一种半导体用检测装置
技术领域
本发明涉及半导体技术领域，具体为一种半导体用检测装置。
背景技术
半导体是一种电导率在绝缘体至导体之间的物质，其电导率容易受控制，可作为信息处理的元件材料，半导体材料多用于芯片的制造，随着微电子技术的发展，质量更轻、体积更小、同时具备高可靠性的芯片技术逐渐得到广泛应用，QFN就是这样一种较新的封装形式，它属于器件无引脚封装，尺寸非常小，常见的有3*3mm、4*4mm、5*5mm、6*6mm等几种，封装腹部通常具有一接地散热焊盘，其四周有实现电气连接的导电焊盘，数目通常为20、24、32 等；在QFP封装集成电路的生产过程中需要对QFP封装集成电路进行检测，避免不合格的产品流入市场；现有技术的检测装置直接将盖板与底板闭合对 QFP封装集成电路进行检测，盖板与底板连接较差，不能较为精准的对QFP封装集成电路进行检测，影响到电极与引脚的精准接触，导致测试结果出现偏差。
发明内容
(一)解决的技术问题
针对现有技术的不足，本发明提供了一种半导体用检测装置，解决了上述背景技术中提出的问题。
(二)技术方案
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种半导体用检测装置，包括底板，所述底板上表面固定连接有支撑板，所述支撑板上表面固定连接有检测座，所述检测座背面左右两侧均设置有第一固定块，所述第一固定块内侧面固定连接有第一转轴，所述第一转轴外表面套接有第二固定块，所述第二固定块上表面固定连接有盖板，所述检测座正面设置有锁定装置，所述检测座上表面开设有放置槽，所述放置槽内侧面开设有矩形槽，所述矩形槽内部设置有限位装置，所述盖板上表面固定连接有操纵握把。
优选的，所述锁定装置包括第二转轴，第二转轴与检测座正面转动连接，第二转轴正面固定连接有旋转块，检测座正面左右两侧均固定连接有固定轴，固定轴外表面套接有锁定杆，检测座正面左右两侧均固定连接有第二固定块，第二固定块内侧面固定连接有弹簧，弹簧内端与锁定杆外侧面顶部固定连接，锁定杆内侧面底部插接有连接轴，盖板上表面左右两侧均固定连接有固定杆，连接轴外表面套接有连接绳，连接绳内端与第二转轴外表面固定连接。
优选的，所述限位装置包括滑槽，滑槽内部设置有移动杆，移动杆内侧面固定连接有限位板，移动杆上表面与下表面外侧均固定连接有连接块，连接块内侧面插接有第一圆轴，检测座外侧面底部和顶部均固定连接有第三固定块，第三固定块内侧面插接有第二圆轴，第二圆轴外表面套接有蜗轮，检测座外侧面转动连接有第三转轴，第三转轴外表面套接有蜗杆，蜗轮与蜗杆啮合，第三转轴外侧面固定连接有转盘，第三转轴外表面套接有传动杆，传动杆内侧面开设有圆形滑槽。
优选的，所述固定杆外侧面底部开设有第一卡槽，且锁定杆内侧面顶部开设有第二卡槽，第一卡槽与第二卡槽啮合。
优选的，所述圆形滑槽的宽度与第一圆轴的内径相适配，且圆形滑槽的宽度为五毫米。
优选的，所述支撑板外侧面顶部和底部均固定连接有三棱块，位于底部的三棱块下表面与底板上表面焊接，位于顶部的三棱块上表面与检测座下表面皿焊接。
优选的，所述操纵握把外表面设置有橡胶防滑圆环垫，且橡胶防滑圆环垫外表面设置有井形纹路。
优选的，所述的一种半导体用检测装置：
所述放置槽内部设置有微型摄像头；
所述盖板上表面设置有报警器、显示屏以及控制器；
所述盖板下表面设置有太赫兹光谱发射器；
所述微型摄像头、报警器、显示屏以及太赫兹光谱发射器与所述控制器连接；
所述微型摄像头用于获取所述放置槽与所述盖板的衔接程度图像；
图像处理平台用于对所述衔接程度图像进行分析，具体包括：
所述图像处理平台用于将获取到的衔接程度图像分割为N个图像区块，同时对N个图像区块的光强度进行标准化处理，得到与所述衔接程度图像对应的光强度标签图；
同时，对N个图像区块中的所包含的所述放置槽与所述盖板衔接处的结构图像进行标准化处理，得到相对应的结构标签图；
所述图像处理平台还用于将得到的所述光强度标签图与所述结构标签图进行对应整合，得到所述衔接程度图像对应的混合标签图，计算所述混合标签图的卷积值，将计算得到的卷积值与预设阈值进行比较，判断所述放置槽与所述盖板是否衔接紧密；
若判断未衔接紧密，所述控制器控制所述报警器进行报警提醒；
若判断衔接紧密，所述控制器控制所述太赫兹光谱发射器对待检测封装集成的电路发射太赫兹波；
所述图像处理平台还用于获取所述待检测封装集成的电路反射回的太赫兹光谱图，并对所述太赫兹光谱图进行分析，得到对应的太赫兹光谱数据，同时将得到的数据与数据库中预设的对比数据进行比较，生成实际结果图像；
对所述实际结果图像进行缩放处理，根据预设规则提取特征值，对比实际结果中的特征值和规则库中预置的对应特征值，生成对比结果报告并在所述显示屏上进行显示；
若所述实际结果中的特征值和规则库中预置的对应特征值相同，表明所述待检测封装集成的电路合格；
否则，表明所述待检测封装集成的电路不合格。
优选的，所述的一种半导体用检测装置：
所述操纵握把上设置有压力传感器；
所述盖板上设置有警示灯、中心处理器；
所述压力传感器、警示灯与所述中心处理器连接；
所述压力传感器，用于当目标用户打开所述盖板时，计算所述目标用户与所述盖板之间的摩擦力，所述中心处理器根据摩擦力计算所述操控握把的摩擦力矩，具体步骤包括：
所述压力传感器，用于根据如下公式计算所述目标用户与所述盖板之间的摩擦力：
其中，F表示打开所述盖板时所述目标用户与所述盖板之间的摩擦力；δ表示所述操控握把的滑动摩擦系数；
所述中心处理器，还用于根据如下公式计算所述操控握把的摩擦力矩：
其中，L表示所述操控握把的摩擦力矩；α表示所述操控握把的静摩擦系数；β表示打开所述盖板时所述操控握把与施加外力之间形成的夹角值；F表示打开所述盖板时所需的摩擦力；l表示所述操控握把的长度；
所述中心处理器将计算得到的摩擦力矩与预设摩擦力矩进行比较；
若所述摩擦力矩小于所述预设摩擦力矩，所述中心处理器控制所述警示灯进行第一闪烁提醒，提醒增大施加的外力值；
否则，所述中心处理器控制所述警示灯进行第二闪烁提醒。
(三)有益效果
与现有技术相比，本发明提供了一种半导体用检测装置，具备以下有益效果：
1、该半导体用检测装置，通过设置固定轴、第二固定块、弹簧和连接轴，使锁定杆可以较为方便稳定的对固定杆进行锁定，从而使盖板和检测座可以较为稳定有效带动进行连接，使检测座和盖板较为精准的对QFP封装集成电路进行检测，较为有效的避免了测试结果出现偏差的问题。
2、该半导体用检测装置，通过设置第二转轴、旋转块和连接绳，使锁定杆可以较为方便有效的对固定杆解除固定，从而使盖板可以较为方便有效的与检测座分离，从而可以较为方便的对QFP封装集成电路进行检测，大大提高了QFP封装集成电路检测的工作效率。
3、该半导体用检测装置，通过设置滑槽、移动杆、连接块、第一圆轴和圆形滑槽，使位于左侧的限位板和位于右侧的限位板可以较为方便的对QFP 封装集成电路进行限位，从而使检测座可以较为精准的对QFP封装集成电路进行检测，大大提高了检测装置的实用性。
4、该半导体用检测装置，通过设置第三固定块、第二圆轴、蜗轮、第三转轴、蜗杆和转盘，使传动杆可以较为方便的带动第一圆轴运动，从而使限位板可以方便的对QFP封装集成电路进行限位，从而使检测座可以较为精准的对QFP封装集成电路进行检测，大大提高了检测装置的实用性。
5、该半导体用检测装置，通过微型摄像头获取放置槽与盖板的衔接程度图像，并基于图像处理平台对获取到的图像进行分析，判断放置槽与盖板是否衔接紧密，在衔接紧密的条件下，控制器控制太赫兹光谱发射器对封装集成电路进行检测，并根据检测信息生成太赫兹光谱图，并对其进行分析，提取其中的特征值与预设特征值进行比较，若实际结果中的特征值和规则库中预置的对应特征值相同，表明待检测封装集成的电路合格，否则，表明待检测封装集成的电路不合格，此方案确保了在对封装集成电路检测之前，放置槽与盖板是紧密衔接的，确保了检测的准确性，同时在对封装集成电路检测时，采用太赫兹光谱分析法，确保了检测结果的精准。
6、该半导体用检测装置，通过计算打开盖板时，目标用户与盖板之间的摩擦力，从而来计算操控握把的摩擦力矩。在计算摩擦力时，涉及到操控握把的滑动摩擦系数以及外力的大小，同时包括盖板的自身重力，通过确定各个变量对摩擦力的影响，确保在计算过程中的可靠性以及准确性，通过摩擦力来计算操控握把的摩擦力矩，握把与外力之间形成的夹角，确保了在打开盖板时在垂直方向的力度，为计算摩擦力矩提供了有力保障，通过将摩擦力与握把的长度进行相乘运算，从而得到握把的摩擦力矩，此方案确保了在打开盖板时目标用于与盖板之间需要足够的摩擦力支撑，以便及时调节外力大小。
附图说明
图1为本发明结构示意图；
图2为本发明结构闭合示意图；
图3为本发明图2中A处结构放大示意图；
图4为本发明限位装置结构示意图；
图5为本发明图4中B处结构放大示意图；
图6为本发明控制器连接示意图；
图7为本发明中心处理器连接示意图。
图中：1、底板；2、支撑板；3、检测座；4、第一固定块；5、第一转轴； 6、第二固定块；7、盖板；8、锁定装置；801、第二转轴；802、旋转块；803、固定轴；804、锁定杆；805、第二固定块；806、弹簧；807、连接轴；808、固定杆；809、连接绳；9、放置槽；10、矩形槽；11、限位装置；1101、滑槽；1102、移动杆；1103、限位板；1104、连接块；1105、第一圆轴；1106、第三固定块；1107、第二圆轴；1108、蜗轮；1109、第三转轴；1110、蜗杆； 1111、转盘；1112、传动杆；1113、圆形滑槽；12、操纵握把。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1-5，本发明提供一种技术方案：一种半导体用检测装置，包括底板1，底板1上表面固定连接有支撑板2，支撑板2上表面固定连接有检测座3，检测座3背面左右两侧均设置有第一固定块4，第一固定块4内侧面固定连接有第一转轴5，第一转轴5外表面套接有第二固定块6，第二固定块6 上表面固定连接有盖板7，检测座3正面设置有锁定装置8，检测座3上表面开设有放置槽9，放置槽9内侧面开设有矩形槽10，矩形槽10内部设置有限位装置11，盖板7上表面固定连接有操纵握把12。
在本发明中，为了使盖板7和检测座3连接的更加牢固，因此设置了锁定装置8，锁定装置8包括第二转轴801，第二转轴801与检测座3正面转动连接，第二转轴801正面固定连接有旋转块802，检测座3正面左右两侧均固定连接有固定轴803，固定轴803外表面套接有锁定杆804，检测座3正面左右两侧均固定连接有第二固定块805，第二固定块805内侧面固定连接有弹簧 806，弹簧806内端与锁定杆804外侧面顶部固定连接，锁定杆804内侧面底部插接有连接轴807，通过设置固定轴803、第二固定块805、弹簧806和连接轴807，使锁定杆804可以较为方便稳定的对固定杆808进行锁定，从而使盖板7和检测座3可以较为稳定有效带动进行连接，使检测座3和盖板7较为精准的对QFP封装集成电路进行检测，较为有效的避免了测试结果出现偏差的问题，盖板7上表面左右两侧均固定连接有固定杆808，连接轴807外表面套接有连接绳809，通过设置第二转轴801、旋转块802和连接绳809，使锁定杆804可以较为方便有效的对固定杆808解除固定，从而使盖板7可以较为方便有效的与检测座3分离，从而可以较为方便的对QFP封装集成电路进行检测，大大提高了QFP封装集成电路检测的工作效率，连接绳809内端与第二转轴801外表面固定连接，锁定装置8提高了盖板7与检测座3连接的稳定性。
在本发明中，为了使QFP封装集成电路更加精准的放置在放置槽9内，因此设置了限位装置11，限位装置11包括滑槽1101，滑槽1101内部设置有移动杆1102，移动杆1102内侧面固定连接有限位板1103，移动杆1102上表面与下表面外侧均固定连接有连接块1104，连接块1104内侧面插接有第一圆轴1105，检测座3外侧面底部和顶部均固定连接有第三固定块1106，第三固定块1106内侧面插接有第二圆轴1107，第二圆轴1107外表面套接有蜗轮1108，检测座3外侧面转动连接有第三转轴1109，第三转轴1109外表面套接有蜗杆1110，蜗轮1108与蜗杆1110啮合，第三转轴1109外侧面固定连接有转盘1111，第三转轴1109外表面套接有传动杆1112，传动杆1112内侧面开设有圆形滑槽1113，通过设置第三固定块1106、第二圆轴1107、蜗轮1108、第三转轴1109、蜗杆1110和转盘1111，使传动杆1112可以较为方便的带动第一圆轴1105运动，从而使限位板1103可以方便的对QFP封装集成电路进行限位，从而使检测座3可以较为精准的对QFP封装集成电路进行检测，大大提高了检测装置的实用性，通过设置滑槽1101、移动杆1102、连接块1104、第一圆轴1105和圆形滑槽1113，使位于左侧的限位板1103和位于右侧的限位板1103可以较为方便的对QFP封装集成电路进行限位，从而使检测座3可以较为精准的对QFP封装集成电路进行检测，大大提高了检测装置的实用性，限位装置11提高了QFP封装集成电路放置的稳定性和精准性。
在本发明中，为了使盖板7与检测座3连接的更加稳定，因此在固定杆 808外侧面底部开设有第一卡槽，且锁定杆804内侧面顶部开设有第二卡槽，第一卡槽与第二卡槽啮合，第一卡槽和第二卡槽使固定杆808与锁定杆804 连接的更加方便牢固，提高了盖板7与检测座3连接的便捷性。
在本发明中，为了使圆形滑槽1113更加方便的带动第一圆轴1105运动，因此设置圆形滑槽1113的宽度与第一圆轴1105的内径相适配，且圆形滑槽 1113的宽度为五毫米，圆形滑槽1113与第一圆轴1105适配提高了第一圆轴 1105运动的便捷性。
在本发明中，为了使支撑板2更加稳定的对检测座3进行支撑，因此在支撑板2外侧面顶部和底部均固定连接有三棱块，位于底部的三棱块下表面与底板1上表面焊接，位于顶部的三棱块上表面与检测座3下表面皿焊接，焊接提高了底板1、支撑板2和检测座3之间的稳定性。
在本发明中，为了更加方便的握住操纵握把12，因此在操纵握把12外表面设置有橡胶防滑圆环垫，且橡胶防滑圆环垫外表面设置有井形纹路，井形纹路提高了手掌与操纵握把12之间的摩擦力，增加了操纵握把12的可控性。
该文中出现的电器元件均与外界的主控器及220V市电电连接，并且主控器可为计算机等起到控制的常规已知设备。
在使用时，首先顺时针转动位于右侧的转盘1111，位于右侧的转盘1111 带动位于右侧的第三转轴1109和蜗杆1110顺时针转动，逆时针转动位于左侧的转盘1111，位于左侧的转盘1111带动位于左侧的第三转轴1109和蜗杆 1110逆时针转动，蜗轮1108和蜗杆1110啮合传动，使位于左侧的蜗轮1108 带动位于左侧的传动杆1112以位于左侧的第二圆轴1107圆心为中心逆时针转动，使位于右侧的传动杆1112以位于右侧的第二圆轴1107圆心为中心顺时针转动，圆形滑槽1113与第一圆轴1105相适配，使第一圆轴1105带动连接块1104、移动杆1102和限位板1103沿着滑槽1101的轨迹向内侧移动，当左右两侧的限位板1103的距离为十五厘米时，停止转动转盘1111，然后将 QFP封装集成电路放置在放置槽9内，限位板1103对QFP封装集成电路进行限位，然后握住操纵握把12，操纵握把12带动盖板7和第二固定块6以第一转轴5圆心为中顺时针转动九十度，然后固定杆808对锁定杆804挤压，使左右两侧的锁定杆804顶部以左右两侧的固定轴803圆心为中心向外侧移动，当固定杆808外侧面的第一卡槽与锁定杆804外侧面的第二卡槽适配时，在弹簧806的弹性作用下使锁定杆804对固定杆808进行锁止，最后对QFP封装集成电路进行检测。
综上所述，该半导体用检测装置，通过设置固定轴803、第二固定块805、弹簧806和连接轴807，使锁定杆804可以较为方便稳定的对固定杆808进行锁定，从而使盖板7和检测座3可以较为稳定有效带动进行连接，使检测座3 和盖板7较为精准的对QFP封装集成电路进行检测，较为有效的避免了测试结果出现偏差的问题。
该半导体用检测装置，通过设置第二转轴801、旋转块802和连接绳809，使锁定杆804可以较为方便有效的对固定杆808解除固定，从而使盖板7可以较为方便有效的与检测座3分离，从而可以较为方便的对QFP封装集成电路进行检测，大大提高了QFP封装集成电路检测的工作效率。
该半导体用检测装置，通过设置滑槽1101、移动杆1102、连接块1104、第一圆轴1105和圆形滑槽1113，使位于左侧的限位板1103和位于右侧的限位板1103可以较为方便的对QFP封装集成电路进行限位，从而使检测座3可以较为精准的对QFP封装集成电路进行检测，大大提高了检测装置的实用性。
该半导体用检测装置，通过设置第三固定块1106、第二圆轴1107、蜗轮 1108、第三转轴1109、蜗杆1110和转盘1111，使传动杆1112可以较为方便的带动第一圆轴1105运动，从而使限位板1103可以方便的对QFP封装集成电路进行限位，从而使检测座3可以较为精准的对QFP封装集成电路进行检测，大大提高了检测装置的实用性。
本发明提供一种新的技术方案，所述的一种半导体用检测装置，如图6 所示：
所述放置槽9内部设置有微型摄像头；
所述盖板7上表面设置有报警器、显示屏以及控制器；
所述盖板7下表面设置有太赫兹光谱发射器；
所述微型摄像头、报警器、显示屏以及太赫兹光谱发射器与所述控制器连接；
所述微型摄像头用于获取所述放置槽9与所述盖板7的衔接程度图像；
图像处理平台用于对所述衔接程度图像进行分析，具体包括：
所述图像处理平台用于将获取到的衔接程度图像分割为N个图像区块，同时对N个图像区块的光强度进行标准化处理，得到与所述衔接程度图像对应的光强度标签图；
同时，对N个图像区块中的所包含的所述放置槽9与所述盖板7衔接处的结构图像进行标准化处理，得到相对应的结构标签图；
所述图像处理平台还用于将得到的所述光强度标签图与所述结构标签图进行对应整合，得到所述衔接程度图像对应的混合标签图，计算所述混合标签图的卷积值，将计算得到的卷积值与预设阈值进行比较，判断所述放置槽9 与所述盖板7是否衔接紧密；
若判断未衔接紧密，所述控制器控制所述报警器进行报警提醒；
若判断衔接紧密，所述控制器控制所述太赫兹光谱发射器对待检测封装集成的电路发射太赫兹波；
所述图像处理平台还用于获取所述待检测封装集成的电路反射回的太赫兹光谱图，并对所述太赫兹光谱图进行分析，得到对应的太赫兹光谱数据，同时将得到的数据与数据库中预设的对比数据进行比较，生成实际结果图像；
对所述实际结果图像进行缩放处理，根据预设规则提取特征值，对比实际结果中的特征值和规则库中预置的对应特征值，生成对比结果报告并在所述显示屏上进行显示；
若所述实际结果中的特征值和规则库中预置的对应特征值相同，表明所述待检测封装集成的电路合格；
否则，表明所述待检测封装集成的电路不合格。
上述技术方案的工作原理以及有益效果是：通过微型摄像头获取放置槽与盖板的衔接程度图像，并基于图像处理平台对获取到的图像进行分析，判断放置槽与盖板是否衔接紧密，在衔接紧密的条件下，控制器控制太赫兹光谱发射器对封装集成电路进行检测，并根据检测信息生成太赫兹光谱图，并对其进行分析，提取其中的特征值与预设特征值进行比较，若实际结果中的特征值和规则库中预置的对应特征值相同，表明待检测封装集成的电路合格，否则，表明待检测封装集成的电路不合格，此方案确保了在对封装集成电路检测之前，放置槽与盖板是紧密衔接的，确保了检测的准确性，同时在对封装集成电路检测时，采用太赫兹光谱分析法，确保了检测结果的精准。
本发明提供一种新的技术方案，所述的一种半导体用检测装置，如图7 所示：
所述操纵握把12上设置有压力传感器；
所述盖板7上设置有警示灯、中心处理器；
所述压力传感器、警示灯与所述中心处理器连接；
所述压力传感器，用于当目标用户打开所述盖板7时，计算所述目标用户与所述盖板7之间的摩擦力，所述中心处理器根据摩擦力计算所述操控握把12的摩擦力矩，具体步骤包括：
所述压力传感器，用于根据如下公式计算所述目标用户与所述盖板7之间的摩擦力：
其中，F表示打开所述盖板7时所述目标用户与所述盖板7之间的摩擦力；δ表示所述操控握把12的滑动摩擦系数；
所述中心处理器，还用于根据如下公式计算所述操控握把12的摩擦力矩：
其中，L表示所述操控握把12的摩擦力矩；α表示所述操控握把12的静摩擦系数；β表示打开所述盖板7时所述操控握把12与施加外力之间形成的夹角值；F表示打开所述盖板7时所需的摩擦力；l表示所述操控握把12的长度；
所述中心处理器将计算得到的摩擦力矩与预设摩擦力矩进行比较；
若所述摩擦力矩小于所述预设摩擦力矩，所述中心处理器控制所述警示灯进行第一闪烁提醒，提醒增大施加的外力值；
否则，所述中心处理器控制所述警示灯进行第二闪烁提醒。
上述技术方案的工作原理以及有益效果是：通过计算打开盖板时，目标用户与盖板之间的摩擦力，从而来计算操控握把的摩擦力矩。在计算摩擦力时，涉及到操控握把的滑动摩擦系数以及外力的大小，同时包括盖板的自身重力，通过确定各个变量对摩擦力的影响，确保在计算过程中的可靠性以及准确性，通过摩擦力来计算操控握把的摩擦力矩，握把与外力之间形成的夹角，确保了在打开盖板时在垂直方向的力度，为计算摩擦力矩提供了有力保障，通过将摩擦力与握把的长度进行相乘运算，从而得到握把的摩擦力矩，此方案确保了在打开盖板时目标用于与盖板之间需要足够的摩擦力支撑，以便及时调节外力大小。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。
