用于SMD的胶水固化烘烤装置及方法。
本发明的目的可以通过以下技术方案实现：
一种用于SMD的胶水固化烘烤装置，包括烘烤箱和SMD电子元件，烘烤箱的外壁上安装有输送泵，输送泵的输入端与进料管连接，输送泵的输出端与连通管连接，连通管的出料端延伸至烘烤箱的内部，并与分流板连接；
烘烤箱的内部下方设置有底板，且底板上安装有旋转机构，旋转机构的输出端与安装筒连接，安装筒的外壁上均匀设置有多组的固定板；
固定板为中空结构，且固定板内安装有第二电机，第二电机的输出端与安装板连接，安装板位于固定板的顶面上，安装板的顶面上设置有安装块，安装块为方形块，且安装板的侧壁上通过夹持机构与SMD电子元件连接。
优选的，旋转机构包括第一电机和转轴，第一电机安装在烘烤箱的内部底面上，且第二电机的输出端与转轴连接，转轴的顶端穿过底板，并与安装筒连接。
优选的，烘烤箱的底部设置有底座，烘烤箱的正面设置有箱门。
优选的，夹持机构包括夹块、弹簧、限位槽、限位滑杆，安装板上环形阵列设置有多组的限位槽，限位槽内安装有限位滑杆，限位槽内滑动设置有夹块，限位滑杆穿过夹块，并与夹块滑动连接，且限位滑杆上套设在有弹簧，弹簧的两端分别与限位槽的内壁和夹块连接，SMD电子元件位于多组的夹块之间。
优选的，分流板靠近安装筒的侧壁上设置有均匀设置有多组的出风孔，分流板的长度与安装筒的高度相适配。
一种用于SMD的胶水固化烘烤装置的烘烤方法，该SMD的胶水固化烘烤装置的烘烤方法包括以下步骤：
S1、打开箱门，将需要烘烤的SMD电子元件一一通过夹持机构将其固定在安装块上，通过向远离圆心的方向拉动夹块，使得多组的夹块相互远离，把SMD电子元件放置在安装块上后释放夹块的外力，受弹簧外力的影响夹块向SMD电子元件的方向移动将其夹持固定；
S2、启动第一电机和第二电机，第一电机带动安装筒多组的SMD电子元件19进行转动，第二电机带动每组的安装块上的SMD电子元件进行转动，从而使得经过输送泵输送的热源可以沿着分流板上的出风孔喷向SMD电子元件上对胶水进行烘烤固化。
与现有技术相比，本发明的有益效果是打开箱门，将需要烘烤的SMD电子元件一一通过夹持机构将其固定在安装块上，通过向远离圆心的方向拉动夹块，使得多组的夹块相互远离，把SMD电子元件放置在安装块上后释放夹块的外力，受弹簧外力的影响夹块向SMD电子元件的方向移动将其夹持固定，使得烘烤前方便对SMD电子元件进行固定，烘烤结束后，方便将SMD电子元件从安装块上拆卸下来，从而设置的夹持机构可以方便对SMD电子元件进行装卸，解决了现有技术中，SMD电子元件在喷漆过程中，需要对SMD电子元件进行夹持固定，但是其现有的夹持固定装置使用起来不够方便的问题；
启动第一电机和第二电机，第一电机带动安装筒多组的SMD电子元件进行转动，第二电机带动每组的安装块上的SMD电子元件进行转动，从而使得经过输送泵输送的热源可以沿着分流板上的出风孔喷向SMD电子元件上对胶水进行烘烤固化，设置的烘烤装置可以同时对安装筒上的多组的SMD电子元件同时进行烘干，大大提高了SMD电子元件上对胶水固化效率，解决了现有技术中，在对SMD电子元件烘烤过程中，通常对SMD电子元件的数量有限，达不到一次性对大量的SMD电子元件进行烘烤，存在着其烘烤的工作效率比较低，不能同时对很多组的SMD电子元件同时烘烤，并保证其胶水固化的质量。
附图说明
为了便于本领域技术人员理解，下面结合附图对本发明作进一步的说明。
图1为本发明整体结构示意图。
图2为本发明中烘烤箱内部的结构示意图。
图3为本发明中固定板与SMD电子元件连接关系的结构示意图。
图4为本发明中安装板的俯视图。
图中：1、底座；2、烘烤箱；3、箱门；4、输送泵；5、进料管；6、底板；7、第一电机；8、分流板；9、转轴；10、安装筒；11、固定板；12、安装块；13、第二电机；14、安装板；15、夹块；16、弹簧；17、限位槽；18、限位滑杆；19、SMD电子元件；20、夹持机构。
具体实施方式
下面将结合实施例对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1-4所示，一种用于SMD的胶水固化烘烤装置，包括烘烤箱2和SMD电子元件19，烘烤箱2的外壁上安装有输送泵4，输送泵4的输入端与进料管5连接，输送泵4的输出端与连通管连接，连通管的出料端延伸至烘烤箱2的内部，并与分流板8连接；
烘烤箱2的内部下方设置有底板6，且底板6上安装有旋转机构，旋转机构的输出端与安装筒10连接，安装筒10的外壁上均匀设置有多组的固定板11；
固定板11为中空结构，且固定板11内安装有第二电机13，第二电机13的输出端与安装板14连接，安装板14位于固定板11的顶面上，安装板14的顶面上设置有安装块12，安装块12为方形块，且安装板14的侧壁上通过夹持机构20与SMD电子元件19连接，第二电机13带动每组的安装块12上的SMD电子元件19进行转动，从而使得SMD电子元件19进行自转，并烘干固化。
旋转机构包括第一电机7和转轴9，第一电机7安装在烘烤箱2的内部底面上，且第二电机13的输出端与转轴9连接，转轴9的顶端穿过底板6，并与安装筒10连接，第一电机7带动安装筒10多组的SMD电子元件19进行转动，可以对安装筒10上的SMD电子元件19均匀烘干固化。
烘烤箱2的底部设置有底座1，烘烤箱2的正面设置有箱门3。
夹持机构20包括夹块15、弹簧16、限位槽17、限位滑杆18，安装板14上环形阵列设置有多组的限位槽17，限位槽17内安装有限位滑杆18，限位槽17内滑动设置有夹块15，限位滑杆18穿过夹块15，并与夹块15滑动连接，且限位滑杆18上套设在有弹簧16，弹簧16的两端分别与限位槽17的内壁和夹块15连接，SMD电子元件19位于多组的夹块15之间，将需要烘烤的SMD电子元件19一一通过夹持机构20将其固定在安装块12上，通过向远离圆心的方向拉动夹块15，使得多组的夹块15相互远离，把SMD电子元件19放置在安装块12上后释放夹块15的外力，受弹簧16外力的影响夹块15向SMD电子元件19的方向移动将其夹持固定，使得烘烤前方便对SMD电子元件19进行固定，烘烤结束后，方便将SMD电子元件19从安装块12上拆卸下来，从而设置的夹持机构20可以方便对SMD电子元件19进行装卸，解决了现有技术中，SMD电子元件在喷漆过程中，需要对SMD电子元件进行夹持固定，但是其现有的夹持固定装置使用起来不够方便的问题。
分流板8靠近安装筒10的侧壁上设置有均匀设置有多组的出风孔，分流板8的长度与安装筒10的高度相适配。
一种用于SMD的胶水固化烘烤装置的烘烤方法，该SMD的胶水固化烘烤装置的烘烤方法包括以下步骤：
S1、打开箱门3，将需要烘烤的SMD电子元件19一一通过夹持机构20将其固定在安装块12上，通过向远离圆心的方向拉动夹块15，使得多组的夹块15相互远离，把SMD电子元件19放置在安装块12上后释放夹块15的外力，受弹簧16外力的影响夹块15向SMD电子元件19的方向移动将其夹持固定；
S2、启动第一电机7和第二电机13，第一电机7带动安装筒10多组的SMD电子元件19进行转动，第二电机13带动每组的安装块12上的SMD电子元件19进行转动，从而使得经过输送泵4输送的热源可以沿着分流板8上的出风孔喷向SMD电子元件19上对胶水进行烘烤固化。
本发明的工作原理：打开箱门3，将需要烘烤的SMD电子元件19一一通过夹持机构20将其固定在安装块12上，通过向远离圆心的方向拉动夹块15，使得多组的夹块15相互远离，把SMD电子元件19放置在安装块12上后释放夹块15的外力，受弹簧16外力的影响夹块15向SMD电子元件19的方向移动将其夹持固定，使得烘烤前方便对SMD电子元件19进行固定，烘烤结束后，方便将SMD电子元件19从安装块12上拆卸下来，从而设置的夹持机构20可以方便对SMD电子元件19进行装卸，解决了现有技术中，SMD电子元件在喷漆过程中，需要对SMD电子元件进行夹持固定，但是其现有的夹持固定装置使用起来不够方便的问题；
启动第一电机7和第二电机13，第一电机7带动安装筒10多组的SMD电子元件19进行转动，第二电机13带动每组的安装块12上的SMD电子元件19进行转动，从而使得经过输送泵4输送的热源可以沿着分流板8上的出风孔喷向SMD电子元件19上对胶水进行烘烤固化，设置的烘烤装置可以同时对安装筒10上的多组的SMD电子元件19同时进行烘干，大大提高了SMD电子元件19上对胶水固化效率，解决了现有技术中，在对SMD电子元件烘烤过程中，通常对SMD电子元件的数量有限，达不到一次性对大量的SMD电子元件进行烘烤，存在着其烘烤的工作效率比较低，不能同时对很多组的SMD电子元件同时烘烤，并保证其胶水固化的质量。
以上公开的本发明优选实施例只是用于帮助阐述本发明。优选实施例并没有详尽叙述所有的细节，也不限制该发明仅为的具体实施方式。显然，根据本说明书的内容，可作很多的修改和变化。本说明书选取并具体描述这些实施例，是为了更好地解释本发明的原理和实际应用，从而使所属技术领域技术人员能很好地理解和利用本发明。本发明仅受权利要求书及其全部范围和等效物的限制。
