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入子结构

2021-04-24 00:23:31

入子结构

  【技术领域

  本发明涉及模具技术领域,具体是涉及一种入子结构。

  【背景技术

  压铸模具结构在模具蹦模或结构设计变化时,模具需要加铁,当评估用焊补方法修模会减少模具寿命,或因结构原因无法焊补修模时,需用割入子的修模方案。

  请参阅图1至图2,其中图1绘示现有技术中入子的一角度示意图,图2绘示现有技术中入子的另一角度示意图。现有技术中的入子10,四周侧壁11为竖直面,依靠定位挂台12定位。然而,现有技术中对入子10及入子孔尺寸精度要求高,如配合间隙过大易产生毛边及入子痕高低问题,需要打磨或CNC去除,增加了工时,配合间隙过小又增加钳工装配的难度。

  有鉴于此,实有必要开发一种入子结构,以克服上述缺陷。

  【发明内容

  因此,本发明的目的是提供一种入子结构,该入子结构与模具过盈配合,避免出现入子痕、毛边问题。

  为了达到上述目的,本发明的入子结构具有顶面、底面及连接于顶面与底面之间的侧壁,所述侧壁与竖直面呈夹角设置,所述入子结构与模具模仁上容纳入子结构的通孔呈过盈配合。

  可选地,所述侧壁与竖直面呈1度夹角。

  可选地,所述底面的面积大于所述顶面的面积。

  可选地,所述顶面上设有定位块,所述定位块具有第一定位轴、第二定位轴及第三定位轴,第一定位轴、第二定位轴及第三定位轴相互垂直。

  可选地,对模具模仁上容纳入子结构的通孔加热后,将入子结构镶嵌于通孔中。

  相较于现有技术,本发明的入子结构,通过将入子结构的侧壁设置为与竖直面呈夹角的斜度面,替换了现有技术中的竖直面,入子结构与模具模仁上的通孔呈过盈配合,不会出现入子结构与模仁间隙过大而导致铸件毛边的问题,且能够使入子结构与模具模仁呈现出一体化效果,几乎无入子结构痕迹,改善了入子痕凹凸不平的问题。

  【附图说明

  图1绘示现有技术中入子的一角度示意图。

  图2绘示现有技术中入子的另一角度示意图。

  图3绘示本发明入子结构的一角度示意图。

  图4绘示本发明入子结构的另一角度示意图。

  【具体实施方式

  为对本发明的目的、技术功效及技术手段有进一步的了解,现结合附图详细说明如下。

  请参阅图3至图4所示,其中图3绘示本发明入子结构的一角度示意图,图4绘示本发明入子结构的另一角度示意图,其中图4中虚线仅起到辅助作用,用以清楚显示侧壁103的倾斜情况,并不用以限制本发明的入子结构100。

  于本实施例中,本发明的入子结构100用于模具中,在模具蹦模或结构设计变化时用于修模,所述模具可为压铸模具,所述入子结构100具有顶面101、底面102及连接于顶面101与底面102之间的侧壁103,所述侧壁103的数量可根据实际情况设置,于本实施例中,所述侧壁103的数量为5个,顶面101与底面102可相互平行,所述侧壁103与竖直面呈夹角设置,即所述侧壁103设置为斜度面于模仁中定位,所述入子结构100与模具模仁上容纳入子结构100的通孔呈过盈配合,以达到紧密结合的效果,所述过盈配合为通孔的孔径略小于所述入子结构100。

  其中,所述侧壁103与竖直面呈1度夹角,在保证入子结构100线割的方便性前提下,1度夹角能够使入子结构100于模仁中很好地定位,替代了现有技术中的定位挂台12。

  其中,为了方便向模仁中镶嵌入子结构100,所述底面102的面积大于所述顶面101的面积,即所述侧壁103由顶面101向外倾斜。

  其中,所述顶面101上设有定位块104,所述定位块104具有第一定位轴、第二定位轴及第三定位轴,第一定位轴、第二定位轴及第三定位轴相互垂直,所述第一定位轴作为加工入子结构100时定位的X方向基准,所述二定位轴作为加工时定位的Y方向基准轴,所述第三定位轴作为加工时定位的Z方向基准轴,以达到高精度加工的效果。

  其中,对模具模仁上容纳入子结构100的通孔加热后,使通孔的孔径膨胀增大到一定数值,再将入子结构100镶嵌于通孔中,通孔冷却后,入子结构100即紧紧地被包覆于通孔中,入子结构100与通孔间产生连接强度,达到过盈配合的要求。

  综上所述,本发明的入子结构100,通过将入子结构100的侧壁103设置为与竖直面呈夹角的斜度面,替换了现有技术中的竖直面11,不需要加工定位挂台12定位,加工方便,且入子结构100与模具模仁上的通孔呈过盈配合,不会出现入子结构100与模仁间隙过大而导致铸件毛边的问题,且能够使入子结构100与模具模仁呈现出一体化效果,几乎无入子结构100痕迹,改善了入子痕凹凸不平的问题。

  以上结合具体实施例描述了本发明的技术原理,这些描述只是为了解释本发明原理,不能以任何方式解释为对本发明保护范围的限制。基于此处解释,本领域技术人员不需要付出创造性的劳动即可联想到本发明的其它具体实施方式,这些方式都将落入本发明的保护范围之内。

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