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通过控制指定频带的多个天线执行通信的电子装置及方法

2020-11-21 05:56:42

通过控制指定频带的多个天线执行通信的电子装置及方法

  技术领域

  本公开的某些实施方式概括地涉及电子装置,并且更具体地涉及通过控制指定频带中的多个天线执行通信的电子装置及方法。

  背景技术

  在单个电子装置中集成执行各种功能的各种电子信息通信技术已变得越来越普遍。例如,智能手机可以包括各种功能,诸如声音播放器、成像装置和调度器的功能。还可以通过安装在智能手机上的不同应用在智能手机中实现其它功能。

  电子装置的用户可以接入网络例如通信网络,以从诸如服务器的其它外部电子装置获得信息。直接接入网络(例如,有线通信)可使通信快速且稳定,但是由于必须物理地绑定电子装置,因此其可用性会受到限制。无线网络接入允许更多的移动,并且正在发展中以使通信稳定性和速度接近直接网络接入。

  以上信息仅作为背景信息呈现,以帮助理解本公开。关于以上任何内容是否可以用作关于本公开的现有技术,没有确定,也没有断言。

  发明内容

  技术问题

  通过包括能使用多个通信频带或多个通信标准的通信模块或天线,电子装置能够更快和更稳定地执行无线通信。然而,可能难以在诸如移动通信终端的紧凑型电子装置中安装多频带天线。例如,可能需要将在不同频带中发送和接收的多个天线设置为彼此隔开足够的距离以避免电磁干扰。然而,对于紧凑型电子装置,可能难以在多个天线之间提供这些距离,并且电磁干扰可能使每个天线的性能恶化。

  问题的解决方案

  根据实施方式,可以提供用于屏蔽两个天线之间的电磁干扰的结构,从而为天线提供天线能够稳定工作的环境。然而,对于紧凑型电子装置,可能难以在电子装置内找到用于这种结构的空间。

  根据实施方式,可以提供能够通过控制指定频带中的多个天线并抑制或减轻两个相邻天线之间的电磁干扰来执行通信的电子装置及方法。

  根据实施方式,可以提供尽管天线彼此靠近也能够通过抑制多个天线之间的电磁干扰而更快且更稳定地通信(例如,无线通信)的电子装置及方法。

  根据实施方式,一种电子装置包括第一天线、第二天线、通信模块、第一开关模块以及至少一个处理器,其中第一天线配置为使用第一频带的第一信号以第一模式和第二模式执行第一通信,并使用第二频带的第二信号以第一模式和第二模式执行第二通信,第二天线配置为以第二模式执行第一通信和第二通信,通信模块配置为使用第一天线以第一模式执行第一通信和第二通信并使用第一天线和第二天线以第二模式执行第一通信和第二通信,第一开关模块设置在第二天线与通信模块之间,至少一个处理器配置为:如果以第一模式执行第一通信,则使用第一开关模块使第二天线与通信模块连接;以及如果以第一模式执行第二通信,则使用第一开关模块使第二天线与通信模块断开连接。

  根据实施方式,电子装置包括第一天线、第二天线、通信模块、第一开关模块、与第一开关模块电连接的处理器以及与处理器电连接的存储器,其中第一天线配置为在多个不同的频带中执行通信,第二天线配置为在第一天线执行通信的频带中选择性地执行通信,通信模块配置为使用第一天线以单模式执行通信并使用第一天线和第二天线以多模式执行通信,第一开关模块设置在第二天线与通信模块之间,其中,存储器配置为存储指令,当执行指令时使处理器能够:如果在多个不同频带的第一频带中以单模式执行通信,则使用第一开关模块使第二天线与通信模块连接;并且如果在多个不同频带中与第一频带不同的第二频带中以单模式执行通信,则使用第一开关模块使第二天线与通信模块断开连接。

  根据实施方式,操作电子装置的方法包括:选择第一模式或第二模式中的一个作为电子装置的操作模式,如果选择第一模式,则选择多个不同频带中的至少一个并通过第一天线执行通信,如果多个不同频带中所选的至少一个是第一频带,则使第二天线与通信模块连接;并且如果多个不同频带中所选的至少一个是与第一频带不同的第二频带,则使第二天线与通信模块断开连接。

  根据实施方式,电子装置的存储介质存储配置为使电子装置的处理器或通信模块能够执行上述操作方法的指令。

  通过结合附图公开本公开的示例实施方式的以下详细描述,本公开的其它方面、优点和显著特点将对于本领域技术人员变得显而易见。

  发明的有益效果

  从以下描述中显而易见,根据某些实施方式,当第二天线使用与第一天线相同的频带执行信号的独立发送或接收(例如,实现多输入多输出(MIMO)操作)时,电子装置可以确保更快且更稳定的通信环境。根据实施方式,在第一模式(例如,单输入单输出(SISO)模式)中,电子装置可以通过第一天线执行通信,同时根据第一天线执行通信的频带选择性地使第二天线与通信模块连接,从而增强第一天线的辐射能力(例如,辐射功率或接收灵敏度)。

  附图说明

  当结合附图考虑时,通过参考以下详细描述变得更好理解,因此将容易地获得对本公开及其许多附带方面的更全面的理解,在附图中:

  图1是示出根据实施方式的在网络环境中的电子装置的框图;

  图2是示出根据实施方式的电子装置的前视图;

  图3是示出图2所示的电子装置的后视图;

  图4是示出图2所示的电子装置的分解视图;

  图5是示出根据实施方式的电子装置中的天线装置的结构的图;

  图6是示出根据实施方式的电子装置中的天线装置的第一开关模块的结构的框图;

  图7是示出根据实施方式的设置有第二开关模块的电子装置的实施例的平面图,其中以放大图示出电路板的一部分;

  图8是示出根据实施方式的电子装置的第二天线的结构的图;以及

  图9是示出根据实施方式的操作电子装置的方法的流程图。

  在所有附图中,相同的参考标号将理解为指代相同的部分、部件和结构。

  具体实施方式

  可以对本公开进行各种改变,并且本公开可包括多种实施方式。结合附图示出并描述本公开的一些实施方式。然而,应当理解,本公开并不限于实施方式,且对实施方式的所有改变和/或等同或替换也属于本公开。

  对于附图的描述,相似的参考标号可用于指代相似或相关的元件。将理解的是,与术语相应的单数形式的名词可包括一个或更多个事物,除非相关上下文另有明确指示。如这里所使用的,诸如“A或B”、“A和B中的至少一个”、“A或B中的至少一个”、“A、B或C”、“A、B和C中的至少一个”以及“A、B或C中的至少一个”的短语中的每一个短语可包括在与所述多个短语中的相应一个短语中一起列举出的项的所有可能组合。诸如“第一”和“第二”的带序号的术语可用于表示各种部件,但是这些部件不受术语的限制。这些术语仅用于区分一个部件和另一个部件。例如,在不脱离本公开的情况下,第一部件可以表示为第二部件,反之亦然。术语“和/或”可以表示所列的多个相关项目或任何项目的组合。将理解的是,在使用了术语“可操作地”或“通信地”的情况下或者在不使用术语“可操作地”或“通信地”的情况下,如果一元件(例如,第一元件)被称为“与另一元件(例如,第二元件)联接”、“联接到另一元件(例如,第二元件)”、“与另一元件(例如,第二元件)连接”或“连接到另一元件(例如,第二元件)”,则表示所述一元件可与所述另一元件直接(例如,有线地)联接、与所述另一元件无线联接、或经由第三元件与所述另一元件联接。

  术语“前”、“后表面”、“上表面”和“下表面”是相对的,可以根据附图的观察方向而变化,并且可以用诸如“第一”和“第二”的序号代替。由序号第一和第二表示的顺序可以根据需要变化。

  这里所使用的术语仅提供为描述其一些实施方式,而不是限制本公开。将理解的是,单数形式的“一(a)”,“一(an)”和“该”包括复数形式,除非上下文另外明确指出。还将理解,术语“包括”和/或“具有”在本说明书中使用时,指定存在所述特征、整数、步骤、操作、元件和/或部件,但不排除(散布或添加一个或多个其它特征、整数、步骤、操作、元件、部件和/或其组合)。

  除非另有定义,这里所使用的包括技术和科学术语在内的所有术语具有与本公开的实施方式所属领域的普通技术人员通常所理解的相同含义。还将理解的是,诸如在常用字典中定义的那些术语应解释为具有与其在相关技术的上下文中的含义一致,并且除非这里明确定义,将不会以理想化或过于形式化的意义来解释。

  如这里使用的,术语“电子装置”可以是具有触摸面板的任何装置,并且该电子装置也可以指终端、便携式终端、移动终端、通信终端、便携式通信终端、便携式移动终端或显示装置。

  例如,电子装置可以是智能手机、移动电话、导航装置、游戏装置、电视、车辆主机、膝上计算机、平板计算机、个人媒体播放器(PMP)、或个人数字助理(PDA)。电子装置可以实现为具有无线电通信功能的袖珍型便携式通信终端。根据本公开的实施方式,电子装置可以是柔性装置或柔性显示器。

  电子装置可以与例如服务器的外部电子装置通信,或者可以通过与这种外部电子装置互通来执行任务。例如,电子装置可以通过网络将由相机捕获的图像和/或由传感器检测的位置信息发送到服务器。网络可以包括但不限于,移动或蜂窝通信网络、局域网(LAN)、无线局域网(WLAN)、广域网(WAN)、互联网或小区网络(SAN)。

  图1是示出根据实施方式的网络环境100中的电子装置101的框图。

  参照图1,网络环境100中的电子装置101可经由第一网络198(例如,短距离无线通信网络)与电子装置102执行通信,或者经由第二网络199(例如,长距离无线通信网络)与电子装置104或服务器108执行通信。根据实施方式,电子装置101可经由服务器108与电子装置104执行通信。根据实施方式,电子装置101可包括处理器120、存储器130、输入装置150、声音输出装置155、显示装置160、音频模块170、传感器模块176、接口177、触觉模块179、相机模块180、电力管理模块188、电池189、通信模块190、用户识别模块(SIM)196或天线模块197。在一些实施方式中,可从电子装置101中省略所述部件中的至少一个(例如,显示装置160或相机模块180),或者可将一个或更多个其它部件添加到电子装置101中。在一些实施方式中,可将所述部件中的一些部件实现为单个集成电路。例如,可将传感器模块176(例如,指纹传感器、虹膜传感器、或照度传感器)实现为嵌入在显示装置160(例如,显示器)中。

  处理器120可运行例如软件(例如,程序140)来控制电子装置101的与处理器120连接的至少一个其它部件(例如,硬件部件或软件部件),并可执行各种数据处理或计算。根据一个实施方式,作为所述数据处理或计算的至少部分,处理器120可将从另一部件(例如,传感器模块176或通信模块190)接收到的命令或数据加载到易失性存储器132中,对存储在易失性存储器132中的命令或数据进行处理,并将结果数据存储在非易失性存储器134中。根据实施方式,处理器120可包括主处理器121(例如,中央处理器(CPU)或应用处理器(AP))以及与主处理器121在操作上独立的或者相结合的辅助处理器123(例如,图形处理单元(GPU)、图像信号处理器(ISP)、传感器中枢处理器或通信处理器(CP))。另外地或者可选择地,辅助处理器123可被适配为比主处理器121耗电更少,或者被适配为具体用于指定的功能。可将辅助处理器123实现为与主处理器121分离,或者实现为主处理器121的部分。

  在主处理器121处于未激活(例如,睡眠)状态时,辅助处理器123可控制与电子装置101(而非主处理器121)的部件中的至少一个部件(例如,显示装置160、传感器模块176或通信模块190)相关的功能或状态中的至少一些,或者在主处理器121处于激活状态(例如,运行应用)时,辅助处理器123可与主处理器121一起来控制与电子装置101的部件中的至少一个部件(例如,显示装置160、传感器模块176或通信模块190)相关的功能或状态中的至少一些。根据实施方式,可将辅助处理器123(例如,图像信号处理器或通信处理器)实现为在功能上与辅助处理器123相关的另一部件(例如,相机模块180或通信模块190)的部分。

  存储器130可存储由电子装置101的至少一个部件(例如,处理器120或传感器模块176)使用的各种数据。所述各种数据可包括例如软件(例如,程序140)以及针对与其相关的命令的输入数据或输出数据。存储器130可包括易失性存储器132或非易失性存储器134。

  可将程序140作为软件存储在存储器130中,并且程序140可包括例如操作系统(OS)142、中间件144或应用146。

  输入装置150可从电子装置101的外部(例如,用户)接收将由电子装置101的其它部件(例如,处理器120)使用的命令或数据。输入装置150可包括例如麦克风、鼠标、或键盘。

  声音输出装置155可将声音信号输出到电子装置101的外部。声音输出装置155可包括例如扬声器或接收器。扬声器可用于诸如播放多媒体或播放唱片的通用目的或作为接听呼叫的专用扬声器,且接收器可用于呼入呼叫。根据实施方式,可将接收器实现为与扬声器分离,或实现为扬声器的部分。

  显示装置160可向电子装置101的外部(例如,用户)视觉地提供信息。显示装置160可包括例如显示器、全息装置或投影仪以及用于控制显示器、全息装置和投影仪中的相应一个的控制电路。根据实施方式,显示装置160可包括被适配为检测触摸的触摸电路或被适配为测量由触摸引起的力的强度的传感器电路(例如,压力传感器)。

  音频模块170可将声音转换为电信号,反之亦可。根据实施方式,音频模块170可经由输入装置150获得声音,或者经由声音输出装置155或与电子装置101直接连接或无线连接的外部电子装置(例如,电子装置102(例如,扬声器或耳机))的输出声音。

  传感器模块176可检测电子装置101的内部操作状态(例如,电力或温度)或电子装置101外部的环境状态(例如,用户的状态),然后产生与检测到的状态相应的电信号或数据值。根据实施方式,传感器模块176可包括例如手势传感器、陀螺仪传感器、大气压力传感器、磁性传感器、加速度传感器、握持传感器、接近传感器、颜色传感器、红外(IR)传感器、生物特征传感器、温度传感器、湿度传感器或照度传感器。

  接口177可支持将用来使电子装置101与外部电子装置(例如,电子装置102)直接(例如,有线地)或无线联接的一个或更多个特定协议。根据实施方式,接口177可包括例如高清晰度多媒体接口(HDMI)、通用串行总线(USB)接口、安全数字(SD)卡接口或音频接口。

  连接端178可包括连接器,其中,电子装置101可经由所述连接器与外部电子装置(例如,电子装置102)物理连接。根据实施方式,连接端178可包括例如HDMI连接器、USB连接器、SD卡连接器或音频连接器(例如,耳机连接器)。

  触觉模块179可将电信号转换为可被用户经由他的触觉或动觉识别的机械刺激(例如,振动或运动)或电刺激。根据实施方式,触觉模块179可包括例如电机、压电元件或电刺激器。

  相机模块180可捕获静止图像或运动图像。根据实施方式,相机模块180可包括一个或更多个透镜、图像传感器、图像信号处理器或闪光灯。

  电力管理模块188可管理对电子装置101的供电。根据一个实施方式,可将电力管理模块188实现为例如电力管理集成电路(PMIC)的至少部分。

  电池189可对电子装置101的至少一个部件供电。根据实施方式,电池189可包括例如不可再充电的原电池、可再充电的蓄电池、或燃料电池。

  通信模块190可支持在电子装置101与外部电子装置(例如,电子装置102、电子装置104或服务器108)之间建立直接(例如,有线)通信信道或无线通信信道,并经由建立的通信信道执行通信。通信模块190可包括能够与处理器120(例如,应用处理器(AP))独立操作的一个或更多个通信处理器,并支持直接(例如,有线)通信或无线通信。根据实施方式,通信模块190可包括无线通信模块192(例如,蜂窝通信模块、短距离无线通信模块或全球导航卫星系统(GNSS)通信模块)或有线通信模块194(例如,局域网(LAN)通信模块或电力线通信(PLC)模块)。这些通信模块中的相应一个可经由第一网络198(例如,短距离通信网络,诸如蓝牙、无线保真(Wi-Fi)直连或红外数据协会(IrDA))或第二网络199(例如,长距离通信网络,诸如蜂窝网络、互联网、或计算机网络(例如,LAN或广域网(WAN)))与外部电子装置执行通信。可将这些各种类型的通信模块实现为单部件(例如,单芯片),或可将这些各种类型的通信模块实现为彼此分离的多个部件(例如,多个芯片)。

  无线通信模块192可使用存储在用户识别模块196中的用户信息(例如,国际移动用户识别码(IMSI))识别并验证通信网络(诸如第一网络198或第二网络199)中的电子装置101。

  天线模块197可将信号或电力发送到电子装置101的外部(例如,外部电子装置)或者从电子装置101的外部(例如,外部电子装置)接收信号或电力。根据实施方式,天线模块197可包括一个或更多个天线,并且,可由例如通信模块190(例如,无线通信模块192)从所述多个天线中选择适合于在通信网络(诸如第一网络198或第二网络199)中使用的通信方案的至少一个天线。然后可经由所选择的至少一个天线在通信模块190和外部电子装置之间发送或接收信号或电力。

  上述部件中的至少一些可经由外设间通信方案(例如,总线、通用输入输出(GPIO)、串行外设接口(SPI)或移动工业处理器接口(MIPI))相互联接并在它们之间通信地传送信号(例如,命令或数据)。

  根据实施方式,可经由与第二网络199联接的服务器108在电子装置101和外部电子装置104之间发送或接收命令或数据。电子装置102和电子装置104中的每一个可以是与电子装置101相同类型的装置,或者是与电子装置101不同类型的装置。根据实施方式,将在电子装置101运行的全部操作或一些操作可在外部电子装置102、外部电子装置104或服务器108中的一个或更多个运行。例如,如果电子装置101应该自动执行功能或服务或者应该响应于来自用户或另一装置的请求执行功能或服务,则电子装置101可请求所述一个或更多个外部电子装置执行所述功能或服务中的至少部分,而不是运行所述功能或服务,或者电子装置101除了运行所述功能或服务以外,还可请求所述一个或更多个外部电子装置执行所述功能或服务中的至少部分。接收到所述请求的所述一个或更多个外部电子装置可执行所述功能或服务中的所请求的所述至少部分,或者执行与所述请求相关的另外功能或另外服务,并将执行的结果传送到电子装置101。电子装置101可在对所述结果进行进一步处理的情况下或者在不对所述结果进行进一步处理的情况下将所述结果提供作为对所述请求的至少部分答复。为此,可使用例如云计算技术、分布式计算技术或客户机-服务器计算技术。

  如这里所使用的,术语“模块”包括以硬件、软件或固件配置的单元,并可与其它术语(例如,“逻辑”、“逻辑块”、“部分”或“电路”)可互换地使用。模块可以是执行一个或更多个功能的单集成部件或者是该单集成部件的最小单元或部分。例如,可以以专用集成电路(ASIC)的形式来配置模块。

  这里阐述的某些实施方式可实现为包括存储在机器(例如,计算机)可读存储介质(例如,内部存储器136)或外部存储器138中的程序(例如程序140)。机器可以是可调用存储在存储介质中的命令并且可以根据所调用的命令运行的设备。机器可以包括根据本文公开的实施方式的电子装置(例如,电子装置101)。当命令由处理器(例如,处理器120)执行时,在处理器的控制下,处理器可以独自或使用其他部件来执行与该命令相对应的功能。命令可包含由编译器或解释器产生或运行的代码。可以以非暂时性存储介质的形式来提供机器可读存储介质。这里,术语“非暂时性”仅表示存储介质不包括信号并且是有形的,但是该术语并不在数据被半永久性地存储在存储介质中与数据被临时存储在存储介质中之间进行区分。

  根据实施方式,可在计算机程序产品中包括和提供根据本公开的某些实施方式的方法。计算机程序产品可作为商品在销售者和购买者之间进行交易。可以以机器可读存储介质(例如,紧凑盘只读存储器(CD-ROM))的形式来发布计算机程序产品,或者可通过应用商店(例如,Play StoreTM)在线发布计算机程序产品。当在线发布时,则计算机程序产品中的至少部分可以是临时产生的,或者可将计算机程序产品中的至少部分至少临时存储在机器可读存储介质(诸如制造商的服务器、应用商店的服务器或转发服务器的存储器)中。

  根据某些实施方式,上述部件中的每个部件(例如,模块或程序)可由单实体或多个实体构成,并且某些实施方式可省略一些上述子部件,或者添加其它子部件。可选择地或者另外地,一些部件(例如,模块或程序)可以集成到单个实体中,然后该实体可以以相同或相似的方式执行部件的相应(预集成)功能。根据某些实施方式,由模块、程序或其它部件所执行的操作可顺序地、并行地、重复地或以启发式方式来执行,或者所述操作中的至少一些操作可按照不同的顺序来运行或被省略,或者可添加其它操作。

  图2是示出根据实施方式的电子装置200的前视图。图3是示出图2所示的电子装置200的后视图。

  参照图2和图3,根据实施方式,电子装置200可以包括壳体210,壳体210具有第一(或前)表面210A、第二(或后)表面210B、以及围绕第一表面210A与第二(或后)表面210B之间的空间的侧表面210C。根据另一实施方式(未示出),壳体可以表示形成图2的第一表面210A、第二表面210B和侧表面210C的部分的结构。根据实施方式,第一表面210A的至少部分可以具有基本透明的前板202(例如,包括各种涂层的玻璃板或聚合物板)。根据实施方式,前板202可以与壳体210联接,并且可以与壳体210一起形成内部空间。这里,“内部空间”是指前板202与下述第一支撑构件(例如,图4的第一支撑构件411)之间的空间。根据实施方式,“内部空间”可以指作为内部空间、用于容纳图4的显示器430或下述显示器201的至少部分的空间。

  根据实施方式,第二表面210B可以由基本上不透明的后板211形成。后板211可以由例如层压或有色玻璃、陶瓷、聚合物、金属(例如铝,不锈钢(STS)或镁),或其至少两种的组合形成。侧表面210C可以由联接至前板202和后板211并包括金属和/或聚合物的侧边框结构(或“侧构件”)218形成。根据实施方式,后板211和侧边框板218可以一体形成,并包括相同的材料(例如,金属,诸如铝)。

  在所示的实施方式中,前板202可包括两个第一区域210D(例如,图4的弯曲部分R),第一区域210D在前板202的两个长边上从第一表面210A无缝地且弯曲地延伸至后板211。在所示的实施方式中(参照图3),后板211可包括第二区域210E,第二区域210E在两个长边上从第二表面210B无缝地且弯曲地延伸至前板202。根据实施方式,前板202(或后板211)可包括第一区域210D(或第二区域210E)之一。可替代地,可以部分地去掉第一区域210D或第二区域210E。根据实施方式,在电子装置200的侧视图,对于不具有第一区域210D或第二区域210E的侧边(例如,形成了连接器孔208的侧边),侧边框结构218可以具有第一厚度(或宽度);对于具有第一区域210D或第二区域210E的侧边(例如,设置了键输入装置217的侧边),侧边框结构218可以具有小于第一厚度的第二厚度。

  根据实施方式,电子装置200可以包括以下中的至少一个或多个:显示器201,音频模块203、207和214,传感器模块204、216和219,相机模块205、212和213,键输入装置217,发光装置206以及连接器孔208和209。根据实施方式,电子装置200可以去掉组件中的至少一个(例如,键输入装置217或发光装置206),或可以添加其它组件。

  可以通过例如前板202的顶部暴露显示器201。根据实施方式,可以通过形成第一表面210A和侧表面210C的第一区域210D的前板202暴露显示器201的至少一部分。根据实施方式,显示器201的边缘可以形成为与前板202的相邻外边缘在形状上基本相同。根据实施方式,显示器201的外边缘与前板202的外边缘之间的间隔可以基本上保持均匀,以使显示器201具有更大的曝光面积。

  根据实施方式,在显示器201的屏幕显示区域(例如,活动区域)或屏幕显示区域之外的区域(例如,非活动区域)的一部分中可具有凹口或开口,并且音频模块214、传感器模块204、相机模块205和发光元件206中的至少一个或多个可以与凹口或开口对准。根据实施方式,音频模块214、传感器模块204、相机模块205、指纹传感器216和发光元件206中的至少一个或多个可包括在显示器201的屏幕显示区域的后表面上。根据实施方式,显示器201可以设置为与触摸检测电路、能够测量触摸的强度(压力)的压力传感器、和/或用于检测磁场型手写笔的数字仪联接或相邻。根据实施方式,传感器模块204和219的至少部分和/或键输入装置217的至少部分可以设置在第一区域210D和/或第二区域210E中。

  音频模块203、207和214可以包括麦克风孔203以及扬声器孔207和214。麦克风孔203可以在内部具有麦克风以获得外部声音。根据实施方式,可以存在多个麦克风以能够检测声音的方向。扬声器孔207和214可以包括外部扬声器孔207和呼叫接收器孔214。根据实施方式,扬声器孔207和214以及麦克风孔203可以实现为单孔,或者扬声器可以设置成无需扬声器孔207和214(例如,压电扬声器)。

  传感器模块204、216和219可以生成与电子装置200的内部操作状态或外部环境状态相对应的电信号或数据值。传感器模块204、216和219可以包括:设置在壳体210的第一表面210A上的第一传感器模块204(例如,接近传感器)和/或第二传感器模块(未示出)(例如,指纹传感器);和/或设置在壳体210的第二表面210B上的第三传感器模块216(例如,心率监控(HRM)传感器)和/或第四传感器模块216(例如,指纹传感器)。指纹传感器可以设置在壳体210的第二表面210B以及第一表面210A(例如,显示器201)上。电子装置200还可以包括未示出的传感器模块,例如,手势传感器、陀螺仪传感器、大气压力传感器、磁性传感器、加速度传感器、握持传感器、颜色传感器、红外(IR)传感器、生物特征传感器、温度传感器、湿度传感器或照度传感器204中的至少一个。

  相机模块205、212和213可以包括:设置在电子装置200的第一表面210A上的第一相机装置205,以及设置在第二表面210B上的第二相机装置212和/或闪光灯213。相机模块205和212可包括一个或多个透镜、图像传感器和/或图像信号处理器。闪光灯213可以包括例如发光二极管(LED)或氙灯。根据实施方式,可以在电子装置200的一个表面上设置两个或更多个透镜(红外(IR)相机、广角透镜和远摄透镜)以及图像传感器。

  键输入装置217可以设置在壳体210的侧表面210C上。根据实施方式,电子装置200可以去掉上述所有或一些键输入装置217,并且去掉的键输入装置217可以其它形式(例如,作为软键)在显示器201上实现。根据实施方式,键输入装置可以包括设置在壳体210的第二表面210B上的传感器模块216。

  发光元件206可以设置在壳体210的例如第一表面210A上。发光元件206可以光的形式提供例如关于电子装置200的状态的信息。根据实施方式,发光元件206可以提供与例如相机模块205相互作用的光源。发光元件206可以包括例如发光元件(LED)、红外(IR)LED或氙灯。

  连接器孔208和209可包括用于接收向外部电子装置发送功率和/或数据、或从外部电子装置接收功率和/或数据的连接器(例如,通用串行总线(USB)连接器)的第一连接器孔208;和/或用于接收向外部电子装置发送音频信号、或从外部电子装置接收音频信号的连接器的第二连接器孔209(例如,耳机插孔)。

  图4是示出图2所示的电子装置的分解视图。

  参照图4,电子装置400可以包括:侧边框结构410、第一支撑构件411(例如,支架)、前板420、显示器430、印刷电路板440、电池450、第二支撑构件460(例如,后壳体)、天线470和后板480。根据实施方式,电子装置400可以去掉这些组件中的至少一个(例如,第一支撑构件411或第二支撑构件460)或可以添加其它组件。电子装置400的至少一个组件可以与图2或图3的电子装置200的至少一个组件相同或相似,且以下不再重复描述。

  第一支撑构件411可以设置在电子装置400内部,以与侧边框结构410连接或与侧边框结构410集成。第一支撑构件411可以由例如金属和/或非金属材料(例如聚合物)形成。显示器430可以接合到第一支撑构件411的一个表面上,并且印刷电路板440可以接合到第一支撑构件411的相对表面上。处理器、存储器和/或接口可以安装在印刷电路板440上。处理器可以包括例如中央处理单元、应用处理器、图形处理装置、图像信号处理器、传感器中枢处理器或通信处理器中的一个或多个。

  显示器430的基本整个区域可以附接在前板420的内表面上,并且不透明层可以围绕或沿着显示器430附接在前板420的内表面上的区域的外围形成。在前板420的未设置显示器430的区域中,不透明层可以防止电子装置400的内部结构的一部分(例如,第一支撑构件411)暴露到外部。

  存储器可以包括例如易失性或非易失性存储器。

  接口可以包括例如高清晰度多媒体接口(HDMI)、通用串行总线(USB)接口、安全数字(SD)卡接口和/或音频接口。接口可以将例如电子装置400与外部电子装置电连接或物理连接,并且可以包括USB连接器、SD卡/多媒体卡(MMC)连接器或音频连接器。

  电池450可以是用于向电子装置400的至少一个组件供电的装置。电池189可以包括例如不可充电的一次电池、可再充电的蓄电池、或燃料电池。电池450的至少一部分可以设置在与印刷电路板440基本相同的平面上。电池450可以集成或可拆卸地设置在电子装置400内部。

  天线470可以设置在后板480与电池450之间。天线470可以包括例如近场通信(NFC)天线、无线充电天线和/或磁安全传输(MST)天线。天线470可以与例如外部装置执行短距离通信,或者可以无线地发送或接收用于充电的电力。根据本公开的实施方式,天线结构可以由侧边框结构410和/或第一支撑构件411的一部分或组合形成。

  图5是示出根据实施方式的电子装置(例如,图1或图4的电子装置101或400)中的天线装置的配置的图。

  参照图5,电子装置500(例如,图4的电子装置400)的侧构件510(例如,图4的侧边框结构410)可以包括多个导电部分,并且电子装置500的一些天线可以实现为侧构件510的导电部分。例如,第一天线可以实现为由参考标号“513a”表示的导电部分。根据实施方式,电子装置500可以包括实现为由参考标号“513b”或“513c”表示的导电部分的第二和/或第三天线。在以下说明书中,第一天线、第二天线和第三天线用参考标号“513a”、“513b”和“513c”表示。

  根据实施方式,为了执行无线通信,侧构件510的至少一些导电部分,例如第一天线、第二天线和/或第三天线513a、513b和513c可以连接到电子装置500的通信电路(例如,图1的处理器120或通信模块190)和接地端G。根据实施方式,第一天线513a可以形成侧构件的设置在电子装置500的顶部或底部的笔直部分的至少部分。另一方面,第二天线513b和/或第三天线513c可以设置为与第一天线513a相邻且在电子装置500的角落处。

  根据实施方式,第一天线513a、第二天线513b和第三天线513c可以分别包括馈电突起515a、515c和515e,以及接地突起515b和515d。馈电突起515a、515c和515e以及接地突起515b和515d中的每一个可以从侧构件510的内表面向内延伸。根据实施方式,内板511(例如,图4的第一支撑构件411)可以与侧构件510基本上一体形成。例如,内板511可以是树脂,且通过嵌件模制与侧构件510一体形成。根据实施方式,内板511可以包括由导电材料(例如,金属)制成的部分。当制造或处理侧构件510时,内板511的导电部分可以与侧构件510一起形成。嵌件模制之后,内板511的导电部分可以与合成树脂部分一起形成内板511。

  根据实施方式,馈电突起515a、515c和515e和/或接地突起515b和515d可以强化侧构件510和内板511之间的联接。例如,馈电突起515a、515c和515e和/或接地突起515b和515d可以在内板511的合成树脂部分与侧构件510的导电部分之间提供更大的重叠区域,使得两者可以更好地联接或接合在一起。根据实施方式,内板511的一部分可以介于第一天线513a与第二天线513b之间和/或第一天线513a与第三天线513c之间。例如,第二天线513b和第三天线513c可以各自设置为与第一天线513a的一端相邻,并且内板511可以在第一天线513a与第二天线513b之间以及在第一天线513a与第三天线513c之间形成电绝缘结构。

  根据实施方式,可以在内板511的表面上或内板511内部形成辐射导体图案513d。辐射导体图案513d可以通过各种方法形成,诸如印刷、沉积、涂覆。根据实施方式,可以通过对内板511的合成树脂部分的表面进行激光处理,然后在激光处理区域上沉积金属来形成辐射导体图案513d。根据实施方式,辐射导体图案513d可以连接到侧构件510的导电部分,使得辐射导体图案513d是第一天线513a、第二天线513b或第三天线513c的至少一部分。辐射导体图案513d还可以连接到通信模块(例如,图1的通信模块190)。在图5所示的实施方式中,辐射导体图案513d与第二天线513b连接。然而,本公开的实施方式不限于此。例如,辐射导体图案513d可以不与第一天线513a或第二天线513b连接,而可以是独立的附加天线。

  根据实施方式,第一天线513a、第二天线513b和第三天线513c可以各自与通信模块(例如,图1的无线通信模块192)电连接以执行无线通信。例如,第一天线513a、第二天线513b和第三天线513c可以各自从通信模块接收电力以发送无线信号,或者通信模块可以通过第一天线513a、第二天线513b和/或第三天线513c接收无线信号。根据实施方式,第一天线513a、第二天线513b和第三天线513c可以各自连接到接地端G。第一天线513a、第二天线513b或第三天线513c依据其是否与接地端G连接以及连接的位置或结构,可以实现为各种类型的天线,诸如单极天线、偶极天线、环形天线或平面倒F天线(PIFA)。第一天线513a、第二天线513b或第三天线513c可以通过馈电突起515a、515c或515e连接到馈电器F(例如,通信模块),并且通过接地突起515b或515d连接到接地端G。为了与馈电器F或接地端G连接,第一天线513a、第二天线513b和第三天线513c可以分别包括馈电线Fa、Fb和Fc以及接地线Ga、Gb和Gc。馈电线Fa、Fb和Fc或接地线Ga、Gb和Gc,这些线可以实现为形成在电路板(例如,图4的印刷电路板340)、各种电缆或柔性印刷电路板或C形夹上的印刷电路图案。

  根据实施方式,第二天线513b可以通过馈电线Fb与馈电器F(例如,通信模块)连接。电子装置500可以包括,设置在第二天线513b与馈电器F之间的第一开关模块517a。例如,根据第一开关模块517a的操作,第二天线513b可以连接到通信模块(例如,图1的无线通信模块192)或从通信模块断开连接。根据实施方式,电子装置500还可以包括设置在接地端G与第二天线513b之间的第二开关模块517b或匹配装置(例如,下述图7的匹配装置717c)。第二开关模块517b可以在多个路径中选择一个,并将第二天线513b与接地端G连接。例如,第二开关模块517b可以根据例如第二天线513b的工作频带,调节第二天线513b的辐射能力(例如,优化辐射特性)。根据实施方式,第二天线513b可以使用与第一天线513a相同的频带独立地执行无线通信。在该示例中,结合第一天线513a,第二天线513b可以实现多模式操作,例如,MIMO(多输入多输出)操作。

  图6是示出根据实施方式的电子装置中的天线装置的第一开关模块617a(例如,图5的第一开关模块517a)的配置的框图。

  参照图6,第一开关模块617a可以包括:至少一个输入端口RFIN1和RFIN2、至少一个输出端口RFOUT1和RFOUT2、电力端口VDD、控制信号端口CTRL以及接地端口GND。根据通过控制信号端口CTRL输入的信号,第一开关模块617a可以建立或切断输入端口RFIN1或RFIN2与输出端口RFOUT1或RFOUT2之间的电路径。换而言之,第一开关模块617a可以分别建立或避免建立输入端口RFIN1或RFIN2与输出端口RFOUT1或RFOUT2之间的电路径。根据实施方式,在第一模式(例如,单或非MIMO模式)中,可以切断输入端口RFIN1或RFIN2与输出端口RFOUT1或RFOUT2之间的电路径,并且通信模块(例如,图1的无线通信模块192)可以使用第一天线513a执行无线通信。可替代地,在第一模式中,可以建立输入端口RFIN1或RFIN2与输出端口RFOUT1或RFOUT2之间的电路径。例如,在第一模式中,如以下结合表1和表2的描述,第一开关模块617a可以根据第一天线513a执行无线通信的频带,将第二天线513b与通信模块连接。如果电子装置500(例如,图1的电子装置101)的操作模式是第一模式且第二天线513b与通信模块连接,则通信模块可以通过第一天线513a发送或接收无线信号,并且可以避免处理通过第二天线513b发送或接收的信号。

  根据实施方式,在第二模式中,例如上述多模式或MIMO模式,可以建立输入端口RFIN1或RFIN2与输出端口RFOUT1或RFOUT2之间的电路径。例如,第二天线513b可以经由与第一天线513a的频带相对应的输入端口RFIN1和输出端口RFOUT1与通信模块电连接,并且第二天线513b可以使用与第一天线513a相同的频率执行通信。例如,在多模式中,第一天线513a和第二天线513b组合可以实现MIMO操作,并且通信模块可以处理通过第一天线513a和第二天线513b中的每个发送或接收的信号。

  根据实施方式,如上所述,在第一模式中(例如,上述单模式中),第一开关模块617a可以将第二天线513b与通信模块电连接,或者避免将第二天线513b连接到通信模块。在单独使用第一天线513a执行通信的单模式中,第一天线513a的辐射能力可以依据第二天线513b是否电连接而变化。例如,在单模式中,当第一天线513a使用多个频带中的一些频带(以下称为“第一频带”)执行通信时,可以将第二天线513b与通信模块连接(例如,第一开关模块接通),以提高第一天线513a的辐射功率或接收灵敏度。可替代地,在单模式中,当第一天线513a使用多个频带中的其它频带(以下称为“第二频带”)执行通信时,可以将第二天线513b与通信模块之间的连接切断(例如,第一开关模块断开),以提高第一天线513a的辐射功率或接收灵敏度。以下表1和表2示出了依据第二天线513b是否以单模式电连接,第一天线513a的辐射能力的测量结果。

  【表1】

  

  

  【表2】

  

  以上表1和表2示出了当第一天线513a在商用无线通信频带(例如LTE频段)中以单模式执行无线通信时,以dBm为单位测量的辐射功率和接收灵敏度。参照表1和表2,测量了在第二天线513b连接至通信模块时以及在第二天线513b与通信模块断开连接时的两种不同情况下的辐射功率和接收灵敏度。

  尽管电子装置(例如,图1的电子装置101)以单模式操作,但是可以显示出,当第二天线513b连接到通信模块(例如,图1的无线通信模块192)时,第一天线513a的辐射功率或接收灵敏度可以在LTE B13、LTE B5和LTE B2的频带(例如,第一频带)中增强。因此,当第一天线513a使用这些第一频带以单模式执行通信时,电子装置或其处理器(例如,图1的电子装置101或处理器120)可以使用第一开关模块617a将第二天线513b与通信模块连接。

  根据实施方式,在单模式中,切断与第二天线513b的电连接还可以增强第一天线513a在LTE B30的频带(例如,第二频带之一)中的辐射功率。因此,当第一天线513a使用LTEB30频带以单模式执行通信时,电子装置或处理器可以使用第一开关模块617a切断第二天线513b与通信模块之间的电连接。

  如表1和表2所示,与LTE B13、LTE B5和LTE B2频带中的辐射能力的变化相比,当第一开关模块617a接通或断开时,第一天线513a在LTE B71、LTE B12和LTE B13的频带中的辐射能力的变化可能相对较小。当将LTE B71、LTE B12和LTE B13频带划分为第一频带或第二频带时,可考虑功耗。例如,当第一开关模块617a处于接通状态时(例如,当第二天线513b与通信模块连接时),电子装置的功耗可能增加。因为接通第一开关模块617a对频带LTEB71,LTE B12和LTE B13几乎没有影响,所以为节省电力,可以将LTE B71,LTE B12和LTEB13的频带划分为第二频带。因此,依据第一天线513a的辐射能力(例如,辐射功率或接收灵敏度)相对于增加的功耗的变化,可以将频带划分为第一频带或第二频带。例如,当第一天线513a在由连接第二天线513b与通信模块而导致的辐射能力的变化更小或降低的频带中操作时,电子装置或处理器(例如,图1的处理器120)可以切断第二天线513b与通信模块之间的连接。

  尽管在以上结合表1和表2进行的描述中,将第一天线513a的一些工作频带(例如LTE B13,LTE B5和LTE B2)划分为第一频带,并且其余的划分为第二频段,但是本公开的实施方式不限于此。例如,如上所述,划分为第一频带还是第二频带可依据各种因素,诸如第一天线的辐射能力相对于增加的功耗的变化。根据实施方式,如上所述,电子装置可以包括更多天线(例如,第三天线513c),并且还可以依据其它天线及第一天线513a或第二天线513b的辐射能力将频带划分为第一频带或第二频带。在上述实施方式中,被划分为第一频带的频带在其它实施方式中可以被划分为第二频带。例如,依据电子装置的结构或每个天线的安装环境(例如,外围电子部件的布局),第一天线513a或第二天线513b可表现出与以上表1和表2所列的测量结果不同的辐射能力,从而可考虑电子装置的结构或每个天线的安装环境进行频带划分。

  图7是示出根据实施方式的设置有第二开关模块的电子装置的实施例的平面图,其中以放大图示出电路板的一部分(例如图4的印刷电路板440)。

  参照图7,第二开关模块717b(例如,图5的第二开关模块517b)可以设置在电路板740上,并且可以配置为设置将第二天线(例如,图5的第二天线513b)与接地端G连接的路径。例如,第二开关模块717b作为单极多通(SPMT)开关,可以设置在第二天线513b(现图7所示)与接地端G之间的接地线Gb上。可以选择第二开关模块717b的多个路径之一以将第二天线513b连接到接地端G。根据实施方式,电子装置还可以包括,设置在接地端G与第二开关模块717b之间或第二开关模块717b与第二天线513b之间的匹配装置717c。匹配装置717c可以设置在多个路径的至少一个上,以优化第二天线513b的辐射特性。

  根据实施方式,电路板740可以包括连接焊盘719,并且可以在连接焊盘719上设置连接端子(例如,C形夹)。当电路板740设置在电子装置的侧构件(例如,图5的侧构件510)或内部板(例如,图5的内板511)上时,设置在连接焊盘719上的连接端子可以与第二天线513b的接地突起(例如,图5的接地突起515d)接触。因此,连接焊盘719可以形成接地线(例如,图5的接地线Gb)的一部分。某实施方式,第二开关模块717b可以不设置在接地线上,而设置在馈电线上。当第二开关模块717b设置在馈电线上时,设置在连接焊盘719上的连接端子可以与第二天线513b的馈电突起(例如,图5的馈电突起515c)接触。因此,连接焊盘719可以形成馈电线(例如,图5的馈电线Fb)的一部分。

  图8是示出根据实施方式的电子装置的第二天线813的配置的图。

  参照图8,第二天线813(例如,图5的第二天线513b)可以包括第一辐射导体813b,第一辐射导体813b的一端与馈电线Fb连接且另一端与接地线Gb连接。例如,第一辐射导体813b可以形成环形天线结构。根据实施方式,第一辐射导体813b可以是图5的侧构件510的部分。根据实施方式,第二天线813可以包括与馈电线Fb连接的第二辐射导体813d(例如,图5的辐射导体图案513d)。例如,第二天线813可以形成为第一辐射导体813b与第二辐射导体813d的组合。可替代地,第二天线813可以实现为包括第二辐射导体813d。

  根据实施方式,电子装置(例如,图4的电子装置400或图5的电子装置500)还可以包括:设置在馈电线Fb上的第一开关模块817a(例如,图6的开关模块617a);以及设置在接地线Gb上的第二开关模块817b(例如,图7的开关模块717b)。例如,第二天线813可以通过第一开关模块817a和第二开关模块817b的各种所选路径选择性地与馈电器F(例如,图1的通信模块190)和接地端G连接。根据实施方式,可以通过第二开关模块817b来选择连接第二天线813与接地端G的路径。第二开关模块817b可选的路径可以在电长度上不同,或者包括匹配装置817c或集总装置817d,并且可以依据由第二开关模块817b所选的路径调节第二天线813的电特性(例如,辐射能力)。

  根据实施方式,当与馈电器F连接时,第二天线813可以使用与图5的第一天线513a相同的频带执行无线通信,以实现MIMO操作。例如,当第二天线813与馈电器F连接时,电子装置可以多模式或MIMO模式操作。根据实施方式,当第二天线813不与馈电器F连接时,电子装置可以以单独使用第一天线513a执行无线通信的单模式操作。根据实施方式,即使在电子装置以单模式操作时,第二天线813也可以与馈电器F连接。当电子装置(例如,图5的电子装置500)以单模式操作而第二天线813与馈电器F连接时,电子装置的通信模块(例如,图1的通信模块190)或处理器(例如,图1的处理器120)可以不处理通过第二天线813发送或接收的信号。

  根据实施方式,上述第一开关模块817a、第二开关模块817b或匹配装置817c可以设置在馈电线(例如,图5的馈电线Fa或Fc)或另一天线的接地线(例如,图5的接地线Ga或Gc)上。例如,可以向另一天线提供附加的开关模块或匹配装置,以优化每个天线的辐射特性。

  以下参照图9描述根据实施方式的操作电子装置的方法。结合根据上述实施方式的电子装置或天线更详细地描述该操作方法。

  图9是示出根据实施方式的操作电子装置(例如,图4的电子装置400或图5的电子装置500)的方法900的流程图。

  参照图9,操作方法900可以包括:选择操作模式(901a);选择频带(902a);并且如果选择第一模式(例如,单模式),则根据所选频带操作第一开关模块(903a和903b)。

  根据实施方式,在操作901a中选择操作模式可以包括,在第一模式(例如,上述单模式)与第二模式(例如,上述多模式)之间进行选择。第二模式可以比第一模式更快且更稳定地建立通信,但是可能消耗比第一模式更多的电力。例如,在装置处于待机状态下,电子装置的处理器或通信模块可以在操作901a中确定或选择第一模式。相反,当装置处于唤醒状态且利用大带宽传输流视频内容时,可以选择第二模式。

  根据实施方式,在选择第一模式之后,在操作902a中选择频带可以包括选择用于电子装置执行无线通信的通信频带。根据实施方式,如果选择第一模式,则处理器或通信模块可以使用第一天线(例如,图5的第一天线513a)执行无线通信。第一天线可以使用多个不同频带中的至少一个所选频带来发送或接收信号。在操作902a中,处理器或通信模块可以选择第一天线可建立通信的至少一个频带。可以基于存储在存储器或存储介质中的指令、信息(例如,每个电信载波或每个区域使用频带的使用频带设置)或通过与基站通信获得的信息,来执行操作902a。

  根据实施方式,当选择第一模式(例如,单模式)时,可以在操作903a和903b中执行操作第一开关模块(例如,图5的第一开关模块517a)。操作903a和903b可以包括,根据在操作902a中所选的频带来接通(903a)或断开(903b)第一开关模块(例如,图5的第一开关模块517a)。如以上结合表1和表2所述,当电子装置(例如,处理器或通信模块)使用第一天线513a以单模式执行通信时,第二天线513b可以根据由第一天线513a采用的频带与通信模块连接,以提高第一天线513a的辐射能力。例如,如果第一天线513a使用第一频带的信号以单模式执行通信,则可以在操作903a中接通第一开关模块517a。

  根据实施方式,考虑到第一开关模块517a的功耗,根据第一开关模块517a的接通/断开,第一天线513a的辐射能力的变化相对较小,即,当第一天线513a在上述第二频带之一中操作时,可以在操作903b中断开第一开关模块517a。根据实施方式,当第一天线513a在单模式下切断第二天线513b与通信模块之间的连接时的辐射能力高于在第二天线513b与通信模块连接时的辐射能力时,第一开关模块517a也可以断开。因此,在单模式中,第二天线513b可以依据第一天线513a执行通信的频带,选择性地与通信模块连接,以增强第一天线513a的辐射能力。例如,即使在单模式中,电子装置也可以在操作904中稳定地执行无线通信。

  根据实施方式,存储器或存储介质(例如,图1的存储器130)可以存储与被划分为上述第一频带或第二频带的频带有关的信息、与第一开关模块517a的接通/断开状态有关的信息或命令。例如,处理器或通信模块可以基于存储在存储器或存储介质中的命令或信息,来控制第一开关模块517a的接通/断开(例如,是否电连接第二天线)。

  根据实施方式,在操作901a中,当选择第二模式(例如,多模式)时,可以在操作903c中接通第一开关模块517a,并且通信模块可以使用第一天线513a和第二天线513b中的每一个来执行无线通信。在第二模式中,第二天线513b可以在操作904中使用与第一天线513a相同的频带来执行通信。根据实施方式,通信模块可以通过第一天线513a和第二天线513b中的每一个发送或接收相同的信号频带,例如,执行MIMO操作,从而以比单模式更高的速度执行无线通信。

  根据实施方式,操作方法900还可以包括,控制第二开关模块(例如,图5或图8的第二开关模块517b或817b)。例如,操作方法900可以包括:在操作901b中,确定是否连接接地端G;在操作902b中,选择连接路径;以及在操作903d中,连接路径。如上所述,可以提供第二开关模块817b或匹配装置817c以优化第二天线513b或813的辐射特性,并且电子装置的存储器或存储介质可以根据例如执行无线通信的操作模式或频带来存储与第二开关模块517b或817b有关的命令或控制信息,并且处理器可以配置为执行存储在存储器或存储介质中的信息或命令。

  根据实施方式,一种电子装置(例如图1、图4或图5的电子装置101、400或500),包括:第一天线(例如,图5的第一天线513a),配置为以第一模式和第二模式使用第一频带的第一信号执行第一通信以及使用第二频带的第二信号执行第二通信;第二天线(例如,图5的第二天线513b),配置为以第二模式执行第一通信和第二通信;通信模块(例如,图1的通信模块190),配置为使用第一天线以第一模式执行第一通信和第二通信,并使用第一天线和第二天线以第二模式执行第一通信和第二通信;第一开关模块(例如,图5的第一开关模块517a),设置在第二天线与通信模块之间;以及至少一个处理器(例如,图1的处理器120),配置为:如果以第一模式执行第一通信,则使用第一开关模块使第二天线与通信模块连接;并且如果以第一模式执行第二通信,则使用第一开关模块使第二天线与通信模块断开连接。

  根据实施方式,电子装置还可以包括:设置在通信模块与第二天线之间的馈电线(例如,图5的馈电线Fb),其中,第一开关模块可以设置在馈电线上以使通信模块与第二天线连接或断开连接。

  根据实施方式,电子装置还可以包括接地端(例如,图5的接地端G),以及设置在接地端与第二天线之间的第二开关模块(例如,图5的第二开关模块517b),其中,第二开关模块可以配置为选择将第二天线连接到接地端的多个路径之一。

  根据实施方式,电子装置还可以包括:设置在接地端与第二开关模块之间或者第二开关模块与第二天线之间的匹配装置(例如,图8的匹配装置817c)。

  根据实施方式,电子装置还可以包括:形成第一表面的前板(例如,图4的前板420)、形成背对第一表面的第二表面的后板(例如,图4的后板480)、以及形成至少部分地围绕第一表面与第二表面之间的空间的侧表面的侧构件(例如,图4的侧边框结构410或图5的侧构件510),其中,第一天线可以是侧构件的至少一部分。

  根据实施方式,第二天线可以是侧构件的另一部分。

  根据实施方式,电子装置还可以包括,设置在前板与后板之间并与侧构件连接的第一支撑构件(例如,图4的第一支撑构件411或图5的内板511),其中,第二天线可包括形成在第一支撑构件中的辐射导体图案(例如,图5的辐射导体图案513d)。

  根据实施方式,一种电子装置包括:第一天线,配置为在多个不同的频带中执行通信;第二天线,配置为在第一天线执行通信的频带中选择性地执行通信;通信模块,配置为使用第一天线以单模式执行通信,并使用第一天线和第二天线以多模式执行通信;设置在第二天线与通信模块之间的第一开关模块;与第一开关模块电连接的处理器;以及与处理器电连接的存储器(例如,图1的存储器130),其中,存储器配置为存储指令,当指令执行时使处理器能够进行以下步骤:如果在多个不同频带的第一频带中以单模式执行通信,则使用第一开关模块将第二天线与通信模块连接;并且如果在与第一频带不同的多个不同频带的第二频带中以单模式执行通信,则使用第一开关模块使第二天线与通信模块断开连接。

  根据实施方式,电子装置还可以包括:接地端,以及设置在接地端与第二天线之间的第二开关模块,其中,第二开关模块可以配置为选择将第二天线与接地端连接和断开连接的多个路径之一。

  根据实施方式,存储器可以配置为存储指令,当指令执行时进一步使得处理器能够选择第二开关模块的多个路径之一以与第二天线和接地端连接或断开连接。

  根据实施方式,电子装置还可以包括,设置在接地端与第二开关模块之间或者第二开关模块与第二天线之间的匹配装置。

  根据实施方式,存储器可以配置为存储指令,当执行指令时还使处理器能够在以多模式执行通信时,使用第一开关模块将第二天线与通信模块连接。

  根据实施方式,电子装置还可以包括:形成第一表面的前板、形成背对第一表面的第二表面的后板、以及形成至少部分地围绕第一表面与第二表面之间的空间的侧表面的侧构件,其中,第一天线可以是侧构件的至少一部分。

  根据实施方式,第二天线可以是侧构件的另一部分。

  根据实施方式,电子装置还可以包括,设置在前板与后板之间且与侧构件连接的第一支撑构件。

  第二天线可包括形成在第一支撑构件中的辐射导体图案。

  根据实施方式,操作电子装置的方法包括:选择第一模式或第二模式中的一个作为电子装置的操作模式,如果选择第一模式,则选择多个不同频带的至少一个并通过第一天线执行通信,如果多个不同频带中所选的至少一个是第一频带,则使第二天线与通信模块连接;并且如果多个不同频带中所选的至少一个是第二频带,则使第二天线与通信模块断开连接。

  根据实施方式,该方法还可以包括:如果选择第二模式,则通过第一天线使用多个不同频带中的至少一个执行通信,并且由与通信模块连接的第二天线在第一天线使用的多个不同频带中的至少一个频带中执行通信。

  根据实施方式,该方法还可以包括:使用多个不同频带中的至少一个,并单独使用第一天线以第一模式执行通信;以及使用多个不同频带中的至少一个,并同时使用第一天线和第二天线以第二模式执行通信。

  根据实施方式,该方法还可以包括:选择多个路径之一以将第二天线连接到接地端或将第二天线与接地端断开连接。

  根据实施方式,电子装置的存储介质可以存储指令,该指令配置为使电子装置的处理器或通信模块能够执行操作方法。

  虽然已经参照本公开的实施方式示出并描述了本公开,但是对于本领域的普通技术人员而言显而易见的是,在不脱离由所附权利要求书限定的本公开的情况下,可以对其形式和细节进行各种改变。

《通过控制指定频带的多个天线执行通信的电子装置及方法.doc》
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