电子部件、电子部件的制造方法、电子部件的管理方法以及程序
技术领域
本公开一般涉及电子部件、电子部件的制造方法、电子部件的管理方法以及程序，更详细地，涉及具备包装的电子部件、该电子部件的制造方法、该电子部件的管理方法以及实现该管理方法的程序。
背景技术
在专利文献1中公开了在电子部件主体的外表面至少显示初始特性和寿命判定值而成的有限寿命电子部件。在专利文献1中，在有限寿命电子部件的使用中测定特性，通过将该测定结果与显示于电子部件主体的初始特性以及寿命判定值进行比较，能够进行寿命推移时间以及剩余寿命的估计和能否再使用的判定。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：JP特开2001-6976号公报
发明内容
发明要解决的课题
然而，在电子部件中，在电子部件的使用中特性降低的情况下，为了能判定在该电子部件的制造时在用于制造电子部件的制造系统中是否没有异常等，而谋求确定电子部件的制造信息(制造时的信息)。在专利文献1记载的有限寿命电子部件中，虽然通过将测定结果与初始特性进行比较能判定电子部件的特性是否降低，但不能获知电子部件的制造信息。
本公开鉴于上述课题而完成，其目的在于，提供能确定制造信息的电子部件、电子部件的制造方法、电子部件的管理方法以及程序。
用于解决课题的手段
本公开的一个方案所涉及的电子部件具备内部元件和包装。所述内部元件的生产批次包含多个小单位。在所述包装附加有识别所述多个小单位的识别符。
本公开的一个方案所涉及的电子部件的制造方法是具备内部元件和包装的电子部件的制造方法。所述制造方法具备：以生产批次为单位来制造所述内部元件的批次工序；从所述生产批次分离成各自包含一个以上的单片的多个小单位的分离工序；和以所述小单位为单位来进行加工的小单位工序。所述包装与所述内部元件一体化。所述电子部件在所述包装附加有识别所述多个小单位的识别符。
本公开的一个方案所涉及的电子部件的管理方法是具备内部元件和包装且在所述包装附加有识别生产批次中的多个小单位的识别符的电子部件的管理方法。所述管理方法通过对与所述识别符建立对应的管理信息进行管理，从而按每个所述小单位来管理所述电子部件。
本公开的一个方案所涉及的程序在由计算机执行时使所述计算机执行所述管理方法。
发明效果
根据本公开，能确定电子部件的制造信息。
附图说明
图1是本公开的实施方式所涉及的电子部件的一例的电解电容器的立体图。
图2是同上的电解电容器的从斜向来看的部分截面图。
图3是同上的电解电容器的截面图。
图4是本公开的实施方式所涉及的电子部件的一例即电解电容器的制造方法的流程图。
图5是同上的制造方法中的批次工序的流程图。
图6是同上的制造方法中的分离/一体化工序的流程图。
图7是同上的制造方法中的小单位工序的流程图。
图8是本公开的实施方式所涉及的电子部件的一例的电解电容器的制造系统的概略图。
具体实施方式
(1)实施方式
(1.1)电子部件的结构
首先，参考图1～图3来说明作为本实施方式所涉及的电子部件的一例的电解电容器1。图1是电解电容器1的立体图。图2是电解电容器1的从斜向来看的部分截面图。图3是电解电容器1的截面图。本实施方式的电解电容器1是表面安装型的电解电容器，是使导电性高分子和电解液融合到电解质的所谓混合型的电解电容器。
如图2所示那样，电解电容器1具备电容器元件(内部元件)10、壳体(包装)20、封口构件30、电解质40和座板50。
如图2、图3所示那样，电容器元件10具备阳极箔11、阴极箔12、隔板13、阳极引线端子14、和阴极引线端子15。
阳极箔11例如具备通过蚀刻处理等将表面粗糙面化的金属箔。金属箔例如是铝箔。金属箔的材料优选是铝、钽、铌等具有阀作用的金属或其合金。在金属箔的表面形成电介质覆膜(电介质层)16。电介质覆膜16例如通过对金属箔进行化学合成处理来形成。化学合成处理例如通过将金属箔浸渍在化学合成液中并根据需要施加加热以及电压来进行。
阴极箔12例如具备金属箔。金属箔例如是铝箔。金属箔的材料优选是铝、钽、铌等具有阀作用的金属或其合金。根据需要可以对阴极箔12的金属箔进行表面的粗糙面化处理以及/或者化学合成处理。阴极箔12可以用碳被膜、钛被膜等覆盖金属箔的表面。
隔板13配置于阳极箔11与阴极箔12之间，防止阳极箔11与阴极箔12的接触。隔板13由具有绝缘性的材料形成。隔板13并没有特别限定，例如可以是绝缘纸或以纤维素、聚对苯二甲酸乙二醇酯、维尼纶、聚酰胺、玻璃质等为主成分的无纺布等。
阳极引线端子14与阳极箔11连接。阳极引线端子14的材料并没有特别限定，只要是导电性材料即可。阳极引线端子14一体地具备引线接头141和端子板142。引线接头141在壳体20的内部与阳极箔11连接。端子板142露出到壳体20的外部。
阴极引线端子15与阴极箔12连接。阴极引线端子15的材料并没有特别限定，只要是导电性材料即可。阴极引线端子15一体地具备引线接头151和端子板152。引线接头151在壳体20的内部与阴极箔12连接。端子板152露出到壳体20的外部。
连接有阳极引线端子14的阳极箔11和连接有阴极引线端子15的阴极箔12夹着隔板13对置配置。并且，通过将这些阳极箔11、阴极箔12以及隔板13卷绕成卷筒状，来将电容器元件(卷绕元件)10形成为圆筒形状。
壳体20由铝等材料形成为下表面开口的圆筒状。电容器元件10收容于壳体20，且使得阳极引线端子14的端子板142以及阴极引线端子15的端子板152露出到外部。
在电解电容器1中，在壳体20内，在阳极箔11与阴极箔12之间配置导电性高分子。导电性高分子的材料例如可以是聚吡咯、聚噻吩、聚苯胺、以及它们的衍生物等，也可以进一步添加掺杂剂。导电性高分子例如可以在阳极箔11的电介质覆膜16的表面、阴极箔12的表面以及隔板13的表面当中的至少一部分以膜状附着。另外，在壳体20内收容电容器元件10后，注入电解液(电解质40)。
封口构件30由橡胶等弹性材料形成。封口构件30将壳体20的下表面的开口堵塞地安装于壳体20。在封口构件30形成2个贯通孔。
座板50由具有绝缘性的材料形成。座板50安装在壳体20的下部。在座板50，在与封口构件30的贯通孔分别对应的位置形成2个贯通孔。另外，在座板50的底面(下表面)形成从各贯通孔的出口向外侧延伸的2个收容凹部。
使从壳体20的内部突出到外部的阳极引线端子14以及阴极引线端子15穿通到封口构件30的贯通孔以及座板50的贯通孔中，并向外侧折弯。将阳极引线端子14的向外侧折弯的部分作为端子板142收容于座板50的2个收容凹部中的一个收容凹部。将阴极引线端子15的向外侧折弯的部分作为端子板152收容于座板50的2个收容凹部中的另一个收容凹部。
如图1所示那样，在壳体20的顶面21设置有表示电解电容器1的特性的显示部60。显示部60在壳体20的顶面21通过印刷来显示。另外，在图2中省略显示部60的图示。显示部60的显示内容例如包含表示电解电容器1的极性(-极侧)的涂黑的极性显示、静电容的值(数值：单位μF)、额定电压记号、系列记号、无铅对应品标志(黑点)、和批次编号(表示生产批次的编号)。在本实施方式的电解电容器1中，在壳体20的顶面21的第1区域(图1的左侧)附加有极性显示。另外，在壳体20的顶面21的第2区域(图1的右侧)，在上段附加有静电容，在中段附加有额定电压记号以及系列记号，在下段附加有批次编号。当然，显示部60的显示内容以及数值等并不限于图1所示。
另外，如图1所示那样，在壳体(包装)20，除了显示部60以外，还附加有识别符70。识别符70通过显示而附加于壳体20。更详细地，识别符70直接印刷在壳体20。另外，识别符70位于壳体20的侧面22。在本实施方式中，识别符70是矩阵型的二维码。
在这里，电解电容器1的电容器元件(内部元件)10的生产批次包含多个小单位(集合体)，识别符70是识别多个小单位的识别符。换言之，生产批次包含多个各自包含多个电解电容器1的集合体(小单位)。并且，识别符70在以多个电解电容器1为一个批次的生产批次所包含的多个小单位当中确定该电解电容器1所属于的小单位。
1个小单位所包含的电解电容器1的最小数量是1。优选多个小单位各自所包含的电解电容器1的数量相互相同，但也可以不同。例如，多个小单位各自可以包含1～10个电解电容器1。多个小单位各自可以包含10～100个电解电容器1。多个小单位各自可以包含100～1000个电解电容器1。多个小单位各自可以包含1000～1万个电解电容器1。多个小单位各自可以包含1万个以上的电解电容器1。
在本实施方式中，多个小单位各自所包含的电解电容器1的数量是1个。换言之，在本实施方式中，小单位是单片。总之，在一个生产批次所包含的多个电解电容器1附加有相互不同的识别符70。特别地，在本实施方式中，在全部生产批次所包含的全部电解电容器1附加有相互不同的识别符70。
识别符70在电解电容器1的制造时附加于电解电容器1的壳体(包装)20。另外，在电解电容器1的制造时，将各电解电容器1的制造时的制造信息与附加于该电解电容器1的识别符70建立对应地作为管理信息存储在管理装置200(后述)的数据库中。因此，通过读取电解电容器1的识别符70并与数据库的管理信息进行对照，能单独地确定电解电容器1的制造信息(制造时的信息)。
在一例中，制造信息包含表示电解电容器1的制造系统的状态的信息、表示电解电容器1的检查结果的信息等。所谓制造系统的状态的信息，例如包含制造系统所包含的装置的驱动速度(电动机的旋转速度)等信息、装置的温度的信息等。表示检查结果的信息例如包含检查结果的评价的等级(表示优、良、合格的区别的等级等)的信息等。即，所谓本公开的制造信息的意思，与其说是表示产品的一般的规格的信息，不如说是表示各个产品的制造时的状态的信息。
(1.2)制造方法
接下来，参考图4～图7来说明作为本实施方式所涉及的电子部件的一例的电解电容器1的制造方法。图4是表示电解电容器1的制造方法的流程图。电解电容器1的制造方法包含多个工序，通过以给定的顺序进行多个工序，来制造电解电容器1。
如图4所示那样，本实施方式的电子部件(电解电容器1)的制造方法包含批次工序S1、分离/一体化工序S2、和小单位工序S3。在本实施方式中，按照批次工序S1、分离/一体化工序S2、和小单位工序S3的顺序进行这些工序。
批次工序S1是以生产批次为单位(按每个生产批次)来制造电解电容器1的电容器元件(内部元件)10的工序。分离/一体化工序S2是将壳体(包装)20与电容器元件(内部元件)10一体化并从生产批次分离成多个小单位的工序。在这里，小单位包含一个以上的单片。小单位工序S3是以小单位为单位(按每个小单位)进行加工的工序。
在本实施方式中，在分离/一体化工序S2中，从生产批次分离成多个单片(单独的电容器元件10)。然后，在小单位工序S3中，以单片为单位(按每个电容器元件10)进行加工。换言之，在本实施方式中，小单位工序S3是以单片为单位进行加工的单片工序。
以下，更详细地说明本实施方式的电解电容器1的制造方法。
如图5所示那样，在本实施方式的电解电容器1的制造方法中，批次工序S1包含引线连接工序S11、卷绕工序S12、橡胶组装工序S13、保持工序S14、截面化学合成工序S15、和聚合物工序S16。
首先，在引线连接工序S11之前，对给定的大小的金属箔(铝箔)实施蚀刻处理以及化学合成处理，并裁断成所期望的大小，由此准备阳极箔11。另外，通过将给定的大小的金属箔(铝箔)裁断成所期望的大小，来准备阴极箔12。
在引线连接工序S11中，阳极引线端子14的引线接头141例如通过铆接、超声波焊接等与阳极箔11连接，阴极引线端子15的引线接头151例如通过铆接、超声波焊接等与阴极箔12连接。
在卷绕工序S12中，阳极箔11和阴极箔12夹着隔板13对置地设置。并且，通过将这些阳极箔11、阴极箔12以及隔板13卷绕成卷筒状来依次制作卷绕元件(电容器元件10)。在这里，多个阳极箔11以及阴极箔12按照引线连接工序S11中连接引线端子14、15的顺序来依次进行卷绕处理。
在橡胶组装工序S13中，对卷绕工序S12中制作的卷绕元件安装封口构件30。通过将卷绕元件的阳极引线端子14以及阴极引线端子15分别插入到封口构件30的2个贯通孔中，从而在卷绕元件安装封口构件30。在橡胶组装工序S13中，例如以卷绕工序S12中制作的顺序来在卷绕元件安装封口构件30。即，按照制作卷绕元件的顺序(按照时间序列)在卷绕元件安装封口构件30。
在保持工序S14中，将安装了封口构件30的卷绕元件依次保持于带状的保持工具。保持工具例如是金属制的载条。卷绕元件按照制作的顺序(卷绕处理的顺序；安装封口构件30的顺序)以从保持工具的第1端往第2端去进行排列的方式保持于保持工具。在保持工具，以使得各卷绕元件的高度方向相互对齐的方式，对卷绕元件的阳极引线端子14进行保持(例如熔敷)。由一个保持工具保持的多个卷绕元件构成一个生产批次。在一个生产批次中例如包含1～5万个左右的卷绕元件。
在截面化学合成工序S15中，对卷绕元件的阳极箔11实施化学合成处理。在截面化学合成工序S15中，例如将保持于保持工具(载条)的多个卷绕元件浸渍在化学合成槽内的化学合成液中，在保持工具与化学合成液之间施加电压，由此进行化学合成处理。通过截面化学合成工序S15，在通过裁断而形成的阳极箔11的裁断面形成电介质覆膜16，另外，对卷绕工序S12等中可能产生的电介质覆膜16的裂纹进行修复。在截面化学合成工序S15中，可以在化学合成处理之后根据需要对卷绕元件进行清洗以及干燥。
在聚合物工序S16中，在阳极箔11(电介质覆膜16)的表面、阴极箔12的表面、隔板13的表面的至少一部分附着导电性高分子。在聚合物工序S16中，例如将保持于保持工具的卷绕元件浸渍到使导电性高分子分散到溶媒中而得到的分散液中，使分散液向卷绕元件内部整体浸透，将卷绕元件从分散液中取出。然后，对含浸有分散液的卷绕元件实施加热处理，使溶媒的至少一部分挥发并使导电性高分子凝聚。
如图6所示那样，分离/一体化工序S2包含拆下工序(分离工序)S21、压入工序S22、拉深工序S23、和识别符赋予工序S24。在拆下工序(分离工序)S21中，从生产批次中依次分离多个小单位。然后，按照在拆下工序(分离工序)S21中分离的顺序，在包装(壳体20)附加识别符70。
在拆下工序(分离工序)S21中，将卷绕元件从保持工具拆下。将卷绕元件从保持于保持工具的第1端侧的卷绕元件依次拆下。拆下工序S21例如通过将保持于保持工具的阳极引线端子14从保持工具取下(在熔敷于保持工具的情况下，例如将阳极引线端子14在适当的长度的部分切断)来进行。
在压入工序S22中，对从保持工具拆下的卷绕元件单独安装壳体20。按照在拆下工序S21中从保持工具拆下的顺序对卷绕元件安装壳体20。更详细地，将从保持工具拆下的卷绕元件单独插入到注入有电解液(电解质40)的壳体(包装)20。在这里，壳体20的开口直径比封口构件30的外径小一些，通过将卷绕元件插入到壳体20，来将封口构件30压入到壳体20。由此，制作对卷绕元件安装壳体20而成的组装体。在压入工序S22中，按照从保持工具拆下的顺序对卷绕元件安装壳体20。即，在压入工序S22中，从保持于保持工具的第1端的卷绕元件起依次安装壳体20。即，按照制作卷绕元件的顺序(按照时间序列)对卷绕元件安装壳体20。
在拉深工序S23中，通过进行将壳体20的侧壁中与封口构件30对应的部分拉深的拉深处理，从而通过封口构件30将壳体20密闭。在拉深工序S23中，按照在压入工序S22中安装壳体20的顺序对卷绕元件进行拉深处理。即，在拉深工序S23中，例如从保持于保持工具的第1端的卷绕元件(组装体)起依次进行拉深处理。
在识别符赋予工序S24中，在保持于保持工具的组装体的壳体20依次附加识别符70。在识别符赋予工序S24中，通过喷墨印刷机(第1喷墨印刷机)在组装体的壳体20的侧面22印刷识别符70。在识别符赋予工序S24中，例如从进行过拉深处理的卷绕元件(组装体)的壳体20起依次印刷识别符70。即，按照制作卷绕元件的顺序(按照时间序列)在组装体附加识别符70。将识别符赋予工序S24中赋予的识别符70在管理装置200的数据库中和赋予识别符70的时间一起按照时间序列存储。
另外，分离/一体化工序S2中的拆下工序S21、压入工序S22、拉深工序S23、识别符赋予工序S24可以在一系列装置中连续进行。
将被赋予识别符70的组装体收容于收容箱(第1收容箱)中。一个生产批次所包含的多个组装体可以收容于1个第1收容箱中，也可以收容于多个第1收容箱中。例如，可以在一个第1收容箱中收容数千个左右的组装体。另外，也可以在第1收容箱中收容多个生产批次所包含的多个组装体。
如图7所示那样，小单位工序(单片工序)S3包含第1读取工序S31、老化工序S32、第2读取工序S33、印刷工序S34、第3读取工序S35、和加工工序S36。第1读取工序S31和老化工序S32将2个工序作为1组而连续进行。第2读取工序S33和印刷工序S34将2个工序作为1组而连续进行。第3读取工序S35和加工工序S36将2个工序作为1组而连续进行。
在第1读取工序S31中，从第1收容箱中取出任意的组装体，并读取所取出的组装体的识别符70。将第1读取工序S31中读取的识别符70按照时间序列存储在管理装置200的数据库中。
在老化工序S32中，在第1读取工序S31中被读取到识别符70的组装体的阳极引线端子14-阴极引线端子15间施加电压，来进行电介质覆膜16的再化学合成处理。在老化工序S32中，根据需要来适当加热组装体。将再化学合成处理结束的组装体收容于收容箱(第2收容箱)。一个生产批次所包含的多个组装体可以收容于1个第2收容箱中，也可以分开收容于多个第2收容箱中。另外，例如，也可以将收容于相同的第1收容箱的多个组装体彼此收容于相同的第2收容箱中。
在第2读取工序S33中，从第2收容箱中取出任意的组装体，并读取所取出的组装体的识别符70。将第2读取工序S33中读取的识别符70按照时间序列存储在管理装置200的数据库中。
在印刷工序S34中，在第2读取工序S33中被读取到识别符70的组装体的壳体20的顶面21通过喷墨印刷机(第2喷墨印刷机)来印刷显示部60。将印刷了显示部60的组装体收容于收容箱(第3收容箱)。一个生产批次所包含的多个组装体可以收容于1个第3收容箱中，也可以分开收容于多个第3收容箱中。另外，例如，也可以将收容于相同的第2收容箱的多个组装体彼此收容于相同的第3收容箱中。
在第3读取工序S35中，从第3收容箱中取出任意的组装体，读取所取出的组装体的识别符70。将第3读取工序S35中读取的识别符70按照时间序列存储在管理装置200的数据库中。
在加工工序S36中，在第3读取工序S35中被读取到识别符70的组装体安装座板50。在加工工序S36中，通过将组装体的阳极引线端子14以及阴极引线端子15分别插入到座板50的2个贯通孔中来在组装体安装座板50。另外，在安装了座板50后，通过将阳极引线端子14以及阴极引线端子15向外侧折弯，来将各引线端子的折弯的部分作为端子板142、152分别收容于座板50的2个收容凹部。
通过上述那样的步骤来制造本实施方式的电解电容器1。
如从上述的说明所知的那样，在分离/一体化工序S2中，按照制作卷绕元件的顺序来赋予识别符70。然后，在小单位工序S3中的各处理工序(老化工序S32、印刷工序S34、加工工序S36)中，根据在之前刚刚进行的读取工序(第1、第2、第3读取工序S31、S33、S35)中读取的识别符70来掌握被处理的组装体是哪个组装体。即，基于读取工序中读取的识别符70，将小单位工序S3中的处理工序中处理的组装体的顺序和分离/一体化工序S2(拆下工序S21)中分离的卷绕元件的顺序建立对应。
总之，在本实施方式的电子部件的制造方法中，小单位工序S3包含取出工序、读取工序(第1、第2、第3读取工序S31、S33、S35)和处理工序(老化工序S32、印刷工序S34、加工工序S36)。取出工序是从收容有多个小单位(单片)当中的2个以上的小单位的收容箱(第1～第3收容箱)中顺序不同地取出小单位(单片)的工序。读取工序是读取从收容箱中取出的小单位(单片)的识别符70的工序。处理工序是对读取到识别符70的小单位(单片)进行给定的处理的工序。并且，在本实施方式的电子部件的制造方法中，基于读取工序中读取的识别符70，将处理工序中处理小单位(单片)的顺序和分离工序(拆下工序S21)中分离小单位(单片)的顺序建立对应。
(1.3)制造系统
上述的制造方法例如通过图8所示的制造系统100来执行。
本实施方式的制造系统100具备现有的电子部件(电解电容器)的制造系统(基本制造系统)110。本实施方式的制造系统除了基本制造系统110以外，还具备喷墨印刷机(第1喷墨印刷机)120、读取机130、检查机140、测量机150、和管理装置200。
基本制造系统110是过去公知的电解电容器的制造系统。基本制造系统110进行(1.2)中说明的制造方法的工序当中的引线连接工序S11、卷绕工序S12、橡胶组装工序S13、保持工序S14、截面化学合成工序S15、聚合物工序S16、拆下工序S21、压入工序S22、拉深工序S23、老化工序S32、印刷工序S34、加工工序S36。基本制造系统110包含一个或多个装置。基本制造系统110例如包含进行引线连接工序S11以及卷绕工序S12的卷绕机、截面化学合成工序S15中使用的化学合成槽、用于印刷显示部60的喷墨印刷机(第2喷墨印刷机)等。
喷墨印刷机(第1喷墨印刷机)120进行(1.2)中说明的制造方法的工序当中的识别符赋予工序S24。
读取机130进行(1.2)中说明的制造方法当中的第1读取工序S31、第2读取工序S33、第3读取工序S35。读取机130例如可以具备进行第1读取工序S31的第1读取机、进行第2读取工序S33的第2读取机、以及进行第3读取工序S35的第3读取机。或者，读取机130可以是进行第1、第2、第3读取工序S31、S33、S35的1台读取机。
检查机140在(1.2)中说明的制造方法的各工序中检查元件构件(卷绕元件、组装体)是否具有所期望的性能。检查机140包含一个或多个装置。
检查机140例如在引线连接工序S11中检查连接后的阳极引线端子14以及阴极引线端子15的尺寸是否处于所期望的范围内。检查机140例如在卷绕工序S12中检查阳极箔11和阴极箔12是否未短路。检查机140例如在橡胶组装工序S13中检查封口构件30的高度是否处于所期望的范围内。检查机140例如在截面化学合成工序S15以及/或者聚合物工序S16中检查收敛电流值是否处于所期望的范围内。检查机140例如在拉深工序S23中检查壳体20的拉深形状是否具有所期望的形状。检查机140例如在老化工序S32中检查电容值、介电损耗角正切(tanδ)、漏电流(LC)等是否处于所期望的范围内。检查机140例如在印刷工序S34中检查是否在壳体20的顶面21附加有所期望的形状的显示部60。检查机140例如在加工工序S36中检查电容值、介电损耗角正切(tanδ)、等效串联电阻(ESR)、漏电流(LC)等是否处于所期望的范围内。将检查机140的检查结果不具有所期望的性能的元件构件适当从制造工序中去除。
测量机150测量基本制造系统110的装置的状态。另外，测量机150测量设置基本制造系统110的装置的环境的信息。测量机150包含一个或多个装置。
测量机150例如测量卷绕机的卷绕元件的卷绕速度、化学合成槽的温度/对化学合成槽施加的电压等。测量机150例如测量环境的温度、湿度等。
管理装置200例如具备具有处理器和存储器的微型计算机。通过微型计算机的处理器执行记录于存储器的程序来实现管理装置200所具备的各种功能。管理装置200的处理器所执行的程序可以预先记录于微型计算机的存储器，也可以通过记录于存储卡那样的记录介质来提供，还可以通过电气通信线路来提供。
管理装置200如上述那样具备存储管理信息的数据库。数据库可以与上述的存储器相同，也可以是其他能电改写的记录介质。
管理装置200与喷墨印刷机120、读取机130、检查机140、以及测量机150连接。
管理装置200从喷墨印刷机120取得识别符赋予工序S24中印刷在壳体20的识别符70(识别符70的形状)。管理装置200将从喷墨印刷机120取得的识别符70按照时间序列存放到数据库中。
管理装置200从读取机130取得第1、第2、第3读取工序S31、S33、S35中读取的识别符70(识别符70的形状)。管理装置200将从读取机130取得的识别符70按照时间序列存放在数据库中。
管理装置200从检查机140取得各工序中的检查结果的信息(测量值)。管理装置200将从检查机140取得的检查结果的信息按照时间序列存放在数据库中。
管理装置200从测量机150取得表示装置的状态的信息以及环境的信息。管理装置200将从测量机150取得的信息按照时间序列存放在数据库中。
即，管理装置200将从喷墨印刷机120取得的识别符70、从读取机130取得的识别符70、从检查机140取得的检查结果的信息、从测量机150取得的信息按照时间序列存放在数据库中。
(1.4)管理方法
接下来，说明本实施方式的电子部件(电解电容器1)的管理方法。本实施方式的电子部件的管理方法由管理装置200执行。
本实施方式的电子部件的管理方法是在包装(壳体20)附加有识别生产批次中的多个小单位的识别符70的电子部件(电解电容器1)的管理方法。电子部件(电解电容器1)的管理方法通过对与识别符70建立对应的管理信息进行管理，从而按每个小单位来管理电子部件(电解电容器1)。
在本实施方式中，在电解电容器(电子部件)1的壳体(包装)20附加有识别单片的识别符70。并且，本实施方式的电子部件的管理方法通过对与识别符70建立对应的管理信息进行管理，从而按每个单片来管理电子部件(电解电容器1)。
首先，说明批次工序S1、分离/一体化工序S2中的电子部件的管理方法。
如从(1.2)栏的说明获知的那样，在本实施方式的电子部件(电解电容器1)的制造方法中，涉及到批次工序S1、分离/一体化工序S2，进行处理的多个组装体(内部元件)的顺序都不改变。并且，在各工序(S11～S16、S21～S24)中，处理所需的时间是已知的，另外，这些工序是连续进行的。因此，只要知道在识别符赋予工序S24中什么时候赋予了识别符70，就能获知对被赋予了该识别符70的组装体在什么时间点进行了哪个工序。换言之，只要知道将识别符70赋予组装体的时间，就能确定制造系统100中的所期望的装置对该组装体进行处理的时间。
在本实施方式的管理方法中，将识别符赋予工序S24中赋予各电子部件的识别符70和附加识别符70的时间一起按照时间序列存放在管理装置200的数据库中。由此，仅读取各电子部件(电解电容器1)的识别符70，就能掌握对该电子部件什么时候进行了批次工序S1、分离/一体化工序S2中的各工序。
另外，在本实施方式的管理方法中，在批次工序S1、分离/一体化工序S2中，将检查机140的检查结果的信息按照时间序列存放在管理装置200的数据库中。检查机140的检查结果的信息最终与各电子部件(电解电容器1)的识别符70建立对应地存放在数据库中。由此，在电子部件(电解电容器1)的制造后，仅读取各电子部件的识别符70并与数据库进行对照，就能掌握检查机140针对该电子部件在各工序中的检查结果。换言之，作为制造信息(制造时的信息)，能从数据库读出表示该电子部件的检查结果的信息。
进而，在本实施方式的管理方法中，在批次工序S1、分离/一体化工序S2中，将由测量机150测量的装置的状态的信息(例如装置的驱动速度、温度等)以及环境的信息(例如温度、湿度等)按照时间序列存放在管理装置200的数据库中。由此，在电子部件(电解电容器1)的制造后，只要读取各电子部件的识别符70，就能从数据库读出制造该电子部件时的装置的状态(电子部件的制造时的制造系统100的装置的状态)。换言之，作为制造信息(制造时的信息)，能从数据库读出表示制造该电子部件时的装置的状态的信息。
接下来，说明小单位工序S3中的电子部件的管理方法。
如(1.2)栏中说明的那样，在本实施方式的电子部件的制造方法中，小单位工序S3包含取出工序、读取工序(第1、第2、第3读取工序S31、S33、S35)和处理工序(老化工序S32、印刷工序S34、加工工序S36)。这3个工序作为一系列工序而连续进行。
并且，在本实施方式的电子部件的管理方法中，在小单位工序S3中，将读取工序中读取的识别符70(和读取识别符70的时间一起)按照时间序列存放在管理装置200的数据库中。由此，仅读取各电子部件(电解电容器1)的识别符70，就能掌握对该电子部件什么时候进行了对应的处理工序。
另外，在本实施方式的管理方法中，在小单位工序S3中，将检查机140的检查结果的信息按照时间序列存放在管理装置200的数据库中。检查机140的检查结果的信息最终与读取工序中读取的识别符70建立对应地存放在数据库中。由此，在电子部件(电解电容器1)的制造后，仅读取各电子部件的识别符70并与数据库进行对照，就能掌握检查机140针对该电子部件在各工序中的检查结果。换言之，作为制造信息(制造时的信息)，能从数据库读出表示该电子部件的检查结果的信息。
进而，在本实施方式的管理方法中，在小单位工序S3中，将由测量机150测量的装置的状态的信息以及环境的信息按照时间序列存放在管理装置200的数据库中。由此，在电子部件(电解电容器1)的制造后，只要读取各电子部件的识别符70，就能从数据库读出制造该电子部件时的装置的状态(电子部件的制造时的制造系统100的装置的状态)。换言之，作为制造信息(制造时的信息)，能从数据库读出表示制造该电子部件时的装置的状态的信息。
总之，在本实施方式的管理方法中，存放于管理装置200的数据库的管理信息包含与电子部件(电解电容器1)的制造的各工序相关的信息。与电子部件的制造的各工序相关的信息例如包含电子部件的制造的各工序中的制造装置的状态的信息、电子部件的制造的各工序中的环境的信息、电子部件的制造的各工序中的检查结果的信息当中的至少一者。
如上述那样，在本实施方式的管理方法中，管理信息包含与电子部件的制造的各工序相关的信息。因此，例如在电子部件的使用时，在电子部件产生不良状况的情况下，只要读取该电子部件的识别符70，就能将与该电子部件的制造的各工序相关的信息作为制造信息从数据库(管理信息)中提取出来。由此，例如能验证在产生不良状况的电子部件的制造时的各工序中，在制造装置、制造环境、检查结果等中是否没有异常。
另外，在本实施方式的管理方法中，存放于管理装置200的数据库的管理信息包含电子部件(电解电容器1)的制造中的时间序列信息。电子部件的制造中的时间序列信息例如包含电子部件的制造时进行各工序的时间信息、制造多个电子部件的顺序的信息当中的至少一者。
如上述那样，在本实施方式的管理方法中，管理信息包含电子部件的制造的时间序列信息。因此，例如在电子部件的使用时，在电子部件产生不良状况的情况下，只要读取该电子部件的识别符70，就能将该电子部件的制造时的时间序列信息作为制造信息从数据库(管理信息)中提取出来。由此，例如能验证在产生不良状况的电子部件的制造时间的前后，是否还有存在不良状况的电子部件等。
(2)变形例
以上说明的上述实施方式只是本公开的各种实施方式之一。另外，上述实施方式只要能达成本公开的目的，就能根据设计等进行各种变更。以下，列举上述实施方式的几个变形例。上述的实施方式以及下述的变形例能适当组合。
与实施方式中的管理装置200以及/或者管理方法同样的功能可以用计算机程序、或记录有程序的非暂时性的记录介质等来具体实现。在此，管理装置200或管理方法的执行主体包含计算机系统。计算机系统将作为硬件的处理器以及存储器作为主结构。通过处理器执行记录于计算机系统的存储器的程序，来实现作为管理装置200或管理方法的执行主体的功能。程序可以预先记录于计算机系统的存储器，但也可以通过电气通信线路来提供。另外，程序可以记录于能由计算机系统读取的存储卡、光学盘、硬盘驱动器等非暂时性的记录介质来提供。计算机系统的处理器由包含半导体集成电路(IC)或大规模集成电路(LSI)的1个至多个电子电路构成。多个电子电路可以集成于1个芯片，也可以分散设置于多个芯片。多个芯片可以集成于1个装置，也可以分散设置于多个装置。
电子部件并不限于电解电容器1。例如，电子部件可以是双电层电容器(EDLC：Electric double-layer capacitor)、陶瓷电容器等。电子部件也可以是利用了导电性高分子等固体电解质的固体电解电容器、利用了电解液的电解电容器。另外，电解电容器1也可以不含导电性高分子。电容器也可以是所谓的套管型。
在实施方式的制造方法中，可以适当省略几个工序，并且/或者也可以适当追加其他工序。例如，可以适当省略截面化学合成工序S15等。
另外，关于实施方式的制造方法，批次工序S1中的各工序以及分离/一体化工序中的各工序的顺序可以与上述实施方式不同。例如，橡胶组装工序S13可以接着压入工序S22进行。另外，识别符赋予工序S24例如可以在拉深工序S23之前进行。另外，拆下工序S21可以在压入工序S22/拉深工序S23之后进行，也可以在识别符赋予工序S24之后进行。
另外，可以预先对壳体20赋予识别符70，并在压入工序S22中将被赋予了识别符70的壳体20安装在卷绕元件。即，可以同时进行压入工序S22和识别符赋予工序S24。
保持工具并不限于载条，也可以是电绝缘性的环箍。
电子部件并不限于电容器，也可以是其他无源部件。例如，电子部件可以是电阻元件、电感器等。
电子部件的包装并不限于壳体20。包装例如也可以是树脂模。
识别符70并不限于印刷在包装(壳体20)的侧面的二维码。识别符70例如也可以是一维码(条形码)、记号、字符等。或者，识别符70也可以是IC芯片、标签等。识别符70也可以不是通过印刷而附加于包装，例如可以通过将记载有识别符70的封条贴附于包装，从而附加于包装。识别符70也可以附加于包装的侧面以外的场所(例如顶面、底面)。
制造系统100可以具备用于进行同一工序的多个装置(例如多个卷绕器)。例如，若在管理信息中包含用于区别多个装置的设备信息，就能判别电子部件是由哪个装置制造的。即，仅读取识别符70，就能判别由多个装置当中的哪个装置制造的。
能通过读取识别符70来与数据库进行对照的信息并没有特别限定，例如可以包含制造年月日、用于区别装置的设备信息、序列号等。
(3)方案
如从以上说明的实施方式以及变形例所明确的那样，第1方案的电子部件(电解电容器1)具备内部元件(电容器元件10)和包装(壳体20)。内部元件的生产批次包含多个小单位。在电子部件中，在包装附加有识别多个小单位的识别符(70)。
根据第1方案，由于在包装附加有识别小单位的识别符(70)，因此能通过读取识别符(70)来确定小单位。由此，能确定电子部件的制造信息(制造时的信息)。
在第1方案的基础上，第2方案的电子部件的识别符(70)通过显示而附加于包装。
根据第2方案，能容易地读取识别符(70)。另外，例如能通过拍摄识别符(70)并读取在所拍摄的图像中拍到的识别符，来间接地读取识别符(70)。
在第2方案的基础上，第3方案的电子部件的识别符(70)直接印刷于包装。
根据第3方案，能容易地附加识别符(70)。
在第2或第3方案的基础上，在第4方案的电子部件中，识别符(70)位于包装的侧面(22)。
根据第4方案，能利用包装(壳体20)的侧面(22)来附加识别符(70)。
在第2～第4中任一项方案的基础上，在第5方案的电子部件中，识别符(70)是一维码或二维码。
根据第5方案，与记号、字符等的情况相比，能通过识别符(70)表示大量的信息。
在第1～第5中任一项方案的基础上，在第6方案的电子部件中，小单位是单片。
根据第6方案，能通过识别符(70)确定单片，能确定每个电子部件的制造信息。
第7方案的电子部件(电解电容器1)的制造方法是具备内部元件(电容器元件10)和包装(壳体20)的电子部件的制造方法。电子部件的制造方法具备：以生产批次为单位来制造内部元件的批次工序(S1)；从生产批次分离成各自包含一个以上的单片的多个小单位的分离工序(拆下工序S21)；和以小单位为单位来进行加工的小单位工序(S3)。包装与内部元件一体化。在电子部件中，在包装附加有识别多个小单位的识别符(70)。
根据第7方案，能确定电子部件的制造信息。
在第7方案的基础上，在第8方案的电子部件的制造方法中，分离工序(拆下工序S21)是从生产批次中依次分离多个小单位的工序。将识别符(70)按照分离工序(拆下工序S21)中分离的顺序附加于包装。
根据第8方案，由于按照将生产批次分离成小单位的顺序在包装附加识别符(70)，因此能按照小单位的制造顺序来附加识别符(70)，能确定小单位的制造时的时间序列信息。
在第8方案的基础上，第9方案的电子部件的制造方法的小单位工序(S3)具备取出工序、读取工序、和处理工序。取出工序是从收容有多个小单位当中的2个以上的小单位的收容箱中顺序不同地取出小单位的工序。读取工序是读取从收容箱中取出的小单位的识别符(70)的工序。处理工序是按读取到识别符(70)的小单位进行给定的处理的工序。基于读取工序中读取的识别符(70)，将处理工序中处理小单位的顺序和分离工序(拆下工序S21)中分离小单位的顺序建立对应。
根据第9方案，即使是将多个小单位暂时收容在收容箱中的情况，也能确定小单位的制造时的时间序列信息。
在第7～第9中任一项方案的基础上，第10方案的电子部件的制造方法的小单位工序(S3)是以单片为单位来进行处理的单片工序。
根据第10方案，能通过识别符(70)识别单片，能确定每个电子部件的制造信息。
第11方案的电子部件的管理方法具备内部元件(电容器元件10)和包装(壳体20)且在包装附加有识别生产批次中的多个小单位的识别符(70)的电子部件(电解电容器1)的管理方法。在电子部件的管理方法中，通过对与识别符(70)建立对应的管理信息进行管理，从而按每个小单位来管理电子部件。
根据第11方案，能通过管理信息来确定电子部件的制造信息。
在第11方案的基础上，第12方案的电子部件的管理方法的管理信息包含与电子部件的制造的各工序相关的信息。
根据第12方案，能通过管理信息确定与电子部件的制造时的各工序相关的信息。
在第11或第12方案的基础上，第13方案的电子部件的管理方法的管理信息包含电子部件的制造中的时间序列信息。
根据第13方案，能确定电子部件的制造中的时间序列信息。
第14方案的程序在由计算机执行时使计算机执行第11～第13中任一项方案的管理方法。
根据第14方案，能通过管理信息来确定电子部件的制造信息。
关于第2～6方案所涉及的结构，并不是电子部件的必须的结构，能适当省略。关于第8～第10方案所涉及的结构，并不是电子部件的制造方法的必须的结构，能适当省略。关于第12～第14方案所涉及的结构，并不是电子部件的管理方法的必须的结构，能适当省略。
附图标记说明
1 电解电容器(电子部件)
10电容器元件(内部元件)
20壳体(包装)
22侧面
70识别符
S1批次工序
S21 拆下工序(分离工序)
S3小单位工序。
