一种微型半导体芯片及光掩膜版
技术领域
本申请涉及半导体技术领域，更具体地说，涉及一种微型半导体芯片及光掩膜版。
背景技术
随着MEMS(Micro-Electro-Mechanical System，微机电系统)、物联网、micro-Display(微显示技术)的发展，各式物件加上微型半导体芯片(尺寸不大于400μm*400μm)即可增加物件的电子功能，使机械、家电、显示等增加新的功能。
目前，在现有的微型半导体芯片上，除了包含集成电路之外，还会选用一个专门的区域制备金属层(参见图1，其示出了现有微型半导体芯片的结构示意图)，并在该金属层上设置对位键01，以便于在利用测试机台对微型半导体芯片进行测试时或者安装微型半导体芯片时可以借助对位键01进行定位，以完成微型半导体芯片的测试或安装。但是，由于微型半导体芯片本身尺寸比较小，因此，对位键01的存在会导致微型半导体芯片的可利用区域减少，而且对位键01的存在会导致微型半导体芯片的面积增大，而这则会降低用于制备微型半导体芯片的晶圆的芯片产出率。
综上所述，如何降低微型半导体芯片自身的面积，同时又提高微型半导体芯片可利用区域的占比，是目前本领域技术人员亟待解决的技术问题。
实用新型内容
有鉴于此，本申请的目的是提供一种微型半导体芯片及光掩膜版，用于降低微型半导体芯片自身的面积，同时又提高微型半导体芯片可利用区域的占比。
为了实现上述目的，本申请提供如下技术方案：
一种微型半导体芯片，包括半导体基板、设置在所述半导体基板上的集成电路，其中：
所述集成电路中包含设置在第一信号引脚位置处且包含有第一预设特征标识、用于通过所述第一预设特征标识对所述微型半导体芯片进行定位的第一凸块；
所述第一特征标识包括所述第一凸块的形状。
优选的，还包括：
分别位于所述集成电路中各信号引脚的位置处且包含有第二预设特征标识、用于通过所述第二预设特征标识标识相对应的信号引脚的类别的第二凸块；
其中，类别不同的信号引脚对应的第二凸块的第二预设特征标识不同，且所述第二预设特征标识包括所述第二凸块的形状。
优选的，还包括：
设置在第二信号引脚位置处且包含有第三预设特征标识、用于通过所述第三预设特征标识标识所述微型半导体芯片型号的多个第三凸块；
其中，各所述第三凸块的第三预设特征标识各不相同，且所述第三预设特征标识包括所述第三凸块的形状。
优选的，所述第一凸块与所述第三凸块的位置不同。
优选的，还包括：
设置在所第三信号引脚位置处、用于通过自身的形状标识所述微型半导体芯片的安装方向的第四凸块。
优选的，所述第四凸块为三角形凸块。
优选的，所述第一凸块位于所述半导体基板的边角处。
一种光掩膜版，所述光掩膜版用于利用晶圆制备如上述任一项所述的微型半导体芯片，所述光掩膜版包括与所述微型半导体芯片中的集成电路相对应的集成电路图案、与所述微型半导体芯片中的第一凸块对应的第一凸块图案，其中，所述第一凸块图案中包含与第一预设特征标识对应的第一预设特征标识图案。
本申请提供了一种微型半导体芯片及光掩膜版，其中，该微型半导体芯片包括半导体基板、设置在半导体基板上的集成电路，其中：集成电路中包含设置在第一信号引脚位置处且包含有第一预设特征标识、用于通过第一预设特征标识对微型半导体芯片进行定位的第一凸块；第一预设特征包括第一凸块的形状。
本申请公开的上述技术方案，利用微型半导体芯片中所包含的集成电路中的第一引脚位置处的第一凸块包含的第一预设特征标识来对微型半导体芯片进行定位，因此，则无需再设置专门的区域来制备金属层以构建对位键来对微型半导体芯片进行定位，因此，则可以降低微型半导体芯片自身的面积，并使得微型半导体中的区域均为可以进行集成电路建设的区域，从而提高微型半导体芯片的可利用区域的占比。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。
图1为现有微型半导体芯片的结构示意图；
图2为本申请实施例提供的第一种微型半导体芯片的结构示意图；
图3为本申请实施例提供的第二种微型半导体芯片的结构示意图；
图4为本申请实施例提供的信号引脚类别与第二凸块之间的对应关系示意图；
图5为本申请实施例提供的第三种微型半导体芯片的结构示意图；
图6为本申请实施例提供的数字与第三凸块之间的对应关系示意图。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
参见图2，其示出了本申请实施例提供的第一种微型半导体芯片的结构示意图，本申请实施例提供的一种微型半导体芯片，可以包括半导体基板1、设置在半导体基板1上的集成电路，其中：
集成电路中包含设置在第一信号引脚位置处且包含有第一预设特征标识、用于通过第一预设特征标识对微型半导体芯片进行定位的第一凸块2；
第一预设特征标识可以包括第一凸块的形状。
本申请所提供的微型半导体芯片可以包括半导体基板1、设置在半导体基板1上的集成电路，其中，该集成电路用于实现一定的功能，且该集成电路中包含有用于与其他微型半导体芯片中的集成电路相连或用于接收信号的信号引脚，引脚中设置有凸块(其能够进行导电)，以作为信号接点实现与其他微型半导体芯片中的集成电路相连或用于接收信号。
相较于现有技术中统一采用一样的凸块作为信号接点，本申请对第一信号引脚位置处的凸块的形状进行设计，以得到包含有第一预设特征标识的第一凸块，即得到既能作为信号接点同时又能在利用测试基台对微型半导体芯片进行测试时或者安装微型半导体芯片时借助所设计的第一预设特征信息对微型半导体芯片进行定位的第一凸块2(其能够进行导电，以便于可以作为信号接点使用)，以无需再在微型半导体芯片上额外留出一个专门的区域制备金属层，并在该金属层上设置对位键01，以通过专门设置的对位键01起到定位的作用，因此，可以降低微型半导体芯片自身的面积。另外，由于无需空出一个专门的区域设置对位键01，因此，可以提高集成电路在微型半导体芯片上的占比，即可以提高微型半导体芯片可利用区域的占比，以便于扩展微型半导体芯片的功能。
其中，第一预设特征标识可以预先根据用户要求或微型半导体芯片的实际制备过程确定，其包含但不限于第一凸块的形状。需要说明的是，为了便于能够通过第一凸块2清楚、明了地对微型半导体芯片进行定位，则上述所提及的第一预设特征标识具体可以为形状，即可以设置具有特定形状(如凹字形等)的第一凸块2，以通过第一凸块2来对微型半导体芯片进行定位，当然，在为第一凸块2设置特定形状的基础上，还可以对第一凸块2的高度进行更改，以便于更加清楚、明了地通过第一凸块2对微型半导体芯片进行定位。
在制备上述所提及的微型半导体芯片时，可以预先在光掩膜版上设置与微型半导体芯片中的集成电路相对应的集成电路图案，并预先在光掩膜版上设置与第一凸块2的位置相对应的第一凸块图案(其中，第一凸块图案中包含有与第一预设特征标识相对应的第一预设特征标识图案)，以便于借助带有集成电路图案和第一凸块图案的光掩膜版在晶圆上设置出多个微型半导体芯片。其中，由于通过上述方式可以降低每个微型半导体芯片的面积，因此，相对于现有微型半导体芯片的制造而言，本申请可以提高单位面积内晶圆的产出率，即使得单位面积的晶圆可以产出更多的微型半导体芯片。
本申请公开的上述技术方案，利用微型半导体芯片中所包含的集成电路中的第一引脚位置处的第一凸块包含的第一预设特征标识来对微型半导体芯片进行定位，因此，则无需再设置专门的区域来制备金属层以构建对位键来对微型半导体芯片进行定位，因此，则可以降低微型半导体芯片自身的面积，并使得微型半导体中的区域均为可以进行集成电路建设的区域，从而提高微型半导体芯片的可利用区域的占比。
参见图3，其示出了本申请实施例提供的第二种微型半导体芯片的结构示意图。本申请实施例提供的一种微型半导体芯片，还可以包括：
分别位于集成电路中各信号引脚的位置处且包含有第二预设特征标识、用于通过第二预设特征标识标识相对应的信号引脚的类别的第二凸块3；
其中，类别不同的信号引脚对应的第二凸块3的第二预设特征标识不同，且第二预设特征标识可以包括第二凸块的形状。
可以在集成电路中各信号引脚(具体指的是集成电路中所有的信号引脚)的位置处分别设置包含有第二预设特征标识且能够通过自身包含的第二预设特征标识标识与之对应的信号引脚的类别的第二凸块3，其中，当信号引脚的类别不同时，第二凸块3的第二预设特征标识不同，其中，这里提及的第二预设特征标识可以包含第二凸块的形状。
为了便于通过第二凸块3可以清楚地辨识该信号的类别，以便于快速、准确地确定信号引脚的功能，并便于快速、准确地进行信号引脚的连接，且便于快速地对微型半导体芯片进行时效性分析，则各类信号引脚所对应的第二凸块3的形状可以各不相同，具体如图4所示，其示出了本申请实施例提供的信号引脚类别与第二凸块之间的对应关系示意图，需要说明的是，图3仅是作为一个例子来说明信号引脚与不同形状的第二凸块3之间的对应关系，当然，各类别的信号引脚所对应的第二凸块3的形状可以进行更改，只要通过第二凸块3的形状可以准确地确定出该信号引脚的类别即可。另外，在不同类别的信号引脚对应不同形状的第二凸块3的基础上，可以对各形状的第二凸块3的高度进行更改，使得形状不同的第二凸块3的高度也各不相同，以进一步便于确定其对应的信号引脚的类别。
需要说明的是，关于各类别的信号引脚与第二凸块3的形状(或形状和高度)之间的对应关系，可以在光掩膜版制备之前设置二者之间的对照表，然后，可以根据该对照表在光掩膜版上设置与将要制备的集成电路中所包含的信号引脚对应的各第二凸块图案(同时该光掩膜版还包括第一凸块图案，且第二预设凸块图案中包含有与第二预设特征标识对应的第二预设特征标识图案)，之后，则可以利用该光掩膜版在晶圆上制备对应的微型半导体芯片。当用户后续使用该类微型半导体芯片时，可以依照对照表及微型半导体芯片中各形状的第二凸块3确定集成电路中各信号引脚的类别。
参见图5，其示出了本申请实施例提供的第三种微型半导体芯片的结构示意图。本申请实施例提供的一种微型半导体芯片，还可以包括：
设置在第二信号引脚位置处且包含有第三预设特征标识、用于通过第三预设特征标识标识微型半导体芯片型号的多个第三凸块4；
其中，各第三凸块4的第三预设特征标识各不相同，且第三预设特征标识可以包括第三凸块的形状。
可以在集成电路中的第二信号引脚的位置处设置包含有第三预设特征标识且能够通过自身包含的第三预设特征标识标识微型半导体芯片的型号的多个第三凸块4，具体地，可以利用带有不同第三预设特征标识的第三凸块4代表不同的数字或字元，以便于通过第三凸块4的预设特征标识获取到该微型半导体芯片的型号。另外，这里提及的第三预设特征标识可以包含第三凸块的形状。
其中，具体可以利用不同形状的第三凸块4代表不同的数字，以便于通过第三凸块4获取到该微型半导体芯片的型号，如图6所示，其示出了本申请实施例提供的数字与第三凸块之间的对应关系示意图，通过该对应关系及图4中的第三凸块4可知，该微型半导体芯片的型号为5887。需要说明的是，如5仅是作为一个例子来说明数字与不同形状的第三凸块4之间的对应关系，当然，各数字对应的第三凸块4的形状可以进行更改，只要可以通过第三凸块4的形状能够准确地识别出其代表的数字即可。在不同数字对应不同形状的第三凸块4的基础上，可以对各形状的第三凸块4的高度进行调整，以使得所代表的数字不同的第三凸块4不仅形状各不相同，而且高度也各不相同，从而便于准确地确定其对应的数字。
需要说明是，关于各数字与第三凸块4形状(或形状及高度)之间的对应关系，可以在光掩膜版制备之前预先设置数字与第三凸块4之间的对照表，然后，可以根据该对照表在光掩膜版上设置与将要制备出的微型半导体芯片的型号对应且位于第二信号引脚位置处的第三凸块图案(同时该光掩膜版还包括第一凸块图案，且第三预设凸块图案中包含有与第三预设特征标识对应的第三预设特征标识图案)，之后，则利用该光掩膜版在晶圆上制备携带有微型半导体芯片的型号的微型半导体芯片，以便于用户后续可以依据该对照表确定微型半导体芯片的型号，并避免用户在使用微型半导体芯片时出现混用的情况。
本申请实施例提供的一种微型半导体芯片，第一凸块2与第三凸块4的位置不同。
在本申请所提供的微型半导体芯片中，第一凸块2与第三凸块4的位置可以并不相同，以便于既能够清楚地对微型半导体芯片进行定位，又便于清楚地确定微型半导体芯片的型号。
本申请实施例提供的一种微型半导体芯片，还可以包括：
设置在所第三信号引脚位置处、用于通过自身的形状标识微型半导体芯片的安装方向的第四凸块。
可以在集成电路中包含的第三信号引脚的位置处设置能够通过自身的形状标识微型半导体芯片的安装方向的第四凸块，以便于可以通过第四凸块的形状快速、准确地确定微型半导体芯片的安装方向，并防止出现安装方向错误的情况。
本申请实施例提供的一种微型半导体芯片，第四凸块为三角形凸块。
可以将第四凸块设置为三角形凸块，以便于通过该三角形凸块的朝向确定微型半导体芯片的安装方向。
本申请实施例提供的一种微型半导体芯片，第一凸块2位于半导体基板1的边角处。
在本申请所提供的微型半导体芯片中，第一凸块2可以位于半导体基板1的边角处，以便于可以通过第一凸块2对微型半导体芯片起到较好的定位作用。
本申请实施例还提供了一种光掩膜版，光掩膜版用于利用晶圆制备上述任一种微型半导体芯片，光掩膜版可以包括与微型半导体芯片中的集成电路相对应的集成电路图案、与微型半导体芯片中的第一凸块2对应的第一凸块图案。
可以在光掩膜版上设置与微型半导体芯片中的集成电路相对应的集成电路图案、与微型半导体芯片中的第一凸块相对应的第一凸块图案，从而鉴于后续可以利用该光掩膜版在晶圆上制备微型半导体芯片，其中，第一凸块图案中包含与第一预设特征标识对应的第一预设特征标识图案。
由于上述方式无需在光掩膜版上设置一个专门的图案区域来在微型半导体芯片中上对应制备对位键01，因此，可以降低微型半导体芯片的面积，提高微型半导体芯片中可利用区域的占比，并可以提高单位面积晶圆的产出率，以使得单位面积的晶圆可以产出更多的微型半导体芯片。
需要说明的是，本申请实施例提供的一种光掩膜版中相关部分的说明可以参见本申请实施例提供的一种微型半导体芯片中对应部分的详细说明，在此不再赘述。
需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。另外，本申请实施例提供的上述技术方案中与现有技术中对应技术方案实现原理一致的部分并未详细说明，以免过多赘述。
对所公开的实施例的上述说明，使本领域技术人员能够实现或使用本申请。对这些实施例的多种修改对本领域技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本申请的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本申请将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。
