一种芯片封装用一体式固化设备
技术领域
本发明属于固化设备设备技术领域，具体是一种芯片封装用一体式固化设备。
背景技术
固化机实际就是一个提供光源的设备，本身不能“固化”任何东西，常用“环氧树脂”作黏合剂时，需要加入“固化剂”促使其固化，达到粘结效果，而某些所谓“光固化树脂”需要在紫外光知照射下，吸收紫外线能量后即能迅速固化。
对比文件CN204107809U公开的一种固化机，尤其是一种用于涂装或包覆层固化流平的固化机，结构紧凑并且安全性高的固化机，由驱动装置、传动系统、旋转执行机构和尾座组成，所述驱动装置和传动系统连接，第一级传动轴与减速器的输出轴传动连接，其余传动轴与其上一级传动轴传动连接，其余传动轴与其上一级传动轴传动连接，与本发明相比，其不具有辅助出料结构，降低了其使用时的灵活度。
但现有的芯片封装用一体式固化设备在使用时还存在一定的弊端，传统芯片封装用一体式固化设备不具有辅助出料结构，使得使用者无法根据使用需求灵活调节固化设备的物料输送角度，降低了其使用时的灵活度，其次传统芯片封装用一体式固化设备不具有辅助收纳结构，降低了固化设备自身的功能性，给使用者带来一定的不便。
发明内容
本发明的目的在于解决传统芯片封装用一体式固化设备不具有辅助出料结构，使得使用者无法根据使用需求灵活调节固化设备的物料输送角度，降低了其使用时的灵活度，其次传统芯片封装用一体式固化设备不具有辅助收纳结构，降低了固化设备自身的功能性，而提供一种芯片封装用一体式固化设备。
本发明的目的可以通过以下技术方案实现：
一种芯片封装用一体式固化设备，包括箱体底座和固定底板，所述固定底板的上端外表面固定安装有密封罩，且固定底板的上端外表面靠近密封罩的一侧固定安装有固定卡架，所述固定卡架的下部活动安装有转动板，且转动板的内侧中部位置活动套接有螺纹杆，所述转动板通过螺纹杆和固定卡架活动连接，所述固定卡架的上端内侧贯穿开设有移动卡槽，所述螺纹杆的顶端外表面固定安装有推拉环，所述固定底板的一侧外表面活动安装有侧旋撑板，且固定底板和侧旋撑板之间通过转动轴活动连接，所述侧旋撑板的侧边内表面活动套接有伸缩内框，且侧旋撑板的下端外表面活动安装有两组支撑杆。
进一步的，所述箱体底座的前端内表面活动安装有通风侧板，且箱体底座和通风侧板之间通过滑轨活动连接，所述箱体底座的下端外表面固定安装有四组撑脚。
进一步的，所述固定底板的上部内侧活动安装有传送带，且固定底板和传送带之间通过两组转动杆活动连接，所述侧旋撑板和伸缩内框之间通过滑槽活动连接。
进一步的，所述密封罩的顶端外表面固定安装有引风机，且密封罩和固定底板之间通过螺栓固定连接。
进一步的，所述螺纹杆的外表面靠近转动板的两侧均套接有挡盘，固定卡架和固定底板之间通过两组固定栓固定连接。
进一步的，所述伸缩内框的侧边外表面中部位置固定安装有弧形拉把，且弧形拉把的外表面设有若干组斜纹。
本发明的有益效果：本发明通过设置固定卡架和转动板，当芯片在固化设备的密封罩内完成封装固化操作后，利用电机带动转动杆驱动传送带，可以将芯片从密封罩内移出，使用者通过转动螺纹杆的推拉环，将固定卡架和转动板之间松开，调整转动板的角度，同时利用移动卡槽推动推拉环，调整转动板的位置，反向转动螺纹杆后，锁紧调节后的固定卡架和转动板，利用对转动板的角度及位置调节，可以在传送带将芯片输出时，调整芯片的输出位置，便于使用者对封装固化后的芯片进行收纳操作，从而使得该芯片封装用一体式固化设备具有辅助出料结构，提升其使用时的灵活度；
通过设置侧旋撑板和伸缩内框，当使用者需要对封装固化后的芯片进行收纳操作时，使用者可以利用转动轴翻转侧旋撑板，通过支撑杆撑起侧旋撑板的底部，同时拉动伸缩内框的弧形拉把，将伸缩内框从侧旋撑板内抽出，使用者可以将容器固定在伸缩内框内，利用侧旋撑板和伸缩内框使得该芯片封装用一体式固化设备具有辅助收纳结构，提升其自身功能性，使用方便。
附图说明
为了便于本领域技术人员理解，下面结合附图对本发明作进一步的说明。
图1是本发明结构示意图；
图2是本发明固定卡架的整体结构图；
图3是本发明侧旋撑板的整体结构图。
图中：1、通风侧板；2、箱体底座；3、固定底板；4、转动杆；5、传送带；6、引风机；7、密封罩；8、固定卡架；9、转动板；10、侧旋撑板；11、伸缩内框；12、支撑杆；13、螺纹杆；14、推拉环；15、移动卡槽；16、固定栓；17、转动轴；18、弧形拉把。
具体实施方式
下面将结合实施例对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
如图1-3所示，一种芯片封装用一体式固化设备，包括箱体底座2和固定底板3，固定底板3的上端外表面固定安装有密封罩7，密封罩7内安装有现有的LED发光器，利用LED发光器产生紫外光，通过紫外光照射芯片，从而对涂抹有固化剂的芯片进行封装固化操作，且固定底板3的上端外表面靠近密封罩7的一侧固定安装有固定卡架8，固定卡架8的下部活动安装有转动板9，且转动板9的内侧中部位置活动套接有螺纹杆13，转动板9通过螺纹杆13和固定卡架8活动连接，固定卡架8的上端内侧贯穿开设有移动卡槽15，螺纹杆13的顶端外表面固定安装有推拉环14，固定底板3的一侧外表面活动安装有侧旋撑板10，且固定底板3和侧旋撑板10之间通过转动轴17活动连接，侧旋撑板10的侧边内表面活动套接有伸缩内框11，且侧旋撑板10的下端外表面活动安装有两组支撑杆12。
箱体底座2的前端内表面活动安装有通风侧板1，且箱体底座2和通风侧板1之间通过滑轨活动连接，箱体底座2的下端外表面固定安装有四组撑脚，利用通风侧板1可以对箱体底座2的内部起到通风散热作用。
固定底板3的上部内侧活动安装有传送带5，且固定底板3和传送带5之间通过两组转动杆4活动连接，侧旋撑板10和伸缩内框11之间通过滑槽活动连接，利用侧旋撑板10和伸缩内框11可以提升该芯片封装用一体式固化设备的收纳空间。
密封罩7的顶端外表面固定安装有引风机6，引风机6对密封罩7的内部起到散热作用，且密封罩7和固定底板3之间通过螺栓固定连接。
螺纹杆13的外表面靠近转动板9的两侧均套接有挡盘，固定卡架8和固定底板3之间通过两组固定栓16固定连接。
伸缩内框11的侧边外表面中部位置固定安装有弧形拉把18，且弧形拉把18的外表面设有若干组斜纹，利用斜纹可以提升弧形拉把18的摩擦力，避免弧形拉把18出现打滑现象。
一种芯片封装用一体式固化设备，在使用时，通过设置固定卡架8和转动板9，当芯片在固化设备的密封罩7内完成封装固化操作后，利用电机带动转动杆4驱动传送带5，可以将芯片从密封罩7内移出，使用者通过转动螺纹杆13的推拉环14，将固定卡架8和转动板9之间松开，调整转动板9的角度，同时利用移动卡槽15推动推拉环14，调整转动板9的位置，反向转动螺纹杆13后，锁紧调节后的固定卡架8和转动板9，利用对转动板9的角度及位置调节，可以在传送带5将芯片输出时，调整芯片的输出位置，便于使用者对封装固化后的芯片进行收纳操作，从而使得该芯片封装用一体式固化设备具有辅助出料结构，提升其使用时的灵活度，通过设置侧旋撑板10和伸缩内框11，当使用者需要对封装固化后的芯片进行收纳操作时，使用者可以利用转动轴17翻转侧旋撑板10，通过支撑杆12撑起侧旋撑板10的底部，同时拉动伸缩内框11的弧形拉把18，将伸缩内框11从侧旋撑板10内抽出，使用者可以将容器固定在伸缩内框11内，利用侧旋撑板10和伸缩内框11使得该芯片封装用一体式固化设备具有辅助收纳结构，提升其自身功能性，使用方便。
以上内容仅仅是对本发明结构所作的举例和说明，所属本技术领域的技术人员对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代，只要不偏离发明的结构或者超越本权利要求书所定义的范围，均应属于本发明的保护范围。
