一种具有填充隔热材料的混凝土砖
技术领域
本实用新型涉及一种墙体建筑材料，尤其涉及一种具有填充隔热材料的混凝土砖。
背景技术
现有的砖混建筑的墙体大多采用传统的实心砖，虽然传统的泥土砖基本能满足建筑的需求，但仍然存在与沙浆的粘合力欠佳、重量大、易氧化、隔音、隔热性能差，制造工艺复杂且污染环境，成本高、土地资源流失等缺点。
而空心砖完全克服了实心砖所存在的缺陷，在建筑工程中得到了广泛应用；但是，现有的大部分空心砖因无专门的保温层设计，在实际砌墙应用中，通过在空心砖的筑墙面上刷、贴保温材料进行隔热、保温。
由于设置在筑墙面上的保温材料是粘结在空心砖上的，不仅施工难度大，施工效率低，而且随着粘结材料的老化，保温材料在空心砖的筑墙面上粘结强度差，保温材料极易脱落，可靠性差。此外，目前空心砖上应用最广泛的保温材料为内复合聚苯板和挤塑板，这些保温材料的阻燃性非常有限，达不到国家消防防火要求，隔热、保温效果不够理想。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种具有填充隔热材料的混凝土砖，保温、隔热性能好，强度高、砌筑牢固，实现节能环保、废弃资源再利用。
为了实现上述方案，本实用新型施例提供了一种具有填充隔热材料的混凝土砖，包括砖体，所述砖体由两个墙面、两个砌接面和两个砌筑面组成，所述砖体两侧的砌接面由下向上倾斜设置，所述砖体顶部的砌筑面上矩形排列设置有向内延伸至底部的填充槽，所述填充槽内填充有隔热材料，所述砖体顶部的砌筑面上对应所述填充槽设置在V形槽。
优选的，所述砖体两侧的砌接面分别间隔设置有向外延伸凸出的凸部，所述凸部之间间隔设置形成斜面槽。
优选的，所述砖体一侧墙面上分别开设有一对凹槽。
优选的，所述填充槽的深度小于所述砖体的高度。
优选的，所述砖体上的所述填充槽排列成三排、四排或五排。
优选的，所述填充槽的横截面为圆角矩形。
实施本实用新型实施例，具有如下有益效果：
本实用新型采用多孔结构的混凝土砖，混凝土砖上的填充槽可通过利用废弃资源进行填充，不仅节能环保，而且增加保温隔热的效果，混凝土砖两侧的间隔设置凸部和顶部的V形槽能够使混凝土砖之间的连接更加牢固，同时混凝土砖两侧呈斜面，斜面具有向上支撑作用，有效提高混凝土砖的承重和耐压能力。
附图说明
图1为本实用新型四排七孔混凝土砖的结构示意图；
图2为本实用新型四排七孔混凝土砖的半剖结构示意图；
图3为本实用新型三排八孔混凝土砖的结构示意图；
图4为本实用新型三排十一孔混凝土砖的结构示意图；
图5为本实用新型四排十孔混凝土砖的结构示意图；
图6为本实用新型五排九孔混凝土砖的结构示意图；
图7为本实用新型五排十孔混凝土砖的结构示意图。
具体实施方式
为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图1－7对本实用新型作进一步地详细描述。
参照图1、图2所示，本实用新型提供一种具有填充隔热材料的混凝土砖，包括砖体1，砖体1有前后两个墙面11、左右两个砌接面12和上下两个砌筑面 13构成矩形结构。
砖体1由工业废渣、建筑废料、抛光砖废渣、碎石的一种或几种混合压制而成，从而降低成本、节约土地资源，加快废弃资源的利用，实现废弃资源再利用。
砖体1顶部的砌筑面13矩形排列设置有向内延伸至底部的多个填充槽2，本实用新型为四排七孔的砖体1，填充槽2的横截面为圆角矩形，第一、二、三排均有一长一短的填充槽2，第四排只有一个填充槽2。
参照图1－图7所示，本实用新型砖体1的填充槽2数量不限于一种，还可以是三排八孔A、三排十一孔B、四排十孔C、五排九孔D、五排十孔E等，且填充槽2的排数越多，其隔热效果更佳。
参照图1所示，为了使砖体1的保温隔热性能，填充槽2的深度小于砖体1 的高度，因此在填充槽2内可填满隔热材料200，隔热材料200为废弃的塑料、电线、电子元件、电路板、泡沫、陶瓷、石膏、稻壳等其中一种或者几种进行混合，从而增加砖体1的保温隔热的效果，同时实现节约环保、废弃资源的再利用。
砖体1顶部的砌筑面13上对应填充槽2设置有V型槽21，在砌筑的时候，上层砖体1底部的砌筑面13通过泥浆与下层砖体1顶部的砌筑面13进行粘合连接，砌筑后两砖之间的泥浆同时填入砖体1顶部砌筑面13上的V形槽21，使上层砖体1与下层砖体1之间的连接更加牢固。
砖体1两侧的砌接面12由下向上倾斜设置，斜面具有向上支撑作用，从而能够提高砖体1的承重和耐压能力。
砌接面12上分别间隔设置有向外延伸凸出的凸部121，凸部121之间间隔设置形成斜面槽122，砖体1之间的砌接面12通过泥浆粘合连接，同时泥浆填入两砖之间的斜面槽122，从而增强其粘合强度，使砌筑的墙体更加牢固。
砖体1前侧的墙面11上分别开设有一对凹槽111，因此有效提高砖体1的墙面11与泥浆的连接强度。
当然上述实施例只为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人能够了解本实用新型的内容并据以实施，并不能以此限制本实用新型的保护范围。凡根据本实用新型主要技术方案的精神实质所做的修饰，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
