一种麦克风
技术领域
本实用新型涉及麦克风技术领域，公开一种麦克风。
背景技术
在麦克风中，通常利用牺牲层支撑和固定振膜。但是，现有的振膜固定方式，通常会导致振膜的一致性降低，同时限制振膜的振动，容易引起振膜的应力集中，严重影响了麦克风的使用性能和使用寿命。
因此，亟需一种新型的麦克风以解决上述技术问题。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种麦克风，
为达上述目的，本实用新型采用以下技术方案：
一种麦克风，包括：
衬底，其中部形成有背腔；
第一牺牲层，形成于所述衬底上，所述第一牺牲层中部与所述背腔对应的位置形成有与所述背腔连通的第一空心区域；
振膜，形成于所述第一牺牲层上，所述振膜的中部悬空设于所述第一空心区域之上；
第二牺牲层，形成于所述振膜上，所述振膜的边缘夹持在所述第二牺牲层和所述第一牺牲层之间，所述第二牺牲层中部与所述背腔对应的位置形成有与所述背腔连通的第二空心区域，所述第二空心区域的第二释放边界位于所述第一空心区域的第一释放边界之外；
背板，形成于所述第二牺牲层上，所述背板上设置有多个声孔。
作为所述麦克风的优选方案，所述第一释放边界与所述背板中心的距离为所述第一释放边界与所述背腔边界之间距离的3-20倍；和/或
所述第二释放边界与所述背板中心的距离为所述第二释放边界与所述背腔边界之间距离的3-20倍。
作为所述麦克风的优选方案，所述背板与所述背腔对应的位置上形成有导电层，所述声孔贯通所述背板和所述导电层，所述导电层的直径大于所述背腔的直径。
作为所述麦克风的优选方案，所述导电层的直径为所述背腔直径的1-1.5倍。
作为所述麦克风的优选方案，所述导电层位于所述背板的顶面。
作为所述麦克风的优选方案，所述背板朝向所述第二空心区域的表面上设置有防粘结构，以限制所述振膜粘附于所述背板上。
作为所述麦克风的优选方案，所述第二牺牲层的厚度大于或等于所述第一牺牲层的厚度。
作为所述麦克风的优选方案，所述第二牺牲层的厚度为所述第一牺牲层厚度的1-20倍。
作为所述麦克风的优选方案，所述振膜上形成有多个泄气孔，多个所述泄气孔中的至少一个与所述声孔正对。
作为所述麦克风的优选方案，所述泄气孔呈U形，多个所述泄气孔以所述振膜的中心为圆心，以固定长度为半径呈环形布置。
本实用新型的有益效果为：
本实用新型提供的麦克风，通过使第二空心区域的第二释放边界位于第一空心区域的第一释放边界之外，可以减少第二牺牲层对振膜的限制，提升整个振膜的一致性，保证振膜的振动性能，有效避免振动时振膜的边缘产生应力集中，提升麦克风的使用性能和使用寿命。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对本实用新型实施例描述中所需要使用的附图作简单的介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据本实用新型实施例的内容和这些附图获得其他的附图。
图1是本实用新型实施例提供的第一种麦克风的剖视图；
图2是本实用新型实施例提供的第一种麦克风的剖面图；
图3是本实用新型实施例提供的第二种麦克风的剖面图；
图4是本实用新型实施例提供的第一种麦克风中振膜的俯视图。
图中：
100-衬底；101-背腔；
200-第一牺牲层；201-第一释放边界；
300-振膜；301-泄气孔；
400-第二牺牲层；401-第二释放边界；
500-背板；501-声孔；502-导电层；503-防粘结构。
具体实施方式
为使本实用新型解决的技术问题、采用的技术方案和达到的技术效果更加清楚，下面将结合附图对本实用新型实施例的技术方案作进一步的详细描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，或者用于区分不同结构或部件，而不能理解为指示或暗示相对重要性。其中，术语“第一位置”和“第二位置”为两个不同的位置。
在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
如图1和图2所示，本实施例提供一种麦克风，包括衬底100、第一牺牲层200、振膜300、第二牺牲层400和背板500。其中，衬底100的中部形成有背腔101。第一牺牲层200形成于衬底100上，第一牺牲层200中部与背腔101对应的位置形成有与背腔101连通的第一空心区域。振膜300形成于第一牺牲层200上，振膜300的中部悬空设于第一空心区域之上。第二牺牲层400形成于振膜300上，振膜300的边缘夹持在第二牺牲层400和第一牺牲层200之间，第二牺牲层400中部与背腔101对应的位置形成有与背腔101连通的第二空心区域，第二空心区域的第二释放边界401位于第一空心区域的第一释放边界201之外。背板500形成于第二牺牲层400上，背板500上设置有多个声孔501。
本实施例提供的麦克风，通过使第二空心区域的第二释放边界401位于第一空心区域的第一释放边界201之外，可以减少第二牺牲层400对振膜300的限制，提升整个振膜300的一致性，保证振膜300的振动性能，有效避免振动时振膜300的边缘产生应力集中，提升麦克风的使用性能和使用寿命。如果第二空心区域的第二释放边界401位于第一空心区域的第一释放边界201之内，这样相当于振膜300的边缘变厚，振膜300的有效振动区域减小，整个振膜300的一致性变差，麦克风的性能降低。
需要指出的是，如图3所示，当第二空心区域的第二释放边界401与第一空心区域的第一释放边界201平齐时，也能在一定程度上提升麦克风的性能，只是效果不如本实施例中的效果更明显，所以还可以使第二空心区域的第二释放边界401与第一空心区域的第一释放边界201平齐。
可选地，第一释放边界201与背板500中心的距离为第一释放边界201与背腔101边界之间距离的3-20倍。可选地，第二释放边界401与背板500中心的距离为第二释放边界401与背腔101边界之间距离的3-20倍。
优选地，如图1和图2所示，背板500与背腔101对应的位置上形成有导电层502，声孔501贯通背板500和导电层502，导电层502的直径大于背腔101的直径。通过增大导电层502的直径，可以增大导电层502与振膜300之间的电容，以提高腐蚀液对第二牺牲层400的腐蚀效率，确保第二释放边界401位于第一释放边界201之外。可选地，导电层502的直径为背腔101直径的1-1.5倍。
优选地，在本实施例中，导电层502位于背板500的顶面，以便于直接进行引线使电极相连。
优选地，如图2所示，背板500朝向第二空心区域的表面上设置有防粘结构503，以限制振膜300粘附于背板500上。当移除第二牺牲层400时，可能发生振膜300与背板500粘连的静摩擦现象，在背板500的底面上设置防粘结构503，有利于防止粘连的现象发生。优选地，防粘结构503的数量为多个。具体地，在本实施例中，防粘结构503呈凸起状。
优选地，第二牺牲层400的厚度大于或等于第一牺牲层200的厚度。可选地，第二牺牲层400的厚度为第一牺牲层200厚度的1-20倍。
优选地，如图2和图4所示，振膜300上形成有多个泄气孔301，多个泄气孔301中的至少一个与声孔501正对。当空气由声孔501进入到第二空心区域中后，会对振膜300产生一定的压力，为了防止作用在振膜300上的空气压力过大，通过设置泄气孔301可以释放一部分压力，避免过大的空气压力引起振膜300破损，从而有利于延长麦克风的使用寿命。
可选地，多个泄气孔301以振膜300的中心为圆心，以固定长度为半径呈环形布置。可选地，泄气孔301呈U形。当然，在其他实施例中，泄气孔301还可以呈圆形等其他形状，在此不作限制。
在本实施例中，衬底100为硅衬底。第一牺牲层200为氧化硅层。振膜300为多晶硅层。第二牺牲层400为氧化硅层。背板500为氮化硅和多晶硅复合层。
注意，上述仅为本实用新型的较佳实施例及所运用技术原理。本领域技术人员会理解，本实用新型不限于这里所述的特定实施例，对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、重新调整和替代而不会脱离本实用新型的保护范围。因此，虽然通过以上实施例对本实用新型进行了较为详细的说明，但是本实用新型不仅仅限于以上实施例，在不脱离本实用新型构思的情况下，还可以包括更多其他等效实施例，而本实用新型的范围由所附的权利要求范围决定。
