生医芯片制作方法
技术领域
本发明是有关于一种芯片制作方法，特别是指一种生医芯片制作方法。
背景技术
生医芯片已被广泛应用于采样筛检，可使用少量样品而轻易地大量执行诸如高产量筛选、酶素测定等的疾病诊断以及实验。生医芯片往往需要多道繁复的程序来制作，例如：光罩、化学或光学蚀刻、清洁等处理。除了制作过程繁复之外，还伴随产生废弃物的问题。
发明内容
有鉴于此，本发明提出一种生医芯片制作方法，包含：形成一导电层在多个板件中的至少一者上；去除该导电层的部分区域以形成一导电线路；及将该些板件接合在一起，而形成该生医芯片。
在一些实施例中，所述去除步骤是以电浆蚀刻方式去除导电层的部分区域。
在一些实施例中，所述去除步骤更包含：以激光薄化导电层。
在一些实施例中，所述去除步骤是采用深紫外光激光。
在一些实施例中，所述激光刻划步骤是采用深紫外光激光。
在一些实施例中，该至少一凹陷选择性的横跨导电层与板件，或者仅位于导电层。
在一些实施例中，横跨导电层与板件的凹陷为一流道。
在一些实施例中，导电层是通过电镀方式形成。
在一些实施例中，于激光刻划步骤中还于该些板件上形成位置相对应的多个定位标靶，以于接合步骤中，根据该些定位标靶对位该些板件。
根据本发明实施例的生医芯片制作方法，利用激光进行多项加工，包含刻划、去除、接合等步骤，可提供简易快速的加工工艺。特别是采用深紫外光激光进行加工，可避免板件碎裂或产生热效应与污染物。并且，配合电浆蚀刻，可一并去除不要的导电层区域与清洁接合区域，利于后续的接合步骤。
附图说明
图1为本发明一实施例的生医芯片制作方法流程示意图。
图2为本发明一实施例的生医芯片示意图。
其中附图标记为：
板件100、100a、100b、100c
凹陷110、111、112
引入区120
流路121、122
导电层200
电极210
步骤S310、S320、330
生医芯片400
滴血孔410
具体实施方式
参照图1，为本发明一实施例的生医芯片制作方法流程示意图。首先，提供多个板件100。在此，以三个板件100a、100b、100c为例。所述板件100的材质可为相同，亦可不同，本发明实施例不特别限制。在一些实施例中，板件100的材质为聚二甲基硅氧烷(PMDS)。
在步骤S310中，形成一导电层200在多个板件中的至少一者(于此以板件100c为例)上。在此，可利用电镀的方式形成导电层200。
在步骤S320中，执行一激光刻划步骤，以在其中至少一个板件100上形成至少一凹陷110。于此，是以在板件100a与板件100b上分别形成凹陷111、112。板件100a上的凹陷111是圆形的穿孔，但本发明实施例不限制凹陷110的形状。板件100b上的凹陷112是依据所需导流道而构成对应形状的槽道，于此形状仅为例示，并非以此为限。槽道包含引入区120及从引入区120引流而出的二流路121、122。
在一些实施例中，激光刻划步骤是利用深紫外光激光来实现。
在此，虽是以对于未形成导电层200的板件100a、100b执行激光刻划步骤为例来说明，但本发明的实施例非限于此。在一些实施例中，仍可对于具有导电层200的板件100施以激光刻划步骤而在该板件100上形成凹陷110。
在步骤S330中，执行一去除步骤，去除导电层200的部分区域，使得未被去除的部份形成导电线路。在此，未被去除的部份是形成电极210，但本发明实施例非以此为限。导电线路还可包含其他需要导电的线路，如导线。在此，去除步骤是利用激光去除。在一些实施例中，去除步骤是利用深紫外光激光。
在一些实施例中，去除步骤是利用电浆蚀刻方式去除部分的导电层200区域。在一些实施例中，在以电浆蚀刻之前，还可以激光预先薄化导电层200，可降低电浆蚀刻深度，加快工艺。电浆蚀刻除了用来去除导电层200部分区域之外，还可对板件100之间的接合区域进行清洁，在后续接合步骤前进行预处理。
参照图2，为本发明一实施例的生医芯片示意图。对于经过前述加工的板件100a、100b、100c，执行一接合步骤，以将板件100a、100b、100c接合在一起，而形成生医芯片400。所述接合方式可利用激光焊接技术。在一些实施例中，激光焊接技术是采用深紫外光激光来实现。在此，各板件100之间的对应位置可设置多个接合区域，以在此些板件100叠合后，针对此些接合区域进行前述接合步骤。
在一些实施例中，接合方式还可利用黏合、熔接、焊接等技术达成。
在一些实施例中，在前述激光刻划步骤中，还可在此些板件100上以激光刻划多个定位标靶，以利于接合步骤中，辅助对位此些板件100。所述对位是利用摄影机进行视觉对位，因此可配合机械手臂或运动平台来调整板件100的位置。
在一些实施例中，可省略前述板件100b，而在板件100c上形成导电层200，并激光刻划出如图1所示的凹陷112，并将部分导电层200去除而形成电极210。最后将板件100a与板件100c接合。换言之，所述凹陷110可选择性的横跨导电层200与板件100，或者仅位于导电层200。在此例中，横跨导电层200与板件100的凹陷100则形成流道，仅位于导电层200的凹陷100则为导电层200被去除的部份。
根据本发明实施例的生医芯片制作方法，利用激光进行多项加工，包含刻划、去除、接合等步骤，可提供简易快速的加工工艺。特别是采用深紫外光激光进行加工，可避免板件100碎裂或产生热效应与污染物。并且，配合电浆蚀刻，可一并去除不要的导电层200区域与清洁接合区域，利于后续的接合步骤。
