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分体式多功能足部矫正鞋垫

2020-11-20 22:49:05

分体式多功能足部矫正鞋垫

  技术领域

  本实用新型属于鞋垫领域,具体涉及分体式多功能足部矫正鞋垫。

  背景技术

  足部是人体根基,足不正,则长期导致骨骼变形,错位。因此,采用人体工学,人体足部受力原理,通过三维扫描仪器和人工检测的方式,检测出人体下肢骨骼,人体足部骨骼的问题,如扁平足,足内外翻,O/X型腿等。之后根据问题一对一订制私人矫正鞋垫,使人体足部达到受力均匀的状态,通过长时间的生活行走,使人体下肢肌肉形成正确的记忆,将人体下肢骨骼正确固定定型。当前现有技术都是一体式设计,并不能做到根据个人问题的不同部位定制个人的矫正鞋垫。

  实用新型内容

  本实用新型的目的在于提供分体式多功能足部矫正鞋垫,以解决上述背景技术中所提出的问题。

  为实现上述目的,本实用新型提供以下技术方案:分体式多功能足部矫正鞋垫,其结构要点在于:包括半掌矫正垫和全掌矫正垫;半掌矫正垫包括半掌足跟、半掌连接层、半掌穴位磁石、半掌足底和半掌足弓,其中半掌足跟的上方设有半掌连接层,且半掌连接层的上方设有半掌穴位磁石、半掌足底和半掌足弓;全掌矫正垫包括全掌足跟、全掌前脚掌、全掌连接层、全掌足底和全掌足弓,全掌前脚掌设于全掌足跟的前方,且全掌足跟和全掌前脚掌组成全掌底垫,全掌连接层设于全掌底垫的上方,全掌足底设于全掌连接层的上方,全掌足弓设于全掌足跟的上方全掌连接层的一侧。

  作为优选的,半掌足跟、半掌连接层、半掌穴位磁石、半掌足底和半掌足弓之间通过胶黏剂固定。

  作为优选的,半掌足跟、半掌连接层、半掌足底和半掌足弓均由医用硅胶制成。

  作为优选的,半掌连接层自足弓到足跟的边缘围有半掌保护片,且半掌连接层和半掌保护片为一体成型。

  作为优选的,全掌足跟、全掌前脚掌、全掌连接层、全掌足底和全掌足弓之间通过胶黏剂固定,且全掌足跟、全掌前脚掌、全掌连接层、全掌足底和全掌足弓由医用硅胶或TPU或EVA或3D打印材料制成。

  作为优选的,全掌足跟自足弓到足跟的边缘围有全掌保护片,且全掌足跟和全掌保护片为一体成型。

  作为优选的,全掌足跟的上方设有全掌防滑后跟,其中全掌足跟和全掌防滑后跟之间通过胶黏剂固定,且全掌防滑后跟由医用硅胶或TPU或EVA或3D打印材料制成。

  作为优选的,全掌连接层的上方设有全掌穴位磁石,且全掌连接层和全掌穴位磁石之间通过胶黏剂固定。

  作为优选的,全掌连接层的上方设有全掌跖骨,其中全掌连接层和全掌跖骨之间通过胶黏剂固定,且全掌跖骨由医用硅胶或TPU或EVA或3D打印材料制成。

  作为优选的,全掌连接层的上方设有全掌脚心,其中全掌连接层和全掌脚心之间通过胶黏剂固定,且全掌脚心由医用硅胶或TPU或EVA或3D打印材料制成。

  与现有技术相比,本实用新型每个分体部件大小、软度、硬度、高度均可根据每个人的细微差异性调节,真正实现100%私人订制,安全,无味,吸附性能、热稳定性和机械强度较高,能满足不同年龄段、不同行业性质、不同差异个性的各种需求,具有推广价值。

  附图说明

  图1为实施例1的组装结构示意图;

  图2为实施例2的组装结构示意图;

  图3为实施例3的组装结构示意图;

  图4为实施例4的组装结构示意图;

  图5为实施例5的组装结构示意图;

  图中:1-半掌矫正垫,10-半掌足跟,11-半掌连接层,12-半掌穴位磁石, 13-半掌足底,14-半掌足弓,15-半掌保护片,2-全掌矫正垫,20-全掌足跟, 21-全掌前脚掌,22-全掌连接层,23-全掌足底,24-全掌足弓,25-全掌保护片, 26-全掌防滑后跟,27-全掌穴位磁石,28-全掌跖骨,29-全掌脚心。

  具体实施方式

  为使本实用新型实施方式的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本实用新型实施方式中的附图,对本实用新型实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施方式是本实用新型一部分实施方式,而不是全部的实施方式。基于本实用新型中的实施方式,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式,都属于本实用新型保护的范围。因此,以下对在附图中提供的本实用新型的实施方式的详细描述并非旨在限制要求保护的本实用新型的范围,而是仅仅表示本实用新型的选定实施方式。基于本实用新型中的实施方式,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式,都属于本实用新型保护的范围。

  在本实用新型的描述中,需要理解的是,术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型和简化描述,而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制。

  此外,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中,“多个”的含义是两个或两个以上,除非另有明确具体的限定。

  在本实用新型中,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或成一体;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

  在本实用新型中,除非另有明确的规定和限定,第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触,也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且,第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方,或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方,或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

  在本实用新型的描述中,需要说明的是,术语“上”、“下”、“左”、“右”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制。

  实施例1

  请参阅图1,本实施例提供一种技术方案,分体式多功能足部矫正鞋垫,包括半掌矫正垫1和全掌矫正垫2;所述的半掌矫正垫1包括半掌足跟10、半掌连接层11、半掌穴位磁石12、半掌足底13和半掌足弓14,其中半掌足跟10的上方设有半掌连接层11,且半掌连接层11的上方设有半掌穴位磁石 12、半掌足底13和半掌足弓14。

  其中,在本实施例中,所述的半掌足跟10、半掌连接层11、半掌穴位磁石12、半掌足底13和半掌足弓14之间通过胶黏剂固定。

  其中,在本实施例中,所述的半掌足跟10、半掌连接层11、半掌足底13 和半掌足弓14均由医用硅胶制成。

  其中,在本实施例中,所述的半掌连接层11自足弓到足跟的边缘围有半掌保护片15,且半掌连接层11和半掌保护片15为一体成型。

  1.半掌足跟10:足跟足内外翻矫正,鞋底两侧根据测量数据和足部实际情况进行相应的订制矫正。

  2.半掌连接层11:链接固定半掌足跟10、半掌足底13和半掌足弓14各分体之间的链接器,材料硅胶,贴合脚掌,通过软硬度的调节起到脚掌舒适的作用。

  3.半掌穴位磁石12:通过磁石硬度和拱度,按摩刺激穴位,缓解疲劳。

  4.半掌足底13:材料是硅胶,通过软硬度调节,能够缓解疲劳,缓解足跟痛,增加舒适度。

  5.半掌足弓14:足弓校正,可根据不同情况调节足弓部位高度(解决矫正X/O型腿、扁平足、高足弓问题),材料是硅胶,软硬度可调节。

  鞋垫最外层还包有一层纱布或动物皮,胶黏剂采用俪龙第二代530布料胶。

  实施例2

  请参阅图2,本实施例提供一种技术方案,分体式多功能足部矫正鞋垫,包括半掌矫正垫1和全掌矫正垫2;所述的全掌矫正垫2包括全掌足跟20、全掌前脚掌21、全掌连接层22、全掌足底23和全掌足弓24,所述的全掌前脚掌21设于全掌足跟20的前方,且全掌足跟20和全掌前脚掌21组成全掌底垫,所述的全掌连接层22设于全掌底垫的上方,所述的全掌足底23设于全掌连接层22的上方,所述的全掌足弓24设于全掌足跟20的上方全掌连接层22的一侧。

  其中,在本实施例中,所述的全掌足跟20、全掌前脚掌21、全掌连接层 22、全掌足底23和全掌足弓24之间通过胶黏剂固定,且全掌足跟20、全掌前脚掌21、全掌连接层22、全掌足底23和全掌足弓24由医用硅胶或TPU或 EVA或3D打印材料制成。

  其中,在本实施例中,所述的全掌足跟20自足弓到足跟的边缘围有全掌保护片25,且全掌足跟20和全掌保护片25为一体成型。

  1.全掌足跟20:足跟足内外翻矫正,鞋底两侧根据测量数据和足部实际情况进行相应的订制矫正。

  2.全掌前脚掌21:材料是硅胶,通过软硬度调节,增加前脚掌舒适度。

  3.全掌连接层22:链接固定全掌足跟20、全掌前脚掌21、全掌足底23 和全掌足弓24等各分体之间的链接器,材料硅胶,贴合脚掌,通过不同材料选择,软硬度的调节起到脚掌舒适的作用。

  4.全掌足底23:材料是硅胶,通过软硬度调节,能缓解疲劳,缓解足跟痛,增加舒适度。

  5.全掌足弓24:足弓校正,可根据不同情况调节高度(解决矫正X/O型腿、扁平足、高足弓问题),材料是硅胶,软硬度可调节。

  鞋垫最外层还包有一层纱布或动物皮,胶黏剂采用俪龙第二代530布料胶。

  根据人体体重指数,个人身体情况,不同部位采用不同的材料(医用硅胶、3D打印材料、TPU、EVA),且每种材料都可以调节不同的软硬度。医用硅胶:通过软硬度调节增加舒适度,较为柔软;3D打印材料:具有透气孔,排汗,软硬度可调节;真皮:穿戴舒适,防臭。

  实施例3

  请参阅图3,本实施例提供一种技术方案,分体式多功能足部矫正鞋垫,包括半掌矫正垫1和全掌矫正垫2;所述的全掌矫正垫2包括全掌足跟20、全掌前脚掌21、全掌连接层22、全掌足底23和全掌足弓24,所述的全掌前脚掌21设于全掌足跟20的前方,且全掌足跟20和全掌前脚掌21组成全掌底垫,所述的全掌连接层22设于全掌底垫的上方,所述的全掌足底23设于全掌连接层22的上方,所述的全掌足弓24设于全掌足跟20的上方全掌连接层22的一侧。

  其中,在本实施例中,所述的全掌足跟20、全掌前脚掌21、全掌连接层 22、全掌足底23和全掌足弓24之间通过胶黏剂固定,且全掌足跟20、全掌前脚掌21、全掌连接层22、全掌足底23和全掌足弓24由医用硅胶或TPU或 EVA或3D打印材料制成。

  其中,在本实施例中,所述的全掌足跟20自足弓到足跟的边缘围有全掌保护片25,且全掌足跟20和全掌保护片25为一体成型。

  其中,在本实施例中,所述的全掌连接层22的上方设有全掌跖骨28,其中全掌连接层22和全掌跖骨28之间通过胶黏剂固定,且全掌跖骨28由医用硅胶或TPU或EVA或3D打印材料制成。

  鞋垫最外层还包有一层纱布或动物皮,胶黏剂采用俪龙第二代530布料胶。

  1.全掌足跟20:足跟足内外翻矫正,鞋底两侧根据测量数据和足部实际情况进行相应的订制矫正。

  2.全掌前脚掌21:材料是硅胶,通过软硬度调节,增加前脚掌舒适度。

  3.全掌连接层22:链接固定全掌足跟20、全掌前脚掌21、全掌足底23 和全掌足弓24等各分体之间的链接器,材料硅胶,贴合脚掌,通过不同材料选择,软硬度的调节起到脚掌舒适的作用。

  4.全掌足底23:材料是硅胶,通过软硬度调节,能缓解疲劳,缓解足跟痛,增加舒适度。

  5.全掌足弓24:足弓校正,可根据不同情况调节高度(解决矫正X/O型腿、扁平足、高足弓问题),材料是硅胶,软硬度可调节。

  6.全掌跖骨28:材料是硅胶,通过软硬度调节,缓解跖骨痛,增加舒适度。

  鞋垫最外层还包有一层纱布或动物皮,胶黏剂采用俪龙第二代530布料胶。

  根据人体体重指数,个人身体情况,不同部位采用不同的材料(医用硅胶、3D打印材料、TPU、EVA),且每种材料都可以调节不同的软硬度。医用硅胶:通过软硬度调节增加舒适度,较为柔软;3D打印材料:具有透气孔,排汗,软硬度可调节;真皮:穿戴舒适,防臭。

  实施例4

  请参阅图4,本实施例提供一种技术方案,分体式多功能足部矫正鞋垫,包括半掌矫正垫1和全掌矫正垫2;所述的全掌矫正垫2包括全掌足跟20、全掌前脚掌21、全掌连接层22、全掌足底23和全掌足弓24,所述的全掌前脚掌21设于全掌足跟20的前方,且全掌足跟20和全掌前脚掌21组成全掌底垫,所述的全掌连接层22设于全掌底垫的上方,所述的全掌足底23设于全掌连接层22的上方,所述的全掌足弓24设于全掌足跟20的上方全掌连接层22的一侧。

  其中,在本实施例中,所述的全掌足跟20、全掌前脚掌21、全掌连接层 22、全掌足底23和全掌足弓24之间通过胶黏剂固定,且全掌足跟20、全掌前脚掌21、全掌连接层22、全掌足底23和全掌足弓24由医用硅胶或TPU或 EVA或3D打印材料制成。

  其中,在本实施例中,所述的全掌足跟20自足弓到足跟的边缘围有全掌保护片25,且全掌足跟20和全掌保护片25为一体成型。

  其中,在本实施例中,所述的全掌连接层22的上方设有全掌穴位磁石27,且全掌连接层22和全掌穴位磁石27之间通过胶黏剂固定。

  其中,在本实施例中,所述的全掌连接层22的上方设有全掌跖骨28,其中全掌连接层22和全掌跖骨28之间通过胶黏剂固定,且全掌跖骨28由医用硅胶或TPU或EVA或3D打印材料制成。

  鞋垫最外层还包有一层纱布或动物皮,胶黏剂采用俪龙第二代530布料胶。

  1.全掌足跟20:足跟足内外翻矫正,鞋底两侧根据测量数据和足部实际情况进行相应的订制矫正。

  2.全掌前脚掌21:材料是硅胶,通过软硬度调节,增加前脚掌舒适度。

  3.全掌连接层22:链接固定全掌足跟20、全掌前脚掌21、全掌足底23 和全掌足弓24等各分体之间的链接器,材料硅胶,贴合脚掌,通过不同材料选择,软硬度的调节起到脚掌舒适的作用。

  4.全掌足底23:材料是硅胶,通过软硬度调节,能缓解疲劳,缓解足跟痛,增加舒适度。

  5.全掌足弓24:足弓校正,可根据不同情况调节高度(解决矫正X/O型腿、扁平足、高足弓问题),材料是硅胶,软硬度可调节。

  6.全掌跖骨28:材料是硅胶,通过软硬度调节,缓解跖骨痛,增加舒适度。

  7.全掌穴位磁石27:通过磁石硬度和拱度,按摩刺激穴位,缓解疲劳。

  鞋垫最外层还包有一层纱布或动物皮,胶黏剂采用俪龙第二代530布料胶。

  根据人体体重指数,个人身体情况,不同部位采用不同的材料(医用硅胶、3D打印材料、TPU、EVA),且每种材料都可以调节不同的软硬度。医用硅胶:通过软硬度调节增加舒适度,较为柔软;3D打印材料:具有透气孔,排汗,软硬度可调节;真皮:穿戴舒适,防臭。

  实施例5

  请参阅图5,本实施例提供一种技术方案,分体式多功能足部矫正鞋垫,包括半掌矫正垫1和全掌矫正垫2;所述的全掌矫正垫2包括全掌足跟20、全掌前脚掌21、全掌连接层22、全掌足底23和全掌足弓24,所述的全掌前脚掌21设于全掌足跟20的前方,且全掌足跟20和全掌前脚掌21组成全掌底垫,所述的全掌连接层22设于全掌底垫的上方,所述的全掌足底23设于全掌连接层22的上方,所述的全掌足弓24设于全掌足跟20的上方全掌连接层22的一侧。

  其中,在本实施例中,所述的全掌足跟20、全掌前脚掌21、全掌连接层 22、全掌足底23和全掌足弓24之间通过胶黏剂固定,且全掌足跟20、全掌前脚掌21、全掌连接层22、全掌足底23和全掌足弓24由医用硅胶或TPU或 EVA或3D打印材料制成。

  其中,在本实施例中,所述的全掌足跟20自足弓到足跟的边缘围有全掌保护片25,且全掌足跟20和全掌保护片25为一体成型。

  其中,在本实施例中,所述的全掌足跟20的上方设有全掌防滑后跟26,其中全掌足跟20和全掌防滑后跟26之间通过胶黏剂固定,且全掌防滑后跟 26由医用硅胶或TPU或EVA或3D打印材料制成。

  其中,在本实施例中,所述的全掌连接层22的上方设有全掌跖骨28,其中全掌连接层22和全掌跖骨28之间通过胶黏剂固定,且全掌跖骨28由医用硅胶或TPU或EVA或3D打印材料制成。

  其中,在本实施例中,所述的全掌连接层22的上方设有全掌脚心29,其中全掌连接层22和全掌脚心29之间通过胶黏剂固定,且全掌脚心29由医用硅胶或TPU或EVA或3D打印材料制成。

  1.全掌足跟20:足跟足内外翻矫正,鞋底两侧根据测量数据和足部实际情况进行相应的订制矫正。

  2.全掌前脚掌21:材料是硅胶,通过软硬度调节,增加前脚掌舒适度。

  3.全掌连接层22:链接固定全掌足跟20、全掌前脚掌21、全掌足底23 和全掌足弓24等各分体之间的链接器,材料硅胶,贴合脚掌,通过不同材料选择,软硬度的调节起到脚掌舒适的作用。

  4.全掌足底23:材料是硅胶,通过软硬度调节,能缓解疲劳,缓解足跟痛,增加舒适度。

  5.全掌足弓24:足弓校正,可根据不同情况调节高度(解决矫正X/O型腿、扁平足、高足弓问题),材料是硅胶,软硬度可调节。

  6.全掌防滑后跟26:材料是硅胶,通过软硬度调节,舒适后跟,还能防滑。

  7.全掌跖骨28:材料是硅胶,通过软硬度调节,缓解跖骨痛,增加舒适度。

  8.全掌脚心29:材料是硅胶,通过软硬度调节,舒适脚心,缓冲力量。

  鞋垫最外层还包有一层纱布或动物皮,胶黏剂采用俪龙第二代530布料胶。

  根据人体体重指数,个人身体情况,不同部位采用不同的材料(医用硅胶、3D打印材料、TPU、EVA),且每种材料都可以调节不同的软硬度。医用硅胶:通过软硬度调节增加舒适度,较为柔软;3D打印材料:具有透气孔,排汗,软硬度可调节;真皮:穿戴舒适,防臭。

  有益效果:

  1,舒适,缓解疲劳:根据人体工程学采集自身参数,达到99.9%的契合,可调整的软硬度能够根据人体不同情况采用不同材料,给人最大的舒适感,并且可以缓解疲劳;

  2,矫正,预防:能够矫正和预防足部问题,如扁平足,O/X型腿,足内外翻等;

  3,能解决更多复杂的足部问题:分体式设计拥有跖骨,足弓,足跟,前脚掌,后脚掌这些不同的部位,面对不同人群的不同问题,能够产生多种多样的解决方案;

  4,磁石:通过磁石硬度和拱度,按摩刺激穴位,缓解疲劳;

  5,可根据需求配置不同的香味,覆盖不同的布料、皮毛,纯植物提取香料,可根据自身个性需求选配各种香型,且持久留香。

  本实用新型每个分体部件大小、软度、硬度、高度均可根据每个人的细微差异性调节,真正实现100%私人订制,安全,无味,吸附性能、热稳定性和机械强度较高,能满足不同年龄段、不同行业性质、不同差异个性的各种需求,具有推广价值。

  对于本领域技术人员而言,显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节,而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下,能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此,无论从哪一点来看,均应将实施例看作是示范性的,而且是非限制性的,本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定,因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内,不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

  此外,应当理解,虽然本说明书按照实施方式加以描述,但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案,说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见,本领域技术人员应当将说明书作为一个整体,各实施例中的技术方案也可以经适当组合,形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。

《分体式多功能足部矫正鞋垫.doc》
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