一种集成分频电路的喇叭
技术领域
本实用新型属于耳机喇叭技术领域，尤其涉及一种集成分频电路的喇叭。
背景技术
耳机喇叭大体上分为三类，分别为动圈式复、动铁式和静电式。其中动圈式最为成熟，好的动圈式单元造价一样不菲，效果极其出众。专业应用上基本都是动圈式耳机，当然因为技术问制题，最便宜的也是动圈式。动铁式耳机比较特殊，简单说动铁式单元的音质音域都比百好的动圈差。静电式耳机么，用的最少，其最大特点是细节回放非常非常好。但是阻抗极高，需要很大的专用放大器才能答工作。
目前，耳机喇叭在使用时，常需要具备电子分频功能，故在对耳机设计时，需要进行独立分别电路设计，或者通过焊接独立分频板以实现电子分频功能。但是，上述两种方式均会增加焊接成本以及设计成本，导致降低了生产品质以及降低生产效率的问题。因此，实有必要设计一种集成分频电路的喇叭。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种集成分频电路的喇叭，旨在解决现有技术中的耳机喇叭使用分别功能时需要单独连接分频板导致影响生产效率的技术问题。
为实现上述目的，本实用新型实施例提供一种集成分频电路的喇叭，包括顶盖和动铁单元，所述动铁单元容置于所述顶盖内，还包括分频PCB连接板，所述分频PCB连接板的顶面与所述动铁单元的底面接触，且所述分频PCB连接板的侧面与所述顶盖底部的内缘连接；所述分频PCB连接板上设有电子分频电路，所述电子分频电路与所述动铁单元电连接。
可选地，所述电子分频电路包括电阻和电容，所述电阻的第一端与正极连接端和喇叭输入端连接，所述电阻的第二端与负极连接端和电容的第一端连接，所述电容的第一端还与动铁连接端和喇叭输入端连接，所述电容的第二端与所述动铁连接端连接。
可选地，所述顶盖包括外壳和保护振膜，所述外壳中部设有出音孔，所述保护振膜容置于所述外壳内并遮挡所述出音孔，所述保护振膜的底部端面与所述动铁单元的顶部端面贴合。
可选地，所述动铁单元包括T铁、环形磁铁、华司和音圈，所述T铁的底部与所述分频PCB连接板的顶部贴合，所述环形磁铁套设于所述T铁上，所述华司安装于所述环形磁铁上，所述音圈套设于所述T铁上且容置于所述环形磁铁的内圈内。
可选地，还包括音圈引线焊接板，所述音圈引线焊接板设置于所述顶盖的侧端，所述音圈引线焊接板与所述音圈的引线连接。
可选地，所述音圈引线焊接板背离所述顶盖的端面设有焊盘。
可选地，所述顶盖的侧面设有固定部，所述音圈引线焊接板与所述固定部固定连接。
可选地，所述固定部包括两固定板，两所述固定板之间的距离与所述音圈引线焊接板的宽度相匹配设置以使所述音圈引线焊接板设置于两所述固定板之间。
本实用新型实施例提供的集成分频电路的喇叭中的上述一个或多个技术方案至少具有如下技术效果之一：本实用新型通过在所述分频PCB连接板上设置所述电子分频电路，并使所述电子分频电路与所述动铁单元电连接，从而使本实用新型所述集成分频电路的喇叭在内部集成了电子分频电路，从而具有电子分频功能，使用时便不再需要焊接独立分频板，同时也不用在耳机设计中进行电子分频设计，降低生产成本的同时亦减少了焊接步骤，进而提高生产品质以及提高生产效率。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本实用新型实施例提供的集成分频电路的喇叭的整体结构示意图；
图2为本实用新型实施例提供的集成分频电路的喇叭的爆炸图；
图3为本实用新型实施例提供的集成分频电路的喇叭的分频PCB连接板的焊盘分布图；
图4为本实用新型实施例提供的集成分频电路的喇叭的电子分频电路的原理图；
图5为本实用新型实施例提供的集成分频电路的喇叭的动铁单元的爆炸图；
图6为本实用新型另一实施例提供的集成分频电路的喇叭的顶盖和音圈引线焊接板的拆分结构示意图。
其中，图中各附图标记：
顶盖100，外壳111，保护振膜112，出音孔113，固定部140，固定板141，动铁单元200，T铁210、环形磁铁220、华司230，音圈240，分频PCB连接板 300，电子分频电路400，喇叭输入端410，动铁连接端420，音圈引线焊接板 500，焊盘510。
具体实施方式
下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本实用新型的实施例，而不能理解为对本实用新型的限制。
在本实用新型实施例的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型实施例和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型实施例的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
在本实用新型实施例中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型实施例中的具体含义。
在本实用新型的一个实施例中，如图1-图4所示，提供一种集成分频电路的喇叭，包括顶盖100和动铁单元200，所述动铁单元200容置于所述顶盖100 内，还包括分频PCB连接板300，所述分频PCB连接板300的顶面与所述动铁单元200的底面接触，且所述分频PCB连接板300的侧面与所述顶盖100底部的内缘连接；所述分频PCB连接板300上设有电子分频电路400，所述电子分频电路400与所述动铁单元200电连接。
本实用新型通过在所述分频PCB连接板上设置所述电子分频电路400，并使所述电子分频电路400与所述动铁单元200电连接，从而使本实用新型所述集成分频电路的喇叭在内部集成了电子分频电路400，从而具有电子分频功能，使用时便不再需要焊接独立分频板，同时也不用在耳机设计中进行电子分频设计，降低生产成本的同时亦减少了焊接步骤，进而提高生产品质以及提高生产效率。
在本实用新型的另一个实施例中，如图3-图4所示，所述电子分频电路400 包括电阻R1和电容C1，所述电阻R1的第一端与正极连接端和喇叭输入端410 连接，所述电阻R1的第二端与负极连接端和电容C1的第一端连接，所述电容 C1的第一端还与动铁连接端420和喇叭输入端410连接，所述电容C1的第二端与所述动铁连接端420连接。所述正极连接端和所述负极连接端分别参照图3- 图4中的“+”与“-”。
具体地，实际使用时，本领域普通技术人员根据所述电子分频电路400的硬件结构，以实际需求为基础，对所述电子分频电路400进行应用，从而实现电子分频的功能。对于电子分频电路400如何实现电子分频理应为本领域普通技术人员根据本申请所展示的硬件电路结构所知悉，故对此本申请不再赘述。
在本实用新型的另一个实施例中，所述顶盖100包括外壳111和保护振膜 112，所述外壳111中部设有出音孔113，所述保护振膜112容置于所述外壳111 内并遮挡所述出音孔113。本实施例中，所述保护振膜112用于防止外部物质干扰耳机内部，起到隔绝外部作用。
在本实用新型的另一个实施例中，如图1-图5所示，所述动铁单元200包括T铁210、环形磁铁220、华司230和音圈240，所述T铁210的底部与所述分频PCB连接板300的顶部贴合，所述环形磁铁220套设于所述T铁210上，所述华司230安装于所述环形磁铁220上，所述音圈240套设于所述T铁210 上且容置于所述环形磁铁220的内圈内。具体地，所述音圈240与所述动铁连接端420电连接。
在本实用新型的另一个实施例中，如图6所示，所述集成分频电路的喇叭还包括音圈引线焊接板500，所述音圈引线焊接板500设置于所述顶盖100的侧端，所述音圈引线焊接板500与所述音圈240的引线连接。
通过将音圈引线焊接板500设置于所述顶盖100的侧面，从而保证在焊接音圈300的引线时，避免损伤耳机喇叭的内部元器件，极大程度的保护了音圈喇叭的各器件，间接提高喇叭的使用寿命，具有极高的实用性。
具体地，所述音圈引线焊接板500的焊盘510设置于背离所述顶盖100的端面，故焊接时，电烙铁接触焊盘510的端面距离所述顶盖100较远，故电烙铁带来的高温有所述音圈引线焊接板500隔离，从而起到保护耳机喇叭内部元器件的作用。
在本实用新型的另一个实施例中，所述顶盖100的侧面设有固定部140，所述音圈引线焊接板500与所述固定部140固定连接。所述固定部140用于方便将所述音圈引线焊接板500固定。
在本实用新型的另一个实施例中，所述固定部140包括两固定板141，两所述固定板141之间的距离与所述音圈引线焊接板500的宽度相匹配设置以使所述音圈引线焊接板500设置于两所述固定板141之间。本实施例中，焊接所述音圈引线焊接板500时，只需要将所述音圈引线焊接板500放置于两所述固定板141之间即可进行焊接，故两所述固定板141还具有定位作用。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
