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一种具有氮化硅结合层杀菌膜的硅胶制品

2021-02-01 09:12:40

一种具有氮化硅结合层杀菌膜的硅胶制品

  技术领域

  本实用新型涉及硅胶制品领域,尤其涉及一种具有氮化硅结合层杀菌膜的硅胶制品。

  背景技术

  硅胶制品由于其稳定性及柔软性好、环保无毒、使用周期长等特点在生活中广泛使用,其中不乏日常生活中经常用于直接接触的东西,如婴儿奶嘴、婴儿勺子、婴儿磨牙玩具、饮品瓶盖或其它需要保温或密封的食品包装盒或保鲜盒密封圈等都是生活中常用的物品,这些硅胶制品上都不可避免的有大量细菌,特别对于婴儿用品,由于婴儿身体各项机能没发育成熟,其对于病菌的免疫能力差,一旦感染病菌,恢复能力也差,因此人们特别希望能够有一种长久有效的杀菌方式保护人们使用的硅胶制品。

  现有技术中有采用氧化硅作为杀菌膜层,在生产时通入的氧气对炉体造成很大伤害,在溅射银时炉内有大量氧气残留,产生氧化银,降低了硅胶杀菌能力。

  实用新型内容

  本实用新型的目的是针对现有技术的不足,提供一种具有氮化硅结合层杀菌膜的硅胶制品解决因采用氧化硅作为杀菌膜层,在生产时通入的氧气对炉体造成很大伤害,在溅射银时炉内有大量氧气残留,产生氧化银,降低了杀菌能力的问题。

  一种具有氮化硅结合层杀菌膜的硅胶制品,包括硅胶基体及在硅胶基体表面镀设的杀菌膜层,所述杀菌膜层包括由氮化硅做成的结合膜层,由碳化硅和银做成的杀菌层、碳化硅做成的载体层及由碳化硅和银做成的复合杀菌层。

  在其中一个实施例中,所述杀菌膜层完全地覆盖所述硅胶基体的外表面。

  在其中一个实施例中,所述杀菌膜层局部的覆盖硅胶基体表面。

  在其中一个实施例中,所述杀菌层、复合杀菌层含有均匀分布的纳米银。

  在其中一个实施例中,所述结合膜层的厚度为90~110nm。

  在其中一个实施例中,所述杀菌层、载体层、复合杀菌层的厚度均为0.3~0.6μm。

  综上所述,一种具有氮化硅结合层杀菌膜的硅胶制品,包括硅胶基体及在硅胶基体表面镀设的杀菌膜层,所述杀菌膜层包括由氮化硅做成的结合膜层,由碳化硅和银做成的杀菌层、碳化硅做成的载体层及由碳化硅和银做成的复合杀菌层。硅胶基体的材质塑胶原料的主要成分为聚硅氧烷,主要成分是二氧化硅,因此在硅胶基体上镀设杀菌膜层中的氮化硅、碳化硅和银做成的杀菌层能够增强杀菌膜层与硅胶基体间的结合力,使硅胶基体具有杀菌功效,由于生产时没有通入氧气,避免了氧气对炉体造成的伤害,并且在溅射银时炉内没有氧气残留,不会产生氧化银,不会影响杀菌能力也能使硅胶制品在实际使用中更经久耐用。

  附图说明

  图1是本实用新型一实施例的剖面示意图之一;

  图2为本实用新型一实施例的剖面示意图之二;

  图例中元件说明:1-硅胶基体;2-杀菌膜层;21-结合膜层;22-杀菌层;23-载体层;24-复合杀菌层。

  具体实施方式

  下面结合附图及实施方式对本实用新型作进一步详细的说明。

  如图1-2所示,一种具有氮化硅结合层杀菌膜的硅胶制品,包括硅胶基体1及在硅胶基体1表面镀设的杀菌膜层2,所述杀菌膜层2包括由氮化硅做成的结合膜层21,由碳化硅和银做成的杀菌层22、碳化硅做成的载体层23及由碳化硅和银做成的复合杀菌层24。硅胶基体1的材质塑胶原料的主要成分为聚硅氧烷,主要成分是二氧化硅,因此在硅胶基体1上镀设杀菌膜层2中的氮化硅、碳化硅和银做成的杀菌层22能够增强杀菌膜层2与硅胶基体1间的结合力,使硅胶基体1具有防菌功效,由于生产时没有通入氧气,避免了氧气对炉体造成的伤害,并且在溅射银时炉内没有氧气残留,不会产生氧化银,不会影响杀菌能力也能使硅胶制品在实际使用中更经久耐用。

  硅胶基体1有不耐高温的特点,而通常的杀菌膜层在成膜过程中都需要加温,因此选用的氮化硅做成的结合膜层21在硅胶基体1上成膜过程中不用加温能够满足塑胶基本的性能,同时硅原子和碳原子间的结合力较强,使得结合膜层21在硅胶基体1上成膜容易并且结合力强,碳化硅和银在结合膜层21上继续溅射生成杀菌层22,碳化硅在杀菌层22上继续溅射生成载体层23,碳化硅和银在载体层23上继续溅射生成复合杀菌层24,杀菌层22、载体层23和复合杀菌层24的结合力好,使杀菌膜层2的使用时间久并且耐磨性能更优异。

  在其中一个实施例中,所述杀菌膜层2完全地覆盖所述硅胶基体1的外表面。杀菌膜层2完全覆盖硅胶基体1表面对硅胶基体1进行全方位的保护。

  在其中一个实施例中,所述杀菌膜层2局部的覆盖硅胶基体1表面,有针对的对硅胶基体1进行防菌保护,根据实际需要对硅胶基体1进行镀膜,能够达到控制成本的效果。

  在其中一个实施例中,所述杀菌层22、复合杀菌层24含有均匀分布的纳米银。纳米银具有良好的防菌效果的材质,均匀分布一方面能够节省纳米银的使用成本,另一方面能提高纳米银的利用率。

  在其中一个实施例中,所述结合膜层21的厚度为90~110nm。结合膜层21作为杀菌膜层2的基底膜作用,结合膜层21的厚度太薄,其膜层间的结合力很小,很难起到作用,但当膜层厚度过大时,膜的内应力会增大,使膜脱落,因此,将膜厚度控制在90~110nm范围内。

  在其中一个实施例中,所述杀菌层22、载体层23、复合杀菌层24的厚度均为0.3~0.6μm,杀菌层22、载体层23、复合杀菌层24太薄易在使用过程中磨损,使杀菌层22、载体层23、复合杀菌层24失去效果,杀菌层22、载体层23、复合杀菌层24太厚则不利于杀菌膜层2的整体外观装饰性且极大的增加产品成本,综合考虑,将杀菌层22、载体层23、复合杀菌层24的厚度控制在0.3~0.6μm。

  以上所述仅为本实用新型的一个具体实施例,但本实用新型的结构特征并不限于此,任何本领域的技术人员在本实用新型的领域内,所作的变化或修饰均涵盖在本实用新型的专利范围内。

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